薄化顯示面板及其制造方法
【專利摘要】一種顯示面板，包含第一基板、第二基板、框膠組、以及第三膠部。第一基板具有內(nèi)面，其包含迭合區(qū)、以及外露區(qū)位于該迭合區(qū)的至少一側(cè)邊。第二基板設(shè)置迭合于迭合區(qū)，并與第一基板間夾有間隙?？蚰z組位于第一基板與第二基板之間，并沿迭合區(qū)邊緣內(nèi)設(shè)置且封閉該間隙。框膠組包含第一框膠與第二框膠，其中第一框膠分別連接第一基板及第二基板，且環(huán)繞迭合區(qū)；第二框膠圍繞于第一框膠的外側(cè)。第三膠部位于第一基板及第二基板之間，并介于第二框膠及外露區(qū)之間。
【專利說明】薄化顯示面板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種顯示面板及其制造方法；具體而言，本發(fā)明有關(guān)于一種薄化的顯示面板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]具有顯示功能的裝置近來廣泛采用平面顯示器；換言之，包含顯示裝置、計算機、通信器材、以及日常家電用品等設(shè)備都配備有平面顯示器。平面顯示器可具各種不同類型的顯示面板如液晶顯示面板、電漿顯示面板等。此外，除了通常具有的平面結(jié)構(gòu)外，現(xiàn)今的顯示面板可以更為輕薄，并進一步具有彎曲或可撓的形態(tài)。舉例來說，薄化的顯示面板經(jīng)加工成為彎曲或可撓式顯示面板。
[0003]圖1A?IB所示為現(xiàn)有顯示面板60及其制造方法。如圖1A所示，現(xiàn)有顯示面板60包含第一基板710與第二基板720相互間隔且迭合設(shè)置，第一基板710具有接合電極區(qū)715，且該電極區(qū)相對第二基板720突伸而未被第二基板720所覆蓋。圖1B顯示現(xiàn)有顯示面板60的制造方法，第一母板710’包含多個第一基板710，每一第一基板710包含一個晶體管陣列，第二母板720’包含多個第二基板720，第二基板720包含彩色濾光片，于每一個第一基板710或/且第二基板720四周涂上框膠后迭合組立第一母板710’與第二母板720’。再將對組后的第一母板710’與第二母板720’進行第一次切割以形成顯示面板初型60’，每一個顯示面板初型60’都包括一個第一基板710與一個第二基板720，之后進一步接受薄化工藝以縮減第一基板710與第二基板720厚度。進行薄化時，先于顯示面板初型60’四周側(cè)邊的第一基板710與第二基板720間隙處涂布保護膠800以保護基板間隙內(nèi)部。薄化后的顯示面板初型60’可沿如圖所示切割線C u ’與C u ’ ’進行第二次切割裁去涂布有保護膠800的周緣部分以及部分第二基板720，形成最后第一基板710相對第二基板720突伸，且接合電極區(qū)715裸露的顯示面板60。然而，薄化后的基板由于剛性不足，容易在第二次切割過程中導致基板的破裂或產(chǎn)生裂痕而降低良率。為了改善此一問題，急需其它方式改善工藝以提升良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種顯示面板，不易于切割時產(chǎn)生破壞。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種顯示面板的制造方法，可提升顯示面板的切割良率。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種顯示面板的制造方法，具有簡化的步驟。
[0007]本發(fā)明的顯示面板包含第一基板、第二基板、框膠組、以及第三膠部。第一基板具有內(nèi)面，其包含迭合區(qū)、以及外露區(qū)位于該迭合區(qū)的至少一側(cè)邊。第二基板設(shè)置迭合于迭合區(qū)，并與第一基板間夾有間隙?？蚰z組位于第一基板與第二基板之間，并沿迭合區(qū)邊緣內(nèi)設(shè)置且封閉該間隙?？蚰z組包含第一框膠與第二框膠，其中第一框膠分別連接第一基板及第二基板，且環(huán)繞迭合區(qū)；第二框膠圍繞于第一框膠的外側(cè)。第三膠部位于第一基板及第二基板之間，并介于第二框膠及外露區(qū)之間。
[0008]其中，該第三膠部具有高分子殘留物。
[0009]其中，該第一框膠內(nèi)含有復數(shù)間隔單元，而該第二框膠不含有間隔單元。
[0010]其中，該第一框膠包含娃成分，而該第二框膠不含有娃成分。
[0011]其中，該第一框膠與該第一基板及該第二基板間的接著力大于該第二框膠與該第一基板及該第二基板間的接著力。
[0012]其中，該第三膠部與該第一基板或該第二基板的接著力小于該第一框膠或該第二框膠與該第一基板及該第二基板的接著力。
[0013]本發(fā)明的顯示面板或包含第一基板、第二基板、框膠組、以及膠部。第一基板具有內(nèi)面，其包含迭合區(qū)、以及外露區(qū)位于該迭合區(qū)的至少一側(cè)邊。第二基板設(shè)置迭合于迭合區(qū)，并與第一基板間夾有間隙?？蚰z組位于第一基板與第二基板之間，包含第一框膠分別連接第一基板及第二基板，并沿迭合區(qū)邊緣內(nèi)設(shè)置而環(huán)繞迭合區(qū)，且封閉間隙。膠部位于第一基板及第二基板之間，并介于第一框膠及外露區(qū)之間。
[0014]其中，該保護膠部具有高分子殘留物。
[0015]其中，該第一框膠內(nèi)含有復數(shù)間隔單元。
[0016]其中，該第一框膠包含娃成分。
[0017]其中，該框膠組進一步包含一第二框膠于該迭合區(qū)位于該第一框膠的外側(cè)，且位于該迭合區(qū)未與該外露區(qū)鄰接的一邊。
[0018]其中，該第一框膠包含娃成分，且該第一框膠的娃含量大于該第二框膠的娃含量。
[0019]其中，該第一框膠與該第一基板及該第二基板間的接著力大于該第二框膠與該第一基板及該第二基板間的接著力。
[0020]其中，該保護膠部與該第一基板或該第二基板間的接著力小于該第一框膠或該第二框膠與該第一基板及該第二基板間的接著力。
[0021]本發(fā)明的顯示面板的制造方法包含下列步驟:(a)于一第一基板的一迭合區(qū)邊緣布設(shè)一框膠組；其中該框膠組包含一第一框膠；(b)迭合一第二基板于該第一基板上，并以該框膠組連接該第一基板及該第二基板；(C)切割該第二基板，以暴露該第一基板位于該迭合區(qū)外側(cè)的一外露區(qū)；(d)布設(shè)一第三膠層于該外露區(qū)上；(e)進行雙面蝕刻以薄化該第一基板及該第二基板；以及(f)去除該第三膠層。
[0022]其中，步驟(a)進一步包含布設(shè)一第二框膠圍繞該第一框膠。
[0023]其中，步驟(d)包含使部分該第三膠層伸入該第一基板及該第二基板之間；步驟(f)包含于去除該第三膠層時，留存一第三膠部介于該第二框膠及該外露區(qū)之間。
[0024]而且，本發(fā)明提出一種顯示面板制造方法，包含下列步驟:(a)于一第一基板的一迭合區(qū)邊緣布設(shè)一框膠組；其中該框膠組包含一第一框膠；(b)迭合一第二基板于該第基板上，并以該框膠組連接該第一基板及該第二基板；(C)切割該第二基板，以暴露該第一基板位于該迭合區(qū)外側(cè)的一外露區(qū)；(d)布設(shè)一保護膠層于該外露區(qū)上；(e)進行雙面蝕刻以薄化該第一基板及該第二基板；以及(f)去除該保護膠層。
[0025]其中，步驟(a)進一步包含布設(shè)一第二框膠于該迭合區(qū)未與該外露區(qū)鄰接的一邊的該第一框膠外側(cè)。
[0026]其中，步驟(d)包含使部分該保護膠層伸入該第一基板及該第二基板之間；步驟(f)包含于去除該保護膠層時，留存一保護膠部介于該第一框膠及該外露區(qū)之間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1A所示為現(xiàn)有顯示面板；
[0028]圖1B所示為現(xiàn)有顯示面板的制造過程；
[0029]圖2A為本發(fā)明顯示面板實施例的分解圖；
[0030]圖2B為本發(fā)明顯示面板實施例的俯視圖；
[0031]圖2C為圖2B所示實施例沿A — A剖面線的示意圖；
[0032]圖3所示為本發(fā)明另一顯示面板實施例的俯視圖；
[0033]圖4A所示為本發(fā)明另一顯示面板實施例的俯視圖；
[0034]圖4B為圖4A所示實施例沿B — B剖面線的示意圖；
[0035]圖5A所示為本發(fā)明另一顯示面板實施例的俯視圖；
[0036]圖5B為圖5A所示實施例沿C 一 C剖面線的示意圖；
[0037]圖6A?6B為本發(fā)明顯示面板制造過程的實施例；
[0038]圖7為本發(fā)明顯示面板的制造方法的流程圖；
[0039]圖8A為本發(fā)明顯示面板的制造方法的另一流程圖；
[0040]圖8B-1及圖8B-2所示為本發(fā)明顯示面板于進行圖8A所示步驟840與860后的剖視示意圖；
[0041]圖9A為本發(fā)明顯示面板的制造方法的另一流程圖；以及
[0042]圖9B-1及圖9B-2所示為本發(fā)明顯示面板于進行圖9A所示步驟940與960后的剖視示意圖。
[0043]其中，附圖標記:
[0044]10、10 a、10 b 顯示面板
[0045]100 第一基板
[0046]100’ 第一母板
[0047]150 內(nèi)面
[0048]152迭合區(qū)
[0049]154外露區(qū)
[0050]155 陣列
[0051]200 第二基板
[0052]200’ 第二母板
[0053]250 間隙
[0054]300框膠組
[0055]310 第一框膠
[0056]320 第二框膠
[0057]325 第二膠部
[0058]400第三膠部
[0059]400 a保護膠部
[0060]450第三膠層[0061]450 a保護膠層
[0062]60’顯示面板初型
[0063]710 第一基板
[0064]710，第一母板
[0065]720 第二基板
[0066]720’ 第二母板
[0067]C u 1、C u 2、C u’、C u’’ 切割線
[0068]E t蝕刻劑
【具體實施方式】
[0069]本發(fā)明的顯示面板可為平面顯示器的面板，或可進行彎曲加工成為彎曲顯示面板，或者為可撓式面板。如圖2A?2C所不實施例,本發(fā)明的顯不面板10包含第一基板100、第二基板200、以及框膠組300，其中第一基板100與第二基板200較佳具有光穿透性，其材料可為以例如玻璃、塑料為主。再者，第一基板100與第二基板200系以相互間隔并至少部分迭合的方式相對設(shè)置，其中框膠組300位于第一基板100與第二基板200之間，并且連接第一基板100與第二基板200。以液晶顯示面板為例，第一基板100上可設(shè)置或形成有晶體管陣列，第二基板200上可設(shè)置或形成有彩色濾光片；第一基板100或第二基板200上并且注入液晶，接著再以相隔有間隙250 (供容納液晶層)并至少部分迭合的方式相對設(shè)置；其中框膠組300連接第一基板100與第二基板200，并可供例如將液晶分子局限于基板上的預設(shè)區(qū)域，例如可視區(qū)。此外，第一及/或第二基板系可經(jīng)薄化工藝而具有較原基板/母板為薄的厚度如小于0.5mm的厚度，其中該薄化工藝可為例如對基板進行蝕刻；在本發(fā)明實施例中，第一及/或第二基板經(jīng)薄化工藝后可具有如0.1mm的厚度。再者，薄化工藝可在第一及/或第二基板于迭合、組立為顯示面板10之前或后進行。
[0070]進一步而言，第一基板100具有一內(nèi)面150 ;內(nèi)面150包含迭合區(qū)152及位于迭合區(qū)152的至少一側(cè)邊的外露區(qū)154 ;以圖2A?2C所示實施例為例，外露區(qū)154位于迭合區(qū)152的兩相鄰側(cè)邊并形成為L形區(qū)域。再如圖3所示，外露區(qū)154亦可位于迭合區(qū)152的一個側(cè)邊。此外，在本發(fā)明較佳實施例中，外露區(qū)154至少部分為顯示面板10的接合電極區(qū)，并可與顯示裝置的電路板進行連接。
[0071]前述的框膠組300是沿迭合區(qū)152的邊緣設(shè)置于該邊緣內(nèi)側(cè)而大致環(huán)繞迭合區(qū)152。在本發(fā)明一實施例中，框膠組300包含第一框膠310及第二框膠320，其中第二框膠320系圍繞于第一框膠310的外側(cè)。此外,第一基板100及第二基板200之間分布有框膠組300的區(qū)域，較佳由框膠組300的第一與第二框膠310、320封閉間隙250，其中間隙250可透過例如于第一基板100及第二基板200之間設(shè)置的間隔物來維持；或者，在本發(fā)明的一實施例中，框膠組300于第一基板100與第二基板200間的設(shè)置并可供于第一基板100與第二基板200之間形成間隙250，且間隙250可借由例如提供框膠組300沿該迭合方向上的一適當高度形成。
[0072]舉例而言，本發(fā)明顯示面板10實施例的第一框膠310可具有環(huán)氧樹脂為基材，并包含光起始劑與熱硬化劑，且較佳含有間隔單元，其中熱硬化劑可強化第一框膠310對于第一與第二基板的接著能力，間隔單元可例如為球狀間隙子(ball spacer);此外，通常球狀間隙子的成分可包含硅。另一方面，第二框膠320也可具有環(huán)氧樹脂為基材，且較佳而言，相較于第一框膠310，第二框膠320對于第一與第二基板的接著能力較低；此外，第二框膠320可含也可不含有間隔單元，且相較于第一框膠310較佳有較小的硅含量，并較佳不含有含娃成分的球狀間隙子。因此，總而言之，第一框膠310提供對于第一與第二基板較高的接著力，第二框膠320的接著力相對較低，但其組成物較佳硅成分極低，且相較于第一框膠310，第二框膠320對于蝕刻劑(于后說明)較具有抵抗力。在某些情況下，圍繞于第一框膠310的外側(cè)的第二框膠320可防護含有含硅成分的組成物的第一框膠310免于受到蝕刻劑侵蝕(于后說明)。
[0073]如圖2A?2C所示實施例，本發(fā)明的顯示面板10進一步包含第三膠部400。第三膠部400位于第一基板100與第二基板200之間，且介于第二框膠320與外露區(qū)154之間。然而，介于第二框膠320與外露區(qū)154之間的第三膠部400也可部分延伸至外露區(qū)154。另一方面，相較于第一框膠310與第二框膠320，第三膠部400對于第一與第二基板的接著力較低。較佳而言，當構(gòu)成第三膠部400的膠材貼附于第一或第二基板時，貼附的膠材原則上是可移除、或可剝除/撕除的；相較之下，第一框膠310與第二框膠320較佳固著于第一與第二基板上。
[0074]在本發(fā)明實施例中，如圖6B所示，顯示面板10是于制造過程將第三膠層450貼附于外露區(qū)154,其中第三膠層450的膠材較佳娃成分極低；大部分的第三膠層450并于工藝最后移除，但少部分在第二框膠320與外露區(qū)154之間留存，形成前述的第三膠部400 ；此外，外露區(qū)154上于第三膠層450移除后并可具有膠材的高分子材料的殘留物。經(jīng)EDX(Energy Dispersive X-Ray)分析,可知悉高分子材料的殘留使原設(shè)置有第三膠層450的區(qū)域具有較高的碳含量。
[0075]在本發(fā)明另一實施例中，如圖4A-4B所示的顯示面板10 a，框膠組300包含第一框膠310。第一框膠310沿迭合區(qū)152的邊緣設(shè)置于該邊緣內(nèi)側(cè)而大致環(huán)繞迭合區(qū)152，并且分別連接第一基板100及第二基板200而在其行經(jīng)處封閉間隙250。第一框膠310的成分系如前述，于此不再贅述。顯示面板10 a進一步具有保護膠部400 a。保護膠部400 a位于第一基板100與第二基板200之間，且介于第一框膠310與外露區(qū)154之間。較佳而言，當構(gòu)成保護膠部400 a的膠材貼附于第一或第二基板時，貼附的膠材原則上是可移除、或可剝除/撕除的；相較之下，第一框膠310較佳固著于第一與第二基板上。保護膠部400a的性質(zhì)與前述第三膠部400相似，于此不再贅述。
[0076]在本發(fā)明另一實施例中，如圖5A-5B所示的顯示面板10 b，框膠組300沿迭合區(qū)152的邊緣設(shè)置于該邊緣內(nèi)側(cè)而大致環(huán)繞迭合區(qū)152，且包含第一框膠310及第二框膠320，其中第一框膠310沿迭合區(qū)152的邊緣設(shè)置于該邊緣內(nèi)側(cè)而大致環(huán)繞迭合區(qū)152，并且分別連接第一基板100及第二基板200而在其行經(jīng)處封閉間隙250。第二框膠320位于第一框膠310的外側(cè)，且位于迭合區(qū)152沒有與外露區(qū)154鄰接的一邊；此外，第二框膠320并不限于呈框狀。如圖5A-5B所示，迭合區(qū)152的三邊都分配有外露區(qū)154，第二框膠320則具有一第二膠部325位于余下沒有與外露區(qū)鄰接的一邊。在其它實施例中，第二膠部可有其它的分配方式，如位于迭合區(qū)的相對兩邊等。顯示面板10 b進一步具有保護膠部400 a。保護膠部400 a的性質(zhì)與位置系如前述，于此不再贅述。
[0077]本發(fā)明顯示面板的制造可如圖6A?6B與圖7所示。如圖6A?6B所示實施例，以顯示面板10的制造為例，顯示面板的制造方法包含步驟701:于第一基板100的迭合區(qū)邊緣布設(shè)框膠組300 ;其中該框膠組300包含第一框膠310及圍繞第一框膠310的第二框膠 320。
[0078]進一步以液晶顯示面板的制造為例，步驟701可包含提供一個第一母板100’ ；第一母板100’包含多個第一基板100，第一基板100于完成工藝后形成薄膜晶體管(TFT)陣列于上方。每一第一基板100具有迭合區(qū)152、配置于迭合區(qū)152的陣列155以及外露區(qū)154?？蚰z組300的布設(shè)系于第一基板100的迭合區(qū)152靠近邊緣處施行，如圖6A上方圖所示。接著，可于第一母板100’中多個第一基板100的迭合區(qū)152各注入液晶。
[0079]顯示面板的制造方法包含步驟702:迭合第二基板200于該第一基板100上，并以該框膠組300連接該第一基板100及該第二基板200。
[0080]再以液晶顯示面板的制造為例。在第一母板100’中第一基板100的迭合區(qū)152邊緣布設(shè)框膠組300后，于步驟702另可提供一個第二母板200’迭合于第一母板100’。第二母板200’包含多個第二基板200，其上可同步進行彩色濾光片的設(shè)置/形成，形成第二基板200的畫素結(jié)構(gòu)。第二基板200的分布方式與第一母板100’中第一基板100的分布方式對應(yīng)。更進一步地，當?shù)谝荒赴?00’與第二母板200’迭合時，多個第一基板100與多個第二基板200迭合并分別相對應(yīng)。第一母板100’中各第一基板100的框膠組300連接該第一基板100及所對應(yīng)的第二基板200，且連接第一母板100’與第二母板200’。
[0081]顯示面板的制造方法包含步驟703:切割該第二基板200，以暴露該第一基板100位于該迭合區(qū)300外側(cè)的外露區(qū)154。
[0082]再以液晶顯示面板的制造為例。呈前述，在迭合第一母板100’與第二母板200’，且使框膠組300連接第一基板100與其所對應(yīng)的第二基板200，以及連接第一母板100’與第二母板200’后，于步驟703系切割迭合后的第一母板100’與第二母板200’；此外，進一步地切割第二基板200以暴露出第一基板100上方的外露區(qū)154。舉例來說，如圖6A所示，先延切割線C u 2切割迭合后的第一母板100’與第二母板200’，使其中多個第一基板100與第二基板200相互分離，而對應(yīng)的第一基板100與第二基板200則由位于第一基板100的迭合區(qū)152周緣的框膠組300連結(jié)。接著，延切割線C u I切割第二基板200，借以移除外露區(qū)154上的部分第二基板200而暴露第一基板100的外露區(qū)154。其中可依據(jù)不同實施例，例如外露區(qū)154是位于迭合區(qū)152的一側(cè)或相鄰兩側(cè)等不同情況，而預設(shè)一至多個切割線C u I。完成切割步驟后的結(jié)果如圖6A下方圖所示。
[0083]本發(fā)明顯示面板的制造方法再包含步驟704:布設(shè)第三膠層450于第一基板100的外露區(qū)154上；如圖6B上方圖所示。進一步而言，當?shù)谌z層450布設(shè)于外露區(qū)154時，其較佳系遮蔽、或覆蓋電極區(qū)；借此，電極區(qū)受到第三膠層450的保護。舉例來說，第三膠層450可在步驟704后以例如蝕刻進行的薄化工藝中，保護電極區(qū)免于接觸蝕刻劑。第三膠層450的布設(shè)可包含將構(gòu)成第三膠部450的膠材設(shè)置于第一基板100的外露區(qū)154上，再以U V光照或加熱方式(如進行烘烤)固化該膠材，以完成第三膠部450的布設(shè)；其中，如前所述，第三膠層450使用的膠材較佳硅成分極低，且可移除地貼附于外露區(qū)154。此外，詳細來說，第三膠層450可略突出外露區(qū)154，且伸入第一基板100與第二基板200之間；此時第三膠層450與第二框膠320相鄰。
[0084]本發(fā)明顯示面板的制造方法再包含步驟705:進行雙面蝕刻以薄化該第一基板100及該第二基板200。如圖6B中央圖所示，本發(fā)明的顯示面板10實施例較佳再透過蝕刻，借以薄化其第一與第二基板；其中第一及第二基板經(jīng)薄化工藝后可具有如0.1mm的厚度。舉例來說，蝕刻劑E t可為例如氫氟酸溶液。當顯示面板10浸入蝕刻劑E t后,外露的第一及第二基板將會受到蝕刻，即謂雙面蝕刻；其中第一及第二基板理論上系經(jīng)相等速率的蝕刻，末了第一及第二基板將有實質(zhì)相同的厚度，且其厚度可取決于蝕刻劑E t的濃度與蝕刻時間。
[0085]此外，由于框膠組300與第三膠層450的設(shè)置，第一基板100與第二基板200之間由框膠組300圍繞且封閉的空間以及接合電極區(qū)系免于與蝕刻劑E t接觸，因此其中如陣列與畫素結(jié)構(gòu)也免于與蝕刻劑E t接觸；其中框膠組300的第二框膠320也保護含硅成分的第一框膠310。此外，透過調(diào)整蝕刻的時間、蝕刻劑的濃度、或者第一框膠310的位置，可控制第一基板100或第二基板200邊角在蝕刻后的外形。
[0086]本發(fā)明顯示面板的制造方法進一步可包含步驟706:去除該第三膠層450。去除第三膠層450的方式可為剝除、撕除、拔除、拆除、或經(jīng)化學反應(yīng)如在堿性溶液的作用下移除等，借以暴露先前第三膠層450所覆蓋的電極區(qū)，而得進行電路的裝配。
[0087]在本發(fā)明中，如圖6B下方圖所示，在步驟706之后，于第一與第二基板之間的膠材殘留可以是無法避免的；該留存的膠材構(gòu)成第三膠部400。另一方面，第三膠部400也可進一步延伸至外露區(qū)154 ;然而，相較于第一與第二基板之間的第三膠部400，于外露區(qū)154的第三膠部400為膠材的高分子材料殘留的形態(tài)，其中該高分子材料的殘留可經(jīng)例如EDX(Energy Dispersive X-Ray)分析而得知。在本發(fā)明一實施例中，以EDX比較原設(shè)置有第三膠層450的區(qū)域如經(jīng)步驟704與706處理后的外露區(qū)154，以及未經(jīng)步驟704與706處理的外露區(qū)154后，可得知前者所致的高分子材料的殘留使原設(shè)置有第三膠層450的區(qū)域具有較高的碳含量，例如偏高2%的碳含量。
[0088]圖8A所不為圖4A和4B實施例的制造方法的流程圖，圖8B-1及圖8B-2所不為步驟840與步驟860所完成結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，此處僅說明與前述制造方法不同之處，相同部分請參照圖6A，6B和7及其相關(guān)說明，在此不再贅述。顯示面板的制造方法包含步驟810:于第一基板100的迭合區(qū)152邊緣布設(shè)框膠組300 ;其中該框膠組300包含第一框膠310。以液晶顯示面板的制造為例，步驟810可包含提供一個第一母板100’ ；第一母板100’包含多個第一基板100，第一基板100于完成工藝后形成薄膜晶體管(TFT)陣列于上方。每一第一基板100具有迭合區(qū)152、配置于迭合區(qū)152的陣列155以及外露區(qū)154?？蚰z組300的布設(shè)包含于第一基板100的迭合區(qū)152靠近邊緣處涂布第一框膠310。
[0089]顯示面板的制造方法包含步驟840:布設(shè)保護膠層450 a于該外露區(qū)154上。保護膠層450 a的布設(shè)可包含將構(gòu)成保護膠層450 a的膠材設(shè)置于第一基板100的外露區(qū)154上，再以UV光照或加熱方式(如進行烘烤)固化該膠材，以完成保護膠層450 a的布設(shè)。此夕卜，步驟840進一步包含使保護膠層450 a略突出外露區(qū)154，且伸入第一基板100與第二基板200之間。
[0090]顯示面板的制造方法包含步驟860:去除該保護膠層450 a。在步驟860去除保護膠層450 a之后，于第一基板的膠材殘留可以是無法避免的。此外，步驟860進一步包含于去除保護膠層450 a時，留存保護膠部400 a介于第一框膠310及外露區(qū)154之間。
[0091]圖9A所示為圖5A和5B實施例的制造方法的流程圖，圖9B_1及圖9B_2所示為步驟940與步驟960所完成結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，此處僅說明與前述制造方法不同之處，相同部分請參照圖6A，6B和7及其相關(guān)說明，在此不再贅述。顯示面板的制造方法包含步驟910:于第一基板100的迭合區(qū)152邊緣布設(shè)框膠組300 ;其中該框膠組300包含第一框膠310及第二框膠320，且系布設(shè)該第二框膠320于該第一框膠310外側(cè)無與外露區(qū)154鄰接的一邊。以液晶顯示面板的制造為例，步驟910可包含提供一個第一母板100’ ；第一母板100’包含多個第一基板100，第一基板100于完成工藝后形成薄膜晶體管(TFT)陣列于上方。每一第一基板100具有迭合區(qū)152、配置于迭合區(qū)152的陣列155以及外露區(qū)154?？蚰z組300的布設(shè)包含于第一基板100的迭合區(qū)152靠近邊緣處先涂上第一框膠310，且于第一框膠310外側(cè)無外露區(qū)154處涂布第二框膠320。第一框膠310與第二框膠320可連接第一基板100與其所對應(yīng)的第二基板200，以及連接第一母板100’與第二母板200’。
[0092]顯示面板的制造方法包含步驟940:布設(shè)保護膠層450 a于該外露區(qū)154上。保護膠層450 a的布設(shè)可包含將構(gòu)成保護膠層450 a的膠材設(shè)置于第一基板100的外露區(qū)154上，再以UV光照或加熱方式(如進行烘烤)固化該膠材，以完成保護膠層450 a的布設(shè)。此夕卜，步驟940進一步包含使保護膠層450 a略突出外露區(qū)154，且伸入第一基板100與第二基板200之間。
[0093]顯示面板的制造方法包含步驟960:去除該保護膠層450 a。在步驟960之后，于第一基板的膠材殘留可以是無法避免的。此外，步驟960進一步包含于去除保護膠層450a時，留存保護膠部400 a介于第一框膠310及外露區(qū)154之間。
[0094]綜合上述，在本發(fā)明較佳實施例中，先切割迭合后的第一與第二母板以及緊接著切割第二基板以暴露第一基板的外露區(qū)后，再進行該(些)基板的薄化；相較于先行薄化再切割第二基板的流程，在本發(fā)明較佳實施例中，由于切割的對象系厚度較厚的基板，因此得減少板體因剛性不足而在后續(xù)切割中發(fā)生缺裂的情形；切割步驟的良率也因此提升，基板邊緣的強度也提高。再者，由于在本發(fā)明較佳實施例中，其中具抗蝕能力的第二框膠系已先行于第一與第二母板的組立中設(shè)置其間且封閉該間隙，無須像現(xiàn)有技術(shù)般于蝕刻薄化步驟前先于第一和第二基板邊緣向間隙處涂上保護膠，且在蝕刻薄化步驟后將與該保護膠連接的部份第一與第二基板切除，免去了因基板厚度太薄而容易在后續(xù)切割步驟中破裂的可能性。
[0095]本發(fā)明的顯示面板或經(jīng)本發(fā)明制造方法所得的顯示面板由于厚度較佳較小，因此可供進行彎曲的加工制成彎曲顯示面板。
[0096]當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種顯示面板，其特征在于，包含: 一第一基板，具有一內(nèi)面；其中該內(nèi)面包含一迭合區(qū)及位于該迭合區(qū)的至少一側(cè)邊的一外露區(qū)； 一第二基板，設(shè)置迭合于該迭合區(qū)，并與該第一基板間夾有一間隙； 一框膠組，位于該第一基板及該第二基板之間，并沿該迭合區(qū)邊緣內(nèi)設(shè)置且封閉該間隙；其中，該框膠組包含: 一第一框膠，分別連接該第一基板及該第二基板，且環(huán)繞該迭合區(qū)；以及 一第二框膠，圍繞于該第一框膠的外側(cè)；以及 一第三膠部，位于該第一基板及該第二基板之間，并介于該第二框膠及該外露區(qū)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，該第三膠部具有高分子殘留物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，該第一框膠內(nèi)含有復數(shù)間隔單元，而該第二框膠不含有間隔單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示面板，其特征在于，該第一框膠包含硅成分，而該第二框膠不含有娃成分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，該第一框膠與該第一基板及該第二基板間的接著力大于該第二框膠與該第一基板及該第二基板間的接著力。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，該第三膠部與該第一基板或該第二基板的接著力小于該第一框膠或該第二框膠與該第一基板及該第二基板的接著力。
7.—種顯示面板制造方法，其特征在于，包含下列步驟: (a)于一第一基板的一迭合區(qū)邊緣布設(shè)一框膠組；其中該框膠組包含一第一框膠及圍繞該第一框膠的一第二框膠； (b)迭合一第二基板于該第一基板上，并以該框膠組連接該第一基板及該第二基板； (C)切割該第二基板，以暴露該第一基板位于該迭合區(qū)外側(cè)的一外露區(qū)； (d)布設(shè)一第三膠層于該外露區(qū)上； (e)進行雙面蝕刻以薄化該第一基板及該第二基板；以及 (f)去除該第三膠層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于，步驟(d)包含使部分該第三膠層伸入該第一基板及該第二基板之間；步驟(f)包含于去除該第三膠層時，留存一第三膠部介于該第二框膠及該外露區(qū)之間。
9.一種顯示面板，其特征在于，包含: 一第一基板，具有一內(nèi)面；其中該內(nèi)面包含一迭合區(qū)及一外露區(qū)位于該迭合區(qū)的至少一側(cè)邊； 一第二基板，設(shè)置迭合于該迭合區(qū)，并與該第一基板間夾有一間隙； 一框膠組，位于該第一基板及該第二基板之間，包含: 一第一框膠，連接該第一基板及該第二基板之間，沿該迭合區(qū)邊緣內(nèi)設(shè)置而環(huán)繞該迭合區(qū)，且封閉該間隙；以及 一保護膠部，位于該第一基板及該第二基板之間，并介于該第一框膠及該外露區(qū)之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板，其特征在于，該保護膠部具有高分子殘留物。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板，其特征在于，該第一框膠內(nèi)含有復數(shù)間隔單元。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示面板，其特征在于，該第一框膠包含硅成分。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板，其特征在于，該框膠組進一步包含一第二框膠于該迭合區(qū)位于該第一框膠的外側(cè)，且位于該迭合區(qū)未與該外露區(qū)鄰接的一邊。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的顯示面板，其特征在于，該第一框膠包含硅成分，且該第一框膠的娃含量大于該第二框膠的娃含量。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的顯示面板，其特征在于，該第一框膠與該第一基板及該第二基板間的接著力大于該第二框膠與該第一基板及該第二基板間的接著力。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的顯示面板，其特征在于，該保護膠部與該第一基板或該第二基板間的接著力小于該第一框膠或該第二框膠與該第一基板及該第二基板間的接著力。
17.—種顯示面板制造方法，其特征在于，包含下列步驟: (a)于一第一基板的一迭合區(qū)邊緣布設(shè)一框膠組；其中該框膠組包含一第一框膠； (b)迭合一第二基板于該第基板上，并以該框膠組連接該第一基板及該第二基板； (c)切割該第二基板，以暴露該第一基板位于該迭合區(qū)外側(cè)的一外露區(qū)； (d)布設(shè)一保護膠層于該外露區(qū)上； (e)進行雙面蝕刻以 薄化該第一基板及該第二基板；以及 (f)去除該保護膠層。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的制造方法，其特征在于，步驟(a)進一步包含布設(shè)一第二框膠于該迭合區(qū)未與該外露區(qū)鄰接的一邊的該第一框膠外側(cè)。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的制造方法，其特征在于，步驟(d)包含使部分該保護膠層伸入該第一基板及該第二基板之間；步驟(f)包含于去除該保護膠層時，留存一保護膠部介于該第一框膠及該外露區(qū)之間。
【文檔編號】G02F1/1333GK103995399SQ201410120603
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】張志圣, 呂仁貴, 黃勝銘, 張暉谷, 王濰淇, 林圣凱 申請人:友達光電股份有限公司