專利名稱：液晶面板的晶胞厚間隙形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，特別是應(yīng)用于液晶面 板制造，通過一上下可粘貼的隔離層與液晶面板的頂?shù)讓踊逭迟N結(jié)合而形 成厚液晶晶胞間隙的方法。二、 背景技術(shù)液晶是廣泛使用于顯示產(chǎn)品的材料，液晶通過電壓加在兩面電極而形成 一光通開-關(guān)作用。通常，現(xiàn)有液晶層在二個電極之間的厚度是非常稀薄的，舉例而言，在TFT-LCD型態(tài)的液晶顯示面板，厚度在6到8微米(um);在TN 或STN型態(tài)的液晶顯示面板的液晶層與間隙則是在IO微米以下；LCOS微型 顯示器(micro display)的液晶層平均厚度在3到5微米左右?，F(xiàn)有的較薄厚度的液晶面板特性歸納如下1、液晶分子極快速上升與 下降反應(yīng)時間，厚度較薄的晶胞間隙及低電壓驅(qū)動的液晶材料，低電壓驅(qū)動 可以達到更低的電力消耗，和容易設(shè)計電子控制電路。2、較高的透射率， 厚度較薄的液晶層可以產(chǎn)生較高的穿透率。3、容易組裝，厚度較薄的晶胞 間隙，通常以間隔粒來維持晶胞間隙一致。晶胞間隙廣泛被液晶顯示器產(chǎn)業(yè) 采用，更小的間隔粒子，較容易取得及在制程中易處理。但是，在某些應(yīng)用領(lǐng)域中，厚度較厚的液晶層是有其必要與需求，厚度 較厚的液晶層如以上述現(xiàn)有厚度較薄的液晶層制法，將遇到不利制造問題。 如在現(xiàn)有的液晶面板生產(chǎn)過程中，由玻璃基板在內(nèi)面點膠并形成一液晶腔以 供容置液晶，再由一頂端玻璃基板蓋在頂端，形成內(nèi)部液晶腔結(jié)構(gòu)，然后于 邊緣處開口，讓液晶腔由抽真空機抽真空后將液晶注入真空的液晶腔內(nèi)，或 者是通過另外一種現(xiàn)有滴下式液晶注入方式，由液晶液滴填入液晶腔中，并 混合間隔粒，使該晶胞間隙可以被形成與維持。如果液晶晶胞間隙增加到30微米(um)， 50微米(um)， 100微米(um)， 或者更高時，間隔粒取得不易，并且所需花費的成本會大幅增加。即使較大 粒徑的間隔粒供應(yīng)問題可以勉強解決，但液晶腔結(jié)構(gòu)無法維持與形成厚度較 薄的粘著內(nèi)壁，且寬度將大為增加，無法滿足小型化需求，在某些制程情況
下，是無法接受此種結(jié)構(gòu)。相關(guān)在先專利技術(shù)文獻方面，如中國臺灣發(fā)明公開公報第200610585號 "液晶顯示面板間隙物制造方法"發(fā)明公開案，揭示典型現(xiàn)有液晶顯示面板 的制作方法，僅能夠使間隙物分布均勻，無法達到厚間隙的形成效果。 三、發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有產(chǎn)品存在的上述缺點，而提供一種液晶 面板的晶胞厚間隙形成方法，其是通過一隔離層預(yù)先設(shè)置系列空洞，以供液 晶以O(shè)DF方法注入，并進而由隔離層形成晶胞厚間隙。本發(fā)明的再一目的在于提供一種液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，增加 ,生產(chǎn)周期，節(jié)省間隔粒成本，并提升液晶晶胞生產(chǎn)質(zhì)量。本發(fā)明的目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。本發(fā)明液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，包括下列步驟(A) 底面基板及頂面基板定位，將一底面基板與一頂面基板輸送至之固 定位置，即頂面基板位于底面基板上方；(B) 隔離層移動至定位，即至少一隔離層移動對應(yīng)至步驟A的底面基板 與頂面基板之間位置，即位于底面基板上方及頂面基板下方間位置，隔離層 內(nèi)設(shè)有數(shù)個隔離柱與空洞；(C) 隔離層粘合至底面基板，即將步驟B的隔離層下方粘合至底面基板 頂端；， (D)注入液晶于隔離層之空洞中，將步驟c完成粘合底面基層之隔離層， "供液晶注入該步驟A的隔離層的空洞中；'(E)粘合隔離層與頂面基板，即藉由步驟D完成液晶注入步驟的隔離層 '頂端的上端粘合至步驟A的頂面基板下方，使該底面基板、隔離層與頂面基 板結(jié)合為一體；(F) 用紫外光設(shè)備照射加熱，即將步驟E完成底面基板、隔離層與頂面基 板組合一體的結(jié)構(gòu)，通過紫外光設(shè)備進行照射加熱，使隔離層與底面基板、 頂面基板間穩(wěn)固結(jié)合；(G) 裁切成型，即將步驟F完成紫外光照射的底面基板、隔離層與頂面 .基板組合一體的結(jié)構(gòu)中的隔離層進行切割，形成一厚晶胞間隙的液晶面板產(chǎn)品o前述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，所述步驟A中的
底面基板包括 一底層，位于底部；一ITO導電層，結(jié)合于底層上； 一配向 層，結(jié)合于ITO導電層上。前述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，所述底層為玻璃； 所述底層為撓性基板構(gòu)成。前述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，所述步驟B中的 隔離層包括數(shù)個隔離柱與空洞，分布于隔離層內(nèi)，且隔離柱與空洞形成交 錯方式布置； 一下UV粘膠層，結(jié)合于隔離柱與空洞下方； 一下保護膜，結(jié) 合下UV粘膠層，以保護下UV粘膠層； 一上UV粘膠層，結(jié)合于隔離柱與 空洞上方； 一上保護膜，結(jié)合UV粘膠層，以保護上UV粘膠層并可用于封 住空洞頂面。前述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，所述隔離柱為聚 四氟乙烯構(gòu)成。前述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，所述步驟B的隔 離層為帶狀。前述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，所述步驟A的頂 面基板包括一配向?qū)?，位于頂面基板底面；一ITO導電層，結(jié)合于配向?qū)由希?一玻 璃基體，結(jié)合于ITO導電層上。前述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，所述步驟D的液 晶注入隔離層空洞的方式為滴下式液晶注入(ODF)方法。前述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，所述步驟B的隔 離層數(shù)量為二個；所述兩隔離層之間結(jié)合一雙向配向薄膜，該雙向配向薄膜 包括 一透明基板； 一第一配向膜，涂鍍于透明基板頂面，結(jié)合于一隔離層； 一第二配向膜，涂鍍于透明基板底面，結(jié)合于另一隔離層；所述透明基板為 一異向性聚合物薄片；所述第一配向膜的配向角度與第二配向膜之配向角度 相差九十度。本發(fā)明液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，其包括以下步驟:(a) 底面基板及頂面基板定位，即將一底面基板與頂面基板輸送至之固定 位置，即頂面基板位于底面基板上方；(b) 離層移動至定位，即一帶狀隔離層，移動對應(yīng)至步驟(a)底面基 板與頂面基板之間位置，即位于底面基板上方及頂面基板下方位置，該隔離 層內(nèi)設(shè)有數(shù)個隔離柱與空洞，該空洞一側(cè)至少形成一注入孔；(c) 隔離層粘合至底面基板，即將步驟(c)的隔離層下方粘合至底面基 板頂端；(d) 粘合隔離層與頂面基板，即通過步驟(c)完成隔離層粘合至底面基 板步驟的隔離層頂端的上端粘合至步驟(a)頂面基板下方，使該底面基板、 隔離層與頂面基板結(jié)合為一體；(e) 通過紫外光設(shè)備照射加熱，即將步驟(d)完成底面基板、隔離層與 頂面基板組合一體的結(jié)構(gòu)，用一紫外光設(shè)備進行照射加熱，使隔離層下端的 下UV粘膠層與上端的上UV粘膠層加熱硬化，讓隔離層與底面基板和頂面 基板穩(wěn)固結(jié)合；(f) 裁切成型，即將步驟(e)完成紫外光照射的底面基板、隔離層與頂 面基板組合一體的結(jié)構(gòu)中的隔離層切割后，形成一液晶面板的單元件；(g) 液晶真空注入隔離層空洞，即通過現(xiàn)有真空注入方式，將液晶經(jīng)由步 驟(f)的液晶面板單元件的隔離層注入孔注入以填滿整個空洞；(h) 密封注入孔，即在步驟(g)完成液晶注入隔離層的空洞步驟后，將 隔離層注入孔予以密封，形成一液晶面板產(chǎn)品。11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征 在于，所述步驟(b)中的隔離層包括數(shù)個隔離柱與空洞，分布于隔離層 內(nèi)； 一下UV粘膠層，結(jié)合于隔離柱與空洞下方； 一下保護膜，結(jié)合下UV 粘膠層，以保護下UV粘膠層； 一上LTV粘膠層，結(jié)合于隔離柱與空洞上方;一上保護膜，結(jié)合uv粘膠層，以保護上uv粘膠層并可封住空洞頂面。12、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征 在于，所述隔離柱為不規(guī)則形狀。本發(fā)明液晶面板的晶胞厚間隙形成方法的有益效果是，本發(fā)明之液晶面 板之晶胞厚間隙形成方法，是由一液晶面板的底面基板固定至定位，至少一 隔離層，上、下設(shè)有至少一UV粘膠層，隔離層內(nèi)部設(shè)有數(shù)個空洞(畫素顯示 區(qū)域)，該隔離層對位至底面基層位置，并通過下端的UV粘膠層粘貼于底板 基層；再通過滴下式液晶注入方法或真空液晶注入方式將液晶填入隔離層的 各孔中，由隔離層上端的UV粘膠層與一液晶面板的頂面基板粘貼對位，之 后通過紫外光照射加熱，使該上下兩個UV粘膠層硬化，也可以上下兩個UV 粘膠層分開照射硬化方式，讓液晶面板的底面基板與頂面基板分別結(jié)合于隔
離層的底面與頂面，達到使隔離層形成液晶面板的晶胞厚間隙的功效。 四

圖1為本發(fā)明方法第一實施例的底層基板結(jié)構(gòu)放大剖面圖。圖2為本發(fā)明方法第一實施例隔離層結(jié)構(gòu)放大剖面圖。 圖3為本發(fā)明方法第一實施例頂層基板結(jié)構(gòu)放大剖面圖。 圖4為本發(fā)明方法第一實施例流程圖。圖5為本發(fā)明方法第一實施例底面基板、隔離層及頂面基板定位結(jié)構(gòu)立 體圖。圖6為本發(fā)明放大結(jié)構(gòu)剖面圖，顯示第一實施例隔離層粘合至底面基板 狀態(tài)。圖7為本發(fā)明放大結(jié)構(gòu)剖面圖，顯示第一實施例注入液晶于隔離層空洞 中狀態(tài)。圖8為本發(fā)明放大結(jié)構(gòu)剖面圖，顯示第一實施例底面基板、隔離層及頂 面基板結(jié)合一體照射加熱狀態(tài)。圖9為本發(fā)明方法第一實施例所形成的液晶面板結(jié)構(gòu)放大剖面圖。圖IO為本發(fā)明方法所形成的液晶面板第二實施例圖。圖11為圖10中雙面配向薄膜立體分解結(jié)構(gòu)圖。圖12為發(fā)明方法第三實施例底面基板、隔離層及頂面基板結(jié)構(gòu)。圖13為本發(fā)明方法第三實施例底面基板、隔離層及頂面基板定位立體圖。圖14為本發(fā)明方法第三實施例流程圖。圖15為本發(fā)明方法第三實施例液晶面板單元件結(jié)構(gòu)圖。圖16為本發(fā)明方法的液晶面板結(jié)構(gòu)圖。圖中主要標號說明IO底面基板、ll底層、12為ITO導電層、13配向?qū)印?20隔離層、20'隔離層、21隔離柱、22空洞、23下UV粘膠層、24下保護膜、 25上UV粘膠層、26上保護膜、30頂面基板、31配向?qū)印?2為ITO導電層、33 玻璃基體、40底面基板及頂面基板定位、41隔離層移動至定位、42隔離層粘 合至底面基板、43注入液晶于隔離層空洞中、44粘合隔離層與頂面基板、45 以紫外光設(shè)備照射加熱、46裁切成型、50紫外光設(shè)備、60雙面配向薄膜、61 透明基板、62第一配向膜、63第二配向膜、70隔離層、71隔離柱、72空洞、 721注入孔、73下UV粘膠層、74下保護膜、75上UV粘膠層、76上保護膜、80
底面基板及頂面基板定位、81隔離層移動至定位、82隔離層粘合至底面基板、 83粘合隔離層與頂面基板、84以紫外光設(shè)備照射加熱、85裁切成型、86液晶 真空注入隔離層空洞、87密封注入孔、100液晶面板、100'液晶面板、H高 度。五具體實施方式
參閱圖1所示，本發(fā)明液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，包括一液晶面 板的底面基板10，該底面基板IO包括一底層11 、ITO導電層(Indium Tin Oxide Layer)12及至少一配向?qū)?AlignmentLayer)13，該底層ll位于底部，可以是玻 璃或其它透明物質(zhì)，或者為可撓性基板(flexible substrate)構(gòu)成，例如PC、 PET及PES等材料；一ITO導電層12，結(jié)合于底層ll上，該配向?qū)?3結(jié)合 于ITO導電層12上。參閱圖2所示，至少一隔離層20,包括數(shù)個隔離柱21、數(shù)個空洞22、 至少一下UV粘膠層23、下保護膜24、至少一上UV粘膠層25及上保護膜 26,該隔離柱21與空洞22分布于隔離層20內(nèi)，且隔離柱21與空洞22形成 交錯方式布置，隔離柱21材料不限，在本發(fā)明中是以聚四氟乙烯(Teflon)或 不會與液晶相互起反應(yīng)的材料為例，隔離柱21高度H可以無限范圍預(yù)先設(shè) 定制成，即隔離層20整體厚度范圍也可無限范圍加厚，該下UV粘膠層23 結(jié)合于隔離柱21與空洞22下方，下UV粘膠層23表面由下保護膜24貼合 保護， 一旦剝除下保護膜24，即可讓下UV粘膠層23具有粘性，該上UV 粘膠層25結(jié)合于隔離柱21與空洞22上方，該上LTV粘膠層25表面由上保 護膜26貼合保護，上保護膜26可用于封住空洞22頂面，同樣地，撕去上保 護膜26，可使上UV粘膠層25具有黏性及使空洞22露出。上述UV粘膠層 23及粘膠層25并非以具有保護膜24及保護膜26者為限，如以UV粘膠層23 直接涂布結(jié)合于隔離柱21與空洞22下方，及粘膠層25直接涂布結(jié)合于隔離 柱21與空洞22上方的方式，也屬于本發(fā)明的技術(shù)范疇。該隔離層20的形式 不限，在本發(fā)明中是以數(shù)個隔離層20相鄰連接而構(gòu)成帶狀(如圖5所示)，也可以是單一組件形式。參閱圖3所示， 一液晶面板之頂面基板30，包括一配向?qū)?1、 ITO導電 層32及玻璃基體(Glass Substrate)33，配向?qū)?1位于頂面基板30底面，ITO 導電層32結(jié)合于配向?qū)?1上，玻璃基體33結(jié)合于ITO導電層32上。參閱圖4、圖5、圖6、圖7及圖8所示，本發(fā)明液晶面板的晶胞厚間隙 形成方法，其步驟包括步驟40至49;其中(40) 底面基板及頂面基板定位，即將上述圖1所示底面基板10與頂面基 板30輸送至如圖5所示的固定位置，即頂面基板30位于底面基板10上方。(41) 隔離層移動至定位，即如圖2所示的帶狀隔離層20移動對應(yīng)至步驟 (40)底面基板10與頂面基板30之間位置，即如圖5所示位于底面基板10上方及頂面基板30下方位置。(42) 隔離層粘合至底面基板，即將步驟(41)隔離層20的下保護膜24 除去，使下UV粘膠層23黏合至底面基板10頂端的配向?qū)?3上，如圖6所 示。(43) 注入液晶于隔離層的空洞中，即將步驟(42)完成粘合底面基層10 的隔離層20的上保護膜26除去，使空洞22露出，并逐一注入液晶于空洞22 中，如以滴下式液晶注入方法充填于空洞22中，如圖7所示。(44) 粘合隔離層與頂面基板，即藉由步驟(43)完成液晶注入步驟的隔 離層20頂端的上UV粘膠層25粘合至步驟40所示的頂面基板30下方的配 向?qū)?1，使底面基板IO、隔離層20與頂面基板30結(jié)合為如圖8所示的一體 結(jié)構(gòu)。(45) 以紫外光設(shè)備照射加熱，即將步驟(44)完成底面基板10，隔離層 20與頂面基板30組合一體的結(jié)構(gòu)，利用一紫外光設(shè)備50進行照射加熱，使 隔離層20下端的下UV粘膠層23與上端的上UV粘膠層25加熱硬化，如圖 8所示，使隔離層20與底面基板10和頂面基板30穩(wěn)固結(jié)合。(46) 裁切成型，即將步驟(45)完成紫外光照射的底面基板10、隔離層 20與頂面基板30組合一體的結(jié)構(gòu)中的隔離層20切割后，即形成如圖9所示 本發(fā)明的厚晶胞間隙之液晶面板100產(chǎn)品。參閱圖IO所示，顯示本發(fā)明液晶面板的晶胞厚間隙形成方法的第二實 施例，其中，顯示在頂面基板30及底面基板IO之間，底面基板連結(jié)有兩個 隔離層20及20'，該隔離層20與頂面基板30間的連結(jié)方式及隔離層20'與 底面基板IO的連結(jié)方式，與圖8及圖9所示的隔離層20與底面基板10及頂 面基板30之間連結(jié)方式相同。參閱圖ll所示，上述兩個隔離層20及20'間結(jié)合有一雙面配向薄膜60， 該雙面配向薄膜60包括一透明基板61、第一配向膜62及第二配向膜63，透 明基板61為一異向性聚合物薄片(anistrop/c polymer films)構(gòu)成，該第一配 向膜62涂鍍結(jié)合于透明基板61頂面，第二配向膜63涂鍍結(jié)合于透明基板61 底面，第一配向膜62由隔離層20的UV粘膠層25黏合，第二配向膜63由 該隔離層20'的UV粘膠層23加以粘合，該第一配向膜62及第二配向膜63 的配向角度不限，在本發(fā)明中是以第一配向膜62的配向角度為45度，第二 配向膜63的配向角度為145度為例，此種正交配向角度設(shè)計，可以使兩個隔 離層20及20'間的液晶光學偏極光依存性作最適當?shù)呐鋵?，并且可以增?液晶面板100的液晶晶胞間隙厚度，又不會增加所需驅(qū)動電壓與相對應(yīng)的反 應(yīng)時間。圖10及圖ll所示，本發(fā)明液晶面板100的液晶晶胞厚間隙構(gòu)成方法的 第二實施例，其形成步驟可依如圖4所示的步驟40至46完成，同時，加上 如可撓性的底面基板10的底層11，可以改變液晶面板100的外形，以符合 不同的應(yīng)用場合需求，例如球面鏡的液晶鏡頭或增加液晶面板100的液晶 晶胞間隙的光學特性，例如光學焦距特性。參閱圖12、圖13所示，為本發(fā)明液晶面板的晶胞厚間隙形成方法的第 三實施例，其中， 一隔離層70位于該底面基板10及頂面基板30間，該隔離 層70，包括數(shù)個隔離柱71、數(shù)個空洞72、至少一下UV粘膠層73、下保護 膜74、至少一上UV粘膠層75及上保護膜76,隔離柱71形狀不限，在圖12 及圖13中為一不規(guī)則形狀之例，且并非為上述隔離層20或20'的隔離柱21 圓柱形狀，該空洞72分布于隔離層70內(nèi)，每一空洞72—側(cè)形成至少一注入 孔721，該下UV粘膠層73結(jié)合于封閉隔離柱71與空洞72下方，該下UV 粘膠層73表面由下保護膜74加以貼合保護， 一旦剝除下保護膜74，即可讓 下UV粘膠層73具有粘性，上UV粘膠層75結(jié)合封閉于隔離柱71與空洞72 上方，且上UV粘膠層75表面由該上保護膜76加以貼合保護，同樣地，撕 去上保護膜76，可使上UV粘膠層75具有黏性。參閱圖14、圖15及圖16所示，圖14為上述圖12及圖13所示本發(fā)明 液晶面板的晶胞厚間隙形成方法第三實施例的流程圖，包括步驟80至86， 其中-(80) 底面基板及頂面基板定位，即將圖13所示的底面基板10與頂面基 板30輸送至如圖13所示的固定位置，即頂面基板30位于底面基板10上方。(81) 隔離層移動至定位，即如圖13所示的帶狀隔離層70,移動對應(yīng)至步 驟80的底面基板10與頂面基板30之間位置，即如圖13所示位于底面基板 10上方及頂面基板30下方位置。(82) 隔離層粘合至底面基板，即將步驟(81)的隔離層70的下方UV粘 膠層73的保護膜74除去，使下UV粘膠層73黏合至底面基板10頂端的配 向?qū)?3上，其作法類同于上述步驟(42)。(83) 粘合隔離層與頂面基板，即借助步驟(82)完成隔離層70黏合至底 面基板10步驟后，該隔離層70頂端的上UV粘膠層75粘合至步驟(80)所 示的頂面基板30下方的配向?qū)?1，使該底面基板IO、隔離層70與頂面基板 30結(jié)合為如圖12所示的一體結(jié)構(gòu)。(84) 以紫外光設(shè)備照射加熱，即將步驟(83)完成底面基板10、隔離層 70與頂面基板30組合一體結(jié)構(gòu)，通過一紫外光設(shè)備50進行照射加熱，使隔 離層70下端的下UV粘膠層73與上端的上UV粘膠層75加熱硬化，讓隔離 層20與底面基板10與頂面基板30穩(wěn)固結(jié)合。(85) 裁切成型，即將步驟(84)完成紫外光照射的底面基板10、隔離層 70與頂面基板30組合一體的結(jié)構(gòu)中的隔離層70加以切割后，即形成如圖15 所示的液晶面板100'的單元件。(86) 液晶真空注入隔離層空洞，即通過現(xiàn)有真空注入方式，將液晶經(jīng)由 步驟(85)所形成的液晶面板100'的單元件的隔離層70的注入孔721注入， 以填滿整個空洞72。(87) 密封注入孔，即將步驟(86)完成液晶注入隔離層70的空洞72制 程后，將隔離層70的注入孔721予以密封，形成如同圖16所示的液晶面板 100'產(chǎn)品。上述圖1至圖16所示本發(fā)明的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其中 所揭示的說明及圖式，是為便于闡明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)手段，所揭示 較佳實施例之一隅，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形 式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修 改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，包括下列步驟(A)底面基板及頂面基板定位，將一底面基板與一頂面基板輸送至之固定位置，即頂面基板位于底面基板上方；(B)隔離層移動至定位，即至少一隔離層移動對應(yīng)至步驟A的底面基板與頂面基板之間位置，即位于底面基板上方及頂面基板下方間位置，隔離層內(nèi)設(shè)有數(shù)個隔離柱與空洞；(C)隔離層粘合至底面基板，即將步驟B的隔離層下方粘合至底面基板頂端；(D)注入液晶于隔離層之空洞中，將步驟c完成粘合底面基層之隔離層，供液晶注入該步驟A的隔離層的空洞中；(E)粘合隔離層與頂面基板，即藉由步驟D完成液晶注入步驟的隔離層頂端的上端粘合至步驟A的頂面基板下方，使該底面基板、隔離層與頂面基板結(jié)合為一體；(F)用紫外光設(shè)備照射加熱，即將步驟E完成底面基板、隔離層與頂面基板組合一體的結(jié)構(gòu)，通過紫外光設(shè)備進行照射加熱，使隔離層與底面基板、頂面基板間穩(wěn)固結(jié)合；(G)裁切成型，即將步驟F完成紫外光照射的底面基板、隔離層與頂面基板組合一體的結(jié)構(gòu)中的隔離層進行切割，形成一厚晶胞間隙的液晶面板產(chǎn)品。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，所述步驟A中的底面基板包括 一底層，位于底部；一ITO導電層，結(jié) .合于底層上； 一配向?qū)?，結(jié)合于ITO導電層上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，所述底層為玻璃；所述底層為撓性基板構(gòu)成。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于， 所述步驟B中的隔離層包括數(shù)個隔離柱與空洞，分布于隔離層內(nèi)，且隔離 柱與空洞形成交錯方式布置； 一下UV粘膠層，結(jié)合于隔離柱與空洞下方； 一下保護膜，結(jié)合下UV粘膠層，以保護下UV粘膠層；-一上UV粘膠層， 結(jié)合于隔離柱與空洞上方； 一上保護膜，結(jié)合UV粘膠層，以保護上UV粘膠層并可用于封住空洞頂面。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，所述隔離柱為聚四氟乙烯構(gòu)成。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在 于，所述步驟B的隔離層為帶狀。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于， 所述步驟A的頂面基板包括一配向?qū)樱挥陧斆婊宓酌?；一ITO導電層，結(jié)合于配向?qū)由希?一玻 璃基體，結(jié)合于ITO導電層上。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在 于，所述步驟D的液晶注入隔離層空洞的方式為滴下式液晶注入(ODF)方法。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在 于，所述步驟B的隔離層數(shù)量為二個；所述兩隔離層之間結(jié)合一雙向配向薄 膜，該雙向配向薄膜包括 一透明基板； 一第一配向膜，涂鍍于透明基板頂 面，結(jié)合于一隔離層； 一第二配向膜，涂鍍于透明基板底面，結(jié)合于另一隔 離層；所述透明基板為一異向性聚合物薄片；所述第一配向膜的配向角度與 第二配向膜之配向角度相差九十度。
10、 一種液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征在于，其包括以下步驟(a) 底面基板及頂面基板定位，即將一底面基板與頂面基板輸送至之固定 位置，即頂面基板位于底面基板上方；(b) 隔離層移動至定位，即一帶狀隔離層，移動對應(yīng)至步驟(a)底面基 板與頂面基板之間位置，即位于底面基板上方及頂面基板下方位置，該隔離 層內(nèi)設(shè)有數(shù)個隔離柱與空洞，該空洞一側(cè)至少形成一注入孔；(c) 隔離層粘合至底面基板，即將步驟(c)的隔離層下方粘合至底面基 板頂端；(d) 粘合隔離層與頂面基板，即通過步驟(c)完成隔離層粘合至底面基 板步驟的隔離層頂端的上端粘合至步驟(a)頂面基板下方，使該底面基板、 隔離層與頂面基板結(jié)合為一體；(e) 通過紫外光設(shè)備照射加熱，即將步驟(d)完成底面基板、隔離層與 頂面基板組合一體的結(jié)構(gòu)，用一紫外光設(shè)備進行照射加熱，使隔離層下端的下UV粘膠層與上端的上UV粘膠層加熱硬化，讓隔離層與底面基板和頂面 基板穩(wěn)固結(jié)合；(f) 裁切成型，即將步驟(e)完成紫外光照射的底面基板、隔離層與頂 面基板組合一體的結(jié)構(gòu)中的隔離層切割后，形成一液晶面板的單元件；(g) 液晶真空注入隔離層空洞，即通過現(xiàn)有真空注入方式，將液晶經(jīng)由步 驟(f)的液晶面板單元件的隔離層注入孔注入以填滿整個空洞；(h) 密封注入孔，即在步驟(g)完成液晶注入隔離層的空洞步驟后，將 隔離層注入孔予以密封，形成一液晶面板產(chǎn)品。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征 在于，所述步驟(b)中的隔離層包括數(shù)個隔離柱與空洞，分布于隔離層 內(nèi)； 一下UV粘膠層，結(jié)合于隔離柱與空洞下方； 一下保護膜，結(jié)合下UV 粘膠層，以保護下UV粘膠層； 一上LTV粘膠層，結(jié)合于隔離柱與空洞上方;一上保護膜，結(jié)合uv粘膠層，以保護上uv粘膠層并可封住空洞頂面。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，其特征 .在于，所述隔離柱為不規(guī)則形狀。
全文摘要
本發(fā)明提供一種液晶面板的晶胞厚間隙形成方法，包括(A)底面基板及頂面基板定位；(B)隔離層移動至定位；(C)隔離層粘合至底面基板(D)注入液晶于隔離層之空洞中；(E)粘合隔離層與頂面基板；(F)用紫外光設(shè)備照射加熱；(G)裁切成型，形成一厚晶胞間隙的液晶面板產(chǎn)品；節(jié)省間隔粒成本，提升液晶晶胞生產(chǎn)質(zhì)量。
文檔編號G02F1/13GK101211071SQ20061017049
公開日2008年7月2日 申請日期2006年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月31日
發(fā)明者廖正興, 曾令遠 申請人:曾令遠;草田敦男