專利名稱：一種基于cob技術(shù)的led顯示屏封裝工藝及l(fā)ed顯示屏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED顯示屏封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于板上芯片封裝(Chip onBoard, COB)技術(shù)的LED顯示屏封裝エ藝及LED顯示屏。
背景技術(shù)：
隨著LED顯示技術(shù)的逐漸成熟，人們對LED顯示屏清晰度的要求也越來越高，使高清LED顯示屏得到了大規(guī)模的普及。目前，多數(shù)LED顯示屏上相鄰像素的間距為4mm、3mm或者2. 5mm,并且已經(jīng)開始量產(chǎn),但是,隨著LED顯示技術(shù)的快速發(fā)展,人們對LED顯示屏的像素提出了更高的要求，而市場上的LED顯示屏已無法滿足上述需求，而常規(guī)的封裝方法 難以生產(chǎn)出更高像素的LED顯示屏。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，提供著一種基于COB技術(shù)的LED顯示屏封裝エ藝及LED顯示屏，利用該封裝エ藝生產(chǎn)的LED顯示屏，其相鄰像素的間距更小，使得LED顯示屏的像素更高。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。一種基于COB技術(shù)的LED顯示屏封裝エ藝，其包括如下步驟a、用等離子機清洗PCB,其清洗條件為気氣IOsccm,真空壓カ180mTorr,電衆(zhòng)時間5s ；b、用擴晶機將多個LED晶片均勻擴張，且每三個LED晶片構(gòu)成ー個點光源，每相鄰的兩個點光源的間距<2mm ；C、用銀膠將LED晶片固定在PCB上，之后用紅光固晶，固晶條件是溫度設為160±5°C，烘烤時間此；再同時用紅光、綠光和藍光固晶，固晶條件是溫度設為160±5°C，烘烤時間2. 5h ；d、用焊線機將金線焊接于LED晶片和焊盤之間；e、用點膠機對LED晶片點膠；f、對PCB刷錫膏，之后放置1C、電阻和電容，且用回流焊機將1C、電阻和電容焊接于PCB上，之后通過手工焊接將電解電容、電源座和連接端子焊接于PCB上；g、對LED顯示屏上電測試，測試無誤后放入熱循環(huán)烘箱中進行老化。優(yōu)選地，所述LED晶片在PCB上固晶之后，對銀膠進行推力檢驗，檢驗條件是推力彡 0. 784N。優(yōu)選地，所述電源座和連接端子焊接于PCB上之后，對1C、電阻、電容、電解電容、電源座和連接端子的焊接質(zhì)量進行檢驗，檢驗合格后執(zhí)行下一步驟。優(yōu)選地，所述LED顯示屏經(jīng)過老化之后，通過人工檢驗方法對LED顯示屏的老化效果進行檢驗。ー種利用上述封裝エ藝制成的LED顯示屏，其包括有一 PCB，所述PCB的正面設有多個呈矩陣式排列的點光源，每相鄰的兩個點光源的間距<2mm，所述點光源包括有三個LED晶片，且三者分別用于發(fā)出紅光、綠光和藍光，每個LED晶片的旁邊還設有兩個焊盤，所述LED晶片通過金線而分別連接至兩個焊盤，所述PCB的背面與點光源相對應地焊接有一1C、一電阻及一電容，所述PCB的背面還焊接有電解電容、電源座和連接端子。本發(fā)明公開的基于COB技術(shù)的LED顯示屏封裝エ藝及LED顯示屏中，采用了 COB封裝技術(shù)將LED晶片直接封裝于PCB上，省略了傳統(tǒng)的先將LED晶片封裝好再貼片到PCB上的步驟，使得相鄰點光源的間距進一步縮小至間距<2mm，提高了 LED顯示屏的像素。同時由于LED晶片與PCB的良好結(jié)合，更加有利于借助PCB而進行散熱，有效改善LED顯示屏的熱量散發(fā)，使得LED顯示屏的整體性能和品質(zhì)都得以提升。


圖1為本發(fā)明提出的LED顯示屏封裝エ藝的流程圖。圖2為本發(fā)明提出的LED顯示屏中點光源的正面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明提出的LED顯示屏的正面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明提出的LED顯示屏的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作更加詳細的描述。本發(fā)明公開ー種基于COB技術(shù)的LED顯示屏封裝エ藝，結(jié)合圖1至圖4所示，其包括如下步驟a、用等離子機清洗PCB1,其清洗條件為気氣IOsccm,真空壓カ180mTorr,電衆(zhòng)時間5s ；b、用擴晶機將多個LED晶片20均勻擴張，且每三個LED晶片20構(gòu)成ー個點光源2，每相鄰的兩個點光源2的間距<2mm ；C、用銀膠將LED晶片20固定在PCBl上，之后用紅光固晶，固晶條件是溫度設為160±5°C，烘烤時間2h ;再同時用紅光、綠光和藍光固晶，固晶條件是 .溫度設為160±5°C，烘烤時間2. 5h ；d、用焊線機將金線22焊接于LED晶片20和焊盤23之間；e、用點膠機對LED晶片20點膠；f J^PCBl刷錫膏，之后放置IC26、電阻27和電容28，且用回流焊機將IC26、電阻27和電容28焊接于PCBl上，之后通過手工焊接將電解電容25、電源座30和連接端子29焊接于PCBl上；g、對LED顯示屏上電測試，測試無誤后放入熱循環(huán)烘箱中進行老化。該LED顯示屏封裝エ藝中有效地應用了 COB封裝技術(shù)，且利用COB封裝的優(yōu)勢，進一步縮小了相鄰的點光源2的間距，從而提高了 LED顯示屏的像素。本實施例中，所述LED晶片20在PCBl上固晶之后，對銀膠進行推力檢驗，檢驗條件是推力> 0. 784N。所述電源座30和連接端子29焊接于PCBl上之后，對IC26、電阻27、電容28、電解電容25、電源座30和連接端子29的焊接質(zhì)量進行檢驗，檢驗合格后執(zhí)行下一步驟。所述LED顯示屏經(jīng)過老化之后，通過人工檢驗方法對LED顯示屏的老化效果進行檢驗。本發(fā)明還公開ー種利用上述封裝エ藝制成的LED顯示屏，結(jié)合圖2至圖4所示，其包括有一 PCB1，所述PCBl的正面設有多個呈矩陣式排列的點光源2，每相鄰的兩個點光源2的間距<2mm，所述點光源2包括有三個LED晶片20，且三者分別用于發(fā)出紅光、綠光和藍光，每個LED晶片20的旁邊還設有兩個焊盤23，所述LED晶片20通過金線22而分別連接至兩個焊盤23，所述PCBl的背面與點光源2相對應地焊接有一 IC26、ー電阻27及ー電容28，所述PCBl的背面還焊接有電解電容25、電源座30和兩個連接端子29。本發(fā)明公開的基于COB技術(shù)的LED顯示屏封裝エ藝及LED顯示屏中，采用了 COB封裝技術(shù)將LED晶片20直接封裝于PCBl上，省略了傳統(tǒng)的先將LED晶片封裝好再貼片到PCBl上的步驟，使得相鄰點光源2的間距進一步縮小至間距<2mm，提高了 LED顯示屏的像素。同時由于LED晶片20與PCBl的良好結(jié)合，更加有利于借助PCBl而進行散熱，有效改善了 LED顯示屏的熱量散發(fā)，從產(chǎn)品性能和生產(chǎn)加工等方面為LED顯示屏像素的提升起到了推動作用。 以上所述只是本發(fā)明較佳的實施例，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)所做的修改、等同替換或者改進等，均應包含在本發(fā)明所保護的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基于COB技術(shù)的LED顯示屏封裝工藝，其特征在于，所述LED顯示屏封裝工藝包括如下步驟a、用等離子機清洗PCB(I),其清洗條件為気氣IOsccm,真空壓力180mTorr,電衆(zhòng)時間5s ；b、用擴晶機將多個LED晶片(20)均勻擴張，且每三個LED晶片(20)構(gòu)成一個點光源(2)，每相鄰的兩個點光源(2)的間距<2mm ；C、用銀膠將LED晶片(20)固定在PCB (I)上，之后用紅光固晶，固晶條件是溫度設為160±5°C，烘烤時間a ;再同時用紅光、綠光和藍光固晶，固晶條件是溫度設為160±5°C，烘烤時間2. 5h ；d、用焊線機將金線(22)焊接于LED晶片(20)和焊盤(23)之間；e、用點膠機對LED晶片(20)點膠；f、對PCB(I)刷錫膏，之后放置IC (26)、電阻(27)和電容(28)，且用回流焊機將IC(26)、電阻(27)和電容(28)焊接于PCB (I)上，之后通過手工焊接將電解電容(25)、電源座(30)和連接端子(29)焊接于PCB (I)上;g、對LED顯示屏上電測試，測試無誤后放入熱循環(huán)烘箱中進行老化。
2.如權(quán)利要求1所述的LED顯示屏封裝工藝，其特征在于，所述LED晶片(20)在PCB(I)上固晶之后，對銀I父進彳丁推力檢驗，檢驗條件是推力> O. 784N。
3.如權(quán)利要求1所述的LED顯示屏封裝工藝，其特征在于，所述電源座(30)和連接端子(29)焊接于PCB (I)上之后，對IC (26)、電阻(27)、電容(28)、電解電容(25)、電源座(30)和連接端子(29)的焊接質(zhì)量進行檢驗，檢驗合格后執(zhí)行下一步驟。
4.如權(quán)利要求1所述的LED顯示屏封裝工藝，其特征在于，所述LED顯示屏經(jīng)過老化之后，通過人工檢驗方法對LED顯示屏的老化效果進行檢驗。
5.一種利用上述封裝工藝制成的LED顯示屏，其特征在于，所述LED顯示屏包括有一PCB(l)，所述PCB(I)的正面設有多個呈矩陣式排列的點光源(2)，每相鄰的兩個點光源(2)的間距<2mm，所述點光源(2)包括有三個LED晶片(20)，且三者分別用于發(fā)出紅光、綠光和藍光，每個LED晶片(20 )的旁邊還設有兩個焊盤(23 )，所述LED晶片(20 )通過金線(22 )而分別連接至兩個焊盤(23)，所述PCB (I)的背面與點光源(2)相對應地焊接有一 IC (26)、一電阻(27)及一電容(28)，所述PCB (I)的背面還焊接有電解電容(25)、電源座(30)和連接端子(29)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種基于COB技術(shù)的LED顯示屏封裝工藝，其包括如下步驟a、用等離子機清洗PCB；b、用擴晶機將多個LED晶片均勻擴張，且每三個LED晶片構(gòu)成一個點光源，每相鄰的兩個點光源的間距<2mm；c、用銀膠將LED晶片固定在PCB上，之后固晶；d、用焊線機將金線焊接于LED晶片和焊盤之間；e、用點膠機對LED晶片點膠；f、對PCB刷錫膏，之后放置IC、電阻和電容，且用回流焊機將IC、電阻和電容焊接于PCB上，之后通過手工焊接將電解電容、電源座和連接端子焊接于PCB上；g、對LED顯示屏上電測試，測試無誤后放入熱循環(huán)烘箱中進行老化。采用該封裝工藝能夠使LED顯示屏具有更高的像素。
文檔編號G09F9/33GK103022318SQ20121054119
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月14日
發(fā)明者梁正愷, 郭倫春, 陳艷, 宋琦, 徐勁繪, 張鐵鐘 申請人:深圳市九洲光電科技有限公司