高清led顯示屏模塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及LED顯示屏領域，具體是一種高清LED顯示屏模塊封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED顯示屏在80年代后期在全球迅速發(fā)展，成為新型顯示媒體，它利用發(fā)光二極管構(gòu)成的點陣像素單元組成大面積顯示屏幕，以可靠性高、使用壽命長、環(huán)境適應能力強、性價比高、使用成本低等特點，在短短二十幾年中，迅速成長成為平板顯示的主流產(chǎn)品之一，在信息顯示領域得到了廣泛的應用。隨著科技和經(jīng)濟的發(fā)展，市場對顯示屏的清晰度要求越來越高，而現(xiàn)在主流的LED顯示屏制造廠采用貼片工藝制造的LED顯示屏像素間距最小為P5(即兩像素間的中心距離為5mm，像素間距越小，在單位面積內(nèi)像素密度就越高，清晰度亦越高)，已經(jīng)不能滿足市場對高清LED顯示屏的要求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種高清LED顯示屏模塊封裝結(jié)構(gòu)，滿足市場對高清LED顯示屏清晰度的要求，且封裝結(jié)構(gòu)布局合理，封裝精度高。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案為:
[0005]高清LED顯示屏模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括有PCB板，連接于PCB板正面上且呈行列式排列的多個像素單元，連接于PCB板背面的QFN電路、電容和驅(qū)動IC芯片；且相鄰的兩個像素單元的中心間距為1.5mm。
[0006]所述的每個像素單元包括有基板，粘接于基板上橫向順次排列的綠色LED芯片、紅色LED芯片和藍色LED芯片，且上述三個LED芯片中，相鄰的兩個LED芯片的間距為0.1mm0
[0007]所述的QFN電路、電容和驅(qū)動IC芯片均為兩個，所述的兩個驅(qū)動IC芯片連接于PCB板背面的中部，兩個QFN電路和兩個電容分為兩組，分別位于兩個驅(qū)動IC芯片的上方和下方，即其中一個QFN電路和一個電容位于兩個驅(qū)動IC芯片的上方，另一個QFN電路和另一個電容位于兩個驅(qū)動IC芯片的下方。
[0008]所述的驅(qū)動IC芯片的表面包覆有黑膠層；所述的多個像素單元表面包覆有LED灌封膠層。
[0009]本實用新型的優(yōu)點:
[0010](1)、本實用新型中相鄰的兩個像素單元的中心間距為1.5mm，像素單位的密度高，清晰度相應的提高，滿足了客戶對高清顯示屏清晰度的要求；
[0011](2)、本實用新型每個像素單元中相鄰兩個LED芯片的距離控制為0.1mm，控制每個像素單元占用的面積，使PCB板上可設置更多的像素單元，使其進一步滿足清晰度的要求；
[0012](3)、本實用新型的QFN電路、電容、驅(qū)動IC芯片和LED芯片布局合理，封裝精度高，比傳統(tǒng)顯示屏降低30%以上的成本；
[0013](4)、顯不屏的刷新率等技術(shù)指標可以大幅度提尚。
[0014]本實用新型的整體結(jié)構(gòu)滿足市場對高清LED顯示屏清晰度的要求，且封裝結(jié)構(gòu)布局合理，封裝精度高，封裝后的LED顯示屏模塊應用范圍廣，可用于室內(nèi)指揮調(diào)度系統(tǒng)的大屏幕顯示、電影屏幕的高清顯示及取代大型會議室的投影顯示等。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型PCB板背面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是本實用新型PCB板正面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3是本實用新型每個像素單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]見圖1和圖2，高清LED顯示屏模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括有PCB板1、連接于PCB板I正面上且呈行列式(8x16)排列的128個像素單元2，連接于PCB板I背面的兩個QFN電路3a, 3b、兩個電容4a，4b和兩個驅(qū)動IC芯片5，包覆于128個像素單元2表面的LED灌封膠層和包覆于驅(qū)動IC芯片5表面的黑膠層；相鄰的兩個像素單元2的中心間距為1.5mm ;兩個驅(qū)動IC芯片5連接于PCB板I背面的中部，兩個QFN電路3a，3b和兩個電容4a，4b分為兩組，分別位于兩個驅(qū)動IC芯片5的上方和下方，即其中一個QFN電路3a和一個電容4a位于兩個驅(qū)動IC芯片5的上方，另一個QFN電路3b和另一個電容4b位于兩個驅(qū)動IC芯片5的下方；
[0019]見圖3，每個像素單元2包括有基板21，粘接于基板21上橫向順次排列的綠色LED芯片22、紅色LED芯片23和藍色LED芯片24，且上述三個LED芯片22，23，24中，相鄰的兩個LED芯片的間距為0.1_。
[0020]高清LED顯示屏模塊封裝方法，包括以下步驟:
[0021](I )、采用表面貼裝技術(shù)將兩個QFN電路3a，3b和2個電容4a，4b貼裝在PCB板I的背面，貼裝過QFN電路3a，3b和電容4a，4b的PCB板I需要進行電漿清洗作業(yè)，以清除表面貼裝過程中附著在PCB板I上的揮發(fā)性物質(zhì)，以利于后續(xù)的驅(qū)動IC芯片5和LED芯片在PCB板上的打線作業(yè)；
[0022](2)、通過自動粘片機將兩個驅(qū)動IC芯片5粘接在PCB板的背面，粘接劑為導電膠，粘結(jié)好驅(qū)動IC芯片5的PCB板I先放入充氮的烘箱內(nèi)進行高溫烘烤(溫度為175°C，時間為I小時)，使導電膠固化，然后再通過鍵合方式完成驅(qū)動IC芯片5與PCB板I的電性連接，鍵合導線采用金線或者銅線；
[0023](3)、通過自動點膠機在驅(qū)動IC芯片5的表面包覆黑膠，包覆過黑膠的PCB板放入充氮的烘箱內(nèi)進行高溫烘烤(溫度為150°C，時間為20分鐘)，使黑膠固化；
[0024](4)、通過自動粘片將LED芯片粘接在PCB板I的正面每個像素單元內(nèi)的基板上，每個像素單元一共要進行3次粘片，第一次通過導電膠將紅色LED芯片23粘接在每個像素單元基板21的中間；第二次通過絕緣膠將綠色LED芯片22粘接在每個像素單元基板21的左側(cè)；第三次通過絕緣膠將藍色LED芯片24粘接在每個像素單元基板21的右側(cè)；每個像素單元基板的尺寸為0.8*0.5mm2，三種LED芯片的尺寸均為0.2*0.2mm2,也就是說芯片與芯片之間的間距只有0.1mm,且導電膠和絕緣膠的溢出不能互相接觸，對設備精度及工藝要求極高；
[0025](5)、將粘接過LED芯片的PCB板I先放入充氮的烘箱內(nèi)進行高溫烘烤(溫度1750C，時間I小時)使導電膠和絕緣膠固化，并通過自動鍵合機實現(xiàn)綠色LED芯片22、紅色LED芯片23和藍色LED芯片24與PCB板I的電性連接，鍵合導線可以采用金線或銅線；
[0026](6)、通過自動點膠機在每個像素單元2上包覆起保護作用的LED透明灌封膠，最后將PCB板I放入充氮的烘箱內(nèi)進行高溫烘烤(溫度120°C，時間10分鐘)，完成封裝。
【主權(quán)項】
1.高清LED顯示屏模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括有PCB板和連接于PCB板上的多個像素單元，其特征在于:還包括有連接于PCB板背面的QFN電路、電容和驅(qū)動IC芯片，所述的多個像素單元呈行列式連接于PCB板的正面，且相鄰的兩個像素單元的中心間距為1.5mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高清LED顯示屏模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的每個像素單元包括有基板，粘接于基板上橫向順次排列的綠色LED芯片、紅色LED芯片和藍色LED芯片，且上述三個LED芯片中，相鄰的兩個LED芯片的間距為0.1mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高清LED顯示屏模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的QFN電路、電容和驅(qū)動IC芯片均為兩個，所述的兩個驅(qū)動IC芯片連接于PCB板背面的中部，兩個QFN電路和兩個電容分為兩組，分別位于兩個驅(qū)動IC芯片的上方和下方，即其中一個QFN電路和一個電容位于兩個驅(qū)動IC芯片的上方，另一個QFN電路和另一個電容位于兩個驅(qū)動IC芯片的下方。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高清LED顯示屏模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的驅(qū)動IC芯片的表面包覆有黑膠層；所述的多個像素單元表面包覆有LED灌封膠層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種高清LED顯示屏模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括有PCB板，連接于PCB板正面上且呈行列式排列的多個像素單元，連接于PCB板背面的QFN電路、電容和驅(qū)動IC芯片；相鄰的兩個像素單元的中心間距為1.5mm。本實用新型的整體結(jié)構(gòu)滿足市場對高清LED顯示屏清晰度的要求，且封裝結(jié)構(gòu)布局合理，封裝精度高，封裝后的LED顯示屏模塊應用范圍廣，可用于室內(nèi)指揮調(diào)度系統(tǒng)的大屏幕顯示和電影屏幕的高清顯示。
【IPC分類】H01L33/48, H01L25/075, G09F9/33
【公開號】CN204680327
【申請?zhí)枴緾N201520246482
【發(fā)明人】王士勇, 龐士德, 史少峰
【申請人】安徽國晶微電子有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年4月22日