專利名稱：一種led的封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED的制造領(lǐng)域，特指一種LED的封裝工藝。
背景技術(shù)：
LED的封裝一般都需要經(jīng)過固晶、焊線、點膠、封膠、烘烤等步驟，如何在LED的封裝過程中簡化工藝、減少光衰及機械化批量生產(chǎn)已成為目前亟待解決的技術(shù)問題。LED的封裝樹脂在高溫條件下容易老化發(fā)黃，熒光粉涂層也極易在高溫下衰減，因此在LED封裝過程中對于熱量的控制顯得尤為重要。一般芯片在包裹好環(huán)氧樹脂后需要在135°C的烤箱中烘烤8個小時左右使樹脂固化，在這個過程中剛剛封裝好的LED就要面臨長達(dá)8個小時的高溫烘烤，致使LED的品質(zhì)大打折扣，而且耗費了大量的時間，不利于機械化批量生產(chǎn)。 因此，人們一直渴望需求一種封裝工藝簡單、品質(zhì)優(yōu)良、可批量化大規(guī)模生產(chǎn)的LED封裝工藝。

發(fā)明內(nèi)容
為了 LED封裝工藝解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的工藝繁瑣、品質(zhì)不良、光衰嚴(yán)重等技術(shù)技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種封裝工藝簡單、品質(zhì)優(yōu)良且光衰小的LED封裝工藝。為了達(dá)到上述技術(shù)目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段是一種LED的封裝工藝，首先將芯片固定在電極支架上，然后焊線使芯片與電極支架按極性配合電連接，接下來將電極支架放入預(yù)制的模具中，最后向模具中注入環(huán)氧樹脂使其包裹芯片以及部分電極支架，所述環(huán)氧樹脂包括A組份與B組份，所述的A組份包括烯丙基縮水甘油醚以及雙酚A-縮水甘油醚，所述的B組份包括異氟爾酮二胺，所述A組份與B組份的質(zhì)量比為2 1。由于本發(fā)明的LED封裝工藝采用了可在常溫下固化的環(huán)氧樹脂，因此不需要經(jīng)過高溫烘烤的工藝，相對于現(xiàn)有技術(shù)中的封裝工藝大大縮短的加工時間(縮短8小時)，簡化了工藝步驟，提高了生產(chǎn)效率，可實現(xiàn)批量化大規(guī)模生產(chǎn)；同時省略烘烤的步驟使LED在制造初期可避免高溫的灼傷，有助于減少LED的光衰，提高LED封裝的良率。優(yōu)選地，所述A組份中烯丙基縮水甘油醚與雙酚A-縮水甘油醚的質(zhì)量比為5 15 100。優(yōu)選地，所述A組份中烯丙基縮水甘油醚與雙酚A-縮水甘油醚的質(zhì)量比為 10 100。優(yōu)選地，所述B組份中還包括氨乙鹽促進(jìn)劑和受阻酚類抗氧劑。優(yōu)選地，所述B組份中異氟爾酮二胺與氨乙鹽促進(jìn)劑以及受阻酚類抗氧劑的質(zhì)量比為 100 1. 2 2. 5 0. 3 0. 5。優(yōu)選地，所述B組份中異氟爾酮二胺與氨乙鹽促進(jìn)劑以及受阻酚類抗氧劑的質(zhì)量比為 100 1. 5 0. 4。
具體實施方式
為了詳細(xì)的闡述本發(fā)明的技術(shù)方案，下面做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。本發(fā)明公開了一種LED的封裝工藝，首先將芯片固定在電極支架上，然后焊線使芯片與電極支架按極性配合電連接，接下來將電極支架放入預(yù)制的模具中，最后向模具中注入環(huán)氧樹脂使其包裹芯片以及部分電極支架，所述環(huán)氧樹脂包括A組份與B組份，所述的 A組份包括烯丙基縮水甘油醚以及雙酚A-縮水甘油醚，所述的B組份包括異氟爾酮二胺，所述A組份與B組份的質(zhì)量比為2 1。根據(jù)實際的需要，在進(jìn)行樹脂封膠前還可在芯片上進(jìn)行熒光粉涂覆的步驟。 由于本發(fā)明的LED封裝工藝采用了可在常溫下固化的環(huán)氧樹脂，因此不需要經(jīng)過高溫烘烤的工藝，相對于現(xiàn)有技術(shù)中的封裝工藝大大縮短的加工時間(縮短8小時)，簡化了工藝步驟，提高了生產(chǎn)效率，可實現(xiàn)批量化大規(guī)模生產(chǎn)；同時省略烘烤的步驟使LED在制造初期可避免高溫的灼傷，有助于減少LED的光衰，提高LED封裝的良率。本發(fā)明所述A組份中烯丙基縮水甘油醚與雙酚A-縮水甘油醚的質(zhì)量比為5 15 100，優(yōu)選A組份中烯丙基縮水甘油醚與雙酚A-縮水甘油醚的質(zhì)量比為10 100。本發(fā)明所述B組份中還包括氨乙鹽促進(jìn)劑和受阻酚類抗氧劑；所述的受阻酚類抗氧劑可以選用UV-A63受阻酚類抗氧劑，主要起到抗黃變作用；所述B組份中異氟爾酮二胺與氨乙鹽促進(jìn)劑以及受阻酚類抗氧劑的質(zhì)量比為100 1.2 2. 5 0.3 0.5 ；優(yōu)選所述B組份中異氟爾酮二胺與氨乙鹽促進(jìn)劑以及受阻酚類抗氧劑的質(zhì)量比為 100 1. 5 0.4。以上所述僅以方便說明本發(fā)明，再不脫離本發(fā)明的創(chuàng)作精神范疇內(nèi)，熟知此技術(shù)的本領(lǐng)域的技術(shù)人員所做的任何簡單的修飾與變形仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED的封裝工藝，其特征在于首先將芯片固定在電極支架上，然后焊線使芯片與電極支架按極性配合電連接，接下來將電極支架放入預(yù)制的模具中，最后向模具中注入環(huán)氧樹脂使其包裹芯片以及部分電極支架，所述環(huán)氧樹脂包括A組份與B組份，所述的A組份包括烯丙基縮水甘油醚以及雙酚A-縮水甘油醚，所述的B組份包括異氟爾酮二胺，所述 A組份與B組份的質(zhì)量比為2 1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED的封裝工藝，其特征在于所述A組份中烯丙基縮水甘油醚與雙酚A-縮水甘油醚的質(zhì)量比為5 15 100。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED的封裝工藝，其特征在于所述A組份中烯丙基縮水甘油醚與雙酚A-縮水甘油醚的質(zhì)量比為10 100。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED的封裝工藝，其特征在于所述B組份中還包括氨乙鹽促進(jìn)劑和受阻酚類抗氧劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED的封裝工藝，其特征在于所述B組份中異氟爾酮二胺與氨乙鹽促進(jìn)劑以及受阻酚類抗氧劑的質(zhì)量比為100 1.2 2. 5 0.3 0.5。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED的封裝工藝，其特征在于所述B組份中異氟爾酮二胺與氨乙鹽促進(jìn)劑以及受阻酚類抗氧劑的質(zhì)量比為100 1.5 0.4。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED的封裝工藝，首先將芯片固定在電極支架上，然后焊線使芯片與電極支架按極性配合電連接，接下來將電極支架放入預(yù)制的模具中，最后向模具中注入環(huán)氧樹脂使其包裹芯片以及部分電極支架，所述環(huán)氧樹脂包括A組份與B組份，所述的A組份包括烯丙基縮水甘油醚以及雙酚A-縮水甘油醚，所述的B組份包括異氟爾酮二胺，所述A組份與B組份的質(zhì)量比為2∶1。由于本發(fā)明的LED封裝工藝采用了可在常溫下固化的環(huán)氧樹脂，因此不需要經(jīng)過高溫烘烤的工藝，相對于現(xiàn)有技術(shù)中的封裝工藝大大縮短的加工時間(縮短8小時)，簡化了工藝步驟，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，減少了LED的光衰。
文檔編號C08G59/50GK102299216SQ20111023482
公開日2011年12月28日 申請日期2011年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月15日
發(fā)明者樊邦揚 申請人:廣東銀雨芯片半導(dǎo)體有限公司