層疊體、其制造方法和用途
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種層疊體、帶有支撐板的顯示裝置用面板、顯示裝置用面板和顯示裝置。所述層疊體依次具有支撐板的層、樹脂層和帶有無機絕緣膜的玻璃基板的層，并且所述帶有無機絕緣膜的玻璃基板的無機絕緣膜與所述樹脂層接觸，其中所述帶有無機絕緣膜的玻璃基板在玻璃基板的單面具有無機絕緣膜，所述無機絕緣膜含有包含選自由硅和鋁組成的組中的至少一種的氧化物、氮化物或氧氮化物，無機絕緣膜的與樹脂層接觸的面中堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為0.5原子%以下，支撐板的層與樹脂層的界面的剝離強度高于樹脂層與無機絕緣膜的界面的剝離強度。所述帶有支撐板的顯示裝置用面板具有該層疊體、和設置在層疊體的玻璃基板表面的顯示裝置用構件。所述顯示裝置用面板通過從該帶有支撐板的顯示裝置用面板以無機絕緣膜與樹脂層的界面作為剝離面將帶有樹脂層的支撐板剝離除去而形成。所述顯示裝置具有該顯示裝置用面板。
【專利說明】層疊體、其制造方法和用途
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及層疊體、層疊體的制造方法、帶有支撐板的顯示裝置用面板、顯示裝置用面板和顯示裝置。
【背景技術】
[0002]近年來，正在推進太陽能電池(PV)、液晶面板(LCD)、有機EL面板(OLED)等器件(電子設備)的薄型化、輕量化，且正在推進這些器件中使用的基板的薄板化。當基板的強度由于薄板化而不足時，在器件的制造工序中，基板的操作性降低。
[0003]因此，一直以來廣泛采用如下的方法:在比最終厚度更厚的基板上形成器件用構件(例如薄膜晶體管)后，通過化學蝕刻處理使基板薄板化。但是，在該方法中，例如，在將一片基板的厚度從0.7mm薄板化至0.2mm、0.1mm的情形下,要用蝕刻液將原先的基板材料的大部分削除，因此從生產率、原材料的使用效率等觀點來看是不優(yōu)選的。
[0004]另外，在上述利用化學蝕刻的基板的薄板化方法中，在基板表面存在微細的劃痕的情形下，有時會由于蝕刻處理而以劃痕為起點形成微細的凹坑(蝕刻凹痕)，從而形成光學缺陷。
[0005]最近，為了應對上述課題，提出了如下的方法:準備將薄板玻璃基板與增強板層疊而得到的層疊體，在層疊體的薄板玻璃基板上形成器件用構件后，從薄板玻璃基板分離增強板的方法(例如，參考專利文獻I)。增強板具有支撐板和固定至該支撐板上的樹脂層，樹脂層與薄板玻璃基板以能夠剝離的方式進行粘附。層疊體的樹脂層與薄板玻璃基板的界面被剝離、從薄板玻璃基板分離出來的增強板，能夠與新的薄板玻璃基板層疊、以層疊體的形式再利用。
[0006]現有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:W02007/018028號小冊子
【發(fā)明內容】

[0009]發(fā)明所要解決的課題
[0010]但是，在上述現有構成的層疊體中，在將增強板從薄板玻璃基板分離時，有時樹脂層的一部分會附著在作為制品側的薄板玻璃基板的剝離面上。特別是在高溫條件下對層疊體進行加熱處理后，會頻繁產生樹脂層的一部分向作為制品側的薄板玻璃基板的剝離面的附著，其結果，存在導致成品率降低的擔心。
[0011]另外，存在對分離后的薄板玻璃基板剝離面上進一步實施處理的情形，期望表面潔凈。
[0012]但是，上述以往構成的層疊體中，樹脂層成分的一部分附著至分離后的薄板玻璃基板的剝離面，即使欲通過利用使用溶劑等的洗滌等的潔凈化處理來除去該附著物，也無法除去至實用上所期望的水平。[0013]另外，以往構成的層疊體中，在分離后的薄板玻璃基板的剝離面中，在進行剝離時或剝離后的操作時，有時會產生玻璃的破裂(裂紋)等，從而有時導致成品率的降低。
[0014]本發(fā)明是鑒于上述課題而作出的，其目的在于提供一種層疊體和層疊體的制造方法，該層疊體即使在實施高溫加熱處理后，在將樹脂層與玻璃基板剝離時也可以抑制樹脂層向玻璃基板的剝離面的附著，并且可以通過實施潔凈化處理來保持分離后的玻璃基板的剝離面的潔凈性，另外可以抑制在玻璃基板的剝離面中產生裂紋。
[0015]另外，本發(fā)明的目的在于提供包含該層疊體的帶有支撐板的顯示裝置用面板、使用帶有支撐板的顯示裝置用面板形成的顯示裝置用面板、和顯示裝置。
[0016]解決課題的手段
[0017]本發(fā)明人為了解決上述課題進行了廣泛深入的研究，并完成了本發(fā)明。
[0018]S卩，為了實現上述目的，本發(fā)明的第一方式為一種層疊體，其依次具有支撐板的層、樹脂層和帶有無機絕緣膜的玻璃基板的層，并且該帶有無機絕緣膜的玻璃基板的無機絕緣膜與該樹脂層接觸，其中，該帶有無機絕緣膜的玻璃基板中，在玻璃基板的單面具有無機絕緣膜，該無機絕緣膜含有包含選自由硅和鋁組成的組中的至少一種的氧化物、氮化物或氧氮化物，該無機絕緣膜的與該樹脂層接觸的面中堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為0.5原子％以下，該支撐板的層與該樹脂層的界面的剝離強度高于該樹脂層與該無機絕緣膜的界面的剝離強度。
[0019]在第一方式中，該無機絕緣膜優(yōu)選為包含氧化硅、氮化硅、氧氮化硅或氧化鋁的膜。
[0020]在第一方式中，該無機絕緣膜的與該樹脂層接觸的面的表面粗糙度(Ra)優(yōu)選小于 30nmo
[0021]在第一方式中，該無機絕緣膜的厚度優(yōu)選為5?5000nm。
[0022]在第一方式中，該玻璃基板的厚度優(yōu)選為0.03?0.8mm。
[0023]在第一方式中，該樹脂層的樹脂優(yōu)選為聚硅氧烷樹脂。
[0024]在第一方式中，該聚硅氧烷樹脂優(yōu)選為有機烯基聚硅氧烷與有機氫聚硅氧烷的反應固化物。
[0025]在第一方式中，該樹脂層的厚度優(yōu)選為I?100 ii m。
[0026]在第一方式中，該支撐板優(yōu)選為玻璃板。
[0027]本發(fā)明的第二方式為一種層疊體的制造方法，用于制造依次具有支撐板的層、樹脂層和帶有無機絕緣膜的玻璃基板的層的層疊體，其中，準備帶有無機絕緣膜的玻璃基板，該帶有無機絕緣膜的玻璃基板在玻璃基板的單面具有無機絕緣膜，該無機絕緣膜含有包含選自由硅和鋁組成的組中的至少一種的氧化物、氮化物或氧氮化物，該無機絕緣膜的與該樹脂層接觸的面中堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為0.5原子％以下；準備帶有樹脂層的支撐板，該帶有樹脂層的支撐板具有固定至該支撐板的單面的該樹脂層，并且該樹脂層的露出的表面具有非附著性；以該帶有無機絕緣膜的玻璃基板的無機絕緣膜的面、與該帶有樹脂層的支撐板的樹脂層表面作為層疊面，將該帶有無機絕緣膜的玻璃基板與該帶有樹脂層的支撐板層疊。
[0028]在第二方式中，該帶有樹脂層的支撐板優(yōu)選為具有將有機烯基聚硅氧烷和有機氫聚硅氧烷在該支撐板上反應固化而得到的聚硅氧烷樹脂的層的支撐板。[0029]本發(fā)明的第三方式為一種帶有支撐板的顯示裝置用面板，其具有本發(fā)明第一方式的層疊體、和設置在該層疊體的玻璃基板表面的顯示裝置用構件。
[0030]本發(fā)明的第四方式為一種顯示裝置用面板，其通過從本發(fā)明第三方式的帶有支撐板的顯示裝置用面板以該無機絕緣膜與該樹脂層的界面作為剝離面將帶有樹脂層的支撐板剝離除去而形成。
[0031]本發(fā)明的第五方式為一種顯示裝置，具有本發(fā)明第四方式的顯示裝置用面板。
[0032]發(fā)明效果
[0033]根據本發(fā)明，可以提供一種層疊體和層疊體的制造方法，所述層疊體即使在被實施高溫加熱處理后，在將樹脂層與玻璃基板剝離時也可以抑制樹脂層的樹脂向玻璃基板側的剝離面(即，無機絕緣膜的表面)的附著，并且可以通過實施潔凈化處理來保持分離后的玻璃基板側的剝離面的潔凈性，另外可以提高玻璃基板側的剝離面的耐化學品性、并且抑制裂紋的產生。
[0034]另外，根據本發(fā)明，可以提供包含該層疊體的帶有支撐板的顯示裝置用面板、使用帶有支撐板的顯示裝置用面板形成的顯示裝置用面板、和顯示裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0035]圖1為本發(fā)明的層疊體的一個實施方式的示意剖示圖。
[0036]圖2為本發(fā)明的帶有支撐板的顯示裝置用面板的一個實施方式的示意剖示圖。
【具體實施方式】
[0037]以下，參考附圖對用于實施本發(fā)明的方式進行說明，但本發(fā)明并不限于以下實施方式，在不脫離本發(fā)明的范圍的情形下，可以對以下實施方式附加各種變形和置換。
[0038]需要說明的是，在本發(fā)明中，對于支撐板的層與樹脂層的界面的剝離強度高于樹脂層與無機絕緣膜的界面的剝離強度，在下文中將其稱為樹脂層與無機絕緣膜以能夠剝離的方式進行粘附，支撐板與樹脂層被固定。
[0039]在本發(fā)明中，原子％是指各原子相對于總原子數的比例。
[0040]圖1為本發(fā)明的層疊體的一例的示意剖示圖。
[0041]如圖1所示，層疊體10為帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的層、支撐板31的層與存在于它們之間的樹脂層32的層疊體。
[0042]帶有無機絕緣膜的玻璃基板24具有玻璃基板20、和設置在其表面上的無機絕緣膜22。帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的層，以其無機絕緣膜22與樹脂層32接觸的方式配置在樹脂層32上，其無機絕緣膜22與樹脂層32的界面以能夠剝離的方式進行粘附。需要說明的是，將成為無機絕緣膜22與樹脂層32的界面的無機絕緣膜表面記作表面221，將樹脂層表面記作表面321。
[0043]另外，關于樹脂層32，其一個面固定至支撐板31的層，并且其另一個面(表面321)與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的無機絕緣膜22接觸，樹脂層32與無機絕緣膜22的界面以能夠剝離的方式進行粘附。包含支撐板31的層和樹脂層32的兩層部分，在制造液晶面板等器件(電子設備)的工序中增強帶有無機絕緣膜的玻璃基板24。需要說明的是，層疊體10中包含支撐板31的層和樹脂層32的兩層部分從層疊體10獨立出來的物體稱為帶有樹脂層的支撐板(以下也稱為增強板)，層疊體10中的該兩層部分稱為增強板30的層。在增強板30中，樹脂層32固定至支撐板31。
[0044]使用該層疊體10，直至器件的制造工序的中途。即，使用該層疊體10，直至在其玻璃基板表面(即，帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的不存在無機絕緣膜22的第二主面202)上形成薄膜晶體管等器件用構件。然后，增強板30的層在與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的層的界面處被剝離，從而層疊體10的增強板30的層不成為構成器件的部分。從帶有無機絕緣膜的玻璃基板24分離出來的增強板30、即帶有樹脂層的支撐板，可以與新的帶有無機絕緣膜的玻璃基板24層疊，從而以層疊體10的形式再利用。
[0045]在本發(fā)明中發(fā)現，通過為無機絕緣膜22與樹脂層32接觸的構成的層疊體10，可以得到期望的效果。
[0046]以下，詳細說明各構成(帶有無機絕緣膜的玻璃基板、樹脂層、支撐板)。
[0047]<帶有無機絕緣膜的玻璃基板>
[0048]首先，對帶有無機絕緣膜的玻璃基板24進行說明。
[0049]帶有無機絕緣膜的玻璃基板24具有玻璃基板20、和設置在其表面上的無機絕緣膜22。無機絕緣膜22配置在帶有無機絕緣膜的玻璃基板24中的最表面，使得與后述的樹脂層32以能夠剝離的方式進行粘附。
[0050]以下，詳述玻璃基板20、無機絕緣膜22和無機絕緣膜22的制造方法。
[0051](玻璃基板)
[0052]玻璃基板20在樹脂層32側的第一主面201上具有無機絕緣膜22，在與樹脂層32側相反側的第二主面202上形成器件用構件從而構成器件。在此，器件用構件是指如后述的顯示裝置用面板的構成構件那樣的、構成器件的至少一部分的構件。作為具體例，可以列舉:薄膜晶體管(TFT)、濾色片(CF)。作為器件，可以例示:太陽能電池(PV)、液晶面板(LCD)、有機EL面板(OLED)等。
[0053]玻璃基板20的種類可以為一般的玻璃基板，可以列舉例如IXD、OLED等顯示裝置用的玻璃基板等。玻璃基板20的耐化學品性、耐透濕性優(yōu)異，并且熱收縮率低。作為熱收縮率的指標，使用JIS R3102 (1995年修訂)規(guī)定的線膨脹系數。
[0054]玻璃基板20的線膨脹系數大時，由于器件的制造工序多伴隨加熱處理，因此容易產生各種問題。例如，在玻璃基板20上形成TFT的情形下，將在加熱下形成有TFT的玻璃基板20進行冷卻時，由于玻璃基板20的熱收縮，TFT的位置偏離有可能變得過大。
[0055]玻璃基板20通過將玻璃原料熔融、并將熔融玻璃成形為板狀而得到。這種成形方法可以為一般的方法，例如使用浮法、融合法、流孔下引法、垂直引上法(7 —力法)、機械噴吹圓筒法(’ 〃一 7法)等。另外，厚度特別薄的玻璃基板20可以通過先將成形為板狀的玻璃加熱至能夠成形的溫度，再利用延伸等手段進行拉伸、薄化的方法(再拉法('J
K 口一法))來得到。
[0056]玻璃基板20的玻璃沒有特別限定，優(yōu)選無堿硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、鈉鈣玻璃、高二氧化硅玻璃、其他以氧化硅為主要成分的氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，優(yōu)選基于氧化物換算的氧化硅的含量為40?90質量％的玻璃。
[0057]作為玻璃基板20的玻璃，采用與器件的種類、其制造工序相適合的玻璃。例如，由于堿金屬成分的溶出容易對液晶造成影響，因此液晶面板用的玻璃基板由實質上不含有堿金屬成分的玻璃(無堿玻璃)構成(但是，通常含有堿土金屬成分)。如此，基于所應用的器件的種類及其制造工序適當選擇玻璃基板的玻璃。
[0058]玻璃基板20的厚度沒有特別限定，從玻璃基板20的薄型化和/或輕量化的觀點來看，通常為0.8mm以下，優(yōu)選為0.3mm以下,進一步優(yōu)選為0.15mm以下。在超過0.8mm的情形下，無法滿足玻璃基板20的薄型化和/或輕量化的要求。在0.3mm以下的情形下，能夠賦予玻璃基板20良好的柔性。在0.15mm以下的情形下，能夠將玻璃基板20卷取為卷筒狀。另外，從易于制造玻璃基板20、易于操作玻璃基板20等理由來看，玻璃基板20的厚度優(yōu)選為0.03mm以上。
[0059]需要說明的是，玻璃基板20可以包含兩層以上，在此情形下，形成各層的材料可以為同種材料，也可以為異種材料。另外，在此情形下，“玻璃基板20的厚度”表示全部層的合計厚度。
[0060](無機絕緣膜)
[0061]無機絕緣膜22含有包含選自由硅和鋁組成的組中的至少一種的氧化物、氮化物或氧氮化物，也可以含有這些化合物的混合物。優(yōu)選無機絕緣膜22含有硅或鋁的氧化物、氮化物或氧氮化物，也可以為這些化合物的混合物。無機絕緣膜22優(yōu)選包含硅或鋁的氧化物、氮化物或氧氮化物中的任意一種。根據情況，無機絕緣膜22也可以含有硅原子和鋁原子以外的金屬原子作為金屬原子。例如可以含有鈦原子、鎢原子、鉭原子、鑰原子等。但是，如后所述，優(yōu)選實質上不含有堿金屬原子和堿土金屬原子。
[0062]具體而言，可以列舉二氧化硅(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、氮化鋁(AlN)、氧氮化硅(SiOxN2_x，X為0.1?1.9)、氧氮化鋁(Al20yN3_y，y為0.1?2.9)、氧氮化硅鋁(Al2_xSix0zN4_x，X為0.1?1.9、z為0.1?3.9)等?；蛘撸梢詾樗鼈兊幕旌衔?。
[0063]其中，從耐熱性優(yōu)異、耐裂紋性良好來看，優(yōu)選列舉二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、以SiOxN2_x所示的其中X處于0.6?1.4范圍內的氧氮化硅、氧化鋁(Al2O3)15特別優(yōu)選結晶性二氧化硅。
[0064]無機絕緣膜22優(yōu)選含有上述氧化物、氮化物或氧氮化物作為主要成分，具體而言，上述氧化物、氮化物和氧氮化物的含量相對于無機絕緣膜總量優(yōu)選為98質量％以上，更優(yōu)選為99質量％以上，特別優(yōu)選為99.999質量％以上。
[0065]無機絕緣膜22顯示出優(yōu)異的耐熱性。因此，即使將層疊體10曝露于高溫條件下，也不易引起膜本身的化學變化，不易在與樹脂層32之間產生化學鍵合，不易產生由重剝離化造成的樹脂層32的樹脂向帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的附著。另外，無機絕緣膜22本身具有優(yōu)異的機械強度，可對玻璃基板20表面賦予耐裂紋性。
[0066]上述的重剝離化是指，無機絕緣膜22與樹脂層32的界面的剝離強度，比支撐板31與樹脂層32的界面的剝離強度、和樹脂層32的材料本身的強度(本體強度)中的任一者都大。在無機絕緣膜22與樹脂層32的界面處產生重剝離化時，樹脂層32的表面321的樹脂容易附著至露出的無機絕緣膜表面221，其表面容易變得難以潔凈化。樹脂向無機絕緣膜表面221的附著，是指樹脂層32整體附著至無機絕緣膜表面221，以及樹脂層32的表面321產生損傷且樹脂層32的表面321的樹脂的一部分附著至無機絕緣膜表面221等。
[0067]無機絕緣膜22的厚度沒有特別限制，從進一步抑制由重剝離化引起的樹脂層32向帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的附著、并且維持耐劃傷性的觀點來看，優(yōu)選5?5000nm、更優(yōu)選10?500nm。
[0068]在考慮將帶有無機絕緣膜的玻璃基板24用于器件用途的方面時，無機絕緣膜22優(yōu)選為透明的。具體而言，波長380?780nm下的透射率、即帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的可見光透射率優(yōu)選為70%以上、更優(yōu)選為80%以上。
[0069]無機絕緣膜22在圖1中記載為單層，但也可以為兩層以上的層疊。例如，在無機絕緣膜22為兩層的情形下，可設置與玻璃基板20接觸的第一無機絕緣膜、和設置在第一無機絕緣膜上的第二無機絕緣膜。在無機絕緣膜22為兩層的情形下，第一無機絕緣膜與第二無機絕緣膜的成分可以不同。另外，在第一無機絕緣膜與第二無機絕緣膜之間、或者在玻璃基板20與第一無機絕緣膜之間可以設置有無機導電膜。
[0070]另外，例如，無機絕緣膜22的與樹脂層32接觸的面的表面粗糙度(Ra)在小于30nm的范圍內，無機導電膜可以設置為島狀、條狀。
[0071]另外，在玻璃基板20與無機絕緣膜22之間，可以設置例如:防止堿離子從玻璃基板20向無機絕緣膜22擴散的堿阻擋層、使無機絕緣膜22的表面平坦化的平坦化層。
[0072]在不損害本發(fā)明效果的范圍內，無機絕緣膜22可以設置在玻璃基板20表面上的一部分中。例如，無機絕緣膜22可以在玻璃基板20表面上設置為島狀、條狀。
[0073]更具體而言，無機絕緣膜22在玻璃基板20表面上的覆蓋率，從進一步抑制由重剝離化引起的樹脂層32向帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的附著的觀點來看，優(yōu)選為50?100%、更優(yōu)選為75?100%。
[0074]在層疊體10中，無機絕緣膜22的與樹脂層32接觸的面(即，無機絕緣膜表面221)中堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為0.5原子％以下,更優(yōu)選為0.1原子％以下。在層疊前的帶有無機絕緣膜的玻璃基板24中、或者從層疊體10中分離出來后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板24中,無機絕緣膜22的與具有玻璃基板20的一側相反的一側的表面中堿金屬和堿土金屬的原子合計含量也同樣為0.5原子％以下，更優(yōu)選為0.1原子％以下。通過設置為上述范圍，變得不易產生重剝離化等，可以進一步抑制在高溫處理后的樹脂層32的樹脂的附著，并且可以得到附著的樹脂的除去性也更優(yōu)異的表面。以下，只要沒有特別說明，則將層疊體10中的無機絕緣膜表面221、和帶有無機絕緣膜的玻璃基板24本身的無機絕緣膜表面的任意一方均稱為無機絕緣膜表面221。
[0075]在本發(fā)明中，堿金屬和堿土金屬的原子合計含量，是指用XPS (X射線光電子能譜儀)測定無機絕緣膜表面而得到的表面的堿金屬原子和堿土金屬原子的含量。另外，可以將公知的XPS測定裝置用于XPS測定。需要說明的是，在下文中，將堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為0.5原子％以下也稱為實質上不含有堿金屬原子和堿土金屬原子。
[0076]另外，在層疊體10中無機絕緣膜22的與樹脂層32接觸的面(即，無機絕緣膜表面221)的表面粗糙度(Ra)優(yōu)選小于30nm。同樣地，在帶有無機絕緣膜的玻璃基板24中，無機絕緣膜表面的表面粗糙度(Ra)也優(yōu)選小于30nm。通過設置為上述范圍，變得不易產生重剝離化等，可以進一步抑制高溫處理后的樹脂層32的樹脂的附著，并且可以得到附著的樹脂的除去性也更優(yōu)異的表面。其中，從使本發(fā)明的效果更優(yōu)異的觀點來看，表面粗糙度(Ra)優(yōu)選IOnm以下，更優(yōu)選Inm以下。需要說明的是，下限沒有特別限制，優(yōu)選為Onm。
[0077]Ra按照JIS B0601 (2001年修訂)進行測定。
[0078]另外，更優(yōu)選帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的與無機絕緣膜側表面有關的上述兩個表面特性均得到滿足。即，帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的無機絕緣膜側表面，更優(yōu)選實質上不含有堿金屬原子和堿土金屬原子，并且其表面粗糙度(Ra)小于30nm。
[0079]通常的玻璃基板中含有規(guī)定量的堿金屬、堿土金屬成分，由此在其表面中存在堿金屬原子、堿土金屬原子。例如，由無堿硼硅酸玻璃構成的玻璃基板中雖然實質上不含有堿金屬成分，但含有規(guī)定量的堿土金屬成分，由此在其表面中存在堿土金屬原子。另外，由鈉鈣玻璃構成的玻璃基板中含有規(guī)定量的堿金屬成分和堿土金屬成分，由此在其表面中存在堿金屬原子和堿土金屬原子。因此，在使玻璃基板和樹脂層直接接觸并曝露于高溫條件的情形下，堿金屬原子、堿土金屬原子發(fā)生脫離并與樹脂層的成分進行化學反應，其結果，玻璃基板表面和與其表面接觸的樹脂層之間的結合力增大。因此，玻璃基板20與樹脂層32的分離容易變得困難，并且也容易引起重剝離化。需要說明的是，堿金屬是指鋰、鈉和鉀，堿土金屬是指鎂、鈣、鋇和鍶。
[0080]據認為，在帶有無機絕緣膜的玻璃基板24中，玻璃基板20中的堿金屬原子、堿土金屬原子由于無機絕緣膜22而被阻擋，并且進一步地將無機絕緣膜表面221設為實質上不含有堿金屬原子、堿土金屬原子，由此在層疊體10中，不會進行堿金屬原子、堿土金屬原子從無機絕緣膜表面221向樹脂層32側脫離而產生的化學反應，不易產生重剝離化等。由此，在層疊體10被高溫處理后的剝離中，可以抑制樹脂在無機絕緣膜表面221的附著，并且可以得到附著的樹脂的除去性也更優(yōu)異的表面。無機絕緣膜表面221中利用XPS測定的堿金屬、堿土金屬的原子合計含量為0.5原子％以下,更優(yōu)選為0.1原子％以下。
[0081]可以通過使用實質上不含有堿金屬原子、堿土金屬原子的材料作為用于形成無機絕緣膜22的材料，來得到實質上不含有堿金屬原子、堿土金屬原子的表面。例如，在利用濺射法形成無機絕緣膜22的情形下，通過使用堿金屬原子、堿土金屬原子少的材料作為濺射靶等的無機絕緣膜材料、濺射氣氛氣體等的材料，可以形成具有實質上不含有堿金屬原子、堿土金屬原子的表面的無機絕緣膜22。通常，只要不有意地在用于形成無機絕緣膜22的如上所述材料中添加堿金屬原子、堿土金屬原子，則以雜質形式包含在該材料中的堿金屬原子、堿土金屬原子少。因此，利用通常使用的材料而得到的無機絕緣膜22，成為實質上不含有堿金屬原子、堿土金屬原子的無機絕緣膜。
[0082]另外，只要不是厚度特別薄的無機絕緣膜22，則玻璃基板20的堿金屬原子、堿土金屬原子不會滲透無機絕緣膜22而到達不與玻璃基板接觸的表面。如上所述，只要無機絕緣膜22的厚度為約5nm以上，則可以充分阻擋玻璃基板20的堿金屬原子、堿土金屬原子。
[0083]通常使用的玻璃基板20的表面是平滑的，在其上形成的無機絕緣膜22的表面也變得平滑。即，通常使用的玻璃基板20的表面粗糙度(Ra)小于30nm，在其上形成的無機絕緣膜22的不與玻璃基板20接觸的表面(無機絕緣膜表面221)的表面粗糙度小于30nm。但是，根據情況，有時利用蝕刻等將玻璃基板20表面粗糙化。例如，根據無機絕緣膜22的種類，為了提高與玻璃基板20表面的結合強度，有時將玻璃基板20表面粗糙化。另外，也有時將玻璃基板20表面粗糙化，作為用于將來自玻璃基板20表面的反射光擴散從而降低反射光引起的炫目的處理(無眩光化處理)。在將玻璃基板20表面粗糙化的情形下，粗糙化后的表面的表面粗糙度(Ra)成為30nm以上時，有可能在其上形成的無機絕緣膜22的不與玻璃基板20接觸的表面(無機絕緣膜表面221)的表面粗糙度也成為30nm以上。需要說明的是，通過形成無機絕緣膜22，玻璃基板20表面的表面粗糙度不一定直接成為無機絕緣膜表面221的表面粗糙度，也有時無機絕緣膜22的表面粗糙度被緩和，因此，無機絕緣膜表面221的表面粗糙度并不僅由玻璃基板20表面的表面粗糙度規(guī)定。
[0084](無機絕緣膜的制造方法)
[0085]無機絕緣膜22的制造方法沒有特別限制，可以采用公知的方法。例如可以列舉:利用蒸鍍法或濺射法在玻璃基板20上設置規(guī)定的氧化物、氮化物、氧氮化物的方法。例如，可以利用等離子體氮化法等方法將通過CVD法成膜的二氧化硅膜進行氮化處理來形成氮氧化硅膜，也可以利用等離子體氧化法等方法將通過CVD法成膜的氮化硅膜進行氧化處理來形成氮氧化硅膜。
[0086]關于制造條件，根據所使用的金屬的氧化物、氮化物、氧氮化物來適當選擇最適條件。
[0087]<支撐板>[0088]支撐板31與樹脂層32協同，支撐并增強帶有無機絕緣膜的玻璃基板24，并在器件的制造工序中防止帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的變形、產生劃痕、破損等。另外，在使用厚度比以往更薄的帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的情形下，通過形成厚度與以往的玻璃基板相同的層疊體10，在器件的制造工序中，能夠使用與以往的厚度的玻璃基板相適合的制造技術、制造設備，這也是使用支撐板31的目的之一。
[0089]作為支撐板31，使用例如玻璃板、樹脂板、SUS板等金屬板，等等。在器件的制造工序伴隨熱處理的情形下，支撐板31優(yōu)選由與玻璃基板20的線膨脹系數的差小的材料形成，更優(yōu)選由與玻璃基板20相同的材料形成，支撐板31優(yōu)選為玻璃板。特別地，支撐板31優(yōu)選為包含與玻璃基板20的玻璃基板相同的玻璃材料的玻璃板。
[0090]支撐板31的厚度可以比玻璃基板20的厚度更厚，也可以比玻璃基板20的厚度更薄。優(yōu)選基于帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的厚度、樹脂層32的厚度和層疊體10的厚度來選擇支撐板31的厚度。例如，現行的器件的制造工序是以處理厚度為0.5mm的基板的方式進行設計的，在帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的厚度與樹脂層32的厚度之和為0.1mm的情形下，設支撐板31的厚度為0.4mm。在通常的情形下，支撐板31的厚度優(yōu)選為0.2~
5.0mm0
[0091]在支撐板31為玻璃板的情形下，出于易于操作、不易產生破裂等理由，玻璃板的厚度優(yōu)選為0.08mm以上。另外，出于在器件用構件形成后進行剝離時期待在不產生破裂的情形下適度撓曲的剛性的理由，玻璃板的厚度優(yōu)選為1.0_以下。
[0092]玻璃基板20與支撐板31的在25~300°C下的平均線膨脹系數(以下僅稱為“平均線膨脹系數”)的差，優(yōu)選為500X10_7/°C以下，更優(yōu)選為300X10_7/°C以下，進一步優(yōu)選為200X10_7/°C以下。該差值過大時，在器件的制造工序中的加熱冷卻時，層疊體10劇烈翹曲，從而有可能帶有無機絕緣膜的玻璃基板24與增強板30發(fā)生剝離。在玻璃基板20的材料與支撐板31的材料相同的情形下，可以抑制這種問題的產生。
[0093]<樹脂層>
[0094]樹脂層32固定至支撐板31上，另外，以能夠剝離的方式粘附至帶有無機絕緣膜的玻璃基板24。樹脂層32防止帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的位置偏離，直至進行將帶有無機絕緣膜的玻璃基板24與支撐板31分離的操作，并且通過分離操作易于從帶有無機絕緣膜的玻璃基板24剝離，防止帶有無機絕緣膜的玻璃基板24等由于分離操作而破損。另夕卜，樹脂層32固定至支撐板31，在分離操作中不存在樹脂層32與支撐板31剝離的擔心，從而通過分離操作得到帶有樹脂層的支撐板(增強板30)。需要說明的是，在開始分離操作時，優(yōu)選在樹脂層32與無機絕緣膜22的界面設置剝離起點進行剝離，以使其界面易于通過分離操作而剝離。
[0095]樹脂層32的與無機絕緣膜22接觸的表面321，以能夠剝離的方式粘附至無機絕緣膜22的表面221。在本發(fā)明中，將該樹脂層表面321的可以容易地剝離的性質稱為剝離性。
[0096]在本發(fā)明中，上述固定與(能夠剝離的)粘附在剝離強度(即，剝離所需要的應力)上存在差異，固定意味著剝離強度比粘附更大。另外，能夠剝離的粘附是指，在能夠剝離的同時，能夠在不使被固定的面產生剝離的情形下進行剝離。具體而言，在本發(fā)明的層疊體10中是指，在進行將帶有無機絕緣膜的玻璃基板24與支撐板31分離的操作的情形下，在被粘附的面剝離，在被固定的面不剝離。因此，在進行將層疊體10分離為帶有無機絕緣膜的玻璃基板24和支撐板31的操作時，層疊體10被分離為帶有無機絕緣膜的玻璃基板24和帶有樹脂層的支撐板(增強板30)這兩者。
[0097]樹脂層32優(yōu)選以膠粘力、粘合力等強結合力固定至支撐板31表面。例如，通過使反應固化性樹脂在支撐板31表面進行反應固化，固化后的樹脂膠粘至支撐板31表面。另夕卜，也可以通過實施使支撐板31表面與樹脂層32之間產生強結合力的處理(例如，使用偶聯劑的處理)，來提高支撐板31表面與樹脂層32之間的結合力。
[0098]另一方面，樹脂層32與無機絕緣膜表面221以弱結合力進行結合，例如優(yōu)選以固體分子間的范德華力引起的結合力進行結合。與無機絕緣膜22接觸前的樹脂層表面321優(yōu)選為非附著性的表面，通過使該非附著性的樹脂層表面321與無機絕緣膜表面221接觸，可以使兩表面以弱結合力結合。即，樹脂層表面321為非附著性時，與無機絕緣膜表面221的界面處的剝離性變得更良好。兩表面無間隙地接觸，本發(fā)明中將該狀態(tài)稱為粘附。
[0099]需要說明的是，通過對通常的意義下不為非附著性的樹脂層的表面賦予非附著性的表面處理，也可以使樹脂層表面成為非附著性。另外，即使是通常的意義下不為非附著性的樹脂層，只要為相對于上述固定中的結合力而言能夠以充分低的結合力進行粘附的樹脂(并且，只要是在不產生無機絕緣膜從玻璃基板的剝離、帶有無機絕緣膜的玻璃基板或支撐板的破損等情形下能夠進行剝離)，則可以不實施表面處理而作為樹脂層的材料使用。
[0100]特別地，在與無機絕緣膜接觸的樹脂層表面為非附著性的情形下，在剝離時樹脂層表面的一部分由于樹脂層表面的破損而殘留在無機絕緣膜表面的情況少，另外，無機絕緣膜的材料的一部分由于無機絕緣膜的破損而殘留在樹脂層表面的情況也少。
[0101]如上所述，樹脂層32相對于支撐板31的表面的結合力，相對高于樹脂層32相對于無機絕緣膜表面221的結合力。因此，樹脂層32與支撐板31之間的剝離強度，高于樹脂層32與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24之間的剝離強度。樹脂層32與支撐板31之間優(yōu)選以粘合或膠粘進行結合。但是不限于此，只要相對高于樹脂層32相對于帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的結合力，樹脂層32與支撐板31之間也可以由其他結合力引起的力進行結
八
口 o
[0102]樹脂層32的大小沒有特別限定。樹脂層32的大小可以大于玻璃基板20、支撐板31的大小，也可以小于玻璃基板20、支撐板31的大小。[0103]樹脂層32的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為1~100μ m,更優(yōu)選為5~30 μ m，進一步優(yōu)選為7~20i!m。這是因為，樹脂層32的厚度為這種范圍時，樹脂層32與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的粘附變得充分。另外其原因在于，即使樹脂層32與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24之間存在氣泡、異物，仍可抑制帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的應變缺陷的產生。另外，樹脂層32的厚度過厚時，需要用于形成的時間和材料，因此不經濟。
[0104]需要說明的是，樹脂層32可以包含兩層以上。在此情形下“樹脂層32的厚度”是指全部的層的合計厚度。
[0105]另外，在樹脂層32包含兩層以上的情形下，形成各層的樹脂的種類可以不同。
[0106]樹脂層32優(yōu)選包含玻璃化轉變溫度低于室溫(約25°C )、或不具有玻璃化轉變溫度的材料。這是因為，可以更容易地與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24剝離，同時與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的粘附也變得充分。
[0107]另外，樹脂層32在器件的制造工序中大多經歷加熱處理，因此優(yōu)選具有耐熱性。
[0108]另外，樹脂層32的彈性模量過高時，具有與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的粘附性變低的傾向。另一方面，樹脂層32的彈性模量過低時，剝離性變低。
[0109]形成樹脂層32的樹脂的種類沒有特別限定?？梢粤信e例如丙烯酸類樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂或聚硅氧烷樹脂。也可以將幾種樹脂混合使用。其中，優(yōu)選聚硅氧烷樹脂。這是因為，聚硅氧烷樹脂的耐熱性、剝離性優(yōu)異。另外還因為，在支撐板31為玻璃板的情形下，通過與玻璃板表面的娃醇基的縮合反應，易于固定至玻璃板。從在裝載于支撐板31與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24之間的狀態(tài)下，即便例如在大氣中、在約200°C下處理約I小時，剝離性也基本不劣化的觀點來看，聚硅氧烷樹脂層也是優(yōu)選的。
[0110]樹脂層32優(yōu)選包含聚硅氧烷樹脂中用于剝離紙用途的聚硅氧烷樹脂(固化物)。剝離紙的剝離層的聚硅氧烷樹脂，是通過將涂布至剝離紙的固化性聚硅氧烷樹脂組合物的層進行固化而形成的。包含使用該固化性聚硅氧烷樹脂組合物、并使該固化性聚硅氧烷樹脂組合物在支撐板31的表面進行固化而形成的固化聚硅氧烷樹脂的樹脂層，在與支撐板31表面膠粘的同時，其自由表面具有優(yōu)異的非附著性，因此優(yōu)選。另外，由于柔軟性高，因此即使在樹脂層32與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24之間混入氣泡、塵埃等異物，也可以抑制帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的應變缺陷的產生。
[0111]這種為了形成剝離紙等的剝離層而使用的固化性聚硅氧烷樹脂組合物，根據其固化機理，分類為縮合反應型聚硅氧烷樹脂組合物、加成反應型聚硅氧烷樹脂組合物、紫外線固化型聚硅氧烷樹脂組合物和電子射線固化型聚硅氧烷樹脂組合物，可以使用其中的任意一種。這些物質中，優(yōu)選加成反應型聚硅氧烷樹脂組合物。這是因為，易于進行固化反應，固化后的樹脂層表面321的非附著性的程度良好，且耐熱性也高。
[0112]加成反應型聚硅氧烷樹脂組合物為含有主劑和交聯劑、且在鉬系催化劑等催化劑的存在下進行固化的固化性組合物。加成反應型聚硅氧烷樹脂組合物的固化由加熱處理而促進。加成反應型聚硅氧烷樹脂組合物中的主劑，優(yōu)選為具有與硅原子鍵合的烯基(乙烯基等)的有機聚硅氧烷(即，有機烯基聚硅氧烷。需要說明的是，優(yōu)選為直鏈狀)，烯基等成為交聯點。加成反應型聚硅氧烷樹脂組合物中的交聯劑，優(yōu)選為具有與硅原子鍵合的氫原子(氫甲硅烷基)的有機聚硅氧烷(即，有機氫聚硅氧烷。需要說明的是，優(yōu)選為直鏈狀)，氫甲硅烷基等成為交聯點。[0113]加成反應型聚硅氧烷樹脂組合物通過主劑與交聯劑的交聯點進行加成反應而固化。
[0114]另外，為了形成剝離紙等的剝離層而使用的固化性聚硅氧烷樹脂組合物，在形態(tài)上有溶劑型、乳液型和無溶劑型，可使用任意一種類型。在這些中，優(yōu)選無溶劑型。這是因為，生產率、安全性、環(huán)境特性方面優(yōu)異。另外還因為，在進行形成樹脂層32時的固化時，即加熱固化、紫外線固化或電子射線固化時，不含有會產生發(fā)泡的溶劑，從而難以在樹脂層32中殘留氣泡。
[0115]另外，作為為了形成剝離紙等的剝離層而使用的固化性聚硅氧烷樹脂組合物，具體作為市售的商品名或型號，可以列舉有:KNS-320A、KS-847(均為信越聚硅氧烷公司制)，TPR6700(邁圖高新材料日本公司(壬J 47才一 7 亍丨J 7卟文' ?夕\〃>合同會社)制)，乙烯基聚硅氧烷“8500”(荒川化學工業(yè)公司制)與甲基氫聚硅氧烷“12031”(荒川化學工業(yè)公司制)的組合，乙烯基聚硅氧烷“11364”(荒川化學工業(yè)公司制)與甲基氫聚硅氧烷“12031”(荒川化學工業(yè)公司制)的組合，乙烯基聚硅氧烷“11365”(荒川化學工業(yè)公司制)與甲基氫聚硅氧烷“12031”(荒川化學工業(yè)公司制)的組合等。
[0116]需要說明的是，KNS-320A、KS-847和TPR6700，為預先含有主劑和交聯劑的固化性聚硅氧烷樹脂組合物。
[0117]另外，形成樹脂層32的聚硅氧烷樹脂(上述固化性聚硅氧烷樹脂組合物的固化物)，優(yōu)選具有聚硅氧烷樹脂層中的低分子量聚硅氧烷等成分不易向帶有無機絕緣膜的玻璃基板24轉移的性質、即低聚硅氧烷轉移性。
[0118](樹脂層的制造方法)
[0119]將樹脂層32固定至支撐板31上的方法沒有特別限定，優(yōu)選例如如下的方法:在支撐板31表面上形成用 于成為樹脂層32的固化性樹脂組合物的層，然后，通過將該固化性樹脂組合物固化而形成樹脂層32的方法，形成固定至支撐板31上的樹脂層32。
[0120]另外，也可以通過例如將膜狀的樹脂固定至支撐板31的表面的方法來形成樹脂層32。具體而言，可以列舉如下方法:為了對支撐板31的表面賦予對于膜表面的高的固定力(高剝離強度)，對支撐板31的表面進行表面改性處理(底涂處理)，使其固定至支撐板31上。可以例示例如:硅烷偶聯劑之類以化學方式使固定力提高的化學方法(底涂劑處理)、火焰處理之類使表面活性基團增加的物理方法、噴砂處理之類通過使表面的粗糙度增加來使阻力增加的機械處理方法等。
[0121]在支撐板31表面上形成用于成為樹脂層32的固化性樹脂組合物的層，然后使該固化性樹脂組合物固化形成樹脂層32的方法中，作為在支撐板31表面上形成固化性樹脂組合物的層的方法，可以列舉例如在支撐板31上涂布固化性樹脂組合物的方法。作為用于涂布的方法，可以列舉噴涂法、模涂法、旋涂法、浸潰涂布法、輥涂法、刮棒涂布法、絲網印刷法、凹版涂布法等。這些方法中，可以根據樹脂組合物的種類來適當選擇。
[0122]另外，在支撐板31上涂布用于成為樹脂層32的固化性樹脂組合物的情形下，其涂布量優(yōu)選為I~100g/m2，更優(yōu)選為5~20g/m2。
[0123]例如，在由加成反應型聚硅氧烷樹脂組合物形成樹脂層32的情形下，利用上述噴涂法等公知的方法，將包含有機烯基聚硅氧烷、有機氫聚硅氧烷和催化劑的混合物的固化性樹脂組合物涂布到支撐板31上，然后使其加熱固化。加熱固化條件根據催化劑的配合量而不同，例如，相對于有機烯基聚娃氧燒和有機氫聚娃氧燒的合計量100質量份,在配合2質量份的鉬系催化劑的情形下，在大氣中、在50°C?250°C、優(yōu)選100°C?200°C下進行反應。另外，此情形下的反應時間設定為5?60分鐘，優(yōu)選10?30分鐘。
[0124]通過使固化性樹脂組合物加熱固化，在固化反應時，聚硅氧烷樹脂與支撐板31化學結合，另外通過錨固效果，聚硅氧烷樹脂層與支撐板31結合、膠粘。通過這些作用，聚硅氧烷樹脂層被牢固地固定至支撐板31。需要說明的是，在由固化性樹脂組合物形成包含聚硅氧烷樹脂以外的樹脂的樹脂層的情形下，也可以通過與上述相同的方法，形成固定至支撐板31的樹脂層32。
[0125]〈層疊體和層疊體的制造方法〉
[0126]如上所述，本發(fā)明的層疊體10為具有帶有無機絕緣膜的玻璃基板24、支撐板31和存在于它們之間的樹脂層32的層疊體。
[0127]本發(fā)明的層疊體的制造方法沒有特別限制，通常優(yōu)選如下的方法:準備帶有無機絕緣膜的玻璃基板24和通過上述方法制作的帶有樹脂層的支撐板(增強板30)，以帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的無機絕緣膜的面和上述帶有樹脂層的支撐板(增強板30)的樹脂層表面作為層疊面，將兩者層疊。在樹脂層32的層疊面具有非附著性的情形下，利用通常的重合和加壓，可以容易地以能夠剝離的方式進行粘附。
[0128]具體而言，可以列舉如下的方法，在常壓環(huán)境下在樹脂層32的非附著性表面重疊帶有無機絕緣膜的玻璃基板24后，通過使用輥、壓機使樹脂層32與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24壓接。通過使用輥、壓機進行壓接，樹脂層32與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24進一步粘附，因此優(yōu)選。另外，通過使用輥、壓機進行的壓接，可以比較容易地除去樹脂層32與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24之間混入的氣泡，因此優(yōu)選。
[0129]如果利用真空層壓法、真空壓制法進行壓接，則可以良好地抑制氣泡的混入、確保良好的粘附，因此更優(yōu)選。通過在真空下進行壓接，還具有如下的優(yōu)點:即使在殘留有微小的氣泡的情形下，氣泡也不會由于加熱而成長，不易導致帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的應變缺陷。
[0130]在要以能夠剝離的方式使樹脂層32粘附至帶有無機絕緣膜的玻璃基板24上時，優(yōu)選將樹脂層32和帶有無機絕緣膜的玻璃基板24相互接觸側的面充分洗滌，在清潔度高的環(huán)境下進行層疊。雖然即使在樹脂層32與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24之間混入異物，由于樹脂層32發(fā)生變形，因此不會對帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的表面的平坦性造成影響，但清潔度越高，其平坦性越良好，因此優(yōu)選。
[0131]本發(fā)明的層疊體10可以在各種用途中使用，可以列舉例如:制造后述的顯示裝置用面板、PV、薄膜二次電池、在表面形成有電路的半導體晶片等電子部件的用途等。需要說明的是，在該用途中，層疊體10在很多情形下曝露于高溫條件(例如，320°C以上)中(例如，I小時以上)。
[0132]在此，顯示裝置用面板包括:IXD、0LED、電子紙、等離子體顯示器面板、場致發(fā)射面板、量子點LED面板、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微機電系統(tǒng))快門面板
坐寸o
[0133]<帶有支撐板的顯示裝置用面板和帶有支撐板的顯示裝置用面板的制造方法>
[0134]在本發(fā)明中，通過使用上述層疊體來制造帶有支撐板的顯示裝置用面板。[0135]圖2為本發(fā)明的帶有支撐板的顯示裝置用面板的一例的示意剖示圖。
[0136]帶有支撐板的顯示裝置用面板40，由上述層疊體10、顯示裝置用面板的構成構件50構成。
[0137](顯示裝置用面板的構成構件)
[0138]顯示裝置用面板的構成構件50是指，例如，在使用玻璃基板的IXD、0LED等顯示裝置中，形成在玻璃基板上的構件、或其一部分。例如，在IXD、OLED等顯示裝置中，在基板的表面形成有TFT陣列(以下，簡稱為“陣列”)、保護層、濾色片、液晶、包含ITO的透明電極等、各種電路圖案等的構件，或者將它們組合而得到的構件。在上述陣列中使用的半導體材料沒有特別限定，可以列舉例如:非晶、微晶、多晶等的硅；ZN0、IGZO等金屬氧化物；噻吩衍生物、并五苯衍生物等有機物等。另外，例如，在包含OLED的顯示裝置中，可以列舉在基板上形成的透明電極、空穴注入層、空穴輸送層、發(fā)光層、電子輸送層等。
[0139]上述帶有支撐板的顯示裝置用面板40的制造方法沒有特別限定，可根據顯示裝置用面板的構成構件的種類，利用以往公知的方法，在層疊體10的帶有無機絕緣膜的玻璃基板24表面上形成顯示裝置用面板的構成構件50。
[0140]例如，以制造OLED的情形為例，為了在層疊體10的與帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的樹脂層32側相反側的表面上(相當于玻璃基板20的第二主面202)上形成有機EL結構體，進行形成透明電極，進而在形成有透明電極的面上蒸鍍空穴注入層、空穴輸送層、發(fā)光層、電子輸送層等，形成背面電極，使用密封板進行密封等各種層形成或處理。作為這些層形成或處理，具體而言，可以列舉例如成膜處理、蒸鍍處理、密封板的膠粘處理等。這些構成構件的形成，也可以為顯示裝置用面板所需要的全部構成構件的形成中的一部分。在此情形下，將該形成有一部分構成構件的帶有無機絕緣膜的玻璃基板24從增強板30分離后，在帶有無機絕緣膜的玻璃基板24上形成剩余的構成構件，從而制造顯示裝置用面板。
[0141]<顯示裝置用面板和顯示裝置用面板的制造方法>
[0142]如圖2所示，本發(fā)明的顯示裝置用面板60，由帶有無機絕緣膜的玻璃基板24和顯示裝置用面板的構成構件50構成。
[0143]可以通過從帶有支撐板的顯示裝置用面板40將無機絕緣膜22與樹脂層32的界面剝離，分離為帶有無機絕緣膜的玻璃基板24和增強板30，從而得到顯示裝置用面板60。
[0144]需要說明的是，在分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板24上的構成構件為顯示裝置用面板所需要的全部構成構件的形成的一部分的情形下，之后，通過在帶有無機絕緣膜的玻璃基板24上形成剩余的構成構件來制造顯示裝置用面板60。
[0145]將無機絕緣膜22與樹脂層32的剝離性表面剝離的方法沒有特別限定。但是，優(yōu)選首先在無機絕緣膜22與樹脂層32的界面形成剝離起點后進行剝離。具體而言，例如，優(yōu)選在無機絕緣膜22與樹脂層32的界面處，插入銳利的刀具狀物，賦予剝離的起點，此后通過噴吹水和壓縮空氣的混合流體來進行剝離。
[0146]需要說明的是，將顯示裝置用面板60從帶有支撐板的顯示裝置用面板40分離后，根據需要，在顯示裝置用面板60中的帶有無機絕緣膜的玻璃基板24的無機絕緣膜22上，可另外設置顯示裝置用面板的構成構件。
[0147]另外，分離后的增強板30可與新的帶有無機絕緣膜的玻璃基板層疊來制造本發(fā)明的層疊體10。作為該新的層疊體10的制造方法，優(yōu)選前述的本發(fā)明的制造方法。[0148]<顯示裝置>
[0149]另外，可以由這種顯示裝置用面板60得到顯示裝置。作為顯示裝置，可以列舉LCD、OLED。作為LCD，可以列舉TN型、STN型、FE型、TFT型、MM型。
[0150]在此得到顯示裝置的操作沒有特別限定，例如，可以利用以往公知的方法來制造顯示裝置。
[0151]實施例
[0152]以下，通過實施例等具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不由這些示例限定。
[0153]在以下的實施例1~5、比較例1、4中，作為玻璃基板，使用包含無堿硼硅酸玻璃的玻璃板(縱720mm,橫600mm,板厚0.3mm,線膨脹系數38 X 10_7/°C,旭硝子公司制商品名“AN100”)。另外，作為支撐板，同樣地使用包含無堿硼硅酸玻璃的玻璃板(縱720mm，橫600mm，板厚0.4mm，線膨脹系數38X 10_7/°C，旭硝子公司制商品名“AN100”)。
[0154]另外，在實施例6和比較例2中，作為玻璃基板和支撐板，使用包含鈉鈣玻璃的玻璃板(線膨脹系數85X 10_7/°C，旭硝子公司制商品名“AS”)。在實施例7和比較例3中，將該包含鈉鈣玻璃的玻璃板在450°C的硝酸鉀熔鹽中浸潰I小時，由此進行化學強化處理，并將所得到的強化玻璃板作為玻璃基板和支撐板使用。這些玻璃基板的大小和厚度與在實施例I~5中使用的玻璃基板相同，這些支撐板的大小和厚度也與在實施例1~5中使用的支撐板相同。
[0155]需要說明的是，在后述的實施例和比較例中，表面粗糙度(Ra)通過使用原子間力顯微鏡(Seiko Instruments 公司(七 4 3 一 -1 > 7- ^社)制，SPA300/SPI3800)進行測定。
[0156](剝離性評價)
[0157]關于后述層疊體的加熱后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離性，在后述規(guī)定條件下進行加熱處理后，將帶有無機絕緣膜的玻璃基板與樹脂層剝離，并肉眼觀察帶有無機絕緣膜的玻璃基板的與樹脂層接觸的面，由此進行評價。無樹脂層的殘渣則評價為良好，有樹脂層的殘渣則評價為不好。
[0158](潔凈性評價)
[0159]在后述規(guī)定的條件下進行加熱處理后，將從層疊體剝離的帶有無機絕緣膜的玻璃基板在己烷中進行超聲處理(5分鐘)，然后在與樹脂層接觸的面上(無機絕緣膜面上)粘貼透明膠帶(商品名Sellotape (七口 f 一:/ )(注冊商標),Nichiban ( 二^' /S' > )制)，進行90°剝離，并測定其剝離強度。剝離強度越小，表示越是在無機絕緣膜面上存在樹脂層的殘渣，從實用方面來看，優(yōu)選剝離強度為0.5N/25mm以上。
[0160]〈實施例1>
[0161]先將板厚0.4mm的支撐板進行純水洗滌后，再進行UV洗滌，從而潔凈化。
[0162]然后,在支撐板的第一主面上,利用絲網印刷機，以縱705mm、橫595mm的大小,將無溶劑加成反應型剝離紙用聚硅氧烷(信越聚硅氧烷公司制，KNS-320A，粘度:0.40Pa ? s,溶解度參數(SP值):7.3) 100質量份與鉬系催化劑(信越聚硅氧烷公司制，CAT-PL-56) 2質量份的混合液涂布為長方形(涂布量30g/m2)。
[0163]然后，在180°C下、在大氣中，將其加熱固化30分鐘，在支撐板的第一主面上形成厚度20 ii m的聚硅氧烷樹脂層。[0164]需要說明的是，上述無溶劑加成反應型剝離紙用聚硅氧烷包含:具有與硅原子鍵合的乙烯基和甲基的直鏈狀有機烯基聚硅氧烷(主劑)、和具有與硅原子鍵合的氫原子和甲基的直鏈狀有機氫聚硅氧烷(交聯劑)。
[0165]然后，將板厚0.3mm的玻璃基板的與聚硅氧烷樹脂接觸側的面(第一主面)進行純水洗滌，然后進行UV洗滌，從而潔凈化。另外，利用磁控濺射法(加熱溫度300°C，成膜壓力4m托，功率密度3W/cm2)，在潔凈化后的面上形成厚度30nm的SiO2膜，得到帶有無機絕緣膜的玻璃基板。無機絕緣膜表面(無機絕緣膜的與玻璃基板側相反側的表面。以下表示相同含義)的表面粗糙度(Ra)為0.8nm。另外，在通過XPS測定(使用ULVAC-PHI公司(7 ;ws':7々? 7 r 社)制的Quantera SXM。以下相同)得到的無機絕緣膜表面中的堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為檢測限以下(0.1原子％以下)。
[0166]然后，在室溫下、通過真空壓制將玻璃基板的SiO2成膜面與支撐板的聚硅氧烷樹脂層面粘貼，得到層疊體A。
[0167]在所得到的層疊體A中，支撐板與玻璃基板在不產生氣泡的情形下與聚硅氧烷樹脂層粘附，從而沒有應變狀缺陷，平滑性也良好。
[0168](加熱后的剝離性評價) [0169]對于層疊體A，在大氣氧為0.1%以下的氮氣氛中、在350°C下實施I小時加熱處理。
[0170]然后，進行剝離試驗。具體而言，首先，將層疊體A中的玻璃基板的第二主面固定至固定臺上。另一方面，用吸附墊吸附支撐板的第二主面。然后，在層疊體A所具有的四個角部中的一個角處，于帶有無機絕緣膜的玻璃基板與樹脂層的界面處，插入厚度0.4mm的刀，使無機絕緣膜與樹脂層的界面稍有剝離，從而賦予剝離的起點。然后，使吸附墊向從固定臺離開的方向移動，將無機絕緣膜與樹脂層的界面整體剝離，分離出帶有無機絕緣膜的玻璃基板、和帶有樹脂層的支撐板。
[0171]在分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面上(無機絕緣膜上)，沒有樹脂的殘渣。
[0172]另外，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行上述潔凈性評價，剝離強度為0.7N/25mm，可知具有優(yōu)異的面潔凈性。
[0173]然后，在50°C下將分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板在稀釋至20重量％的抗蝕劑剝離液(Parker Corporation公司(ri 一力一 2 —水。> 一 3 >社)制，含有20質量％的氫氧化鉀作為主要成分)中浸潰10分鐘，進行利用水的刷洗滌后，在90°C下于濃度為0.1摩爾/升的鹽酸水溶液中浸潰20小時，并進行利用水的刷洗滌和鼓風。用光學顯微鏡觀察帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面，結果未見裂紋。
[0174](實施例1b)
[0175]通過熱CVD法(加熱溫度400°C，反應壓力IPa，反應氣體為四乙氧基硅烷和臭氧/氧氣，載氣為氮；2000sccm，臭氧/氧氣比:3%)代替磁控濺射法,形成厚度IOOnm的SiO2膜，除此以外，按照與實施例1相同的順序，得到層疊體A’。需要說明的是，帶有無機絕緣膜的玻璃基板的無機絕緣膜表面的表面粗糙度(Ra)為2nm。另外，通過XPS測定得到的無機絕緣膜表面中的堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為0.5原子％。
[0176]然后，以與實施例1相同的方式對層疊體A’進行剝離性評價。在分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面上沒有樹脂的殘渣。
[0177]另外，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行潔凈性評價，剝離強度為0.8N/25mm，可知具有優(yōu)異的面潔凈性。
[0178]然后，按照與實施例1相同的順序，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行堿、酸和刷洗滌，并用光學顯微鏡觀察帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面，結果未見裂紋。
[0179]需要說明的是，據認為，無機絕緣膜表面中的堿金屬和堿土金屬的原子起因于四乙氧基硅烷中的雜質。
[0180]〈實施例2>
[0181]通過ICP-CVD法(感應耦合等離子體CVD)(加熱溫度400°C，成膜壓力IPa，RF功率 400W, DC 功率 230 V /0.5A/80W，氣體流量(100%SiH4:10sccm, N2:140sccm))形成厚度IOOnm的Si3N4膜來代替形成SiO2膜，除此以外，按照與實施例1相同的順序，得到層疊體B。需要說明的是，帶有無機絕緣膜的玻璃基板的無機絕緣膜表面的表面粗糙度(Ra)為2nm。另外，通過XPS測定得到的無機絕緣膜表面中的堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為檢測限以下(0.1原子％以下)。
[0182]然后，以與實施例1相同的方式對層疊體B進行剝離性評價。在分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面上沒有樹脂的殘渣。
[0183]另外，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行潔凈性評價，剝離強度為0.6N/25mm，可知具有優(yōu)異的面潔凈性。
[0184]然后，按照與實施例1相同的順序，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行堿、酸和刷洗滌，并用光學顯微鏡觀察帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面，結果未見裂紋。
[0185]〈實施例3>
[0186]通過磁控濺射法(加熱溫度300°C，成膜壓力4m托，功率密度3W/cm2)形成厚度IOOnm的SiO2膜，然后進行等離子體氮化處理(加熱溫度300°C，腔室內壓力lOOPa，氣體流量(N2: IOOsccm, Ar: IOOOsccm, H2: IOsccm))，形成厚度 IOOnm 的 SiOaNb (a=l、b=l)膜來代替形成3102膜，除此以外，按照與實施例1相同的順序，得到層疊體C。需要說明的是，帶有無機絕緣膜的玻璃基板的無機絕緣膜表面的表面粗糙度(Ra)為lnm。另外，通過XPS測定得到的無機絕緣膜表面中的堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為檢測限以下(0.1原子％以下)。
[0187]然后，以與實施例1相同的方式對層疊體C進行剝離性評價。在分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面上沒有樹脂的殘渣。
[0188]另外，以與實施例1相同的方式對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行潔凈性評價，剝離強度為0.6N/25mm，可知具有優(yōu)異的面潔凈性。
[0189]然后，按照與實施例1相同的順序，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行堿、酸和刷洗滌，并用光學顯微鏡觀察帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面，結果未見裂紋。
[0190]〈實施例4>
[0191]通過對實施例1中使用的玻璃基板表面噴霧(約20秒)緩沖氫氟酸(氫氟酸6重量％:氟化銨30重量％，其余為水，以下相同)進行粗糙化，在玻璃基板的粗糙化后的表面上，利用實施例1中實施的磁控濺射法于玻璃基板上制作厚度30nm的SiO2膜，使用該帶有無機絕緣膜的玻璃基板代替實施例1中使用的帶有無機絕緣膜的玻璃基板，按照與實施例1相同的順序，得到層疊體D。需要說明的是，帶有無機絕緣膜的玻璃基板的無機絕緣膜表面的表面粗糙度(Ra)為25nm。另外，通過XPS測定得到的無機絕緣膜表面中的堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為檢測限以下(0.1原子％以下)。
[0192]然后，以與實施例1相同的方式對層疊體D進行剝離性評價。在分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面上沒有樹脂的殘渣。
[0193]另外，對剝離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行潔凈性評價，剝離強度為0.6N/25mm，可知具有優(yōu)異的面潔凈性。
[0194]然后，按照與實施例1相同的順序，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行堿、酸和刷洗滌，并用光學顯微鏡觀察帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面，結果未見裂紋。
[0195]〈實施例5>
[0196]通過反應性濺射法(鋁靶，無加熱，成膜壓力0.1Pa,氣體流量(O2:25sccm、Ar:25sccm))形成厚度50nm的Al2O3膜來代替形成SiO2膜，除此以外，按照與實施例1相同的順序，得到層疊體E。需要說明的是，在本實施例中，帶有無機絕緣膜的玻璃基板的無機絕緣膜表面的表面粗糙度(Ra)為0.8nm。另外，通過XPS測定得到的無機絕緣膜表面中的堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為檢測限以下(0.1原子％以下)。
[0197]然后，以與實施例1相同的方式對層疊體E進行剝離性評價。在分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面上沒有樹脂的殘渣。
[0198]另外，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行潔凈性評價，剝離強度為0.6N/25mm，可知具有優(yōu)異的面潔凈性。
[0199]然后，按照與實施例1相同的順序，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行堿、酸和刷洗滌，并用光學顯微鏡觀察帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面，結果未見裂紋。
[0200]<實施例6>
[0201]使用包含鈉鈣玻璃的玻璃板作為支撐板和玻璃基板，除此以外，通過與實施例1相同的方法，得到層疊體F。需要說明的是，在本實施例中，帶有無機絕緣膜的玻璃基板的無機絕緣膜表面的表面粗糙度(Ra)為0.8nm。另外，通過XPS測定得到的無機絕緣膜表面中的堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為檢測限以下(0.1原子％以下)。
[0202]然后，以與實施例1相同的方式對層疊體F進行剝離性評價。在分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面上沒有樹脂的殘渣。
[0203]另外，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行潔凈性評價，剝離強度為0.6N/25mm，可知具有優(yōu)異的面潔凈性。
[0204]然后，按照與實施例1相同的順序，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行堿、酸和刷洗滌，并用光學顯微鏡觀察帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面，結果未見裂紋。
[0205]<實施例7>[0206]使用化學強化后的玻璃板作為支撐板和玻璃基板，除此以外，通過與實施例2相同的方法，得到層疊體G。需要說明的是，帶有無機絕緣膜的玻璃基板的無機絕緣膜表面的表面粗糙度(Ra)為0.8nm。另外，通過XPS測定得到的無機絕緣膜表面中的堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為檢測限以下(0.1原子％以下)。
[0207]然后，以與實施例1相同的方式對層疊體G進行剝離性評價。在剝離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面上沒有樹脂的殘渣。
[0208]另外，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行潔凈性評價，剝離強度為0.6N/25mm，可知具有優(yōu)異的面潔凈性。
[0209]然后，按照與實施例1相同的順序，對分離后的帶有無機絕緣膜的玻璃基板進行堿、酸和刷洗滌，并用光學顯微鏡觀察帶有無機絕緣膜的玻璃基板的剝離面，結果未見裂紋。
[0210]需要說明的是，關于上述實施例1?7中使用的層疊體A?G，在上述的剝離試驗中，在聚硅氧烷樹脂層與無機絕緣膜之間產生了剝離，而不是在聚硅氧烷樹脂層與支撐板之間。從這一點確認，聚硅氧烷樹脂層與支撐板之間的粘附力大于聚硅氧烷樹脂層與無機絕緣膜之間的粘附力，換言之，聚硅氧烷樹脂層與支撐板之間的剝離強度高于聚硅氧烷樹脂層與無機絕緣膜之間的剝離強度。
[0211]〈比較例1>
[0212]使用不具有無機絕緣膜的玻璃基板代替實施例1中使用的帶有無機絕緣膜的玻璃基板，除此以外，按照與實施例1相同的順序，得到層疊體H。層疊體H中不包含無機絕緣膜。需要說明的是，對玻璃基板的與樹脂層表面接觸側的面進行純水洗滌，然后進行UV洗滌，從而潔凈化。另外，潔凈化后的玻璃基板的表面粗糙度(Ra)為0.5nm。另外，通過XPS測定得到的玻璃基板表面中的堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為1.0原子％。
[0213]然后，按照與實施例1相同的順序，進行加熱處理后，進行剝離性評價，將層疊體H中的玻璃基板與具有樹脂層的支撐板進行分離。
[0214]在分離后的玻璃基板的與樹脂層接觸的面上，附著有樹脂層的樹脂的一部分，在支撐板上的樹脂層表面的相應部分確認到破損。
[0215]另外，對分離后的玻璃基板進行潔凈性評價，剝離強度為0.lN/25mm，可知無法將附著在表面上的樹脂充分除去。
[0216]用刀具除去樹脂后，用光學顯微鏡對玻璃基板的剝離面進行觀察，在剝離面的一部分中見到裂紋產生。
[0217]<比較例2>
[0218]使用與實施例6相同的包含鈉鈣玻璃的玻璃板作為支撐板和玻璃基板，除此以夕卜，通過與比較例I相同的方法，得到層疊體J。層疊體J中不包含無機絕緣膜。需要說明的是，潔凈化后的玻璃基板的表面粗糙度(Ra)為0.5nm。另外，通過XPS測定得到的玻璃基板表面中的堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為1.5原子％。
[0219]然后，按照與實施例1相同的順序，進行加熱處理后，進行剝離性評價，將層疊體J中的玻璃基板與具有樹脂層的支撐板進行分離。
[0220]在分離后的玻璃基板的與樹脂層接觸的面上，附著有樹脂層的樹脂的一部分，在支撐板上的樹脂層表面的相應部分確認到破損。[0221]另外，對分離后的玻璃基板進行潔凈性評價，剝離強度為0.lN/25mm，可知無法將附著在表面上的樹脂充分除去。
[0222]<比較例3>
[0223]使用與實施例7相同的化學強化后的玻璃板作為支撐板和玻璃基板，除此以外，通過與比較例I相同的方法，得到層疊體K。層疊體K中不包含無機絕緣膜。需要說明的是，潔凈化后的玻璃基板的表面粗糙度(Ra)為0.5nm。另外，通過XPS測定得到的玻璃基板表面中的堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為1.5原子％。
[0224]然后，按照與實施例1相同的順序，進行加熱處理后，進行剝離性評價，將層疊體K中的玻璃基板與具有樹脂層的支撐板進行分離。
[0225]在分離后的玻璃基板的與樹脂層接觸的面上，附著有樹脂層的樹脂的一部分，在支撐板上的樹脂層表面的相應部分確認到破損。
[0226]另外，對分離后的玻璃基板進行潔凈性評價，剝離強度為0.lN/25mm，可知無法將附著在表面上的樹脂充分除去。
[0227]<比較例4>
[0228]通過對比較例I中使用的玻璃基板表面噴霧(約60秒)緩沖氫氟酸進行粗糙化，使用該粗糙化玻璃基板代替實施例1中使用的帶有無機絕緣膜的玻璃基板，按照與實施例1相同的順序，得到層疊體L。層疊體L中不包含無機絕緣膜。需要說明的是，粗糙化玻璃基板的與樹脂層接觸側的面進行純水洗滌，然后進行UV洗滌，從而潔凈化。
[0229]所得到的粗糙化玻璃基板的潔凈化后的表面(粗糙化后的面)的表面粗糙度(Ra)為lOOnm。另外，通過XPS測定得到的粗糙化玻璃基板的潔凈化后的表面中的堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為1.1原子％。
[0230]然后，按照與實施例1相同的順序，進行加熱處理后，進行剝離性評價，將層疊體L中的玻璃基板與具有樹脂層的支撐板進行分離。
[0231]在分離后的玻璃基板的與樹脂層接觸的面上，附著有樹脂層的樹脂的一部分，在支撐板上的樹脂層表面的相應部分確認到破損。
[0232]<實施例8>
[0233]在本例中，使用實施例3中得到的層疊體C制造0LED。
[0234]供給至形成透明電極的工序，形成輔助電極的工序，蒸鍍空穴注入層、空穴輸送層、發(fā)光層、電子輸送層等的工序，將所得物密封的工序，從而在層疊體C的玻璃基板上形成有機EL結構體。在玻璃基板上具有有機EL結構體的層疊體C (以下稱為面板C)，為本發(fā)明的帶有支撐體的顯示裝置用面板。
[0235]然后，將面板C的密封體側真空吸附到臺板上，然后在面板C的角部的玻璃基板與樹脂層的界面處，插入厚度0.1mm的不銹鋼制刀具，對玻璃基板的無機絕緣層與樹脂層的界面賦予剝離起點。然后，用24個真空吸附墊吸附面板C的支撐板表面，之后從接近于面板C的角部的吸附墊開始依序使其升高。其結果，在臺板上僅殘留形成有有機EL結構體的玻璃基板，可以將帶有樹脂層的支撐板剝離。
[0236]然后，使用激光切割法或劃線裂片法人7'— 7'' 4々法)，對分離后的玻璃基板進行切割，切割為縱41mmX橫30mm的288個單元后，組裝形成有有機EL結構體的玻璃基板和對置基板，實施模塊形成工序，從而制作0LED。這樣得到的OLED在特性上不會產生問題。
[0237]已參考詳細且特定的實施方式描述了本發(fā)明，但對于本領域技術人員而言顯而易見的是，在不脫離本發(fā)明的范圍與精神的情形下，可以對本發(fā)明進行各種修改、變更。
[0238]本申請基于2011年4月22日提交的日本專利申請2011-095632，在此其內容作為參考并入本發(fā)明中。
[0239]符號說明
[0240]10層疊體
[0241]20玻璃基板
[0242]22無機絕緣膜
[0243]24帶有無機絕緣膜的玻璃基板
[0244]201玻璃基板的第一主面
[0245]202玻璃基板的第二主面
[0246]221無機絕緣膜表面
[0247]30增強板(帶有樹脂層的支撐板)
[0248]31支撐板
[0249]32樹脂層
[0250]321樹脂層表面
[0251]40帶有支撐板的顯示裝置用面板
[0252]50顯示裝置用面板的構成構件
[0253]60顯示裝置用面板
【權利要求】
1.一種層疊體，其依次具有支撐板的層、樹脂層和帶有無機絕緣膜的玻璃基板的層，并且所述帶有無機絕緣膜的玻璃基板的無機絕緣膜與所述樹脂層接觸，其中， 所述帶有無機絕緣膜的玻璃基板中， 在玻璃基板的單面具有無機絕緣膜，所述無機絕緣膜含有包含選自由硅和鋁組成的組中的至少一種的氧化物、氮化物或氧氮化物， 所述無機絕緣膜的與所述樹脂層接觸的面中堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為0.5原子％以下， 所述支撐板的層與所述樹脂層的界面的剝離強度高于所述樹脂層與所述無機絕緣膜的界面的剝離強度。
2.如權利要求1所述的層疊體，其中，所述無機絕緣膜為包含氧化硅、氮化硅、氧氮化硅或氧化鋁的膜。
3.如權利要求1或2所述的層疊體，其中，所述無機絕緣膜的與所述樹脂層接觸的面的表面粗糙度(Ra)小于30nm。
4.如權利要求1~3中任一項所述的層疊體，其中，所述無機絕緣膜的厚度為5~5000nm。
5.如權利要求1~4中任一項所述的層疊體，其中，所述玻璃基板的厚度為0.03~0.8mmo
6.如權利要求1~5中任一 項所述的層疊體，其中，所述樹脂層的樹脂為聚硅氧烷樹脂。
7.如權利要求6所述的層疊體，其中，所述聚硅氧烷樹脂為有機烯基聚硅氧烷與有機氫聚硅氧烷的反應固化物。
8.如權利要求1~7中任一項所述的層疊體，其中，所述樹脂層的厚度為I~100ii m。
9.如權利要求1~8中任一項所述的層疊體，其中，所述支撐板為玻璃板。
10.一種層疊體的制造方法，用于制造依次具有支撐板的層、樹脂層和帶有無機絕緣膜的玻璃基板的層的層疊體，其中， 準備帶有無機絕緣膜的玻璃基板，所述帶有無機絕緣膜的玻璃基板在玻璃基板的單面具有無機絕緣膜，所述無機絕緣膜含有包含選自由硅和鋁組成的組中的至少一種的氧化物、氮化物或氧氮化物，所述無機絕緣膜的與所述樹脂層接觸的面中堿金屬和堿土金屬的原子合計含量為0.5原子％以下； 準備帶有樹脂層的支撐板，所述帶有樹脂層的支撐板具有固定至所述支撐板的單面的所述樹脂層，并且該樹脂層的露出的表面具有非附著性； 以所述帶有無機絕緣膜的玻璃基板的無機絕緣膜的面、與所述帶有樹脂層的支撐板的樹脂層表面作為層疊面，將所述帶有無機絕緣膜的玻璃基板與所述帶有樹脂層的支撐板層疊。
11.如權利要求10所述的層疊體的制造方法，其中，所述帶有樹脂層的支撐板為具有將有機烯基聚硅氧烷和有機氫聚硅氧烷在該支撐板上反應固化而得到的聚硅氧烷樹脂的層的支撐板。
12.—種帶有支撐板的顯示裝置用面板，具有權利要求1~9中任一項所述的層疊體、和設置在所述層疊體的玻璃基板表面的顯示裝置用構件。
13.—種顯示裝置用面板，其通過從權利要求12所述的帶有支撐板的顯示裝置用面板以所述無機絕緣膜與所述樹脂層的界面作為剝離面將帶有樹脂層的支撐板剝離除去而形成。
14.一種顯示裝置，具`有權利要求13所述的顯示裝置用面板。
【文檔編號】B32B9/00GK103492173SQ201280019767
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年4月17日 優(yōu)先權日:2011年4月22日
【發(fā)明者】江畑研一, 松山祥孝, 內田大輔, 川原健吾 申請人:旭硝子株式會社