一種小型石英晶體諧振器基座的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明屬于石英晶體元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種小型石英晶體諧振器基座，包括底板，其特征在于：底板采用金屬底板，在底板正反表面、側(cè)面涂覆有高分子絕緣材料，基座底板對(duì)角開(kāi)有兩個(gè)通孔，底板上還有一個(gè)凹槽，兩個(gè)通孔中都裝有引線(xiàn)，引線(xiàn)穿過(guò)底板，并用玻璃珠燒結(jié)密封，引線(xiàn)頭部形成平臺(tái)，在底板的凹槽中安裝一根橫向引線(xiàn)，該橫向引線(xiàn)涂覆有高分子絕緣材料。本發(fā)明底板采用小型尺寸金屬基座，底板正反表面、側(cè)面及引線(xiàn)均有高分子絕緣材料，可以防止晶體及線(xiàn)路板短路，基座底板對(duì)角兩個(gè)通孔引線(xiàn)燒結(jié)玻璃珠，在底板的凹槽中有一根涂有高分子絕緣材料的橫向引線(xiàn)，結(jié)構(gòu)合理，工藝簡(jiǎn)單，成本低，精度高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種小型石英晶體諧振器基座
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及的是一種小型表面貼裝型石英晶體諧振器基座，屬于石英晶體元器件制造技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊、車(chē)載、辦公自動(dòng)化、消費(fèi)電子等電子終端產(chǎn)品的小型化、便攜化的發(fā)展，石英晶體元器件的發(fā)展趨勢(shì)也向小尺寸、低缺陷、低成本、集成化和高穩(wěn)定度方向發(fā)展。然而，由于成品封裝工藝的限制，現(xiàn)有的晶體諧振器金屬基座尺寸僅限于加工到HC — 49S(即外形尺寸為I的產(chǎn)品，，近年來(lái)市場(chǎng)上出現(xiàn)的金屬基座最小也只能做到5mm*
3.2mm，無(wú)法做到外形尺寸在5mm*3.2mm以下的小型晶體諧振器基座，小型晶體諧振器基底目前主要是國(guó)外進(jìn)口的以陶瓷材料為底板的基座，但工藝復(fù)雜、成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種工藝簡(jiǎn)單、制造成本低、產(chǎn)品精度高、尺寸小的小型石英晶體諧振器基座。
[0004]本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]—種小型石英晶體諧振器基座，包括底板，其特征在于:底板采用金屬底板，在底板正反表面、側(cè)面涂覆有高分子絕緣材料，基座底板對(duì)角開(kāi)有兩個(gè)通孔，底板上還有一個(gè)凹槽，兩個(gè)通孔中都裝有引線(xiàn)，引線(xiàn)穿過(guò)底板，并用玻璃珠燒結(jié)密封，引線(xiàn)頭部形成平臺(tái)，在底板的凹槽中安裝一根橫向引線(xiàn)，
[0006]該橫向引線(xiàn)涂覆有高分子絕緣材料。
[0007]所述橫向引線(xiàn)一端連接其中一個(gè)通孔中的引線(xiàn)，另一端90°彎折，頭部向上形成一平臺(tái)，平臺(tái)用于支撐與焊接，平臺(tái)大小為約0.2?0.5毫米。
[0008]本發(fā)明所述兩通孔中的引線(xiàn)頭部形成的平臺(tái)大小為約0.2?0.5毫米，用于支撐與焊接晶振晶片。
[0009]本發(fā)明底板采用小型尺寸金屬基座，底板正反表面、側(cè)面及引線(xiàn)均有高分子絕緣材料，可以防止晶體及線(xiàn)路板短路，基座底板對(duì)角兩個(gè)通孔引線(xiàn)燒結(jié)玻璃珠，在底板的凹槽中有一根涂有高分子絕緣材料的橫向引線(xiàn)，引線(xiàn)形成支撐與焊接用平臺(tái)，本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，工藝簡(jiǎn)單，成本低，精度高。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本發(fā)明基座結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是本發(fā)明基座底板俯視圖。
[0012]圖3是本發(fā)明基座底板仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面參照附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0014]如圖1-3所示，一種小型石英晶體諧振器基座，包括底板I，其特征在于:底板I的正面涂覆有第一高分子絕緣材料層4，背面涂覆有第二高分子絕緣材料層7，防止晶體組裝時(shí)短路，以及基座上線(xiàn)路板時(shí)短路;基座底板I對(duì)角開(kāi)有第一通孔3、第二通孔5，底板上還有一個(gè)凹槽8，第一通孔3中裝有第一引線(xiàn)2，并燒結(jié)玻璃珠密封，第二通孔5中裝有第二引線(xiàn)6，并燒結(jié)玻璃珠密封，第一引線(xiàn)2、第二引線(xiàn)6頭部形成平臺(tái)，用于支撐與焊接晶振晶片，平臺(tái)大小為約0.2?0.5毫米;在底板I的凹槽8中安裝一根橫向引線(xiàn)9，該橫向引線(xiàn)9涂有高分子絕緣材料，橫向引線(xiàn)9一端連接第一通孔5中的第一引線(xiàn)6，另一端90°彎折向上，頭部向上形成一平臺(tái)10，平臺(tái)10用于支撐與焊接晶振晶片，平臺(tái)10大小為約0.2?0.5毫米。
[00?5] 本實(shí)施例所述的底板I呈方形板狀，采用4.5mm尺寸以下金屬底板。
[0016]本發(fā)明底板I正面涂覆一層0.05毫米左右厚度的第一高分子絕緣材料層4，外留一圈0.1?0.4毫米左右寬的金屬邊，用于封焊;底板反面預(yù)留有兩塊0.5*0.5左右的不涂絕緣材料焊接區(qū)域11，其余部位全部涂覆一層0.05毫米左右厚度的第二高分子絕緣材料層7;橫向引線(xiàn)9表面也涂覆一層0.05毫米左右厚度的高分子絕緣材料。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種小型石英晶體諧振器基座，包括底板，其特征在于:底板采用金屬底板，在底板正反表面、側(cè)面涂覆有高分子絕緣材料，基座底板對(duì)角開(kāi)有兩個(gè)通孔，底板上還有一個(gè)凹槽，兩個(gè)通孔中都裝有引線(xiàn)，引線(xiàn)穿過(guò)底板，并用玻璃珠燒結(jié)密封，引線(xiàn)頭部形成平臺(tái)，在底板的凹槽中安裝一根橫向引線(xiàn)，該橫向引線(xiàn)涂覆有高分子絕緣材料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型石英晶體諧振器基座，其特征在于:所述橫向引線(xiàn)一端連接其中一個(gè)通孔中的引線(xiàn)，另一端90°彎折，頭部向上形成一平臺(tái)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型石英晶體諧振器基座，其特征在于:所述底板底板正面涂覆一層0.05毫米左右厚度的高份子絕緣材料，外留一圈0.1?0.4_寬的金屬邊。4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種小型石英晶體諧振器基座，其特征在于:底板反面預(yù)留有兩塊的不涂絕緣材料的焊接區(qū)域，其余部位全部涂覆一層0.05毫米左右厚度的高分子絕緣材料。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種小型石英晶體諧振器基座，其特征在于:所述引線(xiàn)平臺(tái)大小為0.2?0.5毫米。
【文檔編號(hào)】H03H9/05GK106067779SQ201610471468
【公開(kāi)日】2016年11月2日
【申請(qǐng)日】2016年6月23日 公開(kāi)號(hào)201610471468.8, CN 106067779 A, CN 106067779A, CN 201610471468, CN-A-106067779, CN106067779 A, CN106067779A, CN201610471468, CN201610471468.8
【發(fā)明人】辜批林, 李慶躍, 駱紅莉, 王臻, 林土全, 常德
【申請(qǐng)人】東晶電子金華有限公司