專利名稱：一種陶瓷高溫密封粘接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種陶瓷與陶瓷的密封粘結(jié)方法。
人們?cè)谌粘Ｉ罨蚬I(yè)應(yīng)用上，常需將兩陶瓷體相互粘接起來。為了解決這一問題，中國專利申請(qǐng)CN86102112，將包括鋁或鋁合金蕊片和鋁硅合金表面層的三層復(fù)合扳或疊層扳，插接于兩陶瓷粘結(jié)面之間，將所得到的結(jié)構(gòu)件在低于鋁或鋁合金的熔點(diǎn)，高于鋁-硅合金固線溫度的粘結(jié)溫度下，同時(shí)對(duì)插接材料進(jìn)行加壓，這種粘接方法的缺點(diǎn)在于，它僅適合于板式陶瓷材料的粘結(jié)，且粘接處不能保證密封。中國專利92109951.7為了進(jìn)行電瓷件粘接，用釉接后經(jīng)焙燒而成。但它的主要缺點(diǎn)是僅適用于電瓷件的粘接，對(duì)多孔陶瓷的粘接沒有涉及，同時(shí)不能保證粘接處的密封。
本發(fā)明的目的是提供一種陶瓷與陶瓷之間的密封粘接方法，實(shí)現(xiàn)致密陶瓷或多孔陶瓷等材料的粘接，其粘接處密封良好，能耐高溫耐化學(xué)腐蝕。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，在兩陶瓷體的粘接面上分別涂上釉，在室溫下自然干燥2～20小時(shí)，然后在氧化性氣氛下進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，其燒結(jié)溫度為800～1300℃，含氧為4～25％氣氛下焙燒30～300分鐘，再以2～100℃/min速度冷卻，至50℃～室溫而成。
本發(fā)明所用釉料，其重量組成比為K2O0.1～0.3；Na2O0.1～0.3；PbO20.2～0.5；CaO0.2～0.5；Al2O30.2～0.5；SiO22.0～2.3。
比較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明有以下優(yōu)點(diǎn)實(shí)連接的陶瓷體可以是致密陶瓷也可以是多孔陶瓷材料，且適用于各種形狀。由于本發(fā)明采用的釉焙燒后與陶瓷體的熱脹系數(shù)相近，因此連接體在較高溫度或變化溫度時(shí)，粘接處無裂紋，無針眼，保證密封。粘接用釉為惰性無機(jī)物，耐酸堿，耐化學(xué)腐蝕。特別是多孔陶瓷與致密陶瓷粘接后，多孔陶瓷仍保持其多孔性能，可作為無機(jī)陶瓷膜材料或在其表面鍍金屬后制成金屬-陶瓷復(fù)合膜。同時(shí)因致密陶瓷體的機(jī)械強(qiáng)度高，便于安裝和密封。這樣粘成的多孔陶瓷材適于組裝成無機(jī)陶瓷膜反應(yīng)器。
下面用實(shí)施例對(duì)本發(fā)明給予進(jìn)一步地說明。
實(shí)施例1陶瓷與陶瓷的粘接用致密陶瓷與致密陶瓷進(jìn)行粘接，首先將要粘接的致密陶瓷的連接面平整，在兩陶瓷體的粘接面上涂以釉，自然干燥4小時(shí)，在含氧21％的氣氛下焙燒，溫度為1200℃，60分鐘后以10℃/min速度冷卻至室溫。上述釉按下述重量比例K2O0.1；Na2O0.1；PbO20.2；CaO0.2；Al2O30.2；SiO22.0，配制成原料，按常規(guī)技術(shù)經(jīng)研磨和加水調(diào)制后，涂布于陶瓷連接面上。
實(shí)施例2致密陶瓷與多孔陶瓷的粘接用致密陶瓷與多孔陶瓷進(jìn)行密封粘接。在兩陶瓷體的粘接面上涂以釉，自然干燥2小時(shí)，在含氫10％的氣氛下熔燒，溫度為1000℃，90分鐘后以80℃/min速度冷卻至室溫。上述釉按下述重量比例配制，其它過程如實(shí)例1。K2O0.3；Na2O0.3；PbO20.5；CaO0.5；Al2O30.5；SiO22.3。
實(shí)施例3兩多孔陶瓷的粘接用兩多孔陶瓷體的陶瓷材料進(jìn)行密封連接。在這兩個(gè)連接面上涂釉，自然干燥2小時(shí)，在含氧21％的氣氛下焙燒，溫度950℃，90分鐘后以10℃/min速度冷卻至室溫。其釉的重量按下比例配制，并按實(shí)例1的方法進(jìn)行處理。K2O0.2；Na2O0.2；PbO20.3；CaO0.3；Al2O30.3；SiO22.1。
實(shí)施例4把實(shí)施例1、2、3的粘接體浸在pH為14的強(qiáng)堿液中，24小時(shí)后取出洗凈烘干，未發(fā)現(xiàn)裂紋與針眼，經(jīng)測(cè)試粘接處密封良好。
實(shí)施例5把實(shí)施例1、2、3的粘接體加熱700℃，5小時(shí)后冷卻未發(fā)現(xiàn)任何損壞。
實(shí)施例6把實(shí)施例2的陶瓷粘接體在600℃，乙苯∶水＝1∶1(體積)的氣氛下，1000小時(shí)工作后，粘接處未發(fā)現(xiàn)損壞。
權(quán)利要求
1.一種采用釉進(jìn)行的陶瓷高溫密封粘接方法，其特征在于所用的釉料按下述重量比進(jìn)行配制K2O0.1～0.3；Na2O0.1～0.3；PbO20.2～0.5；CaO0.2～0.5；Al2O30.2～0.5；SiO22.0～2.3。
2.按照權(quán)利要求1所述的密封粘接方法，其特征在于是在氧化性氣氛中，于800～1300℃下進(jìn)行焙燒30～300分鐘；所謂氧化性氣氛是指在含氧量為4～25％的空氣
3.按照權(quán)利要求1所述的密封粘接方法，其特征在于是用致密陶瓷，多孔陶瓷或致密陶瓷與多孔陶瓷之間進(jìn)行粘接。
全文摘要
一種陶瓷高溫密封粘接方法是采用重量比為K
文檔編號(hào)C04B37/00GK1161948SQ9611521
公開日1997年10月15日 申請(qǐng)日期1996年4月10日 優(yōu)先權(quán)日1996年4月10日
發(fā)明者付桂芝, 吳迪鏞, 劉朝普 申請(qǐng)人:中國科學(xué)院大連化學(xué)物理研究所