專利名稱：生片用涂料、生片及其制造方法、及電子部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及生片用涂料、生片、生片的制造方法及電子部件的制造方法，更詳細(xì)講，涉及能夠制造即使是極薄的生片也表面平滑性優(yōu)異、沒有針孔的生片，并且適合于電子部件的薄層化及多層化的涂料、生片及方法。
背景技術(shù)：
近年來由于各種電子設(shè)備的小型化，安裝在電子設(shè)備內(nèi)部的電子部件的小型化及高性能化推進著。作為電子部件之一，有CR內(nèi)置型襯底、疊層陶瓷電容器等陶瓷電子部件，此陶瓷電子部件也要求小型化及高性能化。
為了進行此陶瓷電子部件的小型化及高容量化，強烈要求電介質(zhì)層的薄層化。最近，構(gòu)成電介質(zhì)層的電介質(zhì)生片的厚度變?yōu)閿?shù)μm或以下。
在制造陶瓷生片時，通常首先準(zhǔn)備包含陶瓷粉體、粘合劑(丙烯酸系樹脂、縮丁醛系樹脂等)、增塑劑(鄰苯二甲酸酯類、二醇類、己二酸、磷酸酯類)及有機溶劑(甲苯、MEK、丙酮等)的陶瓷涂料。然后，采用刮刀法等將該陶瓷涂料涂布在載片(PET、PP制的支承體)上，加熱使之干燥而制造。
另外，近年來也研討了下述事項準(zhǔn)備在溶劑中混合了陶瓷粉體和粘合劑的陶瓷懸浮液，將該陶瓷懸浮液擠出成型，將所得到的膜狀成型體雙軸拉伸而制造。
具體說明使用前述的陶瓷生片制造疊層陶瓷電容器的方法，在陶瓷生片上以所規(guī)定的圖形印刷含有金屬粉體和粘合劑的內(nèi)部電極用導(dǎo)電性糊料，使之干燥，形成內(nèi)部電極圖形。然后，從載片剝離生片，將之疊層到所要求的層數(shù)。在此，考察了在疊層前從載片剝離生片的方法、和在疊層壓接后剝離載片的2種方法，但沒有大的不同。最后，將該疊層體切斷成芯片狀，作成生芯片。燒成這些生芯片后，形成外部電極，制造出疊層陶瓷電容器等電子部件。
在制造疊層陶瓷電容器的場合，基于作為電容器所必需的所要求的靜電容量，形成內(nèi)部電極的片的層間厚度在約3μm-100μm左右的范圍。另外，在疊層陶瓷電容器中，在電容器芯片的疊層方向的外側(cè)部分形成了未形成內(nèi)部電極的部分。
一般地當(dāng)減薄生片的厚度時，有片表面的平滑性降低、疊層困難的課題。
近年來伴隨著電子設(shè)備的小型化，其中所使用的電子部件的小型化也急劇進行著。在疊層陶瓷電容器所代表的疊層電子部件中，疊層數(shù)的增加、層間厚度的薄層化急劇進行著。為了對應(yīng)于這樣的技術(shù)動向，決定層間厚度的生片厚度正從3μm或以下變?yōu)?μm或以下。為此，在疊層陶瓷電容器的制造工序中，需要處理極薄的生片，非常高生片物性的設(shè)計變得必要。
作為這樣的極薄的生片的物性所要求的特性，列舉出片強度、可撓性、平滑性、疊層時的粘結(jié)性、操作性(帶電性)等，還要求在高維次下的平衡。
特別是當(dāng)片變薄時，片表面的粗糙度(凹凸)對于厚度越來越不能忽視。即，片上出現(xiàn)薄的部分。該部分在燒成時不耐外加電壓，可預(yù)想成為短路的原因。因此，制作厚度均勻的、表面平滑的片是在疊層片式電容器的制作上必不可缺的要素技術(shù)。
如特開平6-206756號公報所示知道在含有水系溶劑的生片用漿料中，出于消除短路缺陷的目的，使用聚合度1000或以上的聚乙烯醇縮丁醛樹脂作為粘合劑的技術(shù)。
可是，在特開平6-206756號公報中，并不特別謀求有機溶劑系生片的薄層化，同時當(dāng)減薄生片的厚度時，仍然具有表面的平坦性降低、疊層困難的課題。
另外，專利公報第2866137號公開了為加速蒸發(fā)速度提高片的表面性而使用蒸發(fā)速度快的溶劑的技術(shù)?？墒?，加速蒸發(fā)速度的手法雖對得到厚的片有效，但在使片薄的場合，表面性差，效果適得其反。
另外，如特開2000-335971號公報所示也知道了在水系涂料中規(guī)定了片的調(diào)合組成比、脫泡條件、干燥溫度條件的發(fā)明。
可是，該技術(shù)由于組成的限制有可能得不到所要求的物性的片，此外因增加了脫泡工序而使工序煩雜化。
進而如特開2001-114568號公報所示也知道了將片壓延而旨在改善表面性的技術(shù)。
可是，該技術(shù)在將生片薄層化的場合有可能因加壓而使得片破損。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是，提供能夠制造即使是極薄的生片也具有可耐受從支承體剝離的強度、且表面平滑性優(yōu)異、沒有針孔的生片，并適合于電子部件的薄層化和多層化的涂料、生片及方法。
本發(fā)明人為達(dá)到上述目的而刻苦研討的結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過使用聚乙烯醇縮乙醛樹脂等的縮丁醛系樹脂作為粘合劑，而且作為溶劑除了良好地溶解粘合劑樹脂的沸點比較低的第1溶劑之外還含有沸點比較高的第2溶劑，能夠制造即使是極薄的生片也具有可耐受從支承體剝離的強度、且表面平滑性優(yōu)異、沒有針孔的生片，以至于完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明的生片用涂料，是具有陶瓷粉體、以縮丁醛系樹脂為主成分的粘合劑樹脂、及溶劑的生片用涂料，上述溶劑具有良好地溶解上述粘合劑樹脂的沸點比較低的第1溶劑、和沸點比較高的第2溶劑。
通過使用以縮丁醛系樹脂為主成分的粘合劑樹脂，而且作為溶劑除了良好地溶解粘合劑樹脂的沸點比較低的第1溶劑和沸點比較高的第2溶劑之外，含有沸點比第1溶劑高的第2溶劑，能夠制造即使是極薄的生片也具有可耐受從支承體剝離的強度、且表面平滑性優(yōu)異、沒有針孔的生片。例如能使燒成后的電介質(zhì)層(燒成后的生片)的厚度薄層化至5μm或以下、優(yōu)選3μm或以下、進一步優(yōu)選2μm或以下。另外，增大疊層數(shù)也是可能的。而且，能夠降低短路等缺陷。
優(yōu)選在室溫(25℃)下的上述第2溶劑的蒸氣壓比上述第1溶劑低。高沸點的溶劑一般存在蒸氣壓變低的傾向。
優(yōu)選上述第2溶劑的沸點在130-230℃的范圍，進一步優(yōu)選在135-210℃的范圍。當(dāng)它的沸點過低時，生片干燥時溶劑的揮發(fā)速度變大，存在片表面變粗糙的傾向。另外，當(dāng)沸點過高時，片的干燥需要時間，存在制片變困難的傾向。
優(yōu)選在25℃下的上述第2溶劑的蒸氣壓在1.3-667Pa(0.01-5Torr)的范圍，進一步優(yōu)選在10-300Pa的范圍。當(dāng)蒸氣壓過低時，生片的干燥需要時間，存在制片變困難的傾向。另外，當(dāng)蒸氣壓過高時，生片干燥時溶劑的揮發(fā)速度變大，存在片表面變粗糙的傾向。
優(yōu)選的是，在將上述第2溶劑的沸點記為T℃、將在25℃下的上述第2溶劑的蒸氣壓記為αPa的場合，T×α之積在2000-65000(℃×Pa)的范圍，進一步優(yōu)選在3000-50000的范圍。由于比起沸點上升，蒸氣壓變低的比率大，因此，T×α之積優(yōu)選該范圍。但是，也有即使沸點高，蒸氣壓也高的溶劑。在本發(fā)明中，優(yōu)選含有沸點高、而且蒸氣壓低的溶劑作為第2溶劑。
優(yōu)選上述第2溶劑具有比將上述生片用涂料制片時的干燥溫度高50-105℃的沸點。通過使涂料中含有具有這樣高的沸點的第2溶劑，本發(fā)明的效果提高。
優(yōu)選使上述生片干燥時的干燥溫度是50-100℃。
優(yōu)選在上述第2溶劑中含有具有比上述第1溶劑所含的沸點最低的醇的沸點高60-150℃的沸點的有機溶劑。通過使涂料中含有具有這樣高的沸點的第2溶劑，本發(fā)明的效果提高。
優(yōu)選在上述第2溶劑中含有這種有機溶劑，其相對于上述第1溶劑所含的蒸氣壓最高的醇在25℃下的蒸氣壓，具有0.1-10％的在25℃下的蒸氣壓。通過使涂料中含有具有這樣低的蒸氣壓的第2溶劑，本發(fā)明的效果提高。
優(yōu)選上述第2溶劑，相對于溶劑總體100質(zhì)量％，含有5-70質(zhì)量％，更優(yōu)選含有8-52％，進一步優(yōu)選含有13-52％。當(dāng)?shù)?溶劑的含量過少時，本發(fā)明的效果小，當(dāng)過多時，存在制片變得困難的傾向。
優(yōu)選上述第2溶劑如果是高沸點、可溶解縮丁醛系樹脂的就不特別限定，包含從下述1)-3)之中選擇的至少1種。
1)碳數(shù)為5-9的一元醇1-戊醇、1-己醇、1-庚醇、1-辛醇、1-壬醇、萜品醇2)具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的酮類環(huán)己酮、異佛爾酮3)具有從-OH基、醚、酮之中選擇的2種或以上官能團的化合物2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、二甘醇單甲基醚、二甘醇單乙基醚、雙丙酮醇作為上述第1溶劑如果是低沸點、可溶解縮丁醛系樹脂的就不特別限定，優(yōu)選包含乙醇、甲醇等的至少1種。
優(yōu)選上述縮丁醛系樹脂是聚縮丁醛樹脂，上述聚縮丁醛樹脂的聚合度是1000或以上1700或以下，樹脂的縮丁醛化度大于64％小于78％，殘留乙酰基量不到6％。
當(dāng)聚縮丁醛樹脂的聚合度過小時，例如在薄層化至5μm或以下、優(yōu)選3μm或以下左右的場合，存在難得到充分的機械強度的傾向。另外，當(dāng)聚合度過大時，存在制片的場合的表面粗糙度劣化的傾向。另外，當(dāng)聚縮丁醛樹脂的縮丁醛化度過低時，存在在涂料中的溶解性劣化的傾向，當(dāng)過高時，存在片表面粗糙度劣化的傾向。而且，當(dāng)殘留乙酰基量過多時，存在片表面粗糙度劣化的傾向。
優(yōu)選上述粘合劑樹脂相對于上述陶瓷粉體100質(zhì)量份含有5質(zhì)量份或以上6.5質(zhì)量份或以下。當(dāng)粘合劑樹脂的含量過少時，片強度降低的同時，存在堆疊性(疊層時的粘結(jié)性)劣化的傾向。另外，當(dāng)粘合劑樹脂的含量過多時，發(fā)生粘合劑樹脂的偏析，存在分散性變壞的傾向，存在片表面粗糙度劣化的傾向。
優(yōu)選作為增塑劑的鄰苯二甲酸二辛酯相對于上述粘合劑樹脂100質(zhì)量份含有40質(zhì)量份或以上70質(zhì)量份或以下。與其他的增塑劑比較，在片強度和片延伸率這兩點上優(yōu)選鄰苯二甲酸二辛酯，由于從支承體剝離的強度小，易剝離，因此特別優(yōu)選。當(dāng)該增塑劑的含量過少時，存在片延伸率小、可撓性變小的傾向。另外，當(dāng)含量過多時，增塑劑從片滲出，易發(fā)生增塑劑對于片的偏析，存在片的分散性降低的傾向。
本發(fā)明的生片的制造方法，具有準(zhǔn)備上述生片用涂料的工序；和使用上述生片用涂料成型陶瓷生片的工序。
本發(fā)明的陶瓷電子部件的制造方法，具有準(zhǔn)備上述生片用涂料的工序；使用上述生片用涂料成型陶瓷生片的工序；使上述生片干燥的工序；將干燥后的生片通過內(nèi)部電極層疊層，得到生芯片的工序；和燒成上述生芯片的工序。
本發(fā)明的生片使用上述生片用涂料而制造。
附圖的簡單說明

圖1是本發(fā)明一實施方案的疊層陶瓷電容器的概略截面圖。
圖2是表示圖1所示的疊層陶瓷電容器的制造過程的要部截面圖。
圖3A和圖3B是表示生片的制造過程的概略圖。
實施發(fā)明的最佳方案以下基于附圖所示的實施方案說明本發(fā)明。
首先作為本發(fā)明的生片用涂料(電介質(zhì)糊料)及使用生片制造的電子部件的一實施方案，說明疊層陶瓷電容器的總體構(gòu)成。
如圖1所示，本實施方案的疊層陶瓷電容器2具有電容器基體4、第1端子電極6和第2端子電極8。電容器基體4具有電介質(zhì)層10、和內(nèi)部電極層12，在電介質(zhì)層10之間交替地疊層著這些內(nèi)部電極層12。交替地疊層的一個內(nèi)部電極層12與形成于電容器基體4的一個端部的第1端子電極6的內(nèi)側(cè)電連接。另外，交替地疊層的另一個內(nèi)部電極層12與形成于電容器基體4的另一個端部的第2端子電極8的內(nèi)側(cè)電連接。
電介質(zhì)層10的材質(zhì)不特別限定，例如采用鈦酸鈣、鈦酸鍶和/或鈦酸鋇等電介質(zhì)材料構(gòu)成。各電介質(zhì)層10的厚度不特別限定，一般是數(shù)μm-數(shù)百μm。特別是在本實施方案中，優(yōu)選薄層化為5μm或以下，更優(yōu)選薄層化為3μm或以下。
端子電極6和8的材質(zhì)也不特別限定，但通常使用銅或銅合金、鎳或鎳合金等，但也能夠使用銀或銀與鈀的合金等。端子電極6和8的厚度也不特別限定，通常是10-50μm左右。
疊層陶瓷電容器2的形狀和尺寸根據(jù)目的和用途適宜決定即可。疊層陶瓷電容器2為長方體形狀的場合，通常是長(0.6-5.6mm、優(yōu)選0.6-3.2mm)×寬(0.3-5.0mm、優(yōu)選0.3-1.6mm)×厚(0.1-1.9mm、優(yōu)選0.3-1.6mm)左右。
其次，說明有關(guān)本實施方案的疊層陶瓷電容器2的制造方法的一例。
(1)首先為了制造在燒成后將構(gòu)成圖1所示的電介質(zhì)層10的陶瓷生片，準(zhǔn)備電介質(zhì)涂料(生片用涂料)。
電介質(zhì)涂料采用混合電介質(zhì)原料(陶瓷粉體)和有機載體而得到的有機溶劑系涂料構(gòu)成。
作為電介質(zhì)原料，能夠從變成復(fù)合氧化物或氧化物的各種化合物、例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化合物等中適宜選擇、混合而使用。電介質(zhì)原料通常制成平均粒徑為0.1-3μm、優(yōu)選0.4μm或以下的粉體而使用。為了形成極薄的生片，希望使用比生片的厚度細(xì)的粉體。
有機載體是在有機溶劑中溶解了粘合劑樹脂的物質(zhì)。作為在有機載體中使用的粘合劑樹脂，本實施方案使用聚乙烯醇縮丁醛樹脂。該聚乙烯醇縮丁醛樹脂的聚合度是1000或以上1700或以下，優(yōu)選是1400-1700。另外，樹脂的縮丁醛化度大于64％小于78％，優(yōu)選是大于64％但為70％或以下，其殘留乙?；坎蛔?％，優(yōu)選是3％或以下。
聚縮丁醛樹脂的聚合度例如能夠用原料聚乙烯醇縮乙醛樹脂的聚合度測定。另外，縮丁醛化度例如能夠依據(jù)JIS K6728測定。而且，殘留乙?；磕軌蛞罁?jù)JIS K6728測定。
當(dāng)聚縮丁醛樹脂的聚合度過小時，例如薄層化至5μm或以下、優(yōu)選3μm或以下左右的場合，存在難得到充分的機械強度的傾向。另外，當(dāng)聚合度過大時，存在制片的場合的表面粗糙度劣化的傾向。另外，當(dāng)聚縮丁醛樹脂的縮丁醛化度過低時，存在在涂料中的溶解性劣化的傾向，當(dāng)過高時，存在片表面粗糙度劣化的傾向。而且，當(dāng)殘留乙酰基量過多時，存在片表面粗糙度劣化的傾向。
在有機載體中使用的有機溶劑，具有良好地溶解粘合劑樹脂的沸點比較低的第1溶劑、和沸點比第1溶劑高的第2溶劑。在本發(fā)明中，低沸點和高沸點是相對概念，可將具有比第1溶劑所含的沸點最低的醇的沸點高60-150℃的沸點的溶劑定義成為高沸點溶劑，可將具有比其低的沸點的溶劑定義成為低沸點溶劑。
或者，可將具有比生片用涂料制成片時的干燥溫度高50-105℃的沸點的溶劑定義成為高沸點溶劑，將具有比其低的沸點的溶劑定義成為低沸點溶劑。片的干燥溫度通常是50-100℃。進一步優(yōu)選是60-80℃或者，可將溶劑的沸點在130-230℃的范圍、進一步優(yōu)選在135-205℃的范圍的溶劑定義成為高沸點溶劑，將比其低的沸點的溶劑定義成為低沸點溶劑。
高沸點的溶劑一般存在蒸氣壓變低的傾向。于是，在本實施方案中，在接近于室溫的所規(guī)定的溫度下的第2溶劑的蒸氣壓比第1溶劑的蒸氣壓低。例如第2溶劑的蒸氣壓相對于第1溶劑所含的蒸氣壓最高的醇的蒸氣壓具有0.1-10％的蒸氣壓。具體講，在25℃下的第2溶劑的蒸氣壓在1.3-667Pa(0.01-5Torr)的范圍，進一步優(yōu)選在10-300Pa的范圍。
在將第2溶劑的沸點記為T℃、將在25℃下的第2溶劑的蒸氣壓記為αPa的場合，T×α之積在2000-65000(℃×Pa)的范圍，進一步優(yōu)選在3000-50000的范圍。由于比起沸點上升，蒸氣壓變低的比率大，因此，T×α之積優(yōu)選該范圍。但是，也有即使沸點高蒸氣壓也高的溶劑。在本發(fā)明中，優(yōu)選含有沸點高、而且蒸氣壓低的溶劑作為第2溶劑。
作為第1溶劑如果是低沸點、可溶解縮丁醛系樹脂的溶劑就不特別限定，優(yōu)選含有乙醇、甲醇等的至少1種。
作為第2溶劑如果是高沸點、可溶解縮丁醛系樹脂的溶劑就不特別限定，但包含從下述1)-3)之中選擇的至少1種。
1)碳數(shù)為5-9的一元醇1-戊醇、1-己醇、1-庚醇、1-辛醇、1-壬醇、萜品醇2)具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的酮類環(huán)己酮、異佛爾酮3)具有從-OH基、醚、酮之中選擇的2種或以上官能團的化合物2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、二甘醇單甲基醚、二甘醇單乙基醚、雙丙酮醇。
在這些物質(zhì)之中，作為第2溶劑特別優(yōu)選二甘醇單乙基醚、2-丁氧基乙醇、雙丙酮醇、1-戊醇。
第2溶劑相對于溶劑總體100質(zhì)量％，優(yōu)選含有5-70質(zhì)量％，進一步優(yōu)選含有30-70質(zhì)量％。當(dāng)?shù)?溶劑的含量過少時，本發(fā)明的效果小，當(dāng)過多時，存在制片變得困難的傾向。
而且，在本實施方案中，作為溶劑優(yōu)選含有醇系溶劑和芳香族系溶劑，將醇系溶劑和芳香族系溶劑的合計質(zhì)量記為100質(zhì)量份時，芳香族系溶劑含有6質(zhì)量份或以上20質(zhì)量份或以下。當(dāng)芳香族系溶劑的含量過少時，存在片表面粗糙度增大的傾向，當(dāng)過多時，涂料過濾特性惡化，片表面粗糙度也增大、惡化。
作為醇系溶劑，例舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等。作為芳香族系溶劑，例舉出甲苯、二甲苯、乙酸芐基酯等。
粘合劑樹脂優(yōu)選預(yù)先溶解到醇系溶劑中過濾制成溶液，在該溶液中添加電介質(zhì)粉體及其他成分。高聚合度的粘合劑樹脂難溶于溶劑，在通常的方法下，存在涂料的分散性惡化的傾向。本實施方案的方法，由于將高聚合度的粘合劑樹脂溶解于上述的良溶劑后，向該溶液添加陶瓷粉體及其他成分，因此能夠改善涂料分散性，能夠抑制未溶解樹脂的發(fā)生。上述溶劑以外的溶劑，不提高固形分濃度，同時存在清漆粘度隨時間的變化增大的傾向。
在本實施方案中，優(yōu)選與粘合劑樹脂一起向電介質(zhì)涂料中添加作為賦粘劑的二甲苯系樹脂。二甲苯系樹脂相對于陶瓷粉體100質(zhì)量份添加1.0質(zhì)量％或以下、優(yōu)選0.1～1.0質(zhì)量％、特別優(yōu)選大于0.1質(zhì)量％但為1.0質(zhì)量％或以下的范圍。當(dāng)二甲苯系樹脂的添加量過少時，存在粘結(jié)性降低的傾向。另外，當(dāng)其添加量過多時，雖粘結(jié)性提高，但片的表面粗糙度變粗，大量疊層變得困難，同時存在片的拉伸強度降低、片的操作性降低的傾向。
在電介質(zhì)涂料中也可以根據(jù)需要含有選自各種分散劑、增塑劑、除靜電劑、電介質(zhì)、玻璃料、絕緣體等的添加物。
在本實施方案中，作為分散劑不特別限定，但優(yōu)選使用聚乙二醇系的非離子性分散劑，其親水性·親油性平衡(HLB)值是5-6。分散劑相對于陶瓷粉體100質(zhì)量份，優(yōu)選添加0.5質(zhì)量份或以上1.5質(zhì)量份或以下，進一步優(yōu)選添加0.5質(zhì)量份或以上1.0質(zhì)量份或以下。
當(dāng)HLB脫離上述的范圍時，存在在涂料粘度增大的同時片表面粗糙度增大的傾向。另外，不是聚乙二醇系的非離子性分散劑的分散劑，在涂料粘度增大的同時，片表面粗糙度增大，或片的延伸性降低，故不優(yōu)選。
當(dāng)分散劑的添加量過少時，存在片表面粗糙度增大的傾向，當(dāng)過多時，存在片拉伸強度和堆疊性降低的傾向。
在本實施方案中，作為增塑劑優(yōu)選使用鄰苯二甲酸二辛酯，相對于粘合劑樹脂100質(zhì)量份，優(yōu)選含有40質(zhì)量份或以上70質(zhì)量份或以下，進一步優(yōu)選含有40-60質(zhì)量份。與其他增塑劑比較，鄰苯二甲酸二辛酯在片強度和片延伸率兩點上優(yōu)選，由于從支承體剝離的強度小，易剝離，因此特別優(yōu)選。當(dāng)此增塑劑的含量過少時，存在片延伸率小、可撓性變小的傾向。另外，當(dāng)含量過多時，增塑劑從片滲出，易發(fā)生增塑劑對于片的偏析，存在片的分散性降低的傾向。
另外，在本實施方案中，在電介質(zhì)涂料中，相對于電介質(zhì)粉體100質(zhì)量份含有水1質(zhì)量份或以上6質(zhì)量份或以下，優(yōu)選含有水1-3質(zhì)量份。當(dāng)水的含量過少時，吸濕導(dǎo)致的涂料特性隨時間的變化變大，不優(yōu)選，同時存在涂料粘度增大的傾向，存在涂料的過濾特性劣化的傾向。另外，當(dāng)水的含量過多時，產(chǎn)生涂料的分離或沉降，分散性變壞，存在片的表面粗糙度劣化的傾向。
而且，在本實施方案中，相對于電介質(zhì)粉體100質(zhì)量份，添加優(yōu)選3質(zhì)量份或以上15質(zhì)量份或以下、進一步優(yōu)選5-10質(zhì)量份的烴系溶劑、工業(yè)用汽油、煤油、溶劑石腦油之中的至少任1種。通過添加這些添加物，能夠提高片強度和片表面粗糙度。當(dāng)這些添加物的添加量過少時，添加的效果小，當(dāng)添加量過多時，相反存在使片強度和片表面粗糙度劣化的傾向。
粘合劑樹脂相對于電介質(zhì)粉體100質(zhì)量份，優(yōu)選含有5質(zhì)量份或以上、6.5質(zhì)量份或以下。當(dāng)粘合劑樹脂的含量過少時，存在在片強度降低的同時，堆疊性(疊層時的粘結(jié)性)劣化的傾向。另外，當(dāng)粘合劑樹脂的含量過多時，發(fā)生粘合劑樹脂的偏析，存在分散性變壞的傾向，存在片表面粗糙度劣化的傾向。
另外，在將陶瓷粉體和粘合劑樹脂和增塑劑的合計體積記為100體積％的場合，電介質(zhì)粉體占的體積比例優(yōu)選是62.42％或以上72.69％或以下，進一步優(yōu)選是63.93％或以上72.69％或以下。當(dāng)該體積比例過小時，易發(fā)生粘合劑的偏析，存在分散性變壞的傾向，存在表面粗糙度劣化的傾向。另外，當(dāng)體積比例過大時，存在片強度降低的同時堆疊性變壞的傾向。
而且在本實施方案中，在電介質(zhì)涂料中優(yōu)選含有除靜電劑，優(yōu)選該除靜電劑是咪唑啉系除靜電劑。在除靜電劑為咪唑啉系除靜電劑以外的場合，去除靜電效果小，同時存在片強度、片延伸性或者粘結(jié)性劣化的傾向。
除靜電劑相對于陶瓷粉體100質(zhì)量份含有0.1質(zhì)量份或以上0.75質(zhì)量份或以下，進一步優(yōu)選含有0.25-0.5質(zhì)量份。當(dāng)除靜電劑的添加量過少時，去除靜電效果變小，當(dāng)過多時，片的表面粗糙度劣化的同時，存在片強度劣化的傾向。當(dāng)去除靜電的效果小時，在從陶瓷生片剝離作為支承體的載片時等易發(fā)生靜電，易發(fā)生生片上產(chǎn)生褶皺等的不良情況。
使用該電介質(zhì)涂料采用刮刀法等例如如圖2所示在作為支承體的載片30上以優(yōu)選0.5-30μm、更優(yōu)選0.5-10μm左右的厚度形成生片10a。生片10a在載片30上形成后被干燥。
生片的干燥溫度優(yōu)選是50-100℃，干燥時間優(yōu)選是1-20分鐘。干燥后的生片的厚度與干燥前比較收縮成5-25％的厚度。干燥后的生片10a的厚度優(yōu)選3μm或以下。
在干燥生片10a之際，在本實施方案中，如圖3B所示，在涂料中，作為溶劑除了良好地溶解粘合劑樹脂的沸點比較低的第1溶劑，還含有沸點比第1溶劑高的第2溶劑。因此，溶劑從生片揮發(fā)的速度變小，即使是極薄的生片，片的表面也變得平滑。
如圖3A所示，作為溶劑只含有第1溶劑的涂料的場合，揮發(fā)速度變大，存在片表面變粗糙的傾向。
(2)如圖2所示，準(zhǔn)備別于上述的載片30的另一載片20，在其上形成剝離層22，再在其上形成所規(guī)定圖形的電極層12a，在其前后在未形成該電極層12a的剝離層22的表面形成與電極層12a實質(zhì)上相同的厚度的余白圖形層24。
作為載片20、30例如使用PET膜等，為了改善剝離性，優(yōu)選涂敷有硅等的載片。這些載片20、30的厚度不特別限定，但優(yōu)選是5-100μm。
剝離層22優(yōu)選含有與構(gòu)成生片10a的電介質(zhì)相同的電介質(zhì)粒子。另外，該剝離層22在電介質(zhì)粒子以外還含有粘合劑、增塑劑、及剝離劑。電介質(zhì)粒子的粒徑可以與生片所含的電介質(zhì)粒子的粒徑相同，但優(yōu)選更小。
在本實施方案中，剝離層22的厚度優(yōu)選是電極層12a的厚度或以下的厚度，優(yōu)選設(shè)定成60％或以下的厚度，更優(yōu)選設(shè)定成30％或以下。
作為剝離層22的涂布方法不特別限定，但由于需要極薄地形成，因此優(yōu)選例如使用繞線棒涂布機或口模式涂布機的涂布方法。再者，剝離層22的厚度的調(diào)整可通過選擇不同線徑的繞線棒涂布機而進行。即，為了使剝離層22的涂布厚度薄，選擇線徑小的即可，相反為了厚厚地形成，選擇粗線徑的即可。剝離層22在涂布后被干燥。干燥溫度優(yōu)選是50-100℃，干燥時間優(yōu)選是1-10分鐘。
作為用于剝離層22的粘合劑，例如采用丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚氨酯、聚苯乙烯、或者包含它們的共聚物的有機質(zhì)、或者乳液構(gòu)成。剝離層22所含的粘合劑可以與生片10a所含的粘合劑相同也可以與之不同，但優(yōu)選是相同的。
作為用于剝離層22的增塑劑，不特別限定，例如例舉出鄰苯二甲酸酯、鄰苯二甲酸二辛酯、己二酸、磷酸酯、二醇類等。剝離層22中含有的增塑劑可以與生片所含的增塑劑相同也可以與之不同。
作為用于剝離層22的剝離劑，不特別限定，例如例舉出石蠟、蠟、硅油等。剝離層22中所含的剝離劑可以與生片所含的剝離劑相同也可以與之不同。
粘合劑在剝離層22中相對于電介質(zhì)粒子100質(zhì)量份優(yōu)選含有2.5-200質(zhì)量份，進一步優(yōu)選含有5-30質(zhì)量份，特別優(yōu)選含有8-30質(zhì)量份左右。
增塑劑在剝離層22中相對于粘合劑100質(zhì)量份優(yōu)選含有0-200質(zhì)量份，更優(yōu)選含有20-200質(zhì)量份，進一步優(yōu)選含有50-100質(zhì)量份。
剝離劑在剝離層22中相對于粘合劑100質(zhì)量份優(yōu)選含有0-100質(zhì)量份，更優(yōu)選含有2-50質(zhì)量份，進一步優(yōu)選含有5-20質(zhì)量份。
在載片的表面形成了剝離層22后，在剝離層22的表面以所規(guī)定圖形形成在燒成后將構(gòu)成內(nèi)部電極層12的電極層12a。電極層12a的厚度優(yōu)選是0.1-2μm，更優(yōu)選是0.1-1.0μm左右。電極層12a可以用單一的層構(gòu)成，或者可以用2或以上的組成不同的多個層構(gòu)成。
電極層12a例如可采用使用電極涂料的印刷法等厚膜形成方法、或者蒸鍍、濺射等薄膜法在剝離層22的表面形成。在采用作為厚膜法的1種的絲網(wǎng)印刷法或照相凹版印刷法在剝離層22的表面形成電極層12a的場合，如下地進行。
首先準(zhǔn)備電極涂料。電極涂料是通過混合包含各種導(dǎo)電性金屬或合金的導(dǎo)電體材料、或者在燒成后變成上述的導(dǎo)電體材料的各種氧化物、有機金屬化合物、或者レジネ-ト等、和有機載體而調(diào)制。
作為在制造電極涂料時使用的導(dǎo)體材料，使用Ni或Ni合金進而它們的混合物。這樣的導(dǎo)體材料，為球狀、鱗片狀等，其形狀沒有特別限制，另外，也可以是這些形狀的混合。另外，導(dǎo)體材料的平均粒徑通常使用0.1-2μm、優(yōu)選0.2-1μm左右的即可。
有機載體是含有粘合劑及溶劑的。作為粘合劑例如例舉出乙基纖維素、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚氨酯、聚苯乙烯、或者它們的共聚物等，但特別優(yōu)選聚乙烯醇縮丁醛等縮丁醛系。
粘合劑在電極涂料中相對于導(dǎo)體材料(金屬粉體)100質(zhì)量份優(yōu)選含有8-20質(zhì)量份。作為溶劑，例如萜品醇、丁基卡必醇、煤油等公知的任一種都能使用。溶劑含量相對于涂料總體優(yōu)選為20-55質(zhì)量％左右。
為了改善粘結(jié)性，優(yōu)選在電極涂料中含有增塑劑。作為增塑劑例舉出鄰苯二甲酸芐基丁基酯(BBP)等的鄰苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、二醇類等。增塑劑在電極涂料中相對于粘合劑100質(zhì)量份優(yōu)選是10-300質(zhì)量份，進一步優(yōu)選是10-200質(zhì)量份。當(dāng)增塑劑或增粘劑的添加量過多時，存在電極層12a的強度顯著降低的傾向。另外，為了提高電極層12a的轉(zhuǎn)印性，優(yōu)選在電極涂料中添加增塑劑和/或增粘劑，提高電極涂料的粘結(jié)性和/或粘著性。
在剝離層22的表面用印刷法形成所規(guī)定圖形的電極涂料層后、或在那之前，在未形成電極層12a的剝離層22的表面形成與電極層12a實質(zhì)上相同的厚度的余白圖形層24。余白圖形層24采用與生片同樣的材質(zhì)構(gòu)成，采用同樣的方法形成。電極層12a和余白圖形層22根據(jù)需要被干燥。干燥溫度不特別限定，但優(yōu)選是70-120℃，干燥時間優(yōu)選是5-15分鐘。
(3)那之后，在生片10a的表面粘結(jié)電極層12a。為此，將電極層12a及余白圖形層24與載片20一起按壓在生片10a的表面，加熱加壓，將電極層12a及余白圖形層24轉(zhuǎn)印到生片10a的表面。但是，從生片側(cè)看，生片10a被轉(zhuǎn)印至電極層12a及余白圖形層24上。
該轉(zhuǎn)印時的加熱及加壓，可以是壓力機的加熱·加壓，也可以是壓延輥的加熱·加壓，但優(yōu)選采用一對輥進行。其加熱溫度及加壓力不特別限定。
疊層在單一的生片10a上形成了單層的所規(guī)定圖形的電極層12a的生片，就得到了交替地疊層了多個電極層12a及生片10a的疊層塊。然后，在該疊層體的下面疊層外層用的生片(多層疊層了未形成電極層的生片的厚的疊層體)。然后，在疊層體的上側(cè)同樣地形成了外層用的生片后，進行最終加壓。
最終加壓時的壓力優(yōu)選是10-200MPa。另外，加熱溫度優(yōu)選40-100℃。然后，將疊層體切斷成為規(guī)定尺寸，形成生芯片。該生芯片進行脫粘合劑處理、燒成處理，然后為了再氧化電介質(zhì)層而進行熱處理。
脫粘合劑處理在通常的條件下進行即可，但在內(nèi)部電極層的導(dǎo)電體材料使用Ni或Ni合金等賤金屬的場合，特別優(yōu)選在下述的條件下進行。
升溫速度5-300℃/小時、特別優(yōu)選10-50℃/小時保持溫度200-400℃、特別優(yōu)選250-350℃保持時間0.5-20小時，特別優(yōu)選1-10小時氣氛加濕的N2和H2的混合氣體。
燒成條件優(yōu)選下述的條件。
升溫速度50-500℃/小時、特別優(yōu)選200-300℃/小時保持溫度1100-1300℃、特別優(yōu)選1150-1250℃保持時間0.5-8小時，特別優(yōu)選1-3小時冷卻速度50-500℃/小時、特別優(yōu)選200-300℃/小時氣氛氣體加濕的N2和H2的混合氣體等。
但是，燒成時的空氣氣氛中的氧分壓優(yōu)選在10-2Pa或以下、特別優(yōu)選10-2-10-8Pa。當(dāng)超過上述范圍時，存在內(nèi)部電極層氧化的傾向，另外，當(dāng)氧分壓太過低時，內(nèi)部電極層的電極材料引起異常燒結(jié)，存在斷裂的傾向。
進行了這樣的燒成之后的熱處理，使保持溫度或最高溫度優(yōu)選為1000℃或以上、進一步優(yōu)選為1000-1100℃而進行為好。熱處理時的保持溫度或最高溫度小于上述范圍時，電介質(zhì)材料的氧化不充分，因此存在絕緣電阻壽命變短的傾向，當(dāng)超過上述范圍時，內(nèi)部電極的Ni氧化，不僅容量降低，而且與電介質(zhì)基體反應(yīng)，存在壽命也變短的傾向。熱處理時的氧分壓是比燒成時的還原氣氛還高的氧分壓，優(yōu)選是10-3Pa-1Pa，更優(yōu)選是10-2Pa-1Pa。當(dāng)小于上述范圍時，電介質(zhì)層2的再氧化困難，當(dāng)超過上述范圍時，存在內(nèi)部電極層3氧化的傾向。并且，那以外的熱處理條件優(yōu)選下述的條件。
保持時間0-6小時，特別優(yōu)選2-5小時冷卻速度50-500℃/小時、特別優(yōu)選100-300℃/小時氣氛用氣體加濕的N2氣等。
為加濕N2氣或混合氣等例如使用加濕器等即可。該情況下，水溫優(yōu)選為0-75℃左右。另外，脫粘合劑處理、燒成及熱處理可以將各自連續(xù)地進行，也可以獨立地進行。將它們連續(xù)地進行的場合，脫粘合劑處理后，不冷卻就改變氣氛，接著升溫到燒成時的保持溫度進行燒成，接著冷卻，在達(dá)到熱處理的保持溫度時改變氣氛進行熱處理為好。另一方面，將它們獨立地進行的場合，在燒成之際，在N2氣或者加濕的N2氣氣氛下升溫到脫粘合劑處理時的保持溫度后，改變氣氛進一步繼續(xù)升溫為好，冷卻到熱處理時的保持溫度后，再變更成N2氣或者加濕的N2氣氣氛繼續(xù)冷卻為好。另外，在熱處理之際，也可以在N2氣氣氛下升溫到保持溫度后改變氣氛，還可以使熱處理的全過程為加濕的N2氣氣氛。
對這樣得到的燒結(jié)體(元件本體4)例如經(jīng)滾光、噴砂等實施端面拋光，燒成端子電極用涂料形成端子電極6、8。端子電極用涂料的燒成條件例如優(yōu)選在加濕的N2與H2的混合氣體中在600-800℃燒成10分鐘-1小時左右。而且，根據(jù)需要通過在端子電極6、8上進行鍍敷等形成焊點(パツド)層。端子電極用涂料與上述的電極涂料同樣地調(diào)制即可。
這樣制造的本發(fā)明的疊層陶瓷電容器通過釬焊等安裝在印刷基板上等，用于各種電子設(shè)備等。
在使用本實施方案的電介質(zhì)涂料(生片用涂料)及生片的疊層陶瓷電容器的制造方法中，使用以縮丁醛系樹脂為主成分的粘合劑樹脂，而且作為溶劑除了良好地溶解粘合劑樹脂的沸點比較低的第1溶劑以外，還含有沸點比第1溶劑高的第2溶劑，由此能夠制造即使是極薄的生片，也具有可耐受從支承體剝離的強度、且表面平滑性優(yōu)異、沒有針孔的生片。例如，能夠使燒成后的電介質(zhì)層(燒成后的生片)的厚度薄層化至5μm或以下、優(yōu)選3μm或以下、進一步優(yōu)選2μm或以下。另外，增大疊層數(shù)也是可能的。而且，能夠降低短路等缺陷。
另外，在使用本實施方案的電介質(zhì)涂料(生片用涂料)及生片的疊層陶瓷電容器的制造方法中，使用HLB在特定范圍的分散劑，該分散劑是特定種類的分散劑。因此，即使是極薄至例如5μm或以下左右的生片，也具有能耐受從載片剝離的強度，且具有良好的粘結(jié)性及操作性。另外，生片的表面粗糙度也小，且堆疊性優(yōu)異。因此，通過電極層大量疊層生片變得容易。
進而，在使用本實施方案的電介質(zhì)涂料(生片用涂料)及生片的疊層陶瓷電容器的制造方法中，電介質(zhì)涂料中含有除靜電劑，該除靜電劑是咪唑啉系除靜電劑。因此，能夠制造即使是極薄至例如5μm或以下左右的生片，也具有能耐受從作為支承體的載片剝離的強度，并抑制從載片剝離時等發(fā)生的靜電，且具有良好的粘結(jié)性及操作性的生片。另外，片的表面粗糙度也小，且堆疊性優(yōu)異。因此，通過電極層大量疊層生片變得容易。
另外，在本實施方案的疊層陶瓷電容器的制造方法中，生片不會破壞或變形，并能夠在生片的表面容易且高精度地轉(zhuǎn)印干式電極層。
本發(fā)明并不限定于上述的實施方案，能夠在本發(fā)明的范圍內(nèi)種種地改變。
例如，本發(fā)明的方法不限于疊層陶瓷電容器的制造方法，作為其他的疊層型電子部件的制造方法也能夠適用。
以下基于更詳細(xì)的實施例說明本發(fā)明，但本發(fā)明不被這些實施例限定。
實施例1a生片用涂料的制作作為陶瓷粉體的初始原料，使用了BaTiO3粉體(BT-02/堺化學(xué)工業(yè)(株))。準(zhǔn)備了陶瓷粉體輔助成分添加物，并使得相對于該BaTiO3粉體100質(zhì)量份，達(dá)到(Ba0.6Ca0.4)SiO31.48質(zhì)量份、Y2O31.01質(zhì)量份、MgCO30.72質(zhì)量％、Cr2O30.13質(zhì)量％、及V2O50.045質(zhì)量％。
起初，只將輔助成分添加物用球磨機混合，漿料化。即，將輔助成分添加物(合計量8.8g)、乙醇/正丙醇/二甲苯為42.5∶42.5∶15的溶劑15g、分散劑(0.1g)、及粘合劑(輔助成分添加物的2質(zhì)量％(作為清漆的添加量為1.1g))采用球磨機進行20小時預(yù)粉碎，得到預(yù)粉碎漿料。
然后，相對BaTiO3191.2g，用球磨機將輔助成分添加物的預(yù)粉碎漿料24g、乙醇123g、正丙醇123g、二甲苯56g、二甘醇單乙基醚(DGME)136g、礦物油精15g、分散劑1.4g、DOP(鄰苯二甲酸二辛酯)6g、咪唑啉系除靜電劑0.8g、BH-6清漆(在乙醇/正丙醇＝1∶1中溶解積水化學(xué)公司制的聚乙烯醇縮丁醛樹脂BH-6)80g混合20小時，得到了陶瓷涂料(生片用涂料)。
作為分散劑使用了聚乙二醇系的非離子性分散劑(HLB＝5-6)，另外，作為粘合劑，按固形分添加了積水化學(xué)公司制的BH6(聚縮丁醛樹脂/PVB)的15％清漆(在乙醇/正丙醇＝1∶1中溶解積水化學(xué)公司制的BH6)。
此陶瓷涂料中的溶劑成分，由包含乙醇和正丙醇的低沸點溶劑(第1溶劑)、和包含DGME的高沸點溶劑(第2溶劑)組成。該溶劑中高沸點溶劑(第2溶劑)的含量相對于溶劑總體100質(zhì)量％，為26質(zhì)量％。DGME的沸點及在25℃下的蒸氣壓示于表1中。
作為粘合劑樹脂的聚縮丁醛樹脂的聚合度是1400，其縮丁醛化度是69％±3％，殘留乙?；渴?％±2％。此粘合劑樹脂相對于陶瓷粉體(包含陶瓷粉體輔助成分添加物)100質(zhì)量份以6質(zhì)量份含在陶瓷涂料中。另外，將陶瓷涂料中的陶瓷粉體和粘合劑樹脂及增塑劑的合計體積記為100體積％的場合，陶瓷粉體占的體積比例是67.31體積％。
另外，作為增塑劑的DOP，相對于粘合劑樹脂100質(zhì)量份以50質(zhì)量份含在陶瓷涂料中。水相對于陶瓷粉體100質(zhì)量份含有2質(zhì)量份。作為分散劑的聚乙二醇系的非離子性分散劑，相對于陶瓷粉體100質(zhì)量份含有0.7質(zhì)量份。
另外，在涂料中，相對于陶瓷粉體100質(zhì)量份，添加了礦物油精5質(zhì)量份，該礦物油精是烴系溶劑、工業(yè)用汽油、煤油、溶劑石腦油之中的至少任1種。
涂料的粘度是180mPa·s，涂料的粘度使用B型粘度計，作為轉(zhuǎn)子使用S21，測定時的溫度在25℃下進行，在涂料剛制成后測定。測定轉(zhuǎn)速是50rpm。
生片的制作采用繞線棒涂布機在作為支承膜的PET膜上涂布上述那樣得到的涂料，通過使之干燥制作了厚度1μm的生片。涂布速度為50m/min，干燥條件是，干燥爐內(nèi)的溫度是60℃-70℃，干燥時間是2分鐘。
生片的評價然后，測定了生片的光澤度。光澤度使用日本電色工業(yè)株式會社制的VGS-1D依據(jù)JIS Z-8741(1983)方法3測定了生片的表面光澤度。光澤度的％越大，表面的平滑性越優(yōu)異。表1表示出結(jié)果。在光澤度的測定中，將38％或以上判斷為良好(○)，將該值以外的判斷為不良(×)。
表125℃蒸氣壓 1μm片

不能干燥實施例1b作為高沸點溶劑，代替DGME使用了2-丁氧基乙醇(2BE)，除此以外與實施例1a同樣地制作生片，進行了同樣的評價。表1表示出結(jié)果。
實施例1c作為高沸點溶劑，代替DGME使用了雙丙酮醇(DAA)，除此以外與實施例1a同樣地制作生片，進行了同樣的評價。表1表示出結(jié)果。
實施例1d作為高沸點溶劑，代替DGME使用了1-戊醇(1P)，除此以外與實施例1a同樣地制作生片，進行了同樣的評價。表1表示出結(jié)果。
比較例1a作為高沸點溶劑，代替DGME使用了1-癸醇，除此以外與實施例1a同樣地制作生片，進行了同樣的評價。表1表示出結(jié)果。
比較例1b作為高沸點溶劑，代替DGME使用了1-丁醇，除此以外與實施例1a同樣地制作生片，進行了同樣的評價。表1表示出結(jié)果。
比較例2a不將高沸點溶劑作為溶劑而含有，除此以外與實施例1a同樣地制作生片，進行了同樣的評價。表2表示出結(jié)果。
表21μm片

實施例2a～2f及比較例2b作為高沸點溶劑，代替DGME使用DAA，而且相對于溶劑總體100質(zhì)量％，將其添加量(包括二甲苯)變成8.8～75質(zhì)量％，除此以外與實施例1a同樣地制作生片，進行了同樣的評價。表2表示出結(jié)果。比較例2b由于添加量過多，所以無法干燥而不能制片。
評價如表1所示可確認(rèn)通過便陶瓷涂料甲含有沸點在130-230℃的范圍的高沸點溶劑，片的光澤度提高，片表面的平滑性提高。
另外，如表1所示可確認(rèn)在將溶劑的沸點記為T℃、將在25℃下的上述第2溶劑的蒸氣壓記為αPa的場合，T×α之積在2000-65000(℃×Pa)的范圍，進一步優(yōu)選在3000-50000的范圍時，片的光澤度提高，片表面的平滑性提高。
進而如表2所示可確認(rèn)通過相對于溶劑總體100質(zhì)量％含有5-70質(zhì)量％、優(yōu)選8-52％的高沸點溶劑，片的光澤度提高，片表面的平滑性提高。
如以上說明的那樣，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能制造即使是極薄的生片也具有可耐受從支承體剝離的強度、且表面平滑性優(yōu)異、沒有針孔的生片、并且適合于電子部件的薄層化及多層化的涂料、生片及方法。
權(quán)利要求
1.一種生片用涂料，是具有陶瓷粉體、以縮丁醛系樹脂為主成分的粘合劑樹脂、及溶劑的生片用涂料，上述溶劑具有良好地溶解上述粘合劑樹脂的沸點比較低的第1溶劑、和沸點比較高的第2溶劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生片用涂料，其中，上述第2溶劑包含從下述1)-3)之中選擇的至少1種，1)碳數(shù)為5-9的一元醇；2)具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的酮類；3)具有從-OH基、醚、酮之中選擇的2種或以上的官能團的化合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的生片用涂料，其中，在室溫下的上述第2溶劑的蒸氣壓比上述第1溶劑低。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3的任1項所述的生片用涂料，其中，上述第2溶劑的沸點在130-230℃的范圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4的任1項所述的生片用涂料，其中，在25℃下的上述第2溶劑的蒸氣壓在1.3-667Pa的范圍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5的任1項所述的生片用涂料，其中，在將上述第2溶劑的沸點記為T℃、將在25℃下的上述第2溶劑的蒸氣壓記為αPa的場合，T×α之積在2000-65000(℃×Pa)的范圍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6的任1項所述的生片用涂料，其中，上述第2溶劑具有比將上述生片用涂料制片時的干燥溫度高50-105℃的沸點。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7的任1項所述的生片用涂料，其中，上述第2溶劑，相對于溶劑總體100質(zhì)量％，含有5-70質(zhì)量％。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-7的任1項所述的生片用涂料，其中，在上述第2溶劑中包含有機溶劑，所述有機溶劑具有比上述第1溶劑所含的沸點最低的醇的沸點高60-150℃的沸點。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9的任1項所述的生片用涂料，其中，在上述第2溶劑中包含有機溶劑，所述有機溶劑相對于上述第1溶劑所含的蒸氣壓最高的醇的在25℃下的蒸氣壓，具有0.1-10％的在25℃下的蒸氣壓。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-10的任1項所述的生片用涂料，其中，上述第2溶劑包含從下述1)-3)之中選擇的至少1種，1)碳數(shù)為5-9的一元醇1-戊醇、1-己醇、1-庚醇、1-辛醇、1-壬醇、萜品醇2)具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的酮類環(huán)己酮、異佛爾酮3)具有從-OH基、醚、酮之中選擇的2種或以上官能團的化合物2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、二甘醇單甲基醚、二甘醇單乙基醚、雙丙酮醇。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11的任1項所述的生片用涂料，其中，上述縮丁醛系樹脂是聚縮丁醛樹脂，上述聚縮丁醛樹脂的聚合度是1000或以上1700或以下，樹脂的縮丁醛化度大于64％小于78％，殘留乙?；坎坏?％。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-12的任1項所述的生片用涂料，其中，上述粘合劑樹脂相對于上述陶瓷粉體100質(zhì)量份含有5質(zhì)量份或以上6.5質(zhì)量份或以下。
14.一種陶瓷生片的制造方法，具有準(zhǔn)備權(quán)利要求1-13的任1項所述的生片用涂料的工序、和使用上述生片用涂料成型陶瓷生片的工序。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的陶瓷生片的制造方法，其中，使用上述生片用涂料成型陶瓷生片之時的干燥溫度是50-100℃。
16.一種陶瓷電子部件的制造方法，具有準(zhǔn)備權(quán)利要求1-13的任1項所述的生片用涂料的工序；使用上述生片用涂料成型陶瓷生片的工序；使上述生片干燥的工序；將干燥后的生片通過內(nèi)部電極層疊層，得到生芯片的工序；和燒成上述生芯片的工序。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的陶瓷電子部件的制造方法，其中，使上述生片干燥時的干燥溫度是50-100℃。
18.一種使用權(quán)利要求1-13的任1項所述的生片用涂料制造的生片。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種生片用涂料，是具有陶瓷粉體、以縮丁醛系樹脂為主成分的粘合劑樹脂、及溶劑的生片用涂料。溶劑具有良好地溶解粘合劑樹脂的沸點比較低的第1溶劑、和沸點比第1溶劑高的第2溶劑。第2溶劑的沸點在130－230℃的范圍。第2溶劑相對于溶劑總體100質(zhì)量％含有5－70質(zhì)量％，進一步優(yōu)選含有8－52質(zhì)量％。
文檔編號C04B35/634GK1798712SQ200480015018
公開日2006年7月5日 申請日期2004年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月31日
發(fā)明者小林央始, 阿部曉太朗, 佐藤茂樹 申請人:Tdk株式會社