本發(fā)明涉及一種設備、保護片及抗菌膜，涉及一種在外表面的至少一部分設有親水加工部的設備、保護片、及至少一部分為親水性的抗菌膜。

背景技術：

放射線攝像裝置，尤其移動式放射線攝像裝置(電子盒)或CR(Computed Radiography：計算機X線攝影)暗盒、乳房X射線攝影裝置等多個患者或醫(yī)療從事人員所接觸的醫(yī)療裝置，若在裝置表面附著有污染物質的狀態(tài)放置，則細菌有可能繁殖。為了抑制細菌的繁殖，使用乙醇水溶液或次氯酸鈉水溶液的消毒藥適當?shù)剡M行消毒，但污染物質固著于表面時等，清洗消毒有可能變得不充分。因此，期待容易抹擦污染物質的技術。

例如，專利文獻1中公開有在醫(yī)療設備或裝置的外表面安裝有實施了防水加工的緩沖材的技術。根據(jù)該技術，具有污染物質難以附著的優(yōu)點。

然而，消毒液的消毒效果是通過消毒液滯留一定時間而得到的，因此如專利文獻1中所公開的技術那樣，在消毒液不滲透的表面有可能無法得到充分的消毒效果。

作為針對這些課題的解決手段，專利文獻2中提出有在插入體內的器件的情況下具有親水性及抗菌性的涂層。

專利文獻2中公開有通過使含有親水性聚合物、光引發(fā)劑、含金屬銀(Ag)的粒子、及載體液的調配物進行固化而得到的涂層。并且，專利文獻2中所公開的由調配物形成的涂層被賦予潤滑性和抗菌活性這兩者。專利文獻2中，導管等醫(yī)療器具的外表面上的涂層在濕潤的狀態(tài)下平滑即潤濕時，不會帶來損傷，且不會讓受試者受到無法承受程度的疼痛，在能夠插入到目標的身體部分內時是潤滑的。并且，專利文獻2中，所謂“潤濕”需滿足“為了變得潤滑而含有相對于(涂層的干燥重量)為10wt％以上的水”。另外，所謂wt％為質量％，表示以質量為基準計所占的比例。

另一方面，從易用性的觀點考慮，最近具有觸摸面板的醫(yī)療裝置逐漸增加。這些僅由醫(yī)療從事人員來操作，但在ICU(Intensive Care Unit；集中治療室)等中使用的生物監(jiān)控器等與很多人接觸，容易附著污染物質。作為與不特定多數(shù)的人接觸的裝置，在醫(yī)院內，如復診受理機之類的具有觸摸面板的KIOSK終端(設置型信息終端)逐漸普及。

此外，移動電話、便攜終端或汽車的導航系統(tǒng)等很多電子設備中，具有觸摸面板的設備也正在普及。

這些觸摸面板中，除了衛(wèi)生方面的要求以外，還同時要求作為本來性能的長期可見性。即，要求不易因指紋等而導致視覺辨認度下降、并且不易因劃痕等而產生視覺辨認度下降的觸摸面板。

作為針對這些課題的解決手段，專利文獻3中提出有形成有不僅抗菌性優(yōu)異而且透明性也優(yōu)異的抗菌膜的透明物品及用于形成抗菌膜的抗菌膜形成溶液。

專利文獻3中公開有在玻璃基板上形成有含銀抗菌膜的帶抗菌膜的透明物品，所述含銀抗菌膜以硅氧化物為主成分，含有銀微粒和/或銀離子，還可以含有親水性聚合物，且具有透明性。并且，專利文獻3中所公開的帶抗菌膜的透明物品具有透明性、耐磨性、抗菌性優(yōu)異的特征。并且，專利文獻3中所公開的抗菌膜形成溶液能夠得到具有上述特征的帶抗菌膜的透明物品。專利文獻3中所公開的帶抗菌膜的透明物品能夠用于移動電話等電子設備的顯示部或其觸摸面板等。

以往技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-132703號公報

專利文獻2：日本特表2010-503737號公報

專利文獻3：日本特開2008-213206號公報

發(fā)明的概要

發(fā)明要解決的技術課題

然而，專利文獻1中所記載的技術從消毒的側面來看，醫(yī)療裝置表面對消毒液的潤濕性較低。即，消毒液被排斥，因此消毒液不容易長時間留在醫(yī)療裝置的外表面，無法充分得到對細菌類的消毒效果的可能性較高。

相反，專利文獻2中所記載的技術是以插入到體內的醫(yī)療器具為對象，因此為了維持濕潤時的平滑性，需要能夠含有10wt％以上的水分等接近水凝膠的特性，不適合作為人通常接觸、操作的表面。

并且，專利文獻3中所記載的技術中，基本上利用溶膠-凝膠法在透明玻璃基板上形成以硅氧化物為主成分的含銀的抗菌無機膜，雖然公開了可以加入親水性聚合物的內容，但并不是形成含銀的抗菌有機膜，因此無法適用于醫(yī)療裝置表面。

另外，已知如置于醫(yī)院環(huán)境或公共場所的裝置那樣，對不特定多數(shù)的人所接觸的表面進行抗菌加工，但人連續(xù)不斷地交替接觸時，若抗菌效果較低，則帶菌者之后所接觸的人會有細菌被附著，有可能無法得到抗菌加工的預想效果。但是，若僅單純追求抗菌效果，則使消毒藥等以高濃度存在于表面即可，但較強的消毒藥一方面有可能對所接觸的人產生斑疹、炎癥等危害。因此，要求對生物體安全且更高效的抗菌效果。

本發(fā)明是為了解決上述課題而完成的，其目的在于提供一種親水性及抗菌性優(yōu)異的設備、保護片及抗菌膜。

用于解決技術課題的手段

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第1方式的設備為在外表面的至少一部分設有親水加工部的設備，所述設備的特征在于，親水加工部含有親水性聚合物及含銀的抗菌劑，親水加工部的表面的水接觸角為80°以下。

在此，優(yōu)選設備為觸摸面板，親水加工部設置于由利用者接觸的外表面。此時，由人的手指等的接觸所產生的指紋等不太顯眼，能夠期待不阻礙視覺辨認度。

并且，為了實現(xiàn)上述目，本發(fā)明的第2方式的保護片為在外表面的至少一部分設有親水加工部的保護片，其特征在于，親水加工部含有親水性聚合物及含銀的抗菌劑，親水加工部的表面的水接觸角為80°以下。

在此，優(yōu)選在保護片的與外表面相反側的表面還具有粘結層。

并且，為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第3方式的抗菌膜為至少一部分為親水性的抗菌膜，其特征在于，顯出親水性的親水性部含有親水性聚合物及含銀的抗菌劑，親水性部的表面的水接觸角為80°以下。

本發(fā)明的第1、第2及第3方式中，優(yōu)選親水加工部或親水性部的表面的水接觸角為60°以下，且親水加工部或親水性部的水的吸收率低于10wt％。

并且，優(yōu)選通過以下的提取試驗測定的親水加工部或親水性部的每單位面積的銀離子量為15ng/cm²以上。

提取條件：將JIS Z 2801：2010中所規(guī)定的1/500普通肉湯培養(yǎng)基用作提取液，將提取液的溫度控制為35±1℃，使親水加工部(或親水性部)的表面與提取液接觸1小時，并測定被提取至提取液中的銀離子量，將所得到的值除以親水加工部(或親水性部)的表面與提取液的接觸面積而得到每單位面積的銀離子量。銀離子量的單位為ng，接觸面積的單位為cm²，每單位面積的銀離子量的單位為ng/cm²。

并且，優(yōu)選親水加工部或親水性部的表面的水接觸角為30°以下。

本發(fā)明的第1、第2及第3方式中，對需要清洗消毒的設備、例如醫(yī)療裝置表面的至少一部分進行親水加工，或者對安裝于或貼附于電子設備等的顯示部的觸摸面板等的表面的保護片表面的至少一部分進行親水加工，或者將抗菌膜的至少一部分設為親水性，由此使與水的接觸角充分低至80°以下，優(yōu)選設為60°以下，更優(yōu)選設為30°以下，從而作為親水性的效果，通常用含有乙醇水溶液等消毒液的濕布或浸漬了消毒液的揩抹器或流水清洗表面時，消毒液或水分進入污染物質與親水加工表面或具有親水性的表面之間，從而與非親水加工面或非親水性面相比時，更容易去除污染物質，能夠進一步降低污染物質的殘留風險。并且，清洗后用乙醇水溶液、次氯酸鈉水溶液等消毒液進行消毒時，也由于表面的潤濕性較高，因此消毒液充分潤濕，消毒液長時間作用于殘留于表面的細菌，由此能夠期待確保充分的消毒效果。

并且，本發(fā)明的第1、第2及第3方式中，通過兼具親水性和抗菌性，即使在清洗消毒后，抗菌劑也會作用于微量生存的細菌等，由此能夠期待抑制細菌的繁殖。

另外，本發(fā)明的第1、第2及第3方式中，通過由至少含有多官能丙烯酸單體和交聯(lián)劑、聚合引發(fā)劑及銀粒子抗菌劑的液態(tài)涂布劑來制造親水性粘合劑，由此將結構進一步多官能化，從而能夠設為以鉛筆硬度計為HB(3H、2H、H、F、HB)、優(yōu)選為F(3H、2H、H、F)以上的親水加工部或親水性部(涂層)，并且能夠制造出兼顧較高的親水性和抗菌性的涂層。所制作出的涂層通過基于較高親水性產生的效果而使構成指紋的成分在表面上擴展?jié)櫇?，從而具有難以阻礙視覺辨認度的效果。其結果，可知本發(fā)明的涂層的硬涂性、耐指紋性優(yōu)異。

即，上述第1、第2及第3方式中，優(yōu)選親水加工部或親水性部由涂布劑形成，所述涂布劑至少含有具有親水性基團及2個以上的(甲基)丙烯酸基的聚合性化合物、交聯(lián)劑、聚合引發(fā)劑及抗菌劑，并且優(yōu)選親水性基團為聚氧乙烯基。

并且，優(yōu)選親水加工部或親水性部的平均厚度為1～10μm。

并且，優(yōu)選抗菌劑的含量相對于親水加工部總質量或親水性部總質量為0.001～10wt％，更優(yōu)選為0.001～5wt％。

并且，優(yōu)選抗菌劑至少含有載銀陶瓷粒子或銀粒子。

并且，優(yōu)選親水加工部或親水性部的表面的水接觸角為15°以下。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，親水性、抗菌性優(yōu)異，清洗、消毒效果較高，且能夠長時間維持較高的消毒效果，清洗、消毒后的抗菌效果較高，能夠抑制細菌的繁殖，由人手指等的接觸所產生的指紋等不太顯眼，不阻礙且能夠確保視覺辨認度。

附圖說明

圖1是作為本發(fā)明的一實施方式所涉及的設備的移動式放射線攝像裝置的局部剖面立體圖。

圖2是圖1所示的移動式放射線攝像裝置的概略縱剖視圖。

圖3是作為本發(fā)明的另一實施方式所涉及的設備的另一移動式放射線攝像裝置的整體概略立體圖。

圖4是作為本發(fā)明的另一實施方式所涉及的設備的乳房X射線攝影裝置的主要部分概略立體圖。

圖5是作為本發(fā)明的又一實施方式所涉及的設備的立式攝像用放射線攝像裝置的主要部分概略立體圖。

圖6是使用作為本發(fā)明的又一實施方式所涉及的設備的觸摸面板的顯示裝置的示意性剖視圖。

圖7(A)及圖7(B)分別是本發(fā)明的又一實施方式所涉及的保護片的示意性剖視圖。

圖8(A)、圖8(B)及圖8(C)分別是帶有本發(fā)明的又一實施方式所涉及的抗菌膜的抗菌基材的示意性剖視圖。

具體實施方式

以下，對于本發(fā)明所涉及的設備、保護片及抗菌膜，舉出優(yōu)選實施方式并參考附圖進行詳細說明。

另外，以下作為設備，以醫(yī)療用設備為例進行說明，但本發(fā)明并不限定于醫(yī)療用設備，也可以適用于醫(yī)療用途以外的設備。

另外，本說明書中，用“～”表示的數(shù)值范圍是指將“～”的前后所記載的數(shù)值作為下限值及上限值而包含的范圍。并且，附圖被記載為能夠明確示出構成要件，因此有時與實際尺寸不同，但當然不是要改變本發(fā)明的宗旨。

(實施方式1)

(移動式放射線攝像裝置)

首先，以下對作為本發(fā)明所涉及的實施方式1的醫(yī)療用設備的移動式放射線攝像裝置進行說明。

圖1是實施方式1所涉及的移動式放射線攝像裝置(所謂的電子盒)10的局部剖面立體圖。移動式放射線攝像裝置10為放射線攝像裝置的1種。圖2是移動式放射線攝像裝置10的概略縱剖視圖，是表示圖1的X-X線上的剖面的圖。該移動式放射線攝像裝置10中，框體18的外側面形成本發(fā)明中的外表面，在框體18的內部從照射放射線Ray的照射面19側依次設有檢測透射了未圖示的患者的放射線Ray的放射線檢測器12及后述的控制基板13。在照射面19中，通過放射線檢測器12拍攝放射線圖像的區(qū)域為攝像區(qū)域。

放射線檢測器12通過在TFT(薄膜晶體管：Thin Film Transistor)有源矩陣基板(以下，稱為TFT基板)30的表面貼附由硫氧化釓(GOS)或碘化銫(CsI)等構成的閃爍器29而構成。為了防止通過閃爍器29產生的光向外部的漏出，TFT基板30可以在與貼附有閃爍器29的表面相反側的面具有遮擋所產生的光的遮光體31。

放射線檢測器12中，從未圖示的放射線源照射的X射線等放射線Ray在閃爍器29中轉換成光。所產生的光入射到設置于TFT基板30的傳感器部。該傳感器部接收從閃爍器29產生的光并積蓄電荷。按每一傳感器部設有TFT開關，當該TFT開關被打開時，根據(jù)積蓄在傳感器部的電荷量，表示放射線圖像的電信號(圖像信號)流向信號線。

并且，在放射線檢測器12的信號配線方向的一端側排列設有多個接線用連接器32，在掃描配線方向的一端側排列設有多個連接器37。連接器32上連接有信號配線，連接器37上連接有掃描配線。

控制基板13具備掃描信號控制電路40和信號檢測電路42。掃描信號控制電路40中設有連接器48，該連接器48上電連接有撓性電纜52的一端。另外，該撓性電纜52的另一端電連接于連接器37。通過該結構，掃描信號控制電路40能夠向各掃描配線輸出用于開關打開/關閉TFT的控制信號。

信號檢測電路42中設有多個連接器46，該連接器46上電連接有撓性電纜44的一端。另外，該撓性電纜44的另一端電連接于連接器32。信號檢測電路42按每一信號配線內置有放大所輸入的電信號的放大電路。積蓄在各傳感器部的電荷輸入到各信號配線，利用信號檢測電路42，將來自各信號配線的電信號通過放大電路放大來作為構成圖像的各像素的信息。

框體18形成為矩形平板狀，并且，如圖2所示，以與放射線檢測器12重疊的方式內置有進行放射線檢測器12的拍攝動作或與外部裝置的通信控制等各種控制的控制基板13。另外，本實施方式中，以TFT基板30與照射面19側的框體18內表面接觸的方式配置有放射線檢測器12。

框體18中，配置于被照射放射線Ray的正面?zhèn)?、換言之與被攝體接觸的一側的前面板60和配置于被攝體相反側的背面板62(背面部)對置設置。前面板60由頂板64和保持頂板64的保持部66構成。在頂板64的背面板62側的面設有放射線檢測器12。保持部66在圖2中的左右方向兩端部向背面板62側彎曲而形成側面部的一部分。并且，背面板62在圖2中的左右方向兩端部向前面板60側彎曲而形成側面部的一部分。即，框體18的背面部和側面部的一部分形成為一體。另外，未必一定要僅將側面部的一部分和背面部形成為一體，也可以將整個側面部和背面部形成為一體。此時，能夠減少框體的接縫，抹擦性得到提高。

本實施方式中，頂板64由碳形成。由此，抑制放射線Ray的吸收，并且確保強度。并且，保持部66及背面板62由ABS樹脂形成。

在以上結構中，至少在框體18的外表面中拍攝時與患者即被攝體(未圖示)接觸的照射面19、即至少在頂板64的外表面(進而可以包括保持部66的放射線源側的一部分)、前面板60的外表面設有親水加工部20。

并且，例如，優(yōu)選在照射面19側的前面板60的表面實施親水處理而在照射面19設置親水加工部20，在與照射面19相反的一側(被攝體相反側)的背面板62的外表面、尤其在背面板62的外周側外表面部分(以參考符號A表示的部分)、即從背面板62與構成框體18的側面部的一部分的前面板60的保持部66的接縫至構成框體18的背面部的一部分的背面板62的端部區(qū)域的外周側外表面的部分A實施疏水處理而設置疏水加工部。

如此，通過在背面板62的外周側表面(兩側部分A)設置疏水加工部來減小外周側外表面的摩擦系數(shù)，從而容易將移動式放射線攝像裝置(電子盒)10插入到患者等被攝體的下方。

另外，如圖2所示的移動式放射線攝像裝置(電子盒)10的框體18的保持部66那樣，當電子盒的角部為傾斜(彎曲)的結構時，污染物質有可能垂落而污染電子盒周邊。但是，本發(fā)明中，通過在照射面19側的前面板60的外表面設置親水加工部20來提高前面板60表面的潤濕性，從而能夠防止污染物質從前面板60的保持部66垂落，且能夠防止污染物質的擴散。

并且，可以對構成框體18的背面部的背面板62的外表面的中央部分B實施壓花加工。通過將中央部分B設為壓花結構，能夠容易將電子盒10插入到患者等被攝體的下方。

(親水加工部)

親水加工部20至少含有親水性聚合物及含銀的抗菌劑。

以下，對親水加工部20中所含的材料進行詳述。

(親水性聚合物)

親水性聚合物是指具有親水性基團的聚合物。

親水性基團的種類并沒有特別限制，例如可以舉出聚氧化烯基(例如，聚氧乙烯基、聚氧丙烯基、氧乙烯基和氧丙烯基嵌段或無規(guī)鍵合的聚氧化烯基)、氨基、羧基、羧基的堿金屬鹽、羥基、烷氧基、酰胺基、氨甲酰基、磺酰胺基、氨磺?；⒒撬峄?、磺酸基的堿金屬鹽等。其中，優(yōu)選聚氧乙烯基。

親水性聚合物的主鏈的結構并沒有特別限制，例如可以舉出聚氨酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚脲等。

另外，所謂聚(甲基)丙烯酸酯是包含聚丙烯酸酯及聚甲基丙烯酸酯這兩者的概念。

作為親水性聚合物的優(yōu)選方式之一，可以舉出使具有上述親水性基團的單體聚合而得到的聚合物。

具有親水性基團的單體是指具有上述親水性基團和聚合性基團的聚合性化合物。親水性基團的定義如上所述。

具有親水性基團的單體中的親水性基團的數(shù)量并沒有特別限制，但從親水加工部更良好地顯出親水性的觀點考慮，優(yōu)選為2個以上，更優(yōu)選為2～6個，進一步優(yōu)選為2～3個。

聚合性基團的種類并沒有特別限制，例如可以舉出自由基聚合性基團、陽離子聚合性基團、陰離子聚合性基團等。作為自由基聚合性基團，可以舉出(甲基)丙烯酸基、丙烯酰基、乙烯基、苯乙烯基、烯丙基等。作為陽離子聚合性基團，可以舉出乙烯醚基、環(huán)氧乙基、氧雜環(huán)丁基等。其中，優(yōu)選(甲基)丙烯酸基。

另外，(甲基)丙烯酸基是包含丙烯酸基(丙烯?；?及甲基丙烯酸基(甲基丙烯?；?這兩者的概念。

具有親水性基團的單體中的聚合性基團的數(shù)量并沒有特別限制，但從所得到的親水加工部的機械強度、硬涂性更加優(yōu)異的觀點考慮，優(yōu)選為2個以上，更優(yōu)選為2～6個，進一步優(yōu)選為2～3個。

即，本發(fā)明中，作為聚合性基團，從硬涂性的觀點考慮，優(yōu)選具有2個以上的(甲基)丙烯酸基。

作為具有親水性基團的單體的優(yōu)選方式之一，可以舉出以以下式(1)表示的化合物。

[化學式1]

式(1)中，R₁表示取代基。取代基的種類并沒有特別限制，可以舉出公知的取代基，例如可以舉出可以具有雜原子的烴基(例如烷基、芳基)、上述親水性基團等。

R₂表示聚合性基團。聚合性基團的定義如上所述。

L₁表示單鍵或2價連接基團。2價連接基團的種類并沒有特別限制，例如可以舉出-O-、-CO-、-NH-、-CO-NH-、-COO-、-O-COO-、亞烷基、亞芳基、雜芳基及它們的組合。

L₂表示聚氧化烯基。聚氧化烯基是指以以下式(2)表示的基團。

式(2)*-(OR₃)_m-*

式(2)中，R₃表示亞烷基(例如乙烯基、丙烯基)。m表示2以上的整數(shù)，優(yōu)選為2～10，更優(yōu)選為2～6。另外，*表示鍵合位置。

n表示1～4的整數(shù)。

得到親水性聚合物時，優(yōu)選同時使用具有上述親水性基團的單體和其他單體、尤其含有多官能單體的單體。即，優(yōu)選使用使具有親水性基團的單體和其他單體(含有具有親水性基團的單體以外的多官能單體的單體)共聚而得到的親水性聚合物。

關于其他單體的種類，只要含有多官能單體則并沒有特別限制，只要是具有聚合性基團的公知的單體，則可以適當?shù)厥褂谩＞酆闲曰鶊F的定義如上所述。

其中，從親水加工部的機械強度即硬涂性更加優(yōu)異的觀點考慮，優(yōu)選具有2個以上的聚合性基團的多官能單體。多官能單體作為所謂的交聯(lián)劑發(fā)揮作用。

多官能單體中所含的聚合性基團的數(shù)量沒有特別限制，從親水加工部的機械強度、硬涂性更加優(yōu)異的觀點及處理性的觀點考慮，優(yōu)選為2～10個，更優(yōu)選為2～6個。

作為多官能單體，例如可以舉出三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯。

親水性單體與其他單體(尤其是多官能單體)的混合比(親水性單體的質量/其他單體的質量)并沒有特別限制，但從容易控制親水加工部的親水性且需要確保硬涂性的觀點考慮，優(yōu)選為0.01～15，更優(yōu)選為0.1～15。

另外，優(yōu)選親水加工部中含有上述親水性聚合物作為主成分。在此，主成分是指相對于親水加工部總質量，親水性聚合物的含量為50wt％以上，優(yōu)選為70wt％以上，更優(yōu)選為90wt％以上。

(抗菌劑)

親水加工部含有至少1種含銀的抗菌劑。親水加工部所含的抗菌劑的種類只要是含銀的抗菌劑，則并沒有特別限制，可以使用公知的抗菌劑。另外，作為抗菌劑，優(yōu)選使用針對以金黃色葡萄球菌和大腸桿菌為代表的病原性細菌類發(fā)揮殺菌效果的殺菌劑。

作為含銀的抗菌劑(以后，也稱為銀類抗菌劑)，只要含有銀(銀原子)即可，其種類并沒有特別限制。并且，銀的形態(tài)也并沒有特別限制，例如以金屬銀、銀離子、銀鹽(包含銀絡合物)等形態(tài)含有。例如，作為銀類抗菌劑，可以優(yōu)選舉出緩釋銀離子的銀粒子、或含銀的無機系抗菌劑、例如將銀或銀離子載持于載體的抗菌劑。另外，本說明書中，銀絡合物包含于銀鹽的范圍。

另外，作為銀鹽，例如可以舉出乙酸銀、乙酰丙酮酸銀、疊氮化銀、乙炔銀、砷酸銀、苯甲酸銀、氟氫化銀、溴酸銀、溴化銀、碳酸銀、氯化銀、氯酸銀、鉻酸銀、檸檬酸銀、氰酸銀、氰化銀、(順式,順式-1,5-環(huán)辛二烯)-1,1,1,5,5,5-六氟乙酰丙酮酸銀、二乙基二硫代氨基甲酸銀、氟化銀(I)、氟化銀(II)、7,7-二甲基-1,1,1,2,2,3,3-七氟-4,6-辛二酮酸銀、六氟銻酸銀、六氟砷酸銀、六氟磷酸銀、碘酸銀、碘化銀、異硫氰酸銀、氰化銀鉀、乳酸銀、鉬酸銀、硝酸銀、亞硝酸銀、氧化銀(I)、氧化銀(II)、草酸銀、高氯酸銀、全氟丁酸銀、全氟丙酸銀、高錳酸銀、高錸酸銀、磷酸銀、苦味酸銀一水合物、丙酸銀、硒酸銀、硒化銀、亞硒酸銀、磺胺嘧啶銀、硫酸銀、硫化銀、亞硫酸銀、碲化銀、四氟硼酸銀、四碘合鋦酸銀(silver tetraiodomecurate)、四鎢酸銀、硫氰酸銀、對甲苯磺酸銀、三氟甲磺酸銀、三氟乙酸銀及釩酸銀等。

并且，作為銀絡合物的一例，可以舉出組氨酸銀絡合物、蛋氨酸銀絡合物、半胱氨酸銀絡合物、天冬氨酸銀絡合物、吡咯烷酮羧酸銀絡合物、氧代四氫呋喃羧酸銀絡合物或咪唑銀絡合物等。

作為銀類抗菌劑，例如可以舉出上述銀鹽(銀絡合物)等有機系的銀類抗菌劑和含有后述的載體的無機系的銀類抗菌劑，但其種類并沒有特別限制。

在銀類抗菌劑中，從親水加工部的耐光性更加優(yōu)異和/或抗菌性更加優(yōu)異的觀點(以后，也簡稱為“本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點”)考慮，優(yōu)選含有載體和載持于載體上的銀的載銀載體。

另外，作為載體，其種類并沒有特別限制，可以舉出硅酸鹽類載體、磷酸鹽類載體、氧化物(例如，玻璃)、鈦酸鉀或氨基酸。

作為載體，例如可以舉出沸石類抗菌劑載體、硅酸鈣類抗菌劑載體、磷酸鋯類抗菌劑載體、磷酸鈣抗菌劑載體、氧化鋅類抗菌劑載體、溶解性玻璃類抗菌劑載體、硅膠類抗菌劑載體、活性炭類抗菌劑載體、氧化鈦類抗菌劑載體、二氧化鈦類抗菌劑載體、有機金屬類抗菌劑載體、離子交換體陶瓷類抗菌劑載體、層狀磷酸鹽-季銨鹽類抗菌劑載體或抗菌不銹鋼載體等，但并不限于這些。

作為載體，更具體而言，可以舉出磷酸鋅鈣、磷酸鈣、磷酸鋯、磷酸鋁、硅酸鈣、活性炭、活性氧化鋁、硅膠、沸石、羥基磷灰石、磷酸鋯、磷酸鈦、鈦酸鉀、含水氧化鉍、含水氧化鋯、水滑石等。另外，作為沸石，例如可以舉出菱沸石、絲光沸石、毛沸石、斜發(fā)沸石等天然沸石、A型沸石、X型沸石、Y型沸石等合成沸石。

并且，從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點考慮，作為載體，優(yōu)選所謂的陶瓷。

上述載銀載體的平均粒徑并沒有特別限制，但從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點考慮，優(yōu)選為0.1～10μm，更優(yōu)選為0.1～2μm。另外，上述平均粒徑是通過顯微鏡測定至少10個任意的載銀載體的直徑并對這些進行算術平均而得到的值。

銀類抗菌劑中的銀的含量并沒有特別限制，例如在上述載銀載體的情況下，銀的含量相對于載銀載體總質量優(yōu)選為0.1～10wt％，更優(yōu)選為0.3～5wt％。

在上述抗菌劑中，從抗菌效果較大的角度來看，優(yōu)選銀粒子或載銀陶瓷粒子(銀陶瓷粒子)。更具體而言，可以舉出作為硅酸鹽類載體的沸石上載持有銀的銀沸石、或硅膠上載持有銀的抗菌劑。

作為尤其優(yōu)選的市售的銀沸石類抗菌劑，有Sinanen Zeomic Co.,Ltd.的“Zeomic”或FUJI SILYSIA CHEMICAL Ltd.的“Silwell”或JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION的“Bactenon”等。此外，還優(yōu)選將銀載持于無機離子交換體陶瓷上的TOAGOSEI Co.,Ltd.的“Novaron”或Catalysts&Chemicals Industries Co.,Ltd.的“Atomy ball”或三嗪類抗菌劑的“San-ai bac P”。作為銀粒子，可以選用JAPAN ION Corporation的“Nano silver”。并且，還可以選用由銀化學鍵合于陶瓷上的銀陶瓷粒子構成的Fuji Chemical Industries,Ltd.的“Bactekiller”、“Bacteright”。

另外，本發(fā)明中，除了含銀的抗菌劑以外，還可以同時使用其他公知的抗菌劑。作為其他公知的抗菌劑，例如可以舉出不含銀的無機系抗菌劑、或有機系抗菌劑(優(yōu)選水溶性的有機系抗菌劑)。

作為有機系抗菌劑，例如可以舉出苯酚醚衍生物、咪唑衍生物、砜衍生物、N-鹵代烷硫基化合物、苯胺衍生物、吡咯衍生物、季銨鹽、吡啶類化合物、三嗪類化合物、苯并異噻唑啉類化合物、或異噻唑啉類化合物等。

更具體而言，可以舉出1,2-苯并異噻唑啉-3-酮、N-氟二氯甲基硫代-鄰苯二甲酰亞胺、2,3,5,6-四氯間苯二腈、N-三氯甲基硫-4-環(huán)己烯-1,2-二甲酰亞胺、8-喹啉酸銅、雙(三丁基錫)氧化物、2-(4-噻唑基)苯并咪唑＜以后表示為TBZ＞、2-苯并咪唑氨基甲酸甲酯＜以后表示為BCM＞、10,10'-氧代雙吩砒＜以后表示為OBPA＞、2,3,5,6-四氯-4-(甲磺酰)吡啶、雙(2-吡啶基硫代-1-氧化物)鋅＜以后表示為ZPT＞、N,N-二甲基-N'-(氟二氯甲基硫)-N'-苯磺酰胺＜苯氟磺胺＞、聚-(六亞甲基雙胍)鹽酸鹽、二硫-2,2'-雙(苯甲酰胺)、2-甲基-4,5-三亞甲基-4-異噻唑啉-3-酮、2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇、六氫-1,3-三-(2-羥乙基)-S-三嗪、對氯間二甲苯酚等，但并不限于這些。

這些有機系抗菌劑可以考慮親水性、耐水性、升華性、安全性等來適當?shù)剡x擇使用。這些有機系抗菌劑中，從親水性、抗菌效果、成本的觀點考慮，優(yōu)選為2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇、TBZ、BCM、OBPA或ZPT。

另外，作為有機系抗菌劑，還包含天然類抗菌劑。作為天然類抗菌劑，有將蟹或蝦的甲殼等所含的甲殼質水解而得到的堿性多糖類的殼聚糖。

作為無機系抗菌劑，按殺菌作用較高的順序可以舉出汞、銅、鋅、鐵、鉛、鉍等。例如可以舉出將銅、鋅、鎳等金屬或金屬離子載持于載體的抗菌劑。另外，作為載體，可以使用上述載體。

在上述抗菌劑中，從抗菌效果較大的角度來看，優(yōu)選金屬粒子(尤其優(yōu)選銅粒子)或有機系抗菌劑。另外，作為有機系抗菌劑，優(yōu)選2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇、TPN、TBZ、BCM、OBPA或ZPT。

作為與含銀的無機系抗菌劑同時使用的無機系抗菌劑的最優(yōu)選形態(tài)，優(yōu)選緩釋銅離子的銅粒子、銅陶瓷粒子。

親水加工部內的抗菌劑的含量并沒有特別限制，但從污染物質的去除性及抗菌性的平衡的觀點考慮，相對于親水加工部總質量優(yōu)選為0.001～15wt％，更優(yōu)選為0.001～10wt％，進一步優(yōu)選為0.001～5wt％。

另外，作為抗菌劑，除了含銀的抗菌劑以外，還使用其他的抗菌劑時的作為抗菌劑整體的含量只要滿足上述范圍即可，其他的抗菌劑相對于抗菌劑整體(或含銀的無機系抗菌劑)為50wt％以下，優(yōu)選為20wt％以下即可。

當使用銀粒子作為抗菌劑時，親水加工部內的抗菌劑的含量相對于親水加工部總質量優(yōu)選為0.001～5wt％，更優(yōu)選為0.001～2wt％，進一步優(yōu)選為0.001～1wt％，尤其優(yōu)選為0.001～0.1wt％。若含量為0.001wt％以上，則能夠進一步提高抗菌效果。并且，若含量為5wt％以下，則既不會使親水性下降，且經(jīng)時性也不會變差，并且不會對防污性帶來壞影響。

并且，銀粒子的平均粒徑優(yōu)選為1nm～100nm，更優(yōu)選為1nm～20nm。銀粒子的粒徑越小，表面積/體積比越大，越能夠以更微少的量顯現(xiàn)出抗菌性。

另外，平均粒徑是指通過激光衍射/散射法求出的粒度分布中的積算值50％時的粒徑。

親水加工部內的上述銀類抗菌劑的含量只要滿足上述范圍即可，但從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點考慮，優(yōu)選以銀相對于親水加工部總質量的含量成為0.001～20wt％(更優(yōu)選為0.001～10wt％，進一步優(yōu)選為0.001～5wt％)的方式使銀類抗菌劑含于親水加工部內。

并且，即使在使用有機系的銀類抗菌劑作為銀類抗菌劑情況下，抗菌劑的含量也只要滿足上述范圍即可，但從親水加工部的機械強度更加優(yōu)異且本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點考慮，相對于親水加工部總質量更優(yōu)選為1～5wt％。

另外，即使在使用無機系的銀類抗菌劑作為銀類抗菌劑的情況下，抗菌劑的含量也只要滿足上述范圍即可，但從親水加工部的機械強度更加優(yōu)異且本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點考慮，相對于親水加工部總質量優(yōu)選為0.001～10wt％，更優(yōu)選為0.01～5wt％。

當使用銀陶瓷粒子時，若含量相對于親水加工部總質量為0.1wt％以上，則能夠提高抗菌效果。并且，若含量為10wt％以下，則既不會使親水性下降，且經(jīng)時性也不會變差，并且不會對防污性帶來壞影響。

優(yōu)選銀陶瓷粒子的平均粒徑為0.1μm～10μm，更優(yōu)選為0.1μm～2μm。

另外，作為抗菌劑，除了含銀的抗菌劑以外，還使用有機系抗菌劑時，作為有機系抗菌劑相對于親水加工部總質量的含量，從污染物質的去除性及抗菌性的平衡的觀點考慮，優(yōu)選為0.0005～2.5wt％。

另外，本發(fā)明中，抗菌劑可以不露出于親水加工部的表面。

并且，親水加工部中可以含有上述親水性聚合物及抗菌劑以外的其他成分。

本發(fā)明中，除了含銀的抗菌劑以外，親水加工部還可以含有含金屬氧化物的光催化性材料。光催化性材料與上述含銀的抗菌劑同樣具有抗菌作用。

光催化性材料所含的金屬氧化物的種類并沒有特別限制，例如可以舉出TiO₂、ZnO、SrTiO₃、CdS、GaP、InP、GaAs、BaTiO₃、BaTiO₄、BaTi₄O₉、K₂NbO₃、Nb₂O₅、Fe₂O₃、Ta₂O₅、K₃Ta₃Si₂O₃、WO₃、SnO₂、Bi₂O₃、BiVO₄、NiO、Cu₂O、SiC、MoS₂、InPb、RuO₂、CeO₂、Ta₃N₅等、以及具有選自Ti、Nb、Ta及V中的至少1種元素的層狀氧化物。其中，從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點考慮，優(yōu)選金屬氧化物含有選自由Zn、Ti、Ni、W、Cu、Sn、Fe、Sr及Bi構成的組中的至少1種金屬原子。

另外，從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點考慮，作為光催化性材料所含的金屬氧化物，優(yōu)選為TiO₂或WO₃。

光催化性材料的平均粒徑并沒有特別限制，優(yōu)選為1nm～2μm，更優(yōu)選為10nm～1.5μm，進一步優(yōu)選為20nm～1μm。另外，上述平均粒徑是通過顯微鏡測定至少10個任意的光催化性材料的直徑并對這些進行算術平均而得到的值。當光催化性材料不是圓狀時，將長徑作為直徑。

相對于親水加工部的平均厚度T，將親水加工部所含的光催化性材料的平均粒徑設為Da時，平均厚度T與平均粒徑Da之比(T/Da)優(yōu)選為T/Da≤10000，更優(yōu)選為T/Da≤1000，進一步優(yōu)選為T/Da≤300。另外，當親水加工部所含的光催化性材料為2種以上時，將其中平均粒徑最小的種類的光催化性材料的平均粒徑設為上述Da。

含銀的抗菌劑的質量相對于光催化性材料的質量的質量比(含銀的抗菌劑的質量/光催化性材料的質量)優(yōu)選為0.01～20，更優(yōu)選為0.1～10，進一步優(yōu)選為0.3～3。

(水接觸角)

為了提高抗菌效果，親水加工部的表面的水接觸角需顯出80°以下，但從污染物質的去除性更加優(yōu)異的觀點考慮，優(yōu)選為60°以下，更優(yōu)選為30°以下，進一步優(yōu)選為15°以下。

粘合劑的親水性有助于銀離子的緩釋性的原因之一在于提高該親水性及抗菌性的效果及抗菌效果，但除此以外，還推斷是因為具有如下附加效果，即通過表面親水性的提高，從而由于細菌與表面的相互作用等而銀離子容易被菌所捕食等。

另外，下限并沒有特別限制，從所使用的材料特性的觀點考慮，5°以上的情況較多。

另外，本說明書中，根據(jù)JIS R 3257：1999的靜滴法測定水接觸角。測定中使用NIC Corporation制LSE-ME1(軟件2win mini)。更具體而言，使用純水，在室溫20℃下于保持水平的親水性加工部表面上滴加液滴2μl，測定滴加后20秒時刻的接觸角。

(銀離子量)

上述中敘述的作為醫(yī)療用設備的電子盒10中，在其框體18的外表面、例如前面板60的頂板64及保持部66的外表面設有親水加工部20，當將頂板64或保持部66設為設置親水加工部20的基材時，具備基材和親水加工部20的帶親水加工部的基材的通過后述的提取試驗測定的每單位面積的銀離子量優(yōu)選為15ng/cm²以上，優(yōu)選為100ng/cm²以下即可，從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點考慮，更優(yōu)選為15～75ng/cm²，進一步優(yōu)選為15～50ng/cm²。

限定上述銀離子量的優(yōu)選范圍的原因在于，當銀離子量小于15ng/cm²時，抗菌性較差，當銀離子量超過100ng/cm²時，耐光性較差。

以下，對提取試驗的方法進行詳述。

提取試驗中，將JIS Z 2801：2010中所規(guī)定的1/500普通肉湯培養(yǎng)基用作提取液。將該提取液的溫度控制為35±1℃，使帶親水加工部的基材中的親水加工部(親水加工部的面積：4cm²(2cm×2cm))與提取液(液量：9mL)接觸1小時。另外，作為使親水加工部與提取液接觸的方法，實施在提取液中浸漬帶親水加工部的基材的方法。

接著，1小時結束之后，從提取液中回收帶親水加工部的基材，并測定被提取至提取液中的銀離子量(ng)。關于提取液中的銀離子量的測定，使用原子吸光分析(IENA制contrAA700)來實施，并通過預先制作的標準曲線求出銀離子量。

另外，在測定銀離子量時，根據(jù)需要，為了提高測定的穩(wěn)定性，優(yōu)選在提取液中加入硝酸(約1mL)。

接著，將所得到的銀離子量除以親水加工部與提取液的接觸面積(4cm²)而計算出每單位面積的銀離子量(ng/cm²)。親水加工部與提取液的接觸面積是指使親水加工部與提取液接觸時親水加工部表面的與提取液接觸的面積，例如，圖2中是指與作為親水加工部20的基材的頂板64或保持部66側相反側的主表面的面積。

如此得到的銀離子量表示銀離子從親水加工部的溶出(提取)程度。

(維氏硬度)

維氏硬度(HV)在硬涂性的評價中作為并非能夠以鉛筆硬度評價的刮痕而是用鋒利的物體壓入表面時的劃痕容易性的指標而有效。

在以下條件下壓入時的親水加工部的維氏硬度為1.33以上即可，若為1.35以上則良好，優(yōu)選為5以上，進一步優(yōu)選為10以上。維氏硬度的上限為90左右。

測定條件：使用維氏硬度計(Fischer Instruments,Co.,Ltd.制)求出在載荷20mN/20s、載荷時間5s下測定時的值的n10的平均值。

(親水加工部的平均厚度)

親水加工部的平均厚度并沒有特別限制，從污染物質的去除性及抗菌性的觀點考慮，優(yōu)選為0.5μm～20μm，更優(yōu)選為1μm～10μm。

另外，作為親水加工部的平均厚度的測定方法的一例，將包含親水加工部的樣品片包埋于樹脂中，利用切片機削出剖面，并使用掃描電子顯微鏡觀察所削出的剖面并對其進行測定。測定親水加工部的任意10點位置上的厚度，并將這些進行算術平均。

關于親水加工部的表面，無需進行特別的表面處理，是通過后述的制作方法制成的平坦面即可。

(水的吸收率)

親水加工部的水的吸收率優(yōu)選低于10wt％，更優(yōu)選為2wt％以下。

當水的吸收率為10wt％以上時，親水加工部的水分量過多而成為接近水凝膠的狀態(tài)，不適合作為人通常接觸、操作的面。另外，若在親水加工部以水分的形態(tài)殘留大量的消毒液，則還有可能對所接觸的人帶來斑疹、炎癥等危害。

另外，本說明書中，親水加工部的水的吸收率是指相對于親水加工部的干燥重量的百分比。親水加工部的水的吸收率通過如下方式進行測定。

分別準備100片在規(guī)定尺寸(10cm×10cm見方)的薄膜上形成有親水加工部的帶親水加工部的樣品(以下，稱為親水加工樣品)和無親水加工部的樣品(以下，稱為非親水加工樣品)這2種，以備使用。

首先，測定親水加工部的重量。測定親水加工樣品和非親水加工樣品這2種的重量差量。在此，分別使用樣品100片來求出平均值。

接著，將親水加工樣品在23℃的水中浸漬24小時。擦抹膜中所含有的水分以外的水滴。測定親水加工樣品的重量。接著，在80℃的烘箱中放置24小時使其干燥之后測定重量。親水加工樣品的干燥前后的重量差為吸水量。吸水量與上面求出的親水加工部的重量之比(百分比)成為親水加工部的吸水率。

另外，當無法忽視除親水加工部以外的薄膜的吸水量時，可以將其進行測定并校正吸水量。將非親水加工樣品在23℃的水中浸漬24小時。擦抹膜中所含的水分以外的水滴。測定非親水加工樣品的重量。接著，在80℃的烘箱中放置24小時使其干燥之后測定重量。干燥前后的重量差為薄膜的吸水量。從親水加工樣品的干燥前后的重量差即吸水量減去薄膜的吸水量而得到的差量為經(jīng)校正的親水加工部的吸水量。該經(jīng)較正的吸水量與親水加工部的重量之比(百分比)為經(jīng)較正的親水加工部的吸水率。

(親水加工部的制作)

上述親水加工部的制作方法并沒有特別限制，可以采用公知的方法。例如可以舉出涂布含有上述親水性聚合物及抗菌劑的組合物而形成親水加工部的方法、或將另行制作的含有親水性聚合物及抗菌劑的聚合物薄膜貼附于規(guī)定位置的方法等。

其中，從親水加工部的厚度的調整更加容易的觀點考慮，優(yōu)選通過將上述的含有具有親水性基團的單體及抗菌劑的親水加工部形成用組合物(以后，也簡稱為“組合物”)涂布于規(guī)定位置而形成涂膜，并對涂膜實施固化處理來形成親水加工部的方法(涂布法)。

組合物中含有上述的具有親水性基團的單體及抗菌劑，但也可以含有其他成分(上述以外的單體、溶劑(水或有機溶劑))。

另外，組合物中還可以含有聚合引發(fā)劑。通過含有聚合引發(fā)劑，更有效地進行涂膜中的聚合，形成機械強度優(yōu)異的親水加工部。聚合引發(fā)劑的種類并沒有特別限制，可以通過固化處理方法選擇最佳的種類，例如可以選擇熱聚合引發(fā)劑、光聚合引發(fā)劑。更具體而言，可以舉出二苯甲酮、苯基氧化膦等芳香族酮類、α-羥烷基苯酮類化合物(BASF IRGACURE184、127、2959、DAROCUR1173等)、苯基氧化膦類化合物(MAPO：BASF LUCIRIN TPO、BAPO：BASF IRGACURE 819)等。

組合物中所含的聚合引發(fā)劑的含量并沒有特別限制，相對于具有親水性基團的單體及其他單體的總計質量，優(yōu)選為0.1～15wt％，更優(yōu)選為1～6wt％。

涂布組合物的方法并沒有特別限制，可以采用公知的涂布方法。

并且，固化處理的方法并沒有特別限制，可以舉出加熱處理或光照射處理。

本實施方式所涉及的移動式放射線攝像裝置10基本上如上構成，接著對其作用效果進行說明。

為了獲取被攝體的放射線圖像，首先，洗滌移動式放射線攝像裝置10的至少照射面19側的外表面20，優(yōu)選洗滌框體18的整個外表面。即，利用含有消毒液的揩抹器擦抹框體18。作為消毒液，優(yōu)選使用乙醇水溶液或次氯酸鈉水溶液。

如上所述，在移動式放射線攝像裝置10的框體18的外表面設有親水加工部。而且，該親水加工部中，即使在未被照射光的暗處，水接觸角也是80°以下。因此，即使在暗處保管移動式放射線攝像裝置10，框體18的外表面也會顯現(xiàn)出充分的親水性。

通過該親水性，框體18的外表面被消毒液充分潤濕。換言之，消毒液在框體18的外表面充分擴展?jié)櫇?。因此，即使在該時刻倘若在框體18的外表面殘留有細菌，消毒液也會長時間接觸該細菌。并且，由于在框體18的外表面的親水加工部內含有抗菌劑，因此抗菌劑對細菌起作用。因此，能夠比以往提高殺菌能力，能夠抑制細菌的繁殖。

即，即使在暗處保管移動式放射線攝像裝置10的情況下，也能夠在取出后立即進行消毒。

在使如此洗滌的移動式放射線攝像裝置10的框體18的照射面19與被攝體接觸的狀態(tài)下，醫(yī)生或放射線技師(拍攝人員)從放射線源向被攝體的拍攝部位照射放射線Ray。放射線Ray透射被攝體的拍攝部位并通過移動式放射線攝像裝置10的照射面19，到達放射線檢測器12的閃爍器29。

閃爍器29發(fā)出與放射線Ray的透射量相對應的量的熒光(可見光)。另一方面，在設置于TFT基板30的傳感器部生成并積蓄與該熒光的量(發(fā)光量)相對應的量的電荷。通過從控制部讀出與該電荷有關的信息來得到被攝體的拍攝部位的放射線圖像。

有時在手術室或急救室等使用移動式放射線攝像裝置10。在該情況下，患者(被攝體)的血液或體液有可能附著于框體18?？梢钥紤]為了去除這種污染物質而用流水進行清洗，但此時蓄電池安裝部或連接器連接部被水潤濕，擔心發(fā)生故障。

因此，在拍攝結束之后，利用含有乙醇水溶液或次氯酸鈉水溶液等消毒液的揩抹器擦抹框體18。在該情況下，也與上述同樣，由于在框體18的外表面設有親水加工部20，因此消毒液在框體18的外表面擴展?jié)櫇?，被消毒液充分潤濕?/p>

因此，當框體18附著有污染物質時，水或消毒液進入到親水加工部與污染物質之間。其結果，污染物質容易從框體18脫落。即，能夠容易去除污染物質。

即，對框體18的外表面進行親水加工，并使親水加工部的水接觸角充分減小，因此用含有消毒液的濕布或浸漬了乙醇水溶液等消毒液的揩抹器或流水清洗表面時，通過水分進入到污染物質與親水加工部的表面之間，與非親水加工面相比時，更容易去除污染物質，能夠進一步降低污染物質的殘留風險。

而且，由于表面的潤濕性較高，因此消毒液充分潤濕，消毒液停留在框體18的外表面上的時間延長，因此即使來自污染物質的細菌殘留在外表面，消毒液也會長時間接觸細菌，從而能夠確保充分的消毒效果。并且，由于在框體18的外表面的親水加工部內含有抗菌劑，因此能夠兼顧親水性和抗菌性，清洗消毒后，抗菌劑也會對微量生存的細菌等起作用。因此，能夠比以往提高殺菌能力，能夠抑制細菌的繁殖。

如此，通過在框體18的外表面設置親水加工部，能夠從以往難以用流水進行清洗的移動式放射線攝像裝置去除污染物質，且當用消毒液進行消毒時能夠容易進行殺菌能力得到提高的消毒。

根據(jù)本實施方式，能夠容易凈化拍攝后的移動式放射線攝像裝置10的框體18。并且，由于在框體18的外表面的親水加工部含有抗菌劑，因此可以得到細菌的繁殖得到抑制且長時間持續(xù)凈化狀態(tài)的優(yōu)點。

(實施方式2)

(移動式放射線攝像裝置)

接著，以下對作為本發(fā)明所涉及的實施方式2的設備的移動式放射線攝像裝置進行說明。與實施方式1相比，本實施方式的特征為具有所謂的單殼型框體。

圖3是實施方式2所涉及的移動式放射線攝像裝置70的整體概略立體圖。該移動式放射線攝像裝置70通過由框體72的外側面形成外表面且在框體72的內部容納放射線檢測器74而構成。

該放射線檢測器74具備未圖示的閃爍器、傳感器部等。并且，放射線檢測器74中設有電荷放大器IC、通信部(均未圖示)等。

框體72由長邊方向兩端開口的開口端部即主體部件76、封閉開口端部的第1蓋部件78及第2蓋部件80構成。主體部件76在內部具有空洞，是所謂的筒型形狀。這些主體部件76、第1蓋部件78及第2蓋部件80可以均由能夠使放射線透射的樹脂材料構成。

在第1蓋部件78上設有蓄電池安裝部82和連接器連接部84等外部設備連接部。通過安裝于蓄電池安裝部82的蓄電池(未圖示)供給驅動電流，并且經(jīng)由安裝于連接器連接部84的連接器(未圖示)，在移動式放射線攝像裝置70與外部設備之間進行有線通信。另外，當然也可以代替有線通信而進行無線通信。

另外，如圖3所示，可以在第1蓋部件78上設置顯示部88等。顯示部88由LED燈等構成，用于顯示電子盒70的驅動狀態(tài)等。

構成框體72的主體部件76、第1蓋部件78及第2蓋部件80的一端面(放射線源側的面)為被照射放射線的照射面86，與患者即被攝體(未圖示)接觸。在這些主體部件76、第1蓋部件78及第2蓋部件80的至少與被攝體接觸的部分(即，被照射放射線的面)上與上述移動式放射線攝像裝置10同樣設有由親水性層構成的親水加工部87。另外，不僅是主體部件76、第1蓋部件78及第2蓋部件80的與被攝體接觸的部分，也可以在有可能與拍攝人員接觸的整個外表面設置親水加工部。

在該情況下，內部容納有放射線檢測器74的主體部件76的開口端部被第1蓋部件78及第2蓋部件80封閉，由此會形成所謂的單殼型的框體72，并且構成移動式放射線攝像裝置70。另外，主體部件76只要能夠在內部容納放射線檢測器74，則兩端部未必一定是開口端部。例如，可以是只有一端部為開口端部，通過蓋部件封閉該開口端部。

在該移動式放射線攝像裝置70中，也可以得到與實施方式1所涉及的移動式放射線攝像裝置10相同的效果。另外，例如，在與被攝體接觸的部分從連接器連接部84等外部設備連接部大幅隔開時等、即使用流水清洗與被攝體接觸的部分也無需擔心外部設備連接部被水潤濕的放射線攝像裝置的情況下，可以用流水清洗與被攝體接觸的部分。在該情況下，水由于親水加工部的存在而進入到污染物質與外表面之間，因此也能夠容易去除污染物質，能夠抑制細菌的繁殖。

另外，在圖3所示的移動式放射線攝像裝置70中，第2蓋部件80能夠嵌合或粘接/熔敷于主體部件76。當粘接或熔敷而設為可再剝離地安裝第1蓋部件78的結構時，能夠將第1蓋部件78以外的部分浸漬于清洗液中。此時，雖未圖示，但蓄電池安裝部82及連接器連接部84可以蓋上由彈性體制成的蓋，以防止不小心被水潤濕。并且，雖未圖示，但第1蓋部件78可以用O型圈等實現(xiàn)防水。

在該情況下，由于在框體72上設有親水加工部，因此也能夠容易去除污染物質，能夠抑制細菌的繁殖。

該實施方式中，雖未圖示，但可以在第1蓋部件78上設有裝卸式把手或容納式把手。另外，如這種圖3所示的移動式放射線攝像裝置70那樣，在單殼結構的框體72上容易進行粘貼，因此也可以粘貼設有經(jīng)抗菌加工的親水加工部的自粘結性薄片。

(實施方式3)

(乳房X射線攝影裝置)

接著，以下對作為本發(fā)明所涉及的實施方式3的設備的乳房X射線攝影裝置進行說明。

本發(fā)明的設備可以是如圖4所示的乳房X射線攝影裝置90。在該情況下，與被攝體接觸的部分為外表面，外表面設有含有抗菌劑且經(jīng)抗菌加工的親水加工部。親水加工部例如可以優(yōu)選設置于護臉罩92、乳房臺94或乳房壓迫板96。

有時患者的口紅或皮脂附著于護臉罩92，泄漏奶水或活組織檢查(真空輔助乳腺微創(chuàng)旋切活檢)時的出血所產生的血液、皮脂有時附著于乳房臺94及乳房壓迫板96。通過在護臉罩92、乳房臺94、或乳房壓迫板96設置親水加工部，能夠通過揩拭來簡便去除口紅、奶水、血液、皮脂，并且，由于消毒時消毒液的潤濕性較高，因此能夠比以往提高殺菌能力。

另外，通過設置經(jīng)抗菌加工的親水加工部，能夠對揩拭后殘留的菌類抑制繁殖或進行殺菌。

(實施方式4)

(立式攝像用放射線攝像裝置)

接著，以下對作為本發(fā)明所涉及的實施方式4的設備的立式攝像用放射線攝像裝置進行說明。

本發(fā)明的設備可以是如圖5所示的立式攝像用放射線圖像診斷裝置100。在該情況下，優(yōu)選在拍攝時與被攝體接觸的攝像臺102的外表面或拍攝時由被攝體把持的握柄104、106的外表面設置含有抗菌劑且經(jīng)抗菌加工的親水加工部。另外，可以在包括與拍攝人員接觸的操作板部在內的其他部分的外表面也適當設置經(jīng)抗菌加工的親水加工部。

(CR盒)

并且，可以在進行拍攝時容納計算機X線攝像(CR，computed radiography)中所使用的成像板的CR盒的外表面也適當設置含有抗菌劑且經(jīng)抗菌加工的親水加工部。在該情況下，與移動式放射線攝像裝置同樣地優(yōu)選在與被攝體接觸的拍攝面的表面或有可能與拍攝人員接觸的整個外表面設置這種親水加工部。

(柵極)

另外，在通過移動式放射線攝像裝置或CR盒進行拍攝時，優(yōu)選在用于去除散射線且改善對比度的柵極的表面也設置含有抗菌劑且經(jīng)抗菌加工的親水加工部。

并不限于上述例，可以在與被攝體接觸且有可能附著污染物質的放射線攝像裝置的外表面設置含有抗菌劑且經(jīng)抗菌加工的親水加工部。

(實施方式5)

(觸摸面板)

接著，以下對作為本發(fā)明所涉及的實施方式5的設備的觸摸面板進行說明。

本發(fā)明的設備可以是如圖6所示的安裝于顯示裝置110的觸摸面板112。在該情況下，優(yōu)選在醫(yī)療從事人員或患者等操作者(用戶)手指等所接觸的觸摸面板的罩部件120設置含有抗菌劑且經(jīng)抗菌加工的親水加工部130。另外，可以在與操作者接觸的其他部分也設置經(jīng)抗菌加工的親水加工部。另外，親水加工部130與在上述實施方式1中說明的親水加工部相同，因此省略其說明。

如圖6所示，顯示裝置110具有：靜電電容式觸摸面板112，檢測從輸入面112a(箭頭Z1方向側)的接觸位置；顯示單元114，能夠顯示彩色圖像和/或單色圖像；及框體116，容納觸摸面板112及顯示單元114。經(jīng)由設置于框體116的一面(箭頭Z1方向側)的較大的開口部，用戶能夠使用觸摸面板112。

觸摸面板112具備：導電性薄膜118，具有網(wǎng)格狀配線層；罩部件120，層疊于導電性薄膜118的一個面(箭頭Z1方向側)；撓性基板124，經(jīng)由電纜122電連接于導電性薄膜118；及檢測控制部126，配置于撓性基板124上。

在顯示單元114的一面(箭頭Z1方向側)經(jīng)由粘接層128粘接有導電性薄膜118。導電性薄膜118以另一個面?zhèn)?箭頭Z2方向側)與顯示單元114對置的方式配置于顯示畫面上。

罩部件120通過包覆導電性薄膜118的一面而發(fā)揮作為輸入面112a的功能。并且，通過防止接觸體132(例如，手指或觸控筆)的直接接觸，能夠抑制擦傷的發(fā)生或塵埃的附著等，能夠使導電性薄膜118的導電性變得穩(wěn)定。

罩部件120的材質例如可以是玻璃、樹脂薄膜。可以以用氧化硅等涂布罩部件120的一面(箭頭Z2方向側)的狀態(tài)密合于導電性薄膜118的一面(箭頭Z1方向側)。并且，為了防止由摩擦等產生的損傷，可以貼合導電性薄膜118及罩部件120而構成。

撓性基板124為具備撓性的電子基板。本圖示例中，固定于框體116的側面內壁，但配設位置可以進行各種變更。檢測控制部126構成電子電路，所述電子電路在作為導體的接觸體132與輸入面112a接觸(或靠近)時，掌握接觸體132與導電性薄膜118之間的靜電電容的變化而檢測該接觸位置(或靠近位置)。

在成為觸摸面板112的輸入面112a的罩部件120的表面(箭頭Z1方向側)形成有親水加工部130。親水加工部130可以形成于成為輸入面112a的罩部件120的表面的整個面，也可以形成于其一部分，但優(yōu)選形成于與接觸體132接觸的區(qū)域的整個區(qū)域。觸摸面板112的輸入面112a與用戶的手指等接觸體132接觸，因此容易附著污染物質，但由于在接觸體132與成為輸入面112a的罩部件120的表面之間存在親水加工部130而水會進入到污染物質與外表面之間，因此能夠容易去除污染物質，能夠抑制細菌的繁殖，并且也不易留下用戶的手指等的指紋，不會阻礙或降低顯示單元114的顯示畫面的視覺辨認度。

(實施方式6)

(保護片)

接著，以下對本發(fā)明所涉及的實施方式6的保護片進行說明。

如圖7(A)所示，本發(fā)明的保護片140具有：薄片主體142；親水加工部144，形成于薄片主體142的一個外側面；粘結層146，形成于薄片主體142的與一個外側面相反側的另一個表面；及剝離片148，層疊于與薄片主體142相反側的粘結層146的表面。

另外，本發(fā)明的保護片并不限定于如圖7(A)所示的保護片140那樣親水加工部144形成于薄片主體142的一個外表面的整個面的保護片，也可以是如圖7(B)所示的保護片141那樣形成于薄片主體142的一個外表面的一部分的保護片。

本發(fā)明的保護片140及141用于將親水加工部144與薄片主體142的層疊體形成于上述本發(fā)明中所使用的各種設備例如實施方式1～5的親水加工部形成面。

圖7(A)及(B)所示的例子中，保護片140及141具有粘結層146，因此通過從粘結層146剝離出剝離片148，并將粘結層146粘接于上述各種設備的親水加工部形成面例如圖1所示的移動式放射線攝像裝置10的照射面19等、圖3所示的移動式放射線攝像裝置70的照射面86等、圖4所示的乳房X射線攝影裝置90的護臉罩92、乳房臺94或乳房壓迫板96等、圖5所示的立式攝像用放射線圖像診斷裝置100的攝像臺102、握柄104、106等、圖6所示的觸摸面板112的輸入面112a(罩部件120的表面)等，由此能夠將親水加工部144與薄片主體142的層疊體通過粘結層146貼附安裝于親水加工部形成面。

另外，圖7(A)及圖7(B)所示的例子中，保護片140及141除了親水加工部144與薄片主體142的層疊體以外，還具有粘結層146，但本發(fā)明并不限定于此，也可以僅由親水加工部144與薄片主體142的層疊體構成。當保護片140及141僅由親水加工部144與薄片主體142的層疊體構成時，可以另行在親水加工部形成面或薄片主體142的表面涂布粘接劑等而形成粘接劑層等，并在親水加工部形成面貼附親水加工部144與薄片主體142的層疊體來形成親水加工部144。

另外，親水加工部144與在上述實施方式1中說明的親水加工部相同，因此省略其說明。

薄片主體142支撐形成于其一個外表面的整個面或其一部分區(qū)域的親水加工部144。另外，親水加工部144可以形成于薄片主體142的一個外表面的整個面，也可以形成于其一部分，但優(yōu)選形成于整個面。

作為薄片主體142，只要能夠支撐親水加工部144，則并沒有特別限制，可以是任何薄片主體，可以使用公知的薄片。例如可以使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜(PBT)、聚酰亞胺薄膜、三乙酰纖維素薄膜等。作為PET，例如可以使用TORAY INDUSTRIES,INC.制Lumirror U34、TOYOBO CO.,LTD.制Cosmo Shine A4300、TEIJIN LIMITED制O3916W等。并且，可以在表面設有易粘接層。

并且，薄片主體142的厚度也沒有特別限制，可以優(yōu)選使用10μm～200μm。當貼附對象為電阻膜方式的觸摸面板時，有必要追隨柔軟的表面，優(yōu)選為10μm～100μm，進一步優(yōu)選為10μm～50μm。并且，當靜電電容方式的觸摸面板時，從易粘貼性觀點考慮，可以優(yōu)選使用50μm～100μm。

粘結層146用于將親水加工部144與薄片主體142的層疊體粘接于上述各種設備的親水加工部形成面。粘結層146只要能夠將親水加工部144與薄片主體142的層疊體粘接于各種親水加工部形成面，則可以是任何粘結層，可以是使用公知的粘結劑形成的粘結層。另外，作為能夠使用于粘結層146的粘結劑并沒有特別限定，例如可以舉出(甲基)丙烯酸類粘結劑、橡膠類粘結劑、硅酮類粘結劑、氨基甲酸酯類粘結劑、聚酯類粘結劑等。當用于觸摸面板的表面時，考慮重復貼附、剝離、以及以不帶氣泡的方式貼附，還可以優(yōu)選使用自粘結性粘結劑。在此，(甲基)丙烯酸類粘結劑是指丙烯酸類粘結劑和/或甲基丙烯酸類粘結劑(甲基丙烯酸類粘結劑)。作為該(甲基)丙烯酸類粘結劑，可以使用用于后述的粘結片的(甲基)丙烯酸類粘結劑。

作為粘結層的形成方法并沒有特別限制，例如可以舉出涂布方式或印刷方式、貼合方式等，其中，可以優(yōu)選使用通過涂布而設置的方法及貼附粘結片而形成的方法，更優(yōu)選貼附粘結片而形成的方法。

并且，粘結層146的厚度也沒有特別限制，但優(yōu)選為1μm～30μm。若粘結層的厚度為1μm以上，則基于共擠出的穩(wěn)定制膜變得穩(wěn)定，若為30μm以下，則材料成本變得低廉。此時，當增大粘結力時，優(yōu)選考慮其粘性而增大粘結層的厚度。這是因為，通過增大粘結層的厚度，與包覆體的接觸面積容易變大。粘結層的厚度優(yōu)選為2μm～20μm，更優(yōu)選為3μm～15μm。

并且，粘結層146的粘結力也并沒有特別限制，使用方面優(yōu)選為2cN/25mm～20cN/25mm的范圍。若粘結力為2cN/25mm以上，則貼附于觸摸面板等的表面而使用時不易發(fā)生掀起等。另一方面，若粘結力為20cN/25mm以下，則剝離薄膜時能夠順暢地進行剝離。

直至使用保護片140時為止，剝離片148是為了保護粘結層146而粘接于粘結層146。剝離片148只要能夠保護粘結層146，則可以是任何剝離片，可以使用公知的剝離片148。例如，可以使用硅酮類化合物或長鏈烷基類化合物、聚乙烯醇-氨基甲酸酯等脫模劑。

并且，剝離片148的厚度也沒有特別限制，但優(yōu)選為1μm～30μm。若剝離片的厚度為1μm以上，則基于共擠出的穩(wěn)定制膜變得穩(wěn)定，30μm以下時材料成本變得低廉。剝離片的厚度優(yōu)選為2μm～20μm，進一步優(yōu)選為3μm～15μm。

(實施方式7)

(抗菌膜)

接著，以下對形成有本發(fā)明所涉及的實施方式7的抗菌膜的帶抗菌膜的基材進行說明。

圖8(A)所示的帶抗菌膜的基材150具有基材152及形成于基材152的一個外側面(圖示例中為上側面)的親水性部154，親水性部154構成本發(fā)明的抗菌膜156。

另外，本發(fā)明的抗菌膜156并不限定于如圖8(A)所示那樣由形成于基材152的一個外表面的整個面的親水性部154構成，也可以如圖8(B)所示的帶抗菌膜的基材150A那樣以包含形成于基材152的一個外表面的一部分的親水性部154的方式形成于基材152的一個外表面的整個面，也可以如圖8(C)所示的帶抗菌膜的基材150B那樣由形成于基材152的一個外表面的一部分的親水性部154構成。

作為圖8(A)、圖8(B)及圖8(C)所示的帶抗菌膜的基材150、150A及150B的基材152，可以舉出構成上述各種設備的親水加工部形成面的部件例如構成圖1及圖2所示的移動式放射線攝像裝置10的照射面19的頂板64及保持部66等、構成圖3所示的移動式放射線攝像裝置70的照射面86的主體部件76等、圖4所示的乳房X射線攝影裝置90的護臉罩92、乳房臺94或乳房壓迫板96等、圖5所示的立式攝像用放射線圖像診斷裝置100的攝像臺102、握柄104、106等醫(yī)療用設備的部件、構成圖6所示的觸摸面板112的輸入面112a的罩部件120等，并且可以舉出用于貼附于構成這些設備的親水加工部形成面的部件的保護片例如圖7(A)及圖7(B)所示的保護片140及141的薄片主體142等。

但是，本發(fā)明中，作為基材152并不限定于此，當然也可以適用于由于與人接觸的機會較多而具有要求抗菌性的外表面的部件例如馬桶、馬桶座等衛(wèi)生陶器；各種部件(金屬、樹脂)的扶手、住宅的墻壁、門(窗戶)、窗戶玻璃等；書桌或餐桌等家具；冰箱、炊具、吸塵器、洗衣機、音響設備、TV等家電產品等。

圖8(A)、圖8(B)及圖8(C)所示的帶抗菌膜的基材150、150A及150B的親水性部154配置于基材152表面的至少一部分。具體而言，親水性部154可以如圖8(A)所示的帶抗菌膜的基材150那樣配置于基材152的一側表面的整個面，也可以如圖8(B)及圖8(C)所示的帶抗菌膜的基材150A及150B那樣僅配置于基材152表面的一部分。并且，基材152可以如圖8(A)及圖8(C)所示的帶抗菌膜的基材150及150B那樣構成抗菌膜156整體，也可以如圖8(B)所示的帶抗菌膜的基材150A那樣僅構成抗菌膜156的一部分。

作為親水性部154，可以舉出本發(fā)明的親水加工部，具體而言，可以舉出形成于上述部件或薄片主體的外表面的親水加工部例如形成于圖1及圖2所示的移動式放射線攝像裝置10的照射面19的親水加工部20、形成于圖3所示的移動式放射線攝像裝置70的照射面86的親水加工部87等醫(yī)療用設備的部件、形成于圖6所示的觸摸面板112的輸入面112a的親水加工部130等，并且可以說是具有與例如圖7(A)及圖7(B)所示的保護片140及141的親水加工部144等完全相同的結構的親水性部。

即，本發(fā)明的親水性部具有與上述本發(fā)明的親水加工部完全相同的結構，因此在此省略說明。

圖8(A)、圖8(B)及圖8(C)所示的帶抗菌膜的基材150、150A及150B的抗菌膜156是配置于基材152表面的至少一部分且具有抗菌作用的膜，至少一部分為親水性。即，抗菌膜156的至少一部分由親水性部154構成。

具體而言，抗菌膜156可以如圖8(A)及圖8(B)所示的帶抗菌膜的基材150及150A那樣配置于基材152的一側表面的整個面，也可以如圖8(C)所示的帶抗菌膜的基材150B那樣僅配置于基材152表面的一部分。并且，抗菌膜156可以如圖8(A)及圖8(C)所示的帶抗菌膜的基材150及150B那樣抗菌膜156全部由親水性部154構成，也可以如圖8(B)所示的帶抗菌膜的基材150A那樣只有抗菌膜156的一部分由親水性部154構成。

抗菌膜含有至少1種含銀的抗菌劑。在此，含銀的抗菌劑(銀類抗菌劑)與上述銀類抗菌劑相同，因此省略其說明。

另外，本發(fā)明中，與親水加工部中的情況同樣地，抗菌膜中的上述銀類抗菌劑的含量并沒有特別限制，從本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點考慮，優(yōu)選以銀相對于抗菌膜總質量的含量成為0.001～20wt％(優(yōu)選為0.001～10wt％，更優(yōu)選為0.001～5wt％)的方式使銀類抗菌劑含于抗菌膜。

并且，當使用有機系的抗菌劑作為銀類抗菌劑時，抗菌劑的含量并沒有特別限制，從抗菌膜的機械強度更加優(yōu)異且本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點考慮，相對于抗菌膜總質量，優(yōu)選為1～4質量％。

另外，當使用無機系的抗菌劑作為銀類抗菌劑時，抗菌劑的含量并沒有特別限制，從抗菌膜的機械強度更加優(yōu)異且本發(fā)明的效果更加優(yōu)異的觀點考慮，相對于抗菌膜總質量，優(yōu)選為0.001～10wt％，更優(yōu)選為0.01～5wt％。

(帶抗菌膜的基材)

上述中敘述的具備基材和抗菌膜的帶抗菌膜的基材可以說是帶親水性部的基材，與上述帶親水加工部的基材的情況同樣地，優(yōu)選通過上述提取試驗測定的每單位面積的銀離子量為15ng/cm²以上，更優(yōu)選為15～100ng/cm²，進一步優(yōu)選為15～75ng/cm²，尤其優(yōu)選為15～50ng/cm²。其原因也如上所述。

上述例子中，抗菌膜是形成于基材而使用的，但本發(fā)明并不限定于此，抗菌膜當然也可以單獨使用。

(抗菌膜的制造方法)

抗菌層膜的制造方法并沒有特別限制，可以采用公知的方法。例如可以舉出網(wǎng)版印刷法、浸涂法、噴涂法、旋涂法、噴墨法、棒涂法等涂布法。

[實施例]

[實施例1]

圖7(A)所示的保護片140中，在成為薄片主體142的表面上具有易粘接層的PET基體(Cosmo Shine A4300(TOYOBO CO.,LTD.制)，厚度50μm)上涂布含有后述的含抗菌劑的親水加工部形成用組合物(以下，稱為抗菌涂膜形成用組合物)的涂布劑并進行固化(紫外線照射處理)，從而設置成為親水加工部144的抗菌涂膜?？咕磕さ钠骄穸葹榧s2μm。

將安裝型(mount type)的Gel Poly Sheet(PANAC Corporation制)的強粘結側貼附于PET基體的背面而制作出作為帶粘結層的薄膜的實施例1的保護片。另外，Gel Poly Sheet的規(guī)格為即使在貼附于玻璃等的表面時也不易帶氣泡，該Gel Poly Sheet適合于將保護片貼附于觸摸面板等的表面。

(抗菌涂膜形成用組合物)

組合物中含有以下成分。

具有親水性基團的單體：

Miramer M4004(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 37質量份

具有親水性基團的單體：

由于溶劑揮發(fā)，因此其以外的成分為親水加工部的質量。以下實施例中也相同。

[實施例2]

實施例1中，如下改變作為抗菌涂膜形成用組合物的成分的具有親水性基團的單體，除此以外，與實施例1同樣地制作出實施例2的保護片。

另外，單體Miramer M420不含親水性基團。

具有親水性基團的單體：

Miramer M4004(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 34質量份

具有親水性基團的單體：

Miramer M3150(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 34質量份

單體：

Miramer M420(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 6質量份

[實施例3]

實施例2中，分別如下改變作為抗菌涂膜形成用組合物的成分的具有親水性基團的單體和單體的調配量，除此以外，與實施例2同樣地制作出實施例3的保護片。

具有親水性基團的單體：

Miramer M4004(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 32質量份

具有親水性基團的單體：

Miramer M3150(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 32質量份

單體：

Miramer M420(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 10質量份

[實施例4]

實施例2中，分別如下改變作為抗菌涂膜形成用組合物的成分的具有親水性基團的單體和單體的調配量，除此以外，與實施例2同樣地制作出實施例4的保護片。

具有親水性基團的單體：

Miramer M4004(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 30質量份

具有親水性基團的單體：

Miramer M3150(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 30質量份

單體：

Miramer M420(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 14質量份

[實施例5]

實施例4中，分別如下改變單體和抗菌劑的調配量，除此以外，與實施例4同樣地制作出實施例5的保護片。

單體：

Miramer M420(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 13質量份

抗菌劑：銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％) 2質量份

[實施例6]

實施例4中，分別如下改變單體和抗菌劑的調配量，除此以外，與實施例4同樣地制作出實施例6的保護片。

單體：

Miramer M420(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 12質量份

抗菌劑：銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％) 3質量份

[實施例7]

實施例4中，分別如下改變單體和抗菌劑的調配量，除此以外，與實施例4同樣地制作出實施例7的保護片。

單體：

Miramer M420(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 10質量份

抗菌劑：銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％) 5質量份

[實施例8]

實施例7中，分別如下改變作為抗菌涂膜形成用組合物的成分的具有親水性基團的單體和單體的調配量，除此以外，與實施例7同樣地制作出實施例8的保護片。

具有親水性基團的單體：

Miramer M4004(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 25質量份

具有親水性基團的單體：

Miramer M3150(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 25質量份

單體：

Miramer M420(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 24質量份

[實施例9]

實施例1中，如下改變作為抗菌涂膜形成用組合物的成分的具有親水性基團的單體，除此以外，與實施例1同樣地制作出實施例9的保護片。

具有親水性基團的單體：

Miramer M4004(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 34質量份

具有親水性基團的單體：

Miramer M3150(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 34質量份

單體：

Miramer M420(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 2質量份

親水性聚合物：PEG200(KANTO CHEMICAL CO.,INC.制) 4質量份

[實施例10]

實施例9中，分別如下改變各種材料的調配量，除此以外，與實施例9同樣地制作出實施例10的保護片。

具有親水性基團的單體：

Miramer M4004(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 32質量份

具有親水性基團的單體：

Miramer M3150(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 32質量份

單體：

Miramer M420(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 2質量份

親水性聚合物：PEG200(KANTO CHEMICAL CO.,INC.制) 8質量份

[實施例11]

實施例1中，在抗菌涂膜形成用組合物中還追加了以下的銀粒子分散液，除此以外，與實施例1同樣地制作出實施例11的保護片。

抗菌劑：銀粒子分散液(JAPAN ION Corporation制，粒徑約7～10nm，銀粒子濃度1wt％) 1質量份

[實施例12]

實施例10中，在抗菌涂膜形成用組合物中還追加了以下的銀粒子分散液，除此以外，與實施例10同樣地制作出實施例12的保護片。

抗菌劑：銀粒子分散液(JAPAN ION Corporation制，粒徑約7～10nm，銀粒子濃度1wt％) 1質量份

[實施例13]

實施例2中，分別如下改變各種材料的調配量，除此以外，與實施例2同樣地制作出實施例13的保護片。

具有親水性基團的單體：

Miramer M4004(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 10質量份

具有親水性基團的單體：

Miramer M3150(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 10質量份

單體：

Miramer M420(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 54質量份

[實施例14]

實施例9中，分別如下改變各種材料的調配量，除此以外，與實施例9同樣地制作出實施例14的保護片。

具有親水性基團的單體：

Miramer M4004(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 30質量份

具有親水性基團的單體：

Miramer M3150(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 30質量份

親水性聚合物：PEG200(KANTO CHEMICAL CO.,INC.制) 14質量份

[實施例15]

實施例1中，如下改變作為抗菌涂膜形成用組合物的成分的具有親水性基團的單體和單體的調配量及抗菌劑成分，除此以外，與實施例1同樣地制作出實施例15的保護片。成為T/Da＝100。

具有親水性基團的單體：

Miramer M4004(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 28質量份

具有親水性基團的單體：

Miramer M3150(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 28質量份

單體：

Miramer M420(Toyo Chemicals Co.,Ltd.制) 17質量份

抗菌劑：銀陶瓷粒子與氧化鈦粒子的混合分散液(在銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％)0.9質量份中添加并混合氧化鈦粒子(NIPPON AEROSIL CO.,LTD.制，平均粒徑20nm)0.55質量份。)1.45質量份

[實施例16]

實施例15中，改變抗菌劑成分的調配量，除此以外，與實施例15同樣地制作出實施例16的保護片。

抗菌劑：銀陶瓷粒子與氧化鈦粒子的混合分散液(在銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％)1.2質量份中添加并混合氧化鈦粒子(NIPPON AEROSIL CO.,LTD.制，平均粒徑20nm)0.4質量份。)1.6質量份

[實施例17]

實施例15中，改變抗菌劑成分的調配量，除此以外，與實施例15同樣地制作出實施例17的保護片。

抗菌劑：銀陶瓷粒子與氧化鈦粒子的混合分散液(在銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％)0.6質量份中添加并混合氧化鈦粒子(NIPPON AEROSIL CO.,LTD.制，平均粒徑20nm)0.7質量份。)1.3質量份

[實施例18]

實施例15中，改變抗菌劑成分的調配量，除此以外，與實施例15同樣地制作出實施例18的保護片。

抗菌劑：銀陶瓷粒子與氧化鈦粒子的混合分散液(在銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％)2.5質量份中添加并混合氧化鈦粒子(NIPPON AEROSIL CO.,LTD.制，平均粒徑20nm)1.25質量份。)3.75質量份

[實施例19]

實施例15中，改變抗菌劑成分的調配量，除此以外，與實施例15同樣地制作出實施例19的保護片。

抗菌劑：銀陶瓷粒子與氧化鈦粒子的混合分散液(在銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％)1.5質量份中添加并混合氧化鈦粒子(NIPPON AEROSIL CO.,LTD.制，平均粒徑20nm)0.25質量份。)1.75質量份

[實施例20]

實施例15中，改變抗菌劑成分的調配量，除此以外，與實施例15同樣地制作出實施例20的保護片。

抗菌劑：銀陶瓷粒子與氧化鈦粒子的混合分散液(在銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％)0.12質量份中添加并混合氧化鈦粒子(NIPPON AEROSIL CO.,LTD.制，平均粒徑20nm)0.19質量份。)0.31質量份

[實施例21]

實施例15中，改變抗菌劑成分的調配量，除此以外，與實施例15同樣地制作出實施例21的保護片。

抗菌劑：銀陶瓷粒子與氧化鈦粒子的混合分散液(在銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％)0.75質量份中添加并混合氧化鈦粒子(NIPPON AEROSIL CO.,LTD.制，平均粒徑20nm)0.375質量份。)1.125質量份

[實施例22]

實施例15中，改變抗菌劑成分和調配量，除此以外，與實施例15同樣地制作出實施例22的保護片。成為T/Da＝2.86。

抗菌劑：銀陶瓷粒子與氧化鎢粒子的混合分散液(在銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％)2.3質量份中添加并混合氧化鎢粒子(A.L.M.T.Corp.制，平均粒徑0.7μm)0.355質量份。)2.65質量份

[實施例23]

實施例22中，改變抗菌劑成分的調配量，除此以外，與實施例22同樣地制作出實施例23的保護片。

抗菌劑：銀陶瓷粒子與氧化鎢粒子的混合分散液(在銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％)0.64質量份中添加并混合氧化鎢粒子(A.L.M.T.Corp.制，平均粒徑0.7μm)0.18質量份。)0.82質量份

[實施例24]

實施例15中，改變抗菌劑成分的調配量，除此以外，與實施例15同樣地制作出實施例24的保護片。

抗菌劑：銀陶瓷粒子與氧化鈦粒子的混合分散液(在銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％)1.56質量份中添加并混合氧化鈦粒子(NIPPON AEROSIL CO.,LTD.制，平均粒徑20nm)0.22質量份。)1.78質量份

[實施例25]

實施例15中，改變抗菌劑成分的調配量，除此以外，與實施例15同樣地制作出實施例25的保護片。

抗菌劑：銀陶瓷粒子與氧化鈦粒子的混合分散液(在銀陶瓷粒子分散液(Fuji Chemical Industries,Ltd.制，平均粒徑0.8μm，抗菌劑濃度50wt％)0.33質量份中添加并混合氧化鈦粒子(NIPPON AEROSIL CO.,LTD.制，平均粒徑20nm)0.835質量份。)1.165質量份

[實施例26]

實施例15中，改變抗菌劑成分和調配量，除此以外，與實施例15同樣地制作出實施例26的保護片。成為T/Da＝200。

抗菌劑：銀粒子與氧化鈦粒子的混合分散液(在銀粒子分散液(JAPAN ION Corporation制，粒徑約7～10nm，銀粒子濃度1wt％)0.33質量份中添加并混合氧化鈦粒子(NIPPON AEROSIL CO.,LTD.制，平均粒徑20nm)0.017質量份。) 0.347質量份

[實施例27]

實施例26中，改變抗菌劑成分的調配量，除此以外，與實施例26同樣地制作出實施例27的保護片。

抗菌劑：銀粒子與氧化鈦粒子的混合分散液(在銀粒子分散液(JAPAN ION Corporation制，粒徑約7～10nm，銀粒子濃度1wt％)0.67質量份中添加并混合氧化鈦粒子(NIPPON AEROSIL CO.,LTD.制，平均粒徑20nm)0.003質量份。) 0.673質量份

[實施例28]

實施例15中，改變抗菌劑成分和調配量，除此以外，與實施例15同樣地制作出實施例28的保護片。成為T/Da＝2.86。

抗菌劑：銀粒子與氧化鎢粒子的混合分散液(在銀粒子分散液(JAPAN ION Corporation制，粒徑約7～10nm，銀粒子濃度1wt％)0.67質量份中添加并混合氧化鎢粒子(A.L.M.T.Corp.制，平均粒徑0.7μm)0.003質量份。)

0.673質量份

[比較例1]

實施例1中，代替作為抗菌涂膜形成用組合物的成分的具有親水性基團的單體而使用不含親水性基團的單體Miramer M420，除此以外，按照與實施例1相同的步驟來設置親水加工部，從而制作出比較例1的保護片。

[比較例2]

按照專利文獻3的實施例1，以如下方式制作出比較例2的帶抗菌涂膜(抗菌膜)的玻璃板。

混合下述各成分(銀粒子分散液除外)并在20℃下攪拌了4小時。接著，在其中添加銀粒子分散液(含有22.5wt％的銀的水溶液，Sumitomo Electric Industries,Ltd.制)0.004g并在20℃下攪拌30分鐘，從而制備出形成溶液。

接著，在相對濕度30％的室溫下，利用流涂法在已清洗的鈉鈣硅酸鹽玻璃基板(100×100mm，厚度：3.1mm，以下稱為“玻璃板”)上涂布了形成溶液。在室溫下將所涂布的形成溶液風干約15分鐘，接著通過投入到預先升溫至200℃的烘箱中而加熱20分鐘，然后進行冷卻，由此制作出比較例2的帶抗菌涂膜的玻璃板。

測定分別以如上方式制作出的實施例1～28、比較例1的保護片及比較例2的帶抗菌涂膜的玻璃板的抗菌涂膜的接觸角、銀離子量、維氏硬度、吸水率及鉛筆硬度，并對抗菌性及硬涂性進行了評價。將其結果總結示于表1。另外，表1中還一并示出實施例1～28及比較例1的保護片的抗菌涂膜形成用組合物的組成。

＜各種測定＞

(接觸角)

使用LSE-ME1(軟件2win mini)(NIC Inc.制)，根據(jù)JIS R 3257：1999的靜滴法，使用純水，在室溫20℃下于保持水平的實施例1～28及比較例1～2的抗菌涂膜表面上滴加液滴2μl，在滴加后20秒時刻測定了接觸角。

(銀(Ag)離子量)

關于實施例1～28及比較例1～2的抗菌涂膜(親水加工部)的每單位面積的銀離子量(提取量)，對各抗菌涂膜(親水加工部)實施與上述提取試驗相同的提取試驗，利用與上述計算方法相同的計算方法計算出親水加工部的每單位面積的銀離子量。

(維氏硬度)

如上所述，關于實施例1～28及比較例1～2的抗菌涂膜(親水加工部)的維氏硬度，使用維氏硬度計(Fischer Instruments,Co.,Ltd.制)，在載荷20mN/20s、載荷時間5s下進行了測定。

(吸水率)

關于實施例1～28及比較例1～2的抗菌涂膜(親水加工部)的吸水率，利用與上述親水加工部的水的吸收率的測定相同的測定方法進行了測定。

＜各種評價＞

(抗菌性)

使用大腸桿菌作為菌種，依照JIS Z 2801，對于菌接觸時間為24小時以內的各時間進行試驗，測定了活菌數(shù)量成為檢出限以下為止的時間。

根據(jù)如此測定出的活菌數(shù)量成為檢出限以下為止的時間，對抗菌性進行了評價。

關于抗菌性，活菌數(shù)量成為檢出限以下為止的時間為30分鐘以下時評價為A“抗菌性非常良好”，超過30分鐘且60分鐘以下時評價為B“抗菌性良好”，超過60分鐘且2小時以下時評價為C“抗菌性稍微良好”，超過2小時且3小時以下時評價為D“抗菌性差”，超過3小時時評價為E“抗菌性非常差”。

將抗菌性的評價結果一并示于表1。

(硬涂性)

按照JIS K 5600-5-4的鉛筆硬度試驗法進行鉛筆硬度試驗，測定出實施例1～28及比較例1～2的抗菌涂膜的表面的刮痕硬度。

根據(jù)如此測定出的鉛筆硬度，對硬涂性進行了評價。

關于硬涂性，若鉛筆硬度硬至2H以上，則評價為A“硬涂性良好”，若鉛筆硬度為H或F，則評價為B“硬涂性稍微良好”，若鉛筆硬度比F柔軟，則評價為C“硬涂性差”。

將硬涂性的評價結果一并示于表1。

以下，表1中，“抗菌劑”欄的“添加量”欄表示各實施例及比較例1中使用的分散液的添加量(質量份)。但是，比較例2的“抗菌劑”欄的“添加量”欄中，表示抗菌劑(Ag粒子)的含量相對于親水加工部100質量份為0.2質量份。

由表1明確可知，實施例1～14中，接觸角為80°以下，與接觸角超過80°的比較例1相比，活菌數(shù)量成為檢出限以下為止的時間急劇縮短，抗菌性的評價為A、B或C。并且，實施例1～12及14中，接觸角為60°以下，銀(Ag)離子量為15ng/cm²以上，與接觸角為60°以下但銀(Ag)離子量小于15ng/cm²的比較例2相比，活菌數(shù)量成為檢出限以下為止的時間急劇縮短，抗菌性的評價為A或B。

并且，由表1明確可知，吸水率小于10wt％的實施例1～13及實施例15～28、比較例1中，與吸水率為10wt％以上的比較例2相比，鉛筆硬度為3H、2H、H或F，且維氏硬度(HV)為1.35以上，硬涂性的評價為A或B。

并且，由表1明確可知，實施例11及12中，若同時使用銀陶瓷粒子和銀粒子作為抗菌劑，則得到與單獨使用銀陶瓷的情況同等以上的抗菌性能。

另外，由實施例9、10、12及14可知，代替UV固化交聯(lián)的聚合物而如專利文獻2及3那樣加入親水性聚合物(PEG200)，則接觸角上升，抗菌性不會變差，但吸水率上升而導致硬涂性下降，若如實施例14那樣增加親水性聚合物，則可知硬涂性的評價成為C，硬涂性變差，但與硬涂性的評價同樣為C的比較例2的維氏硬度(HV)為1.30相比，維氏硬度(HV)為1.33，對壓入痕具有耐性。

并且，如實施例15～28所示，在接觸角為80°以下、T/Da≤300時，成為活菌數(shù)量的檢出限以下為止的時間縮短，抗菌性的評價為A或B。另外，根據(jù)實施例15～28的比較，當抗菌劑/光催化性材料的質量比為0.3～3.0時，得到更加優(yōu)異的效果。

由以上結果明確可知本發(fā)明的效果。

并且，在乳房X射線攝影裝置的外表面上涂布與實施例1～28同樣含有含抗菌劑的親水加工部形成用組合物的涂布劑并進行固化而制作出帶抗菌層的設備，確認到與表1及表2相同的結果。

以上，舉出各種實施方式及實施例對本發(fā)明所涉及的設備、保護片及抗菌膜進行了說明，但本發(fā)明并不限定于上述實施方式及實施例，只要不脫離本發(fā)明的宗旨，則當然可以進行各種改良或設計的變更。

符號說明

10、70-移動式放射線攝像裝置，18、72-框體，12、74-放射線檢測器，13-控制基板，19、86-照射面，20、87-親水加工部，29-閃爍器，30-TFT基板，60-前面板，62-背面板，64-頂板，66-保持部，76-主體部件，78、80-蓋部件，82-電池裝配部，84-連接器連接部，90-乳房X射線攝影裝置，92-護臉罩，94-乳房臺，96-乳房壓迫板，100-放射線圖像診斷裝置，102-攝像臺，104、106-握柄，110-顯示裝置，112-觸摸面板，112a-輸入面，114-顯示單元，116-框體，118-導電性薄膜，120-罩部件，122-電纜，124-撓性基板，126-檢測控制部，128-粘接層，130、144-親水加工部，132-接觸體，140、141-保護片，142-薄片主體，146-粘結層，148-剝離片，150、150A、150B-抗菌基材，152-基材，154-親水性部，156-抗菌膜。