一種led燈絲的封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED燈絲的封裝結構，屬于LED照明技術領域。
【背景技術】
[0002]LED燈絲的封裝是一種全新的封裝形式，用它可以制作出與白熾燈形態(tài)相似的LED球泡燈，可以輕松實現(xiàn)360度全周發(fā)光，具有白熾燈相似的形態(tài)和配光曲線，是真正意義上的代替白熾光最理想的光源。
[0003]目前，LED燈絲光源產(chǎn)品主要是將熒光膠與熒光粉混合后，通過基板雙側點熒光膠或模壓熒光膠方式，使芯片包裹熒光膠在里面，從而實現(xiàn)LED燈絲的封裝?；咫p面點膠的LED燈絲產(chǎn)品側邊容易出現(xiàn)漏藍光現(xiàn)象，兩側光色一致性差，且這種封裝形式的LED燈絲產(chǎn)品是平面發(fā)光形式，發(fā)光角度上無法實現(xiàn)大角度的發(fā)光；而模壓熒光膠方式由于是封裝膠與焚光粉混合模壓，透光效果低，導致光效低。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種LED燈絲的封裝結構，旨在解決現(xiàn)有LED燈絲光效低、光色一致性差的問題。本實用新型提高了 LED燈絲的發(fā)光效率，實現(xiàn)了大角度的發(fā)光，且LED燈絲兩側可均勻發(fā)光，徹底解決了現(xiàn)有燈絲產(chǎn)品光效低、兩側光色不一致的問題，可廣泛應用于各種燈具，照明效果極佳。
[0005]為達到上述目的，本實用新型采用了以下技術方案:
[0006]一種LED燈絲的封裝結構，包括一散熱基板，以及設置在散熱基板上的多個LED芯片組，LED芯片組包括通過固晶膠固定在散熱基板兩側的一個或多個正裝或倒裝的LED芯片，LED芯片表面涂覆有熒光膠層，LED芯片的外側設置有透鏡層。
[0007]進一步地，所述的LED芯片組是由透鏡層包覆形成的一個獨立結構的發(fā)光模塊。
[0008]進一步地，所述每個LED芯片組的外側的透鏡層由相對應透鏡形狀的模具壓模形成封閉的一體結構。
[0009]進一步地，所述透鏡層形狀是半球形、半橢圓形、三角形或多面體封閉形狀體。
[0010]進一步地，所述半球形、半橢圓形或多面體封閉形狀體的外側表面是光滑形、波浪狀條紋形或凹凸形。
[0011 ] 進一步地，所述透鏡層材料為透明的有機硅膠材料。
[0012]進一步地，所述散熱基板為兩側設置有連續(xù)的階梯狀凸起，在階梯狀凸起的每個表面設置有一個或多個LED芯片。
[0013]進一步地，所述階梯狀凸起的傾斜角度為10°?60°。
[0014]進一步地，所述散熱基板兩側的表面都設置有電路。
[0015]進一步地，所述散熱基板為金屬基板、陶瓷基板、藍寶石基板或玻璃基板。
[0016]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型所述一種高光效LED燈絲的封裝結構至少具有以下有益效果:
[0017]I)本實用新型提供的LED燈絲產(chǎn)品在每個LED芯片組外側形成透鏡，可以使光線盡量多的折射到空氣中，并且可以實現(xiàn)大角度發(fā)光。
[0018]2)本實用新型使用透鏡將一條燈絲上的若干芯片隔離形成多個獨立的發(fā)光模塊，各個發(fā)光模塊發(fā)出的光疊加使得光效提升。
[0019]3)本實用新型采用的透鏡外側表面設計有光滑形、波浪狀條紋形、凹凸形，可以降低光線在封裝體內反射的次數(shù)，避免了這部分光被封裝材料吸收，從而使得出光效率高。
[0020]4)本實用新型使用的散熱基板兩側設置有連續(xù)的階梯狀凸起，在凸體兩側傾斜面設置LED芯片，因此LED芯片上表面和側面的光都可以通過透鏡發(fā)射，增大了發(fā)光角度。
[0021]5)本實用新型針對一條燈絲產(chǎn)品是在一個細長型基板上串聯(lián)多個芯片，無需將各個芯片切割成單顆封裝產(chǎn)品，因此只需將燈絲兩端的電極固定，無需掩膜版，制備工藝簡單。
[0022]6)本實用新型在散熱基板兩側的芯片上涂覆熒光膠層，改善了散熱基板兩側光色的一致性。
【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型一種實施例結構示意圖；
[0024]圖2-1為本實用新型第二種實施例結構示意圖；
[0025]圖2-2為本實用新型形成實施例2的透鏡所用模具形狀示意圖；
[0026]圖3為本實用新型使用的散熱基板一側的俯視電路板結構示意圖；
[0027]圖4為傳統(tǒng)平面點膠方式局部光路圖；
[0028]圖5為本實用新型所述一種高光效LED燈絲的封裝結構的局部光路圖；
[0029]圖中，1，散熱基板；2，LED芯片；3，熒光膠層；4，透鏡層；5，上模具；6、下模具。
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
[0031]實施例1
[0032]參見圖1，一種LED燈絲的封裝結構，包括一散熱基板1，以及設置在散熱基板I兩側通過銀膠或絕緣膠固定在凸起表面正裝的LED芯片2，散熱基板I兩側設置有連續(xù)的階梯狀凸起，LED芯片2設在階梯狀凸起的頂部，階梯狀凸起的傾斜角度為45°，每個凸體面只固定一個LED芯片2，形成一個LED芯片組。各個LED芯片2之間通過導線實現(xiàn)電氣連接，在LED芯片2表面的涂覆有熒光膠層3，在每一個凸體外側設置有透鏡層4。
[0033]其中，LED芯片組是由透鏡層4包覆形成的一個獨立結構的發(fā)光模塊。每個LED芯片組的外側的透鏡層4由相對應透鏡形狀的模具壓模形成封閉的一體結構。本實施例結構的透鏡層4形狀是半球形(結構可以是半圓形或半橢圓形)，其外側表面是波紋狀(外側表面可以是光滑形或凹凸形)。透鏡層4材料為透明的有機硅膠材料。
[0034]其中，散熱基板I為金屬基板、陶瓷基板、藍寶石基板或玻璃基板，散熱基板I兩側的表面都設置有電路。見圖3所示。
[0035]上述實施例1中一種LED燈絲的封裝結構的制備方法，包括以下步驟:1)在散熱基板上印刷電路，使用銀膠或絕緣膠固定LED芯片；2)通過導線實現(xiàn)各個芯片之間的電氣連接；3)使用噴涂工藝對LED芯片表面涂覆熒光膠層，具體步驟為:第一側噴涂熒光膠層一第一側烘烤一第二側噴涂熒光膠