一種雙面撓性覆銅板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]一種銅板，特別是一種雙面撓性覆銅板。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，個(gè)人電子產(chǎn)品逐漸趨于薄型化。撓性印制電路板已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于筆記本電腦、移動(dòng)電話及數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品，由于電子行業(yè)技術(shù)要求的不斷提高，消費(fèi)性電子產(chǎn)品正快速走向輕薄短小，日益要求相應(yīng)的撓性覆銅板更輕更薄并具有高耐熱性和高可靠性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種輕且薄以及具有高耐熱性和高可靠性的雙面撓性覆銅板。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0005]雙面撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟:
[0006]步驟一，準(zhǔn)備銅箔，制取熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)溶液、熱固性聚酰亞胺前驅(qū)溶液；
[0007]步驟二，將熱固性聚酰亞胺前驅(qū)溶液涂布于銅箔表面，經(jīng)烘箱烘干得到雙層結(jié)構(gòu)的單面板，在單面板表干層表面涂布熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)溶液，經(jīng)烘箱烘干，再經(jīng)過亞胺化得到三層結(jié)構(gòu)的單面板；
[0008]步驟三，將兩塊三層結(jié)構(gòu)的單面板經(jīng)壓合機(jī)壓合，得到五層結(jié)構(gòu)的雙面板。
[0009]前述的雙面撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟:
[0010]步驟一，準(zhǔn)備銅箔、熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)溶液、熱固性聚酰亞胺前驅(qū)溶液；
[0011]步驟二，將熱固性聚酰亞胺前驅(qū)溶液涂布于銅箔表面，經(jīng)烘箱120°C烘干得到雙層結(jié)構(gòu)的單面板，在單面板表干層表面涂布熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)溶液，120°C烘干，再經(jīng)過亞胺化得到三層結(jié)構(gòu)的單面板；
[0012]步驟三，將兩塊三層結(jié)構(gòu)的單面板經(jīng)壓合機(jī)350?400°C壓合，得到五層結(jié)構(gòu)的雙面板。
[0013]前述的雙面撓性覆銅板的制作方法，制取熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)溶液的步驟為:
[0014]步驟一，制取熱塑性聚酰胺酸，稱取一定量的二胺單體對苯二胺、1，3_雙-(3-氨基苯氧基)、4，4’ -雙(3-氨基苯氧基)二苯砜、2，2-雙【4-(氨基苯氧基)苯基】丙烷中得一種或幾種溶于極性溶液二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜一種或兩種試劑中，二胺單體的質(zhì)量分?jǐn)?shù)15%-20%，然后常溫?cái)嚢?-2小時(shí)，加入二酐單體PMDA或BPDA —種或兩種，二酐單體的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為15-20%，分五次加入，常溫?cái)嚢?小時(shí)得熱塑性聚酰胺酸；
[0015]步驟二，將熱塑性聚酰胺酸亞胺化，將熱塑性聚酰胺酸在30分鐘內(nèi)由室溫升溫至160°C，恒溫2小時(shí)，然后在2小時(shí)內(nèi)升溫至320°C，恒溫半小時(shí)，最后在2小時(shí)內(nèi)降溫至室溫。
[0016]前述的雙面撓性覆銅板的制作方法，制取熱固性聚酰亞胺前驅(qū)溶液的步驟為:
[0017]步驟一，制取熱固性聚酰胺酸，稱取一定量的二胺單體ODA或間苯二胺溶于極性溶液二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜一種或兩種試劑中，二胺單體的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~15%，然后常溫?cái)嚢?-2小時(shí)，加入二酐單體PMDA或BPDA —種或兩種，二酐單體的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10-15%，分五次加入，常溫?cái)嚢?小時(shí)得熱固性聚酰胺酸；
[0018]步驟二，將熱固性聚酰胺酸亞胺化，將熱固性聚酰胺酸在30分鐘內(nèi)由室溫升溫至160°C，恒溫2小時(shí)，然后在2小時(shí)內(nèi)升溫至320°C，恒溫半小時(shí)，最后在2小時(shí)內(nèi)降溫至室溫。
[0019]前述的雙面撓性覆銅板的制作方法，銅箔為電解銅箔，五層結(jié)構(gòu)的雙面板的銅箔層厚度為18-35 μπι。
[0020]前述的雙面撓性覆銅板的制作方法，雙層結(jié)構(gòu)的單面板的厚度為10-15 μ mo
[0021]前述的雙面撓性覆銅板的制作方法，三層結(jié)構(gòu)的單面板的厚度為15-20 μm。
[0022]一種雙面撓性覆銅板，包括:銅箔，涂布于銅箔兩面的熱固性聚酰亞胺層，涂布于熱固性聚酰亞胺層遠(yuǎn)離銅箔一側(cè)的熱塑性聚酰亞胺層。
[0023]前述的一種雙面撓性覆銅板，雙面撓性覆銅板為五層結(jié)構(gòu)的雙面板。
[0024]前述的一種雙面撓性覆銅板，銅箔為一層，熱固性聚酰亞胺層、熱塑性聚酰亞胺層為兩層。
[0025]前述的一種雙面燒性覆銅板，五層結(jié)構(gòu)的雙面板的銅箔層厚度為18-35 μπι。
[0026]前述的一種雙面撓性覆銅板，銅箔為電解銅箔。
[0027]前述的一種雙面撓性覆銅板，熱塑性聚酰亞胺層的厚度為5 μ m。
[0028]本實(shí)用新型的有益之處在于:本實(shí)用新型提供一種輕且薄以及具有高耐熱性和高可靠性的雙面撓性覆銅板。
【附圖說明】
[0029]圖1是本實(shí)用新型雙面繞性覆銅板的截面圖；
[0030]圖中附圖標(biāo)記的含義:
[0031]I銅箔，2熱固性聚酰亞胺層，3熱塑性聚酰亞胺層。
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作具體的介紹。
[0033]雙面撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟:
[0034]步驟一，準(zhǔn)備銅箔1，制取熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)溶液、熱固性聚酰亞胺前驅(qū)溶液；
[0035]步驟二，將熱固性聚酰亞胺前驅(qū)溶液涂布于銅箔I表面，經(jīng)烘箱烘干得到雙層結(jié)構(gòu)的單面板，在單面板表干層表面涂布熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)溶液，經(jīng)烘箱烘干，再經(jīng)過亞胺化得到三層結(jié)構(gòu)的單面板；
[0036]步驟三，將兩塊三層結(jié)構(gòu)的單面板經(jīng)壓合機(jī)壓合，得到五層結(jié)構(gòu)的雙面板。
[0037]前述的雙面撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟:
[0038]步驟一，準(zhǔn)備銅箔1、熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)溶液、熱固性聚酰亞胺前驅(qū)溶液；
[0039]步驟二，將熱固性聚酰亞胺前驅(qū)溶液涂布于銅箔I表面，經(jīng)烘箱120°C烘干得到雙層結(jié)構(gòu)的單面板，在單面板表干層表面涂布熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)溶液，120°C烘干，再經(jīng)過亞胺化得到三層結(jié)構(gòu)的單面板；
[0040]步驟三，將兩塊三層結(jié)構(gòu)的單面板經(jīng)壓合機(jī)350?400°C壓合，得到五層結(jié)構(gòu)的雙面板。
[0041]制取熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)溶液的步驟為:
[0042]步驟一，制取熱塑性聚酰胺酸，稱取一定量的二胺單體對苯二胺、1，3_雙-(3-氨基苯氧基)、4，4’ -雙(3-氨基苯氧基)二苯砜、2，2-雙【4-(氨基苯氧基)苯基】丙烷中得一種或幾種溶于極性溶液二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜一種或兩種試劑中，二胺單體的質(zhì)量分?jǐn)?shù)15%-20%，然后常溫?cái)嚢?-2小時(shí)，加入二酐單體PMDA或BPDA —種或兩種，二酐單體的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為15-20%，分五次加入，常溫?cái)嚢?小時(shí)得熱塑性聚酰胺酸；
[0043]步驟二，將熱塑性聚酰胺酸亞胺化，將熱塑性聚酰胺酸在30分鐘內(nèi)由室溫升溫至160°C，恒溫2小時(shí)，然后在2小時(shí)內(nèi)升溫至320°C，恒溫半小時(shí)，最后在2小時(shí)內(nèi)降溫至室溫。
[0044]制取熱固性聚酰亞胺前驅(qū)溶液的步驟為:
[0045]步驟一，制取熱固性聚酰胺酸，稱取一定量的二胺單體ODA或間苯二胺溶于極性溶液二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜一種或兩種試劑中，二胺單體的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~15%，然后常溫?cái)嚢?-2小時(shí)，加入二酐單體PMDA或BPDA —種或兩種，二酐單體的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10-15%，分五次加入，常溫?cái)嚢?小時(shí)得熱固性聚酰胺酸；
[0046]步驟二，將熱固性聚酰胺酸亞胺化，將熱固性聚酰胺酸在30分鐘內(nèi)由室溫升溫至160°C，恒溫2小時(shí)，然后在2小時(shí)內(nèi)升溫至320°C，恒溫半小時(shí)，最后在2小時(shí)內(nèi)降溫至室溫。
[0047]銅箔I為電解銅箔1，厚度為18-35 μ m ;雙層結(jié)構(gòu)的單面板的厚度為10-15 μ m ;三層結(jié)構(gòu)的單面板的厚度為15-20 μm。剝離強(qiáng)度>1N/MM，耐焊性好，尺寸穩(wěn)定性好。
[0048]一種雙面撓性覆銅板，包括:銅箔1，涂布于銅箔I兩面的熱固性聚酰亞胺層2，涂布于熱固性聚酰亞胺層2遠(yuǎn)離銅箔I 一側(cè)的熱塑性聚酰亞胺層3。雙面撓性覆銅板為五層結(jié)構(gòu)的雙面板；銅箔I為一層，熱固性聚酰亞胺層2、熱塑性聚酰亞胺層3為兩層。五層結(jié)構(gòu)的雙面板的銅箔I層厚度為18-35 μ m。銅箔I為電解銅箔。熱塑性聚酰亞胺層3的厚度為 5 μ m0
[0049]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本實(shí)用新型，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙面撓性覆銅板，其特征在于，包括:銅箔，涂布于上述銅箔兩面的熱固性聚酰亞胺層，涂布于上述熱固性聚酰亞胺層遠(yuǎn)離銅箔一側(cè)的熱塑性聚酰亞胺層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面撓性覆銅板，其特征在于，上述雙面撓性覆銅板為五層結(jié)構(gòu)的雙面板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面撓性覆銅板，其特征在于，上述銅箔為一層，上述熱固性聚酰亞胺層、熱塑性聚酰亞胺層為兩層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙面撓性覆銅板，其特征在于，上述五層結(jié)構(gòu)的雙面板的銅箔層厚度為18-35 μπι。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面撓性覆銅板，其特征在于，上述銅箔為電解銅箔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面撓性覆銅板，其特征在于，上述熱塑性聚酰亞胺層的厚度為5 μπι。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種雙面撓性覆銅板,包括：銅箔，涂布于銅箔兩面的熱固性聚酰亞胺層，涂布于熱固性聚酰亞胺層遠(yuǎn)離銅箔一側(cè)的熱塑性聚酰亞胺層。本實(shí)用新型提供一種輕且薄以及具有高耐熱性和高可靠性的雙面撓性覆銅板。
【IPC分類】B32B37-02, B32B37-10, B32B15-08
【公開號】CN204322672
【申請?zhí)枴緾N201420376488
【發(fā)明人】高小君, 董青山, 方艷
【申請人】蘇州城邦達(dá)力材料科技有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年7月9日