一種用于撓性覆銅板生產(chǎn)的熱合系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于撓性覆銅板生產(chǎn)的熱合系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]撓性覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱為撓性覆銅板(FCCL)，其相對(duì)于剛性覆銅板的最大特點(diǎn)是可以彎曲。FCCL的生產(chǎn)工藝有許多種，其中二層型FCCL不使用膠粘劑，現(xiàn)有技術(shù)中多使用TPI膜(熱塑性聚酰亞胺)作為絕緣基膜，使用PI膜(聚酰亞胺)作為保護(hù)膜防止銅箔氧化并改善產(chǎn)品外觀，向密閉的壓合空間充入一定量的氮?dú)庵笸ㄟ^兩根金屬輥在高溫下將兩者壓合成為FCCL。但由于銅箔與熱合輥接觸時(shí)間較長(zhǎng)，未避免銅箔氧化造成產(chǎn)品不良，需要向密閉的熱合室內(nèi)充入一定量的氮?dú)?，將熱合室?nèi)的氧氣濃度降至5000ppm以下，需要消耗大量的氮?dú)猓虼顺杀据^高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種操作簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本較低的用于撓性覆銅板生產(chǎn)的熱合系統(tǒng)。
[0004]—種用于撓性覆銅板生產(chǎn)的熱合系統(tǒng)，包括熱合室，熱合室內(nèi)設(shè)置有包括一對(duì)熱合輥，分別為上熱合輥和下熱合輥;熱合室一側(cè)設(shè)有上保護(hù)膜導(dǎo)輥、上過輥、上銅箔導(dǎo)輥、第一中間過輥、絕緣基膜導(dǎo)輥、第二中間過輥、下銅箔導(dǎo)輥、第三中間過輥、下保護(hù)膜導(dǎo)輥、下過輥;上保護(hù)膜導(dǎo)輥與上過輥上的上保護(hù)膜、上銅箔導(dǎo)輥與第一中間過輥上的上銅箔、絕緣基膜導(dǎo)輥與第二中間過輥上的絕緣基膜、下銅箔導(dǎo)輥與第三中間過輥上的下銅箔、下保護(hù)膜導(dǎo)輥與下過輥上的下保護(hù)膜從上到下依次形成五層，依次為上保護(hù)膜層、上銅箔層、絕緣基膜層、下銅箔層和下保護(hù)膜層，該五層結(jié)構(gòu)引入所述熱合室后通過上、下熱合輥。
[0005]第二中間過輥與上熱合輥之間的絕緣基膜是水平的，第一中間過輥與上熱合輥之間的上銅箔與水平方向的夾角為O?8° (不包括O)，第三中間過輥與下熱合輥之間的下銅箔與水平方向的夾角為O?8° (不包括O)。
[0006]優(yōu)選的，第一中間過輥與上熱合輥之間的上銅箔與水平方向的夾角為3°，第三中間過輥與下熱合輥之間的下銅箔與水平方向的夾角為3°。
[0007]所述絕緣基膜為TPI膜。
[0008]所述上保護(hù)膜、下保護(hù)膜均為PI膜。
[0009]本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果是:銅箔以與TPI很小的夾角進(jìn)入熱合輥進(jìn)行壓合，僅在壓合前后很短的時(shí)間內(nèi)隔著保護(hù)膜與熱合輥接觸，在無氮?dú)馇闆r下也可保證銅箔不氧化，也可與低濃度氮?dú)獠⒂?，從而大大減少了氮?dú)獾氖褂昧浚档土松a(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0010]圖1為實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于此。
[0012]實(shí)施例1
[0013]如圖1所示，一種用于撓性覆銅板生產(chǎn)的熱合系統(tǒng)，包括熱合室18，熱合室18內(nèi)設(shè)置有一對(duì)熱合輥，分別為上熱合輥8和下熱合輥9;熱合室18—側(cè)設(shè)有上保護(hù)膜導(dǎo)輥6、上過輥7、上銅箔導(dǎo)輥10、第一中間過輥11、絕緣基膜導(dǎo)輥14、第二中間過輥12、下銅箔導(dǎo)輥15、第三中間過輥13、下保護(hù)膜導(dǎo)輥17、下過輥16;上保護(hù)膜導(dǎo)輥6與上過輥7上的上保護(hù)膜、上銅箔導(dǎo)輥10與第一中間過輥11上的上銅箔、絕緣基膜導(dǎo)輥14與第二中間過輥12上的絕緣基膜、下銅箔導(dǎo)輥15與第三中間過輥13上的下銅箔、下保護(hù)膜導(dǎo)輥17與下過輥16上的下保護(hù)膜從上到下依次形成五層，依次為上保護(hù)膜層1、上銅箔層2、絕緣基膜層3、下銅箔層4和下保護(hù)膜層5，該五層結(jié)構(gòu)引入上、下熱合輥之間進(jìn)行熱合。
[0014]第二中間過輥12與上熱合輥8之間的絕緣基膜是水平的，第一中間過輥11與上熱合輥8之間的上銅箔與水平方向的夾角為3°，第三中間過輥13與下熱合輥9之間的下銅箔與水平方向的夾角為3°。
[0015]所述絕緣基膜為TPI膜;所述上保護(hù)膜、下保護(hù)膜均為PI膜。
[0016]本實(shí)施例的產(chǎn)品壓合狀態(tài)良好，合格率達(dá)到94%，同時(shí)由于氮?dú)馐褂昧康臏p少，氮?dú)獬杀居芍暗?.16元/m2降至1.37元/m2，以年產(chǎn)20萬m2計(jì)算，年可節(jié)約氮?dú)獬杀?5.8萬元，具有明顯的經(jīng)濟(jì)效益。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于撓性覆銅板生產(chǎn)的熱合系統(tǒng)，包括熱合室，熱合室內(nèi)設(shè)置有一對(duì)熱合輥，分別為上熱合輥和下熱合輥;其特征在于:熱合室一側(cè)設(shè)有上保護(hù)膜導(dǎo)輥、上過輥、上銅箔導(dǎo)輥、第一中間過輥、絕緣基膜導(dǎo)輥、第二中間過輥、下銅箔導(dǎo)輥、第三中間過輥、下保護(hù)膜導(dǎo)輥、下過輥；上保護(hù)膜導(dǎo)輥與上過輥上的上保護(hù)膜、上銅箔導(dǎo)輥與第一中間過輥上的上銅箔、絕緣基膜導(dǎo)輥與第二中間過輥上的絕緣基膜、下銅箔導(dǎo)輥與第三中間過輥上的下銅箔、下保護(hù)膜導(dǎo)輥與下過輥上的下保護(hù)膜從上到下依次形成五層，依次為上保護(hù)膜層、上銅箔層、絕緣基膜層、下銅箔層和下保護(hù)膜層，該五層結(jié)構(gòu)引入所述熱合室后通過上、下熱合輥；第二中間過輥與上熱合輥之間的絕緣基膜是水平的，第一中間過輥與上熱合輥之間的上銅箔與水平方向的夾角不大于8°，第三中間過輥與下熱合輥之間的下銅箔與水平方向的夾角不大于8°。2.如權(quán)利要求1所述的用于撓性覆銅板生產(chǎn)的熱合系統(tǒng)，其特征在于:第一中間過輥與上熱合輥之間的上銅箔與水平方向的夾角為3°，第三中間過輥與下熱合輥之間的下銅箔與水平方向的夾角為3°。3.如權(quán)利要求1所述的用于撓性覆銅板生產(chǎn)的熱合系統(tǒng)，其特征在于:所述絕緣基膜為TPI 膜。4.如權(quán)利要求1所述的用于撓性覆銅板生產(chǎn)的熱合系統(tǒng)，其特征在于:所述上保護(hù)膜、下保護(hù)膜均為PI膜。
【專利摘要】本實(shí)用新型一種用于撓性覆銅板生產(chǎn)的熱合系統(tǒng)，包括熱合室，熱合室內(nèi)設(shè)置有包括一對(duì)熱合輥，分別為上熱合輥和下熱合輥；熱合室一側(cè)設(shè)有上保護(hù)膜導(dǎo)輥、上過輥、上銅箔導(dǎo)輥、第一中間過輥、絕緣基膜導(dǎo)輥、第二中間過輥、下銅箔導(dǎo)輥、第三中間過輥、下保護(hù)膜導(dǎo)輥、下過輥；上保護(hù)膜導(dǎo)輥與上過輥上的上保護(hù)膜、上銅箔導(dǎo)輥與第一中間過輥上的上銅箔、絕緣基膜導(dǎo)輥與第二中間過輥上的絕緣基膜、下銅箔導(dǎo)輥與第三中間過輥上的下銅箔、下保護(hù)膜導(dǎo)輥與下過輥上的下保護(hù)膜從上到下依次形成五層，依次為上保護(hù)膜層、上銅箔層、絕緣基膜層、下銅箔層和下保護(hù)膜層，該五層結(jié)構(gòu)引入所述熱合室后熱合。該實(shí)用新型減少了氮?dú)獾挠昧?，具有明顯的經(jīng)濟(jì)效益。
【IPC分類】B32B37/06
【公開號(hào)】CN205344030
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521101543
【發(fā)明人】趙原森, 李會(huì)東, 徐世輝, 劉博 , 杜少東, 楊鋒, 吳偉鋒, 李明
【申請(qǐng)人】靈寶鴻宇電子有限責(zé)任公司
【公開日】2016年6月29日
【申請(qǐng)日】2015年12月28日