半固化片及其制造方法
【專利說明】半固化片及其制造方法
[0001]通過引用要求并包含的國內(nèi)優(yōu)先權(quán)申請和外國優(yōu)先權(quán)申請如下:本申請要求于2014年1月8日提交的韓國專利申請?zhí)枮榈?0-2014-0135596號的權(quán)益，該韓國申請的公開內(nèi)容通過引用全部包含于本申請中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種能夠?qū)崿F(xiàn)高功能的半固化片及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003]由于電子裝置制造技術(shù)的發(fā)展，必須集成在電子裝置中的印刷電路板也已被要求減重、纖薄且緊湊。由于使布線層與用于連接電路的中間層絕緣的絕緣層交替地堆疊在印刷電路板中，因此布線層主要由諸如銅的金屬材料制成，絕緣層由諸如樹脂或環(huán)氧樹脂的聚合樹脂形成。
[0004]目前，雖然為了使印刷電路板纖薄而保持絕緣層的厚度薄，但隨著絕緣層的厚度變薄，控制板翹曲的特性變難。也就是說，由于與由金屬材料制成的布線層相比，難以控制絕緣層的諸如低熱膨脹系數(shù)(低CTE)、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(高Tg)和高模量的特性，因此電特性、熱特性和機(jī)械特性變得劣化。
[0005]此外，針對各種布線設(shè)計(jì)，其上安裝有多個(gè)電子組件的印刷電路板堆疊為多層，為了通過形成精細(xì)的布線圖案來確保相鄰布線之間的電絕緣，已需要高功能的半固化片。
[0006]通常，諸如環(huán)氧樹脂的有機(jī)材料浸入由織物型玻璃布或織布制成的芯中而使半固化片形成有板型。
[0007]這樣的半固化片可應(yīng)用于多層印刷電路板的中間芯(諸如覆銅板(CCL)的絕緣層)，或可被采用為多層印刷電路板的最外絕緣材料。此時(shí)，半固化片還可包括無機(jī)填充劑，在諸如環(huán)氧樹脂的有機(jī)材料浸入芯的狀態(tài)下，無機(jī)填充劑填充到諸如環(huán)氧樹脂的有機(jī)材料中。
[0008]如果無機(jī)填充劑浸入半固化片，則可保持低熱膨脹系數(shù)(CTE)。但是，由于無機(jī)填充劑會突出至半固化片的表面，因此在半固化片上形成布線的過程中，布線的結(jié)合強(qiáng)度會劣化。并且，如果通過SAP工藝實(shí)現(xiàn)精細(xì)布線圖案，則會由于在除膠渣工藝之后表面粗糙度增大，而存在對形成精細(xì)布線圖案的限制。
[0009][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0010][專利文獻(xiàn)]
[0011]專利文獻(xiàn)1:日本專利公開號2012-054323

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]已發(fā)明本發(fā)明，以克服傳統(tǒng)半固化片中的上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種不同的樹脂之間的界面形成在芯中的半固化片。
[0013]本發(fā)明的另一目的在于提供一種樹脂之間的至少兩個(gè)界面存在于芯中且堆疊三種不同類型的樹脂的半固化片。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的用于實(shí)現(xiàn)該目的的一個(gè)實(shí)施例，提供一種半固化片，所述半固化片包括:芯，第一樹脂材料浸在所述芯中；第二樹脂材料和第三樹脂材料，分別堆疊在芯的頂部和底部上，并且在芯的彎曲部分具有與第一樹脂材料的界面。
[0015]這里，浸入芯中的第一樹脂材料按照比包括彎曲部分的芯的最大厚度薄的厚度形成。
[0016]第二樹脂材料和第三樹脂材料可形成有相同的樹脂材料，并可形成有相同的厚度。此外，第二樹脂材料和第三樹脂材料可形成有相同的厚度，并可形成有具有不同的物性的樹脂材料。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，當(dāng)?shù)谝粯渲牧喜贾迷谛镜闹醒氩糠謺r(shí)，通過使在完全硬化的過程中具有相對優(yōu)異的硬度的熱固性樹脂硬化來形成第一樹脂材料，使第一樹脂材料浸在其中的芯起到半固化片的芯的作用，從而被制造為薄型，并具有低熱膨脹系數(shù)(CTE)和高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提供一種用于制造半固化片的方法，包括:制備由織布和玻璃布中的任意一種制成的芯；將第一樹脂材料涂覆在芯上；使第一樹脂材料硬化，以使第一樹脂材料的頂表面和底表面位于芯的彎曲部分中；將第二樹脂材料堆疊在芯的頂部上并將第三樹脂材料堆疊在芯的底部上；按照使第二樹脂材料和第三樹脂材料與第一樹脂材料之間的界面形成在芯的彎曲部分中的方式進(jìn)行熱壓制。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提供一種用于制造半固化片的方法，包括:制備芯，在所述芯上形成有彎曲部分，其中，所述芯通過由織布和玻璃布中的任意一種來制成；將第二樹脂材料和第三樹脂材料分別涂覆在一對覆蓋膜的一個(gè)表面上；將第一樹脂材料堆疊在第二樹脂材料和第三樹脂材料上；將第一樹脂材料堆疊在其上的第二樹脂材料和第三樹脂材料堆疊在芯的頂部和底部上；按照使第二樹脂材料和第三樹脂材料與第一樹脂材料之間的界面形成在芯的彎曲部分中的方式，共同進(jìn)行熱壓制。
[0020]此外，通過使芯的彎曲部分包括在硬化的第二樹脂材料和第三樹脂材料(與第一樹脂材料具有界面)的局部區(qū)域中，可提高第一樹脂材料與第二樹脂材料以及第一樹脂材料與第三樹脂材料之間的結(jié)合效率，并防止樹脂材料之間的層離。
【附圖說明】
[0021]通過下面結(jié)合附圖對實(shí)施例進(jìn)行的描述，本發(fā)明總體構(gòu)思的這些和/或其它方面和優(yōu)點(diǎn)將變得清楚且更易于理解，在附圖中:
[0022]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的半固化片的截面圖；
[0023]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于制造半固化片的方法的工藝流程圖，其中，圖2A和圖2B是示出芯的截面圖，圖2C是示出堆疊在芯的頂部和底部上的樹脂材料的截面圖，圖2D是示出樹脂材料堆疊在芯的頂部和底部的半固化片的截面圖；
[0024]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的用于制造半固化片的方法的工藝流程圖；
[0025]圖4和圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的用于制造半固化片的方法的工藝截面圖，圖4是示出堆疊在芯上的第二樹脂材料形成為比第三樹脂材料薄的工藝流程圖，圖5是示出堆疊在芯上的第三樹脂材料形成為比第二樹脂材料薄的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]提供在此使用的術(shù)語，以解釋實(shí)施例，而非限制本發(fā)明。在整個(gè)說明書中，除非上下文另有清楚的指示，否則單數(shù)形式包括復(fù)數(shù)形式。除了上述數(shù)字、組件、步驟、構(gòu)件、操作、元件和/或組之外，在此使用的術(shù)語“包括”不排除存在或增加另一組件、步驟、操作和/或
目.ο
[0027]通過參照下面結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)描述的實(shí)施例，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征以及實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的方法將是明顯的。然而，本發(fā)明不局限于下面公開的實(shí)施例，而是可以按照各種不同的形式來實(shí)現(xiàn)。示例性實(shí)施例僅被提供為使本發(fā)明的公開完成，并將本發(fā)明的公開完全呈現(xiàn)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在整個(gè)說明書中，相同的標(biāo)號指示相同的元件。為了說明的簡潔和清楚，附圖示出了通用方式的結(jié)構(gòu)，可省略公知特征和技術(shù)的描述和細(xì)節(jié)，以避免不必要地使對本發(fā)明所描述的實(shí)施例的討論模糊。此外，附圖中的元件可不按比例繪制。例如，可比照其它元件而夸大附圖中一些元件的尺寸，以幫助提高對本發(fā)明的實(shí)施例的理解。不同附圖中的相同的標(biāo)號指示相同的元件。
[0028]將參照附圖詳細(xì)描述對象的技術(shù)構(gòu)造和根據(jù)本發(fā)明的半固化片及其制造方法的操作效果，使得本領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易地實(shí)踐本發(fā)明。
[0029]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的半固化片的截面圖。
[0030]如圖所示，本發(fā)