固化裝置及固化方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種固化裝置及固化方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性顯示是下一代顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向，該技術(shù)具有可彎曲、不易碎、超輕超薄、低功耗、便攜等特點(diǎn)，在電子書、移動(dòng)通信、筆記本、電視、公共信息等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景和良好的發(fā)展前景。
[0003]目前柔性基板的制備方法通常是在玻璃基板上涂覆PI(聚酰亞胺)膠，而后將該玻璃基板送入PI膠固化腔室中進(jìn)行固化，在固化過(guò)程中，為了防止有機(jī)物被氧化，并將PI膠中產(chǎn)生的有機(jī)氣體(fume)及時(shí)地帶出，需要持續(xù)地通入大量的N2，在上述的固化過(guò)程中，固化腔室內(nèi)的角落等位置非常容易產(chǎn)生渦流，從而導(dǎo)致該位置處的有機(jī)氣體很難排出，進(jìn)而容易在柔性基板上凝結(jié)為顆粒(particle)，造成不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004](一 )要解決的技術(shù)問題
[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:提供一種固化裝置及固化方法，能夠提高柔性基板制作過(guò)程中有機(jī)氣體從固化腔室排出的效果。
[0006]( 二)技術(shù)方案
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案提供了一種固化裝置，包括:
[0008]腔室，用于盛放涂覆有聚酰亞胺PI膠的基板；
[0009]抽氣裝置，用于對(duì)所述腔室抽真空；
[0010]加熱裝置，用于在所述抽真空的過(guò)程中當(dāng)所述腔室內(nèi)達(dá)到第一預(yù)設(shè)壓強(qiáng)時(shí)對(duì)所述基板進(jìn)行第一加熱以去除所述PI膠中的有機(jī)氣體，以及在所述第一加熱之后對(duì)所述基板進(jìn)行第二加熱固化所述PI膠。
[0011]優(yōu)選地，還包括送氣裝置，用于在所述第一加熱之后，所述第二加熱之前向所述腔室輸送氮?dú)馐顾銮皇覂?nèi)達(dá)到第二預(yù)設(shè)壓強(qiáng)，所述第二預(yù)設(shè)壓強(qiáng)大于所述第一預(yù)設(shè)壓強(qiáng)。
[0012]優(yōu)選地，所述第一預(yù)設(shè)壓強(qiáng)為20pa?30pa，所述第二預(yù)設(shè)壓強(qiáng)為lOOOpa?2000pao
[0013]優(yōu)選地，還包括冷卻裝置，用于當(dāng)所述第二加熱后對(duì)所述基板進(jìn)行降溫。
[0014]優(yōu)選地，所述冷卻裝置通過(guò)對(duì)所述腔室循環(huán)氮?dú)鈱?duì)所述基板進(jìn)行降溫。
[0015]優(yōu)選地，所述腔室包括用于放置和取出所述基板的開口以及用于打開和關(guān)閉所述開口的閉合構(gòu)件，所述閉合構(gòu)件通過(guò)氣缸控制將所述開口打開或關(guān)閉。
[0016]優(yōu)選地，所述開口的周邊或者所述閉合構(gòu)件上安裝有密封圈。
[0017]優(yōu)選地，包括呈層疊設(shè)置的多個(gè)所述腔室，每一個(gè)所述腔室用于盛放一個(gè)所述基板。
[0018]優(yōu)選地，所述第一加熱的溫度為200攝氏度?300攝氏度，所述第二加熱的溫度為400攝氏度?500攝氏度。
[0019]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種固化方法，包括:
[0020]將涂覆有聚酰亞胺PI膠的基板放入腔室；
[0021]對(duì)所述腔室抽真空；
[0022]在所述抽真空的過(guò)程中當(dāng)所述腔室內(nèi)達(dá)到第一預(yù)設(shè)壓強(qiáng)時(shí)對(duì)所述基板進(jìn)行第一加熱以去所述PI膠中的有機(jī)氣體；
[0023]對(duì)所述基板進(jìn)行第二加熱固化所述PI膠。
[0024]優(yōu)選地，在所述第一加熱之后，所述第二加熱之前還包括:
[0025]向所述腔室輸送氮?dú)馐顾銮皇覂?nèi)達(dá)到第二預(yù)設(shè)壓強(qiáng)。
[0026]優(yōu)選地，在所述第二加熱后還包括:對(duì)所述基板進(jìn)行降溫處理。
[0027](三)有益效果
[0028]本發(fā)明提供的固化裝置，通過(guò)將去除PI膠中有機(jī)氣體的工序在真空抽氣的條件下進(jìn)行，相比現(xiàn)有技術(shù)，能夠大大提高有機(jī)氣體的排出效果，不但能夠有效降低有機(jī)氣體凝結(jié)為顆粒的概率，還能減少所需的工藝時(shí)間，并且，由于不要持續(xù)通入氮?dú)猓€能大大降低產(chǎn)品制作成本。
【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種固化裝置的示意圖；
[0030]圖2是圖1中固化裝置的俯視圖；
[0031]圖3是本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種腔室的示意圖；
[0032]圖4是圖3中腔室開口關(guān)閉的俯視圖；
[0033]圖5是本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種固化裝置的示意圖；
[0034]圖6是圖5中固化裝置中加熱爐的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明，但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍。
[0036]本發(fā)明實(shí)施方式提供了一種固化裝置，該固化裝置包括:
[0037]腔室，用于盛放涂覆有聚酰亞胺PI膠的基板；
[0038]抽氣裝置，用于對(duì)所述腔室抽真空；
[0039]加熱裝置，用于在所述抽真空的過(guò)程中當(dāng)所述腔室內(nèi)達(dá)到第一預(yù)設(shè)壓強(qiáng)時(shí)對(duì)所述基板進(jìn)行第一加熱以去除所述PI膠中的有機(jī)氣體，以及在所述第一加熱之后對(duì)所述基板進(jìn)行第二加熱固化所述PI膠。
[0040]本發(fā)明實(shí)施方式提供的固化裝置，通過(guò)將去除PI膠中有機(jī)氣體的工序在真空抽氣的條件下進(jìn)行，相比現(xiàn)有技術(shù)，能夠大大提高有機(jī)氣體的排出效果，不但能夠有效降低有機(jī)氣體凝結(jié)為顆粒的概率，還能減少所需的工藝時(shí)間，并且，由于不要持續(xù)通入氮?dú)?，還能大大降低產(chǎn)品制作成本。
[0041]參見圖1，圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種固化裝置的示意圖，該固化裝置包括:
[0042]腔室(chamber) 1，用于盛放涂覆有聚酰亞胺PI膠的基板4，其頂部設(shè)置有排氣裝置(Exhaust)11 ；
[0043]抽氣裝置2，用于對(duì)所述腔室1抽真空；
[0044]加熱裝置3，設(shè)置在腔室1的內(nèi)部，用于在所述抽真空的過(guò)程中當(dāng)所述腔室內(nèi)達(dá)到第一預(yù)設(shè)壓強(qiáng)時(shí)對(duì)所述基板進(jìn)行第一加熱以去除所述PI膠中的有機(jī)氣體，以及在所述第一加熱之后對(duì)所述基板進(jìn)行第二加熱固化所述PI膠，其中，所述第一加熱的溫度為200攝氏度?300攝氏度，例如可以為220攝氏度、250攝氏度、280攝氏度等，所述第二加熱的溫度為400攝氏度?500攝氏度，例如可以為420攝氏度等。
[0045]圖2是圖1中固化裝置的俯視圖，如圖2所示，排氣裝置11包括多條平行的排氣管111以及將該多條排氣管相連的連通部112，每條排氣管上均勻分布有多個(gè)氣孔，抽氣裝置與連通部112相連從而能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)腔室內(nèi)各個(gè)位置抽氣的均勻性；
[0046]腔室1的具體結(jié)構(gòu)可以如圖3所示，其包括用于放置和取出所述基板的開口 12以及用于打開和關(guān)閉開口 12的閉合構(gòu)件13，閉合構(gòu)件13通過(guò)氣缸14控制將開口 12打開或關(guān)閉，關(guān)閉后的腔室如圖4所示，優(yōu)選地，為了提高腔室的密封性，可以在開口 12的周邊或者閉合構(gòu)件13上安裝密封圈；
[0047]具體地，在將基板4放入腔室中后，首先通過(guò)抽氣裝置2開始對(duì)腔室抽真空，當(dāng)腔室內(nèi)達(dá)到第一預(yù)設(shè)壓強(qiáng)時(shí)，加熱裝置3開始對(duì)基板進(jìn)行第一加熱，