半固化片及其制造方法
【專利說明】半固化片及其制造方法
[0001]本申請要求于2014年9月5日提交的題為“Prepreg and Method forManufacturing the Same (半固化片及其制造方法)”的第10-2014-0118779號韓國專利申請的權益，該韓國專利申請的全部內容通過引用包含于本申請中。
技術領域
[0002]本公開涉及一種半固化片及其制造方法。
【背景技術】
[0003]隨著電子裝置的發(fā)展，基本上嵌在電子裝置中的印刷電路板也應該重量輕、纖薄化且小型化。在印刷電路板中，用于連接電路的布線層和用作層間絕緣層的絕緣層交替地堆疊。這里，布線層主要由金屬材料(諸如，銅等)制成，絕緣層由樹脂或聚合樹脂(諸如，環(huán)氧樹脂等)制成。
[0004]在這種情況下，為了使印刷電路板纖薄，應使絕緣層保持薄的厚度，但當絕緣層的厚度越薄，越難調節(jié)抗翹曲性質。也就是說，由于與由金屬材料制成的布線層相比，難以調節(jié)絕緣層的性質(諸如，低熱膨脹系數(shù)(CTE)、高玻璃轉化溫度(Tg)和高模量)，因此使電學性質、熱學性質和機械性質劣化。
[0005]因此，當印刷電路板變得纖薄時，電路板的質量變得不穩(wěn)定，因此，介電常數(shù)、介電損耗等會劣化，從而在高頻區(qū)域會出現(xiàn)信號傳輸缺陷，并且在安裝電子組件時會出現(xiàn)由翹曲現(xiàn)象引起的連接缺陷。
[0006]為了解決這些問題，通過增大印刷電路板的芯部的芯層的玻璃轉化溫度、模量和剛度或者通過施加具有均勻的厚度的厚的覆銅板(CCL)并由樹脂材料形成積層(build-uplayer)，可防止翹曲，并且可實現(xiàn)尺寸穩(wěn)定性。

【發(fā)明內容】

[0007]本公開的一個目的在于提供一種表面粗糙度的不均勻性減小并且表面光滑度優(yōu)異的半固化片。
[0008]本公開的另一目的在于提供一種制造如上所述的半固化片的方法。
[0009]根據(jù)本公開的示例性實施例，提供一種半固化片，所述半固化片包括:芯部材料；第一絕緣層，形成在芯部材料上；第二絕緣層，通過使芯部材料填充到所述第二絕緣層中而形成在第一絕緣層的下面，其中，芯部材料的表面的一部分位于與第一絕緣層和第二絕緣層之間的結合界面相同的表面上。
[0010]根據(jù)本公開的示例性實施例，提供了一種半固化片，所述半固化片包括:芯部材料，填充到呈B階段狀態(tài)的第二絕緣層的上部中；第一絕緣層，堆疊在所述第二絕緣層上，以使芯部材料的表面的一部分位于與第二絕緣層和第一絕緣層之間的結合界面相同的表面上，其中，第一絕緣層的表面粗糙度為0.02μπι至0.3μπι。
[0011]根據(jù)本公開的另一示例性實施例，提供了一種制造半固化片的方法，所述方法包括:預先使上絕緣層以C階段狀態(tài)固化；將芯部材料放置在以C階段狀態(tài)固化的上絕緣層與呈A階段狀態(tài)的下絕緣層之間；對上絕緣層、芯部材料和下絕緣層進行加壓。
[0012]呈C階段狀態(tài)的上絕緣層可通過將呈A階段狀態(tài)或B階段狀態(tài)的樹脂組成物涂敷在基板上，并通過熱處理或UV照射使涂敷的樹脂組成物固化來形成。
[0013]在這種情況下，樹脂組成物可包含熱固性樹脂或UV固化樹脂。
【附圖說明】
[0014]圖1是根據(jù)本公開的示例性實施例的半固化片的截面圖。
[0015]圖2至圖4是示出根據(jù)本公開的制造半固化片的工藝的示例的截面圖，其中，圖2是示出制備C階段第一絕緣層的工藝的截面圖，圖3是示出將芯部材料布置在C階段第一絕緣層與A階段絕緣層之間的工藝的截面圖，圖4是示出對按位置布置的C階段第一絕緣層、芯部材料和A階段絕緣層進行壓制和固化的工藝的截面圖。
[0016]圖5是用于描述通過輥壓層壓工藝制造根據(jù)本公開的半固化片的方法的示意性截面圖。
【具體實施方式】
[0017]本說明書中使用的術語用于描述具體示例性實施例而非限制本公開。除非明確地描述為與之相反，否則本說明書中的單數(shù)形式包括復數(shù)形式。另外，在此使用的“包含”和/或“包括”不排除存在或添加所述的形狀、數(shù)量、步驟、操作、構件、元件和/或它們的組。
[0018]通過以下結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其它目的、特征和優(yōu)勢將被更清楚地理解。在說明書中，在對整個附圖的組件添加標號時，應注意的是，即使組件被示出在不同的附圖中，相同的標號也指示相同的組件。此外，當確定與本公開相關的本領域已知的詳細描述會使本公開的主旨模糊時，將省略對其的詳細描述。在描述中，術語“第一”、“第二”等用于將一個元件與另一元件區(qū)分開，元件不受上述術語的限定。
[0019]在下文中，將參照圖1至圖5詳細描述根據(jù)本公開的半固化片(PPG)及其制造方法。
[0020]圖1是根據(jù)本公開的示例性實施例的半固化片的截面圖。
[0021]如圖1所示，根據(jù)本示例性實施例的半固化片100構造為包括:芯部材料110 ;第一絕緣層120a，形成在芯部材料110上；第二絕緣層120b，通過使絕緣樹脂填充到芯部材料110中而形成在第一絕緣層120a的下面。
[0022]芯部材料110可由玻璃布或纖維布制成，以在增大半固化片100的玻璃轉化溫度(Tg)、模量和強度的同時，減小熱膨脹系數(shù)(CTE)。
[0023]芯部材料110的厚度不受特別限制，但考慮到半固化片100的纖薄化，優(yōu)選地，芯部材料110形成為具有幾十μπι或更小的厚度，例如，10 μπι至30 μπι的厚度。這里，當芯部材料110的厚度小于10 μ m時，難以操作芯部材料110,當厚度大于30 μ m時，絕緣層變得相對薄，從而布線掩埋性質會不足。
[0024]當芯部材料110的厚度在上述范圍內時，在保持半固化片100的強度的同時，能夠促進半固化片1〇〇的纖薄化。此外，可獲得具有優(yōu)異的層間連接加工性或可靠性的半固化片 100〇
[0025] 第一絕緣層120a和第二絕緣層120b通過堆疊分別以C階段(C-stage)狀態(tài)和B階段(B-stage)狀態(tài)固化的絕緣樹脂來形成。
[0026]第一絕緣層120a以C階段狀態(tài)形成在芯部材料110上，并由第一樹脂組成物制成。在這種情況下，第一樹脂組成物包含熱固性樹脂或UV固化樹脂。
[0027] 可使用本領域已知的任何樹脂作為熱固性樹脂，而不受限制，只要該樹脂可通過加熱來固化即可。例如，可使用脲醛樹脂，三聚氰胺樹脂，雙馬來酰亞胺樹脂，聚氨酯樹脂，具有苯并惡嗪環(huán)的樹脂，氰酸酯樹脂，雙酚S型環(huán)氧樹脂，雙酚F型環(huán)氧樹脂，雙酚S和雙酚F的共聚環(huán)氧樹脂等。具體地講，在這些樹脂之中，可最好使用氰酸酯樹脂。
[0028]在第一絕緣層120a由熱固性樹脂(具體地，氰酸酯樹脂)制成的情況下，可減小半固化片1〇〇的熱膨脹系數(shù)。此外，可改善半固化片1〇〇的電學性能(低介電常數(shù)、低介電損耗)等。
[0029] 可使用本領域已知的任何樹脂作為UV固化樹脂，而不受限制，只要該樹脂可通過UV來固化即可。作為示例，可使用丙烯酸樹脂。
[0030] 如上所述的固化樹脂的含量不受具體限制，而是優(yōu)選地，其含量可以為全部第一樹脂組成物的5wt%至50wt%。這里，當固化樹脂的含量小于全部第一樹脂組成物的5wt%時，根據(jù)第一樹脂組成物的熔體粘度等，會難以形成半固化片100 ;當固化樹脂的含量大于全部第一樹脂組成物的50wt%時，根據(jù)固化樹脂的種類或其重均分子量等，會使半固化片100的強度劣化。
[0031]當考慮到制造工藝需要時，第一樹脂組成物還可包含用于增大固化速率的固化促進劑。固化促進劑不受具體限制，而可以是，例如，脂族多胺，芳香族多胺，仲胺，叔胺，咪唑衍生物，有機酸酰肼，二氰胺及其衍生物、脲衍生物等。在這些固化促進劑之中，更優(yōu)選地為咪唑衍生物。
[0032]使用如上所述的咪唑化合物，從而能夠為由第一樹脂組成物制成的第一絕緣層120a提供低的熱膨脹性(受熱膨脹速率低的性質)或低的吸收性質，同時改善第一樹脂組成物的耐熱性。
[0033]在使用固化促進劑的情況下，其含量不受具體限制，而優(yōu)選地，可以為全部第一樹脂組成物的0.0lwt%至3wt%。在固化促進劑的含量小于0.0lwt%的情況下，促進固化的效果會不足，在固化促進劑的含量大于3wt%的情況下，會劣化保存半固化片100時的穩(wěn)定性。
[0034]此外，除了固化促進劑之外，第一樹脂組成物還可包含無機填充劑或有機填充劑，以改善半固化片1〇〇的物理性質。
[0035] 可最好將不劣化半固化片的介電性質的非導電材料作為包含在第一樹脂組成物中的無機填充劑?？墒褂帽绢I域已知的材料作為包含在第一樹脂組成物中的無機填充劑。例如，可使用碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、氧化鋅、氧化鈦、氧化鎂、硅酸鎂、硅酸鈣、硅酸鋯、水合氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硫酸鋇、二氧化娃、滑石等。
[0036] 可使用預先通過偶聯(lián)劑等進行表面處理的無機填充劑或者未進行表面處理的無機填充劑作為包含在第一樹脂組成物中的無機填充劑。
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