散熱構(gòu)造的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種散熱構(gòu)造。具備接觸在電子零件（3）或印刷基板（2）上的由熱傳導(dǎo)率較高的材料構(gòu)成的第一導(dǎo)熱體（61）、直接或間接接觸在殼體（1）上的由熱傳導(dǎo)率較高的材料構(gòu)成的第二導(dǎo)熱體（62）、設(shè)在第一導(dǎo)熱體（61）的與第二導(dǎo)熱體（62）的對置面上的第一嵌合部（611）、和設(shè)在第二導(dǎo)熱體（62）的與第一導(dǎo)熱體（61）的對置面上的第二嵌合部（621），第一嵌合部（611）及第二嵌合部（621）在第一導(dǎo)熱體（61）與第二導(dǎo)熱體（62）的對置方向上具有間隙（63）而嵌合。
【專利說明】散熱構(gòu)造

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及在殼體內(nèi)收容有LSI等電子零件的電子設(shè)備的散熱構(gòu)造。

【背景技術(shù)】
[0002]作為將由電子設(shè)備的殼體內(nèi)的電子零件產(chǎn)生的熱向外界空氣散熱的散熱構(gòu)造，有下述構(gòu)造:將具有較高的熱傳導(dǎo)性的彈性體的熱傳導(dǎo)片夾入到電子零件或安裝著電子零件的基板與殼體之間，使其接觸在電子零件或基板和殼體上。
[0003]在上述散熱構(gòu)造的情況下，由于通過將電子零件或基板和殼體加壓、使熱傳導(dǎo)片撓曲而緊貼，所以其反作用力由電子零件或基板與殼體之間的間隙、以及片的厚度決定。
[0004]但是，在基板的厚度方面有制造離差，此外，在用來將電子零件安裝到基板上的釬焊完成尺寸、及基板向殼體的安裝高度方面也分別有離差。因此，電子零件或基板與殼體之間的間隙根據(jù)個體而不為一定。由此，如果因該離差而電子零件或基板與殼體之間的間隙變小，則通過熱傳導(dǎo)片的反作用力，在電子零件及零件的端子、軟釬料上作用有應(yīng)力。另一方面，如果電子零件或基板與殼體之間的間隙變大，則熱傳導(dǎo)片與電子零件或基板、殼體的緊貼性變差，散熱效果下降。
[0005]所以，例如在專利文獻(xiàn)I中，通過用設(shè)在殼體上的多個凸臺和基板的面區(qū)域?qū)醾鲗?dǎo)片夾入，減輕了由熱傳導(dǎo)片的推壓力帶來的向基板的應(yīng)力。此外，通過使熱傳導(dǎo)片接觸在基板的大范圍的面上，將熱傳導(dǎo)面積擴(kuò)大，使散熱效果提高。
[0006]專利文獻(xiàn)1:特開2007 - 201039號公報。
[0007]但是，在通過設(shè)在殼體上的多個凸臺和基板的面區(qū)域?qū)醾鲗?dǎo)片夾入的散熱構(gòu)造的情況下，由于導(dǎo)熱路徑的主路徑即殼體的凸臺的傳導(dǎo)面積較小，所以有相比沒有設(shè)置凸臺的情況散熱效果降低的課題。該課題在殼體中使用熱傳導(dǎo)率較低的樹脂材料等的情況下變得特別顯著。
[0008]此外，在殼體與基板之間的間隙較大的情況下，還有通過熱傳導(dǎo)片的厚度變大而散熱效果大幅下降的課題。
實用新型內(nèi)容
[0009]該實用新型是為了解決上述那樣的課題而做出的，目的是提供一種能夠不給電子零件及零件的端子、用來將電子零件安裝到基板上的軟釬料施加應(yīng)力而效率良好地使由電子零件產(chǎn)生的熱散熱的散熱構(gòu)造。
[0010]有關(guān)該實用新型的散熱構(gòu)造設(shè)在基板與收存該基板的殼體之間，所述基板安裝有電子零件，所述散熱構(gòu)造的特征在于，具備:零件用第一導(dǎo)熱體，連接在上述電子零件上；零件用第二導(dǎo)熱體，以設(shè)有間隙的凹凸?fàn)顟B(tài)與上述零件用第一導(dǎo)熱體嵌合，連接在上述殼體上；基板用第一導(dǎo)熱體，連接在上述基板上；和基板用第二導(dǎo)熱體，以設(shè)有間隙的凹凸?fàn)顟B(tài)與上述基板用第一導(dǎo)熱體嵌合，連接在上述殼體上。
[0011]有關(guān)該實用新型的散熱構(gòu)造的一個方式為:上述基板用第一導(dǎo)熱體經(jīng)由上述基板連接在其他電子零件上，所述其他電子零件安裝在上述基板上。
[0012]有關(guān)該實用新型的散熱構(gòu)造的一個方式為:上述零件用第二導(dǎo)熱體或上述基板用第二導(dǎo)熱體經(jīng)由散熱用金屬板連接在上述殼體上。
[0013]有關(guān)該實用新型的散熱構(gòu)造的一個方式為:上述零件用第一導(dǎo)熱體及上述零件用第二導(dǎo)熱體、或上述基板用第一導(dǎo)熱體及上述基板用第二導(dǎo)熱體具有相互嵌合的連續(xù)的凹凸形狀。
[0014]有關(guān)該實用新型的散熱構(gòu)造的一個方式為:上述零件用第一導(dǎo)熱體及上述零件用第二導(dǎo)熱體中的一方具有圓筒形狀的槽部，另一方具有與該槽部嵌合的圓柱形狀的突起部。
[0015]有關(guān)該實用新型的散熱構(gòu)造的一個方式為:具備彈性體，所述彈性體設(shè)在上述零件用第一導(dǎo)熱體與上述零件用第二導(dǎo)熱體之間，且將該零件用第二導(dǎo)熱體向上述殼體推壓。
[0016]有關(guān)該實用新型的散熱構(gòu)造的一個方式為:上述基板用第一導(dǎo)熱體及上述基板用第二導(dǎo)熱體中的一方具有圓筒形狀的槽部，另一方具有與該槽部嵌合的圓柱形狀的突起部。
[0017]有關(guān)該實用新型的散熱構(gòu)造的一個方式為:具備彈性體，所述彈性體設(shè)在上述基板用第一導(dǎo)熱體與上述基板用第二導(dǎo)熱體之間，且將該基板用第二導(dǎo)熱體向上述殼體推壓。
[0018]有關(guān)該實用新型的散熱構(gòu)造的一個方式為:還具備零件用第三導(dǎo)熱體，所述零件用第三導(dǎo)熱體配置在上述零件用第一導(dǎo)熱體與上述零件用第二導(dǎo)熱體之間，且以設(shè)有間隙的凹凸?fàn)顟B(tài)與上述零件用第一導(dǎo)熱體及上述零件用第二導(dǎo)熱體分別嵌合；上述零件用第三導(dǎo)熱體具有能夠滑動地與上述零件用第一導(dǎo)熱體嵌合的凹凸形狀、和能夠滑動地與上述零件用第二導(dǎo)熱體嵌合的凹凸形狀，兩個上述能夠滑動的方向不同。
[0019]有關(guān)該實用新型的散熱構(gòu)造的一個方式為:還具備基板用第三導(dǎo)熱體，所述基板用第三導(dǎo)熱體配置在上述基板用第一導(dǎo)熱體與上述基板用第二導(dǎo)熱體之間，且以設(shè)有間隙的凹凸?fàn)顟B(tài)與上述基板用第一導(dǎo)熱體及上述基板用第二導(dǎo)熱體分別嵌合；上述基板用第三導(dǎo)熱體具有能夠滑動地與上述基板用第一導(dǎo)熱體嵌合的凹凸形狀、和能夠滑動地與上述基板用第二導(dǎo)熱體嵌合的凹凸形狀，兩個上述能夠滑動的方向不同。
[0020]根據(jù)該實用新型，由于如上述那樣構(gòu)成，所以能夠通過第一嵌合部與第二嵌合部之間的間隙將電子零件或基板與殼體之間的公差吸收，具有將在電子零件及零件的端子、軟釬料中產(chǎn)生的應(yīng)力減輕的效果。此外，由于經(jīng)由熱傳導(dǎo)率較高的材料使在電子零件中產(chǎn)生的熱散熱，所以能夠?qū)崿F(xiàn)較高的散熱效果。因此，能夠在容積較小的小型的設(shè)備上安裝高發(fā)熱量的電子零件。此外，能夠抑制電子零件成為高溫，實現(xiàn)電子零件的高壽命化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是表示應(yīng)用了有關(guān)本實用新型的實施方式I的散熱構(gòu)造的電子設(shè)備的殼體內(nèi)部的構(gòu)造的剖視圖。
[0022]圖2是表示有關(guān)本實用新型的實施方式I的散熱構(gòu)造的側(cè)視圖。
[0023]圖3是表示本實用新型的實施方式I的第一導(dǎo)熱體的立體圖。
[0024]圖4是表示應(yīng)用了有關(guān)本實用新型的實施方式I的散熱構(gòu)造的電子設(shè)備的殼體內(nèi)部的其他構(gòu)造的剖視圖。
[0025]圖5是表示有關(guān)本實用新型的實施方式2的散熱構(gòu)造的第一導(dǎo)熱體與第二導(dǎo)熱體的嵌合方法的分解立體圖。
[0026]圖6是表示本實用新型的實施方式2的第一導(dǎo)熱體的立體圖。
[0027]圖7是表示本實用新型的實施方式2的第二導(dǎo)熱體的立體圖。
[0028]圖8是表示有關(guān)本實用新型的實施方式3的散熱構(gòu)造的第一導(dǎo)熱體與第二導(dǎo)熱體的嵌合方法的分解立體圖。
[0029]圖9是表示有關(guān)本實用新型的實施方式3的散熱構(gòu)造的剖視圖。
[0030]圖10是表示有關(guān)本實用新型的實施方式4的散熱構(gòu)造的第一導(dǎo)熱體、第二導(dǎo)熱體與第三導(dǎo)熱體的嵌合方法的分解立體圖。

【具體實施方式】
[0031]以下，一邊參照附圖一邊對本實用新型的實施方式詳細(xì)地說明。
[0032]實施方式1.
[0033]圖1是表示應(yīng)用了有關(guān)本實用新型的實施方式I的散熱構(gòu)造6的電子設(shè)備的殼體I內(nèi)部的構(gòu)造的剖視圖。
[0034]在電子設(shè)備的殼體I中，如圖1所示，收容有安裝著LSI等電子零件3的印刷基板
2。此外，在殼體I上，設(shè)有用來把持印刷基板2的螺紋凸臺4。并且，印刷基板2通過螺紋件5固定在螺紋凸臺4上。
[0035]在電子零件3或印刷基板2與殼體I之間，設(shè)有接觸在電子零件3或印刷基板2和殼體I上而被夾入的散熱構(gòu)造6。該散熱構(gòu)造6將由電子零件3產(chǎn)生的熱向外界空氣散熱。另外，在圖1中，左側(cè)的散熱構(gòu)造6被配置在電子零件3與殼體I之間，右側(cè)的散熱構(gòu)造6被配置在印刷基板2與殼體I之間。
[0036]另外，圖1所示的通過螺紋凸臺4及螺紋件5的印刷基板2的固定不過是一例，只要能夠在電子零件3或印刷基板2與殼體I之間配置散熱構(gòu)造6，本實用新型的印刷基板2的把持、固定構(gòu)造是怎樣的構(gòu)造都可以。
[0037]接著，對于散熱構(gòu)造6的構(gòu)造進(jìn)行表示。圖2是表示有關(guān)本實用新型的實施方式I的散熱構(gòu)造6的側(cè)視圖，圖3是表示第一導(dǎo)熱體61的立體圖。另外，在圖2中，表示散熱構(gòu)造6配置在電子零件3與殼體I之間的情況(圖1的用附圖標(biāo)記100包圍的部分)。
[0038]散熱構(gòu)造6如圖2所示，由第一導(dǎo)熱體61及第二導(dǎo)熱體62構(gòu)成。
[0039]第一導(dǎo)熱體61由鋁合金等熱傳導(dǎo)率較高的金屬材料構(gòu)成，接觸固定在電子零件3或印刷基板2上。另外，在圖2中，第一導(dǎo)熱體61接觸固定在電子零件3上(附圖標(biāo)記101部分)。在該第一導(dǎo)熱體61上，如圖2、圖3所示，在與上述接觸面相反側(cè)的面(與第二導(dǎo)熱體62的對置面)上設(shè)有第一嵌合部611。在實施方式I中，第一嵌合部611具有凸部6121及凹部6122，從規(guī)定方向觀察的沿著與第二導(dǎo)熱體62的對置方向的截面被成形為連續(xù)的凹凸形狀612。
[0040]此外，第二導(dǎo)熱體62由鋁合金等熱傳導(dǎo)率較高的金屬材料構(gòu)成，如圖2所示，接觸固定在殼體I上(附圖標(biāo)記102部分)。在該第二導(dǎo)熱體62上，也與第一導(dǎo)熱體61同樣，如圖2所示，在與上述接觸面相反側(cè)的面(與第一導(dǎo)熱體61的對置面)上設(shè)有與第一嵌合部611嵌合的第二嵌合部621。在實施方式I中，第二嵌合部621具有凸部6221及凹部6222,從規(guī)定方向觀察的沿著與第一導(dǎo)熱體61的對置方向的截面被成形為連續(xù)的凹凸形狀622。
[0041]并且，第一導(dǎo)熱體61的第一嵌合部611及第二導(dǎo)熱體62的第二嵌合部621在第一導(dǎo)熱體61與第二導(dǎo)熱體62的對置方向(高度方向103)上具有間隙63，以側(cè)面(附圖標(biāo)記104部分)接觸而嵌合。
[0042]另外，第一、第二導(dǎo)熱體61、62的制造方法是注射成形、拉拔成形、切削加工的哪種都可以。
[0043]這里，通過在第一導(dǎo)熱體61的第一嵌合部611與第二導(dǎo)熱體62的第二嵌合部621之間設(shè)置間隙63，能夠通過該間隙63將殼體I與電子零件3或印刷基板2之間的公差吸收。由此，電子零件3或印刷基板2不會被推壓，能夠避免電子零件3及零件的端子、軟釬料的損壞。
[0044]并且，從電子零件3產(chǎn)生的熱通過熱傳導(dǎo)(在散熱構(gòu)造6接觸在印刷基板2上的情況下經(jīng)由印刷基板2)向第一導(dǎo)熱體61傳遞。并且，該熱從第一導(dǎo)熱體61經(jīng)由第一、第二嵌合部611、621 (特別是側(cè)面(附圖標(biāo)記104部分))向第二導(dǎo)熱體62傳遞，向殼體I散熱。這里，由于第一導(dǎo)熱體61及第二導(dǎo)熱體62是熱傳導(dǎo)率較高的金屬材料，所以能夠?qū)崿F(xiàn)較高的散熱效果。
[0045]此外，也可以不是將第二導(dǎo)熱體62如圖1所示那樣直接粘接到殼體I上，而是例如如圖4所示那樣粘接到通過設(shè)在殼體I上的爪7固定的散熱用金屬板8、或其他以熱擴(kuò)散為目的的零件或熱導(dǎo)管上。
[0046]此外，以更高的散熱效果為目標(biāo)，為了減輕第一、第二嵌合部611、621的接觸熱阻，也可以在第一、第二嵌合部611、621間涂敷熱傳導(dǎo)油脂(圖2的附圖標(biāo)記104部分)。此外，也可以通過在第二導(dǎo)熱體62的材料中使用熱傳導(dǎo)性的橡膠，不涂敷熱傳導(dǎo)油脂而減輕第一、第二嵌合部611、621的接觸熱阻。
[0047]進(jìn)而，通過在殼體I上設(shè)置用來將第二導(dǎo)熱體62固定的肋，能夠削減用來將第二導(dǎo)熱體62固定的粘接。
[0048]如以上這樣，根據(jù)該實施方式I，將散熱構(gòu)造6構(gòu)成為，具備接觸在電子零件3或印刷基板2上的由熱傳導(dǎo)率較高的材料構(gòu)成的第一導(dǎo)熱體61、直接或間接接觸在殼體I上的由熱傳導(dǎo)率較高的材料構(gòu)成的第二導(dǎo)熱體62、設(shè)在第一導(dǎo)熱體61的與第二導(dǎo)熱體62的對置面上的第一嵌合部611、和設(shè)在第二導(dǎo)熱體62的與第一導(dǎo)熱體61的對置面上的第二嵌合部621，第一嵌合部611及第二嵌合部621在第一導(dǎo)熱體61與第二導(dǎo)熱體62的對置方向上具有間隙63而嵌合，所以能夠?qū)㈦娮恿慵?或印刷基板2與殼體I之間的公差吸收，具有將在電子零件3及零件的端子、軟釬料中產(chǎn)生的應(yīng)力減輕的效果。此外，由于經(jīng)由熱傳導(dǎo)率較高的材料使在電子零件3中產(chǎn)生的熱散熱，所以能夠?qū)崿F(xiàn)較高的散熱效果。因此，能夠向容積較小的小型的設(shè)備安裝高發(fā)熱量的電子零件3。此外，能夠抑制電子零件3成為高溫，實現(xiàn)電子零件3的高壽命化。
[0049]實施方式2.
[0050]在實施方式I中，表示了將連續(xù)的凹凸形狀612、622的第一、第二嵌合部611、621嵌合而進(jìn)行通過熱傳導(dǎo)的散熱的構(gòu)造。相對于此，在實施方式2中，對于在第一嵌合部611上設(shè)置圓筒形狀的槽部613、在第二嵌合部621上設(shè)置圓柱形狀的突起部623而嵌合的情況，進(jìn)行表示。
[0051]圖5是表示有關(guān)本實用新型的實施方式2的散熱構(gòu)造6的第一導(dǎo)熱體61與第二導(dǎo)熱體62的嵌合方法的分解立體圖，圖6是表示第一導(dǎo)熱體61的立體圖，圖7是表示第二導(dǎo)熱體62的立體圖。
[0052]第一導(dǎo)熱體61的第一嵌合部611如圖5、圖6所不,被成形為以規(guī)定間隔連續(xù)配置有圓筒形狀的槽部613的形狀。
[0053]此外，第二導(dǎo)熱體62的第二嵌合部621如圖5、圖7所示，被成形為以規(guī)定間隔連續(xù)配置有與槽部613嵌合的圓柱形狀的突起部623的形狀。
[0054]并且，第一導(dǎo)熱體61的第一嵌合部611及第二導(dǎo)熱體62的第二嵌合部621與實施方式I同樣，在第一導(dǎo)熱體61與第二導(dǎo)熱體62的對置方向上具有間隙63,以側(cè)面接觸嵌八口 ο
[0055]如以上這樣，根據(jù)該實施方式2,由于在第一嵌合部611上設(shè)有圓筒形狀的槽部613，在第二嵌合部621上設(shè)有與槽部613嵌合的圓柱形狀的突起部623，所以第一導(dǎo)熱體61的第一嵌合部611可以通過對金屬材料的塊進(jìn)行孔加工來制造，與實施方式I相比能夠便宜地實現(xiàn)散熱構(gòu)造6。
[0056]此外,在圖5?圖7中,對于在第一嵌合部611上設(shè)置圓筒形狀的槽部613、在第二嵌合部621上設(shè)置圓柱形狀的突起部623的情況進(jìn)行了表示，但也可以相反，在第一嵌合部611上設(shè)置圓柱形狀的突起部、在第二嵌合部621上設(shè)置圓筒形狀的槽部。
[0057]另外,在第一、第二嵌合部611、621間使用熱傳導(dǎo)油脂的情況下,將具有槽部613的第一導(dǎo)熱體61配置在殼體I的底面?zhèn)?，將具有突起?23的第二導(dǎo)熱體62配置在殼體I的頂面?zhèn)?。由此，第一?dǎo)熱體61的槽部613成為熱傳導(dǎo)油脂的承接盤，能否防止熱傳導(dǎo)油脂向印刷基板2或電子零件3流出。
[0058]實施方式3.
[0059]實施方式3對于在第一導(dǎo)熱體61與第二導(dǎo)熱體62之間夾入了壓縮螺旋彈簧(彈性體)64的構(gòu)造進(jìn)行表示。
[0060]圖8是表示有關(guān)本實用新型的實施方式3的散熱構(gòu)造6的第一導(dǎo)熱體61與第二導(dǎo)熱體62的嵌合方法的分解立體圖，圖9是表示有關(guān)本實用新型的實施方式3的散熱構(gòu)造6的剖視圖。
[0061]如圖8、圖9所示，在第一導(dǎo)熱體61與第二導(dǎo)熱體62之間，經(jīng)由彈簧安裝部614、624安裝著壓縮螺旋彈簧64。
[0062]此外，第一導(dǎo)熱體61粘接在電子零件3或印刷基板2上，而第二導(dǎo)熱體62沒有粘接在殼體I上。并且，第二導(dǎo)熱體62通過壓縮螺旋彈簧64的反彈力被推壓固定在殼體I上(圖9的箭頭105)。
[0063]如以上這樣，根據(jù)該實施方式3,由于做成了在第一導(dǎo)熱體61與第二導(dǎo)熱體62之間夾入壓縮螺旋彈簧64的構(gòu)造，所以通過壓縮螺旋彈簧64的反彈力將第二導(dǎo)熱體62推壓在殼體I上，所以不需要將第二導(dǎo)熱體62粘接到殼體I上，在組裝時能夠容易地進(jìn)行第二導(dǎo)熱體62與殼體I的接觸位置的調(diào)整(圖9的箭頭106方向)。
[0064]另外，在圖8中，對于通過設(shè)在第一導(dǎo)熱體61及第二導(dǎo)熱體62上的彈簧安裝部614、624安裝壓縮螺旋彈簧64的情況進(jìn)行了表示。但是，并不限定于此，壓縮螺旋彈簧64的安裝方法是怎樣的都可以。此外，只要能夠得到將第二導(dǎo)熱體62向殼體I推壓的反彈力，使用板簧或熱傳導(dǎo)片等、怎樣的彈性體都可以。
[0065]此外，在將第一導(dǎo)熱體61粘接到印刷基板2上、使第二導(dǎo)熱體62接觸在散熱金屬板等以散熱為目的的金屬零件上的情況下，能夠通過壓縮螺旋彈簧64使印刷基板2與散熱金屬板等電氣地導(dǎo)通，能夠同時得到散熱效果和EMI對策效果。
[0066]實施方式4.
[0067]在實施方式4中,對于在第一導(dǎo)熱體61與第二導(dǎo)熱體62之間追加了第三導(dǎo)熱體65的構(gòu)造進(jìn)行表不,所述第三導(dǎo)熱體65具有相互大致正交的凹凸形狀653、654的第三嵌合部 651,652ο
[0068]圖10是表示有關(guān)本實用新型的實施方式4的散熱構(gòu)造6的第一導(dǎo)熱體61、第二導(dǎo)熱體62與第三導(dǎo)熱體65的嵌合方法的分解立體圖。
[0069]第三導(dǎo)熱體65由鋁合金等熱傳導(dǎo)率較高的金屬材料構(gòu)成，如圖10所示，配置到第一導(dǎo)熱體61與第二導(dǎo)熱體62之間。在該第三導(dǎo)熱體65上,在與第一導(dǎo)熱體61的對置面上設(shè)有第三嵌合部651，在與第一導(dǎo)熱體62的對置面上設(shè)有第四嵌合部652。
[0070]并且，第三嵌合部651具有凸部6531及凹部6532，從規(guī)定方向觀察的沿著與第一導(dǎo)熱體61的對置方向的截面被成形為連續(xù)的凹凸形狀653。此外，第四嵌合部652具有凸部6541及凹部6542，從與第三嵌合部651的凹凸形狀653的方向大致正交的方向觀察的沿著與第二導(dǎo)熱體62的對置方向的截面被成形為連續(xù)的凹凸形狀654。
[0071]另外，第三導(dǎo)熱體65的制造方法是注射成形、拉拔成形、切削加工的哪種都可以。
[0072]此外，在第一導(dǎo)熱體61上，如圖10所示，在與電子零件3或印刷基板2的接觸面相反側(cè)的面(與第三導(dǎo)熱體65的對置面)上設(shè)有第五嵌合部615。第五嵌合部615具有凸部6161及凹部6162,從規(guī)定方向觀察的沿著與第三導(dǎo)熱體65的對置方向的截面被成形為凹凸形狀616。
[0073]此外，第二導(dǎo)熱體62如圖10所示，在和與殼體I的接觸面相反側(cè)的面(與第三導(dǎo)熱體65的對置面)上設(shè)有第六嵌合部625。第六嵌合部625具有凸部6261及凹部6262，從規(guī)定方向觀察的沿著與第三導(dǎo)熱體65的對置方向的截面被成形為凹凸形狀626。
[0074]并且,第一導(dǎo)熱體61的第五嵌合部615及第三導(dǎo)熱體65的第三嵌合部651在第一導(dǎo)熱體61和第三導(dǎo)熱體65的對置方向上具有間隙63,以側(cè)面接觸而嵌合。同樣，第二導(dǎo)熱體62的第六嵌合部625和第三導(dǎo)熱體65的第四嵌合部652在第二導(dǎo)熱體62和第三導(dǎo)熱體65的對置方向上具有間隙63而嵌合。
[0075]如以上這樣，根據(jù)該實施方式4,由于做成了在第一導(dǎo)熱體61與第二導(dǎo)熱體62之間追加了第三導(dǎo)熱體65的構(gòu)造，所述第三導(dǎo)熱體65具有相互大致正交的凹凸形狀653、654的第三、第四嵌合部651、652，所以即使在第一導(dǎo)熱體61的向電子零件3或印刷基板2的安裝位置、或第二導(dǎo)熱體62的向殼體I的安裝位置方面發(fā)生了因公差帶來的離差，在組裝時，也能夠通過使第三導(dǎo)熱體65向圖10的箭頭107的方向或箭頭108的方向滑動來進(jìn)行位置調(diào)整。
[0076]另外，本申請實用新型在該實用新型的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各實施方式的自由的組合、或者各實施方式的任意的構(gòu)成要素的變形、或者在各實施方式中進(jìn)行任意的構(gòu)成要素的省略。
[0077]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0078]有關(guān)該實用新型的散熱構(gòu)造能夠不給電子零件及零件的端子、用來將電子零件安裝到基板上的軟釬料施加應(yīng)力、而效率良好地使由電子零件產(chǎn)生的熱散熱，適合在殼體內(nèi)收容有LSI等電子零件的電子設(shè)備的散熱構(gòu)造等中使用。
[0079]附圖標(biāo)記的說明
[0080]I殼體，2印刷基板，3電子零件，4螺紋凸臺，5螺紋件，6散熱構(gòu)造，7爪，8散熱用金屬板，61第一導(dǎo)熱體,62第二導(dǎo)熱體,63間隙,64壓縮螺旋彈簧(彈性體)，65第三導(dǎo)熱體,100?102,104附圖標(biāo)記，103高度方向，105?108箭頭，611第一嵌合部，612、616、622、626、653、654凹凸形狀,613槽部，614、624彈簧安裝部,615第五嵌合部,621第二嵌合部，623突起部，625第六嵌合部，651第三嵌合部，652第四嵌合部，6121、6161、6221、6261、6531,6541 凸部，6122、6162、6222、6262、6532、6542 凹部。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱構(gòu)造，設(shè)在基板與收存該基板的殼體之間，所述基板安裝有電子零件，所述散熱構(gòu)造的特征在于，具備: 零件用第一導(dǎo)熱體，連接在上述電子零件上； 零件用第二導(dǎo)熱體，以設(shè)有間隙的凹凸?fàn)顟B(tài)與上述零件用第一導(dǎo)熱體嵌合，連接在上述殼體上； 基板用第一導(dǎo)熱體，連接在上述基板上；和 基板用第二導(dǎo)熱體，以設(shè)有間隙的凹凸?fàn)顟B(tài)與上述基板用第一導(dǎo)熱體嵌合，連接在上述殼體上。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 上述基板用第一導(dǎo)熱體經(jīng)由上述基板連接在其他電子零件上，所述其他電子零件安裝在上述基板上。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 上述零件用第二導(dǎo)熱體或上述基板用第二導(dǎo)熱體經(jīng)由散熱用金屬板連接在上述殼體上。
4.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 上述零件用第一導(dǎo)熱體及上述零件用第二導(dǎo)熱體、或上述基板用第一導(dǎo)熱體及上述基板用第二導(dǎo)熱體具有相互嵌合的連續(xù)的凹凸形狀。
5.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 上述零件用第一導(dǎo)熱體及上述零件用第二導(dǎo)熱體中的一方具有圓筒形狀的槽部，另一方具有與該槽部嵌合的圓柱形狀的突起部。
6.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 具備彈性體，所述彈性體設(shè)在上述零件用第一導(dǎo)熱體與上述零件用第二導(dǎo)熱體之間，且將該零件用第二導(dǎo)熱體向上述殼體推壓。
7.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 上述基板用第一導(dǎo)熱體及上述基板用第二導(dǎo)熱體中的一方具有圓筒形狀的槽部，另一方具有與該槽部嵌合的圓柱形狀的突起部。
8.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 具備彈性體，所述彈性體設(shè)在上述基板用第一導(dǎo)熱體與上述基板用第二導(dǎo)熱體之間，且將該基板用第二導(dǎo)熱體向上述殼體推壓。
9.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 還具備零件用第三導(dǎo)熱體，所述零件用第三導(dǎo)熱體配置在上述零件用第一導(dǎo)熱體與上述零件用第二導(dǎo)熱體之間，且以設(shè)有間隙的凹凸?fàn)顟B(tài)與上述零件用第一導(dǎo)熱體及上述零件用第二導(dǎo)熱體分別嵌合； 上述零件用第三導(dǎo)熱體具有能夠滑動地與上述零件用第一導(dǎo)熱體嵌合的凹凸形狀、和能夠滑動地與上述零件用第二導(dǎo)熱體嵌合的凹凸形狀，兩個上述能夠滑動的方向不同。
10.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 還具備基板用第三導(dǎo)熱體，所述基板用第三導(dǎo)熱體配置在上述基板用第一導(dǎo)熱體與上述基板用第二導(dǎo)熱體之間，且以設(shè)有間隙的凹凸?fàn)顟B(tài)與上述基板用第一導(dǎo)熱體及上述基板用第二導(dǎo)熱體分別嵌合； 上述基板用第三導(dǎo)熱體具有能夠滑動地與上述基板用第一導(dǎo)熱體嵌合的凹凸形狀、和能夠滑動地與上述基板用第二導(dǎo)熱體嵌合的凹凸形狀，兩個上述能夠滑動的方向不同。
【文檔編號】H05K7/20GK203934232SQ201420088808
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月28日
【發(fā)明者】磯田洋平, 樋村直人 申請人:三菱電機(jī)株式會社