基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的pcba加工方法及pcba板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的PCBA加工方法及PCBA板。方法包括步驟：S1，在具有貼片焊盤的PCB板上貼上插件元器件，并固定元器件，元器件為插件封裝；S2，對貼有元器件的PCB板進(jìn)行自動點(diǎn)加熱焊接，把插件封裝的元器件的引腳焊接在PCB板的貼片焊盤上。PCB板具有插件封裝的元器件和貼片焊盤，插件封裝的元器件的引腳焊接在貼片焊盤上。本發(fā)明融合了插件工藝和貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)，利用插件封裝的元器件和具有貼片焊盤的PCB板，結(jié)合自動點(diǎn)加熱焊接技術(shù)，節(jié)省了PCBA加工的人工成本和物料成本，降低了對元器件耐溫要求，提高了PCB板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率，具有良好的經(jīng)濟(jì)和社會效益。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于各種PCBA加工工藝。
【專利說明】基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的叩8八加工方法及叩8八板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種八半成品加工方法，本發(fā)明還涉及一種八板。

【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，常使用英文縮寫？(?
011-01111: )305^(1)或?qū)懀?8^11~6 1305^(1),以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]八是英文？1^1111:6(1 011-01111: 0081-(1 +^8861111317 的簡稱，也就是說？⑶空板經(jīng)過811上件，再經(jīng)過01？插件的整個(gè)制程，簡稱？⑶八。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的八加工方法有兩種:插件工藝和貼片工藝。
[0005]1.插件工藝。
[0006]插件工藝的步驟為:在上固定元器件(如:貼膠紙或使用粘接膠等可簡單固定元器件的方式),再人工插件(元器件與為插件式),再波峰焊。插件工藝的劣勢在于插件過程或引腳折彎過程的人工成本花費(fèi)較高、效率低；優(yōu)勢在于插件工藝同比貼片工藝，對元器件的溫度要求較低，產(chǎn)品成本低。
[0007]2.貼片工藝。
[0008]貼片工藝的步驟為:先通過手動或機(jī)器在上加錫膏(或類似可簡單固定元器件的方法),再機(jī)器貼元器件(把元器件粘在錫膏上，簡單固定；元器件與為貼片式)，再回流焊。
[0009]貼片工藝的劣勢在于對元器件的耐溫性要求較高，如使用插件元件，造成不良率高，從而造成的不合格成本相應(yīng)提高(如果使用貼片元器件，其元器件本身成本就會高)；優(yōu)勢在于貼片工藝同比插件工藝，節(jié)約了人工插件所花費(fèi)的成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種即可節(jié)省人工和元器件成本，同時(shí)又提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率的1^8八加工方法以及該加工方法加工出來的八板。
[0011]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的八加工方法，其包括步驟:31，在具有貼片焊盤的板上貼上插件元器件，并固定元器件，所述元器件為插件封裝；32，對貼有元器件的板進(jìn)行自動點(diǎn)加熱焊接，把插件封裝的元器件的引腳焊接在板的貼片焊盤上。
優(yōu)選的，所述步驟31具體包括子步驟:311，先在板上貼膠紙；312，把插件封裝的元器件經(jīng)自動貼片工藝簡單固定在卩⑶板上。
[0012]優(yōu)選的，所述步驟52具體為子步驟:321，自動定位焊點(diǎn)；322，在焊點(diǎn)上錫并加熱焊接。
[0013]優(yōu)選的，在所述步驟31之前還包括步驟:30，對插件封裝的元器件進(jìn)行切腳處理。
[0014]優(yōu)選的，所述元器件為紅外管。
[0015]一種基于插件元件工藝基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的八板，其具有插件封裝的元器件和貼片焊盤，所述插件封裝的元器件的引腳焊接在貼片焊盤上。
[0016]優(yōu)選的，所述元器件為紅外管。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的1^8八加工方法融合了插件工藝和貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)，利用插件封裝的元器件和具有貼片焊盤的？(?板，結(jié)合自動點(diǎn)加熱焊接技術(shù)，節(jié)省了八加工的人工成本和物料成本，降低了對元器件耐溫要求，提高了板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率，具有良好的經(jīng)濟(jì)和社會效益。
[0018]本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于各種？⑶八加工工藝。
[0019]本發(fā)明的另一個(gè)有益效果是:
本發(fā)明一種基于插件元件工藝基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的？(?八板，其加工過程融合了插件工藝和貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)，利用插件封裝的元器件和具有貼片焊盤的？(?板，結(jié)合自動點(diǎn)加熱焊接技術(shù)，節(jié)省了八加工的人工成本和物料成本，降低了對元器件耐溫要求，提高了板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率，具有良好的經(jīng)濟(jì)和社會效益。
[0020]本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于各種？⑶板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步說明:
圖1是本發(fā)明一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的？⑶八加工方法一種實(shí)施例的方法流程圖；
圖2是本發(fā)明一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的？⑶八板一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體示意圖；
圖3是本發(fā)明一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的八板一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)側(cè)視不意圖；
圖4是本發(fā)明一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的八板一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)俯視不意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0023]如圖1所示，一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的八加工方法，其特征在于，其包括步驟:31，在具有貼片焊盤的？⑶板上貼上插件元器件，并固定元器件，所述元器件為插件封裝；32，對貼有元器件的板進(jìn)行自動點(diǎn)加熱焊接，把插件封裝的元器件的引腳焊接在1^8板的貼片焊盤上。所述自動加熱焊接為非回流焊工藝，比如利用自動定位焊接機(jī)對插件封裝的元器件的引腳單獨(dú)加熱進(jìn)行焊接。
[0024]如圖2至圖4所示，所述步驟51具體包括子步驟:311，先在板1上貼膠紙；312，元器件2？08板1把插件封裝的元器件2經(jīng)自動貼片工藝簡單固定在板1上。所述貼片工藝，是指使用貼片機(jī)把插件元器件2貼到板1上，可以使用粘接膠、膠紙或其它可簡單固定插件元器件2的方式，把插件元器件2先簡單固定在板1上。
[0025]優(yōu)選的，所述步驟32具體為子步驟:321，自動定位焊點(diǎn)；322，在焊點(diǎn)上錫并加熱焊接。其中，可通過視覺傳感器采集？⑶板1圖像，利用圖像分析找出焊點(diǎn)(插件封裝的元器件2的引腳21和板1的貼片焊盤11交接的位置),然后指揮機(jī)械手在焊點(diǎn)上錫并加熱焊接。
[0026]優(yōu)選的，在所述步驟31之前還包括步驟:30，對插件封裝的元器件2進(jìn)行切腳處理。可先對插件封裝的元器件2進(jìn)行切腳處理，將元器件2的引腳21切到統(tǒng)一而且合適的高度。
[0027]優(yōu)選的，所述元器件2為紅外管。以紅外管為例，由于插件封裝的紅外管相比貼片封裝的紅外管具有成本低、耐高溫的優(yōu)點(diǎn)，而且如果要求貼片封裝的紅外管耐高溫，那么成本會相應(yīng)加大，因此選用插件封裝的紅外管。
[0028]本發(fā)明一種基于插件元器件2工藝和貼片工藝結(jié)合的八加工方法融合了插件工藝和貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)，利用插件封裝的元器件2和具有貼片焊盤11的板1，結(jié)合自動點(diǎn)加熱焊接技術(shù)，節(jié)省了？(?八加工的人工成本和物料成本，降低了對元器件2耐溫要求，提高了 ？⑶板1的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率，具有良好的經(jīng)濟(jì)和社會效益。
[0029]本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于各種？⑶八加工工藝。
[0030]如圖2至圖4所示，一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的八板，其具有插件封裝的元器件2和貼片焊盤11，所述插件封裝的元器件2的引腳21焊接在貼片焊盤11上。
[0031]優(yōu)選的，所述元器件2為紅外管。以紅外管為例，由于插件封裝的紅外管相比貼片封裝的紅外管具有成本低、耐高溫的優(yōu)點(diǎn)，而且如果要求貼片封裝的紅外管耐高溫，那么成本會相應(yīng)加大，因此選用插件封裝的紅外管。
[0032]本發(fā)明一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的？(?八板，其加工過程融合了插件工藝和貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)，利用插件封裝的元器件2和具有貼片焊盤11的板1，結(jié)合自動點(diǎn)加熱焊接技術(shù)，節(jié)省了？(?八加工的人工成本和物料成本，降低了對元器件2耐溫要求，提高了 ？⑶板1的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率，具有良好的經(jīng)濟(jì)和社會效益。
[0033]本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于各種板1。
[0034]以上是對本發(fā)明的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可做作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的PCBA加工方法，其特征在于，其包括步驟: SI，在具有貼片焊盤的PCB板上貼上插件元器件，并固定元器件，所述元器件為插件封裝； S2，對貼有元器件的PCB板進(jìn)行自動點(diǎn)加熱焊接，把插件封裝的元器件的引腳焊接在PCB板的貼片焊盤上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的PCBA加工方法，其特征在于，所述步驟SI具體包括子步驟: SI I，先在PCB板上貼膠紙； S12，把插件封裝的元器件經(jīng)自動貼片工藝簡單固定在PCB板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的PCBA加工方法，其特征在于，所述步驟S2具體為子步驟: S21，自動定位焊點(diǎn)； S22，在焊點(diǎn)上錫并加熱焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的PCBA加工方法，其特征在于，在所述步驟SI之前還包括步驟: S0，對插件封裝的元器件進(jìn)行切腳處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的PCBA加工方法，其特征在于，所述元器件為紅外管。
6.一種基于插件元件工藝基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的PCBA板，其特征在于，其具有插件封裝的元器件和貼片焊盤，所述插件封裝的元器件的引腳焊接在貼片焊盤上。
7.一種基于插件元件工藝基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的PCBA板，其特征在于，所述元器件為紅外管。
【文檔編號】H05K3/34GK104507271SQ201410842874
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月29日
【發(fā)明者】李榮堯, 秦波 申請人:深圳市凱健奧達(dá)科技有限公司