本實(shí)用新型涉及PCB板貼片領(lǐng)域,尤指4G智能手機(jī)鋁合金雙拼印刷夾具。
背景技術(shù):
現(xiàn)在已經(jīng)是貼片元件成為主流,目前在PCB板上直接貼雙層芯片過(guò)爐焊接,元件的焊盤就會(huì)上錫焊好。一次過(guò)爐模式,紅膠會(huì)有一定的厚度,其硬化的過(guò)程中會(huì)把元件頂高,這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙,一旦存在間隙,就容易出現(xiàn)上錫不良形成虛焊;另外紅膠過(guò)了錫爐后會(huì)變得非常硬,如果需要更換元件進(jìn)行維修等工作就會(huì)很麻煩;再就是紅膠在過(guò)錫爐的時(shí)候溫度過(guò)高容易脫件,尤其是IC更容易發(fā)生。且由于PCB存在高溫變形現(xiàn)象,導(dǎo)致芯片出現(xiàn)假焊不良。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種4G智能手機(jī)鋁合金雙拼印刷夾具。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案是:一種4G智能手機(jī)鋁合金雙拼印刷夾具,包括第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板,第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板對(duì)稱蓋合形成容納PCB板的空間,所述的第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板結(jié)構(gòu)相同,所述的第一鋁合金沉PCB板下表面上下設(shè)有兩組平等設(shè)置的邊軌道,所述的第一鋁合金沉PCB板上表面沿沉PCB板四邊和相對(duì)應(yīng)邊軌道位置設(shè)有若干個(gè)打定位柱,所述的打定位柱間設(shè)有若干個(gè)銑通孔,相鄰兩銑通孔間設(shè)有避空盲孔。
優(yōu)選地,所述的第一鋁合金沉PCB板厚0.6MM。
優(yōu)選地,所述的銑通孔直徑4MM。
優(yōu)選地,所述的避空盲孔直徑2.5MM。
本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型采用鋁合金夾具模式投入的資源比合成石夾具模式要少,對(duì)降低生產(chǎn)成本及設(shè)備投入起到關(guān)鍵性的作用,同時(shí)采用第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板疊加進(jìn)行印刷,每條線人員配置可以減1-2人,取消A/B面分印模式可減少印刷設(shè)備上的投入,改善了A/B面分印模式時(shí)印刷位的混板現(xiàn)象,減少4臺(tái)印刷機(jī)改善以往車間區(qū)域規(guī)劃上雜亂現(xiàn)象。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖。
標(biāo)注說(shuō)明:1.第一鋁合金沉PCB板;2.邊軌道;3.打定位柱;4.銑通孔;5.避空盲孔。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型關(guān)于一種4G智能手機(jī)鋁合金雙拼印刷夾具,包括第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板,第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板對(duì)稱蓋合形成容納PCB板的空間,所述的第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板結(jié)構(gòu)相同,所述的第一鋁合金沉PCB板下表面上下設(shè)有兩組平等設(shè)置的邊軌道,所述的第一鋁合金沉PCB板上表面沿沉PCB板四邊和相對(duì)應(yīng)邊軌道位置設(shè)有若干個(gè)打定位柱,所述的打定位柱間設(shè)有若干個(gè)銑通孔,相鄰兩銑通孔間設(shè)有避空盲孔。
優(yōu)選地,所述的第一鋁合金沉PCB板厚0.6MM。
優(yōu)選地,所述的銑通孔直徑4MM。
優(yōu)選地,所述的避空盲孔直徑2.5MM。
表一:通過(guò)實(shí)用新型印刷SPI后檢測(cè)PCB板直通率統(tǒng)計(jì)表
通過(guò)表一可看出通過(guò)本實(shí)用新型在PCB板上印刷SPI后,PCB板上檢測(cè)直通率在89%-97%之間,比通過(guò)現(xiàn)有的合成石夾具高。
表二:通過(guò)實(shí)用新型貼SMT后檢測(cè)PCB板直通率統(tǒng)計(jì)表
通過(guò)表二可看出通過(guò)本實(shí)用新型在PCB板上貼SMT后,PCB板上檢測(cè)直通率在99.09%,SMT外觀直通率:98.89%,比通過(guò)現(xiàn)有的合成石夾具高。
以上實(shí)施方式僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述,并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定,在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下,本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn),均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。