專利名稱：集成電子模塊元器件表面貼裝工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子技術領域，特別是一種應用于集成電子模塊元器件的表面貼裝工藝。
背景技術：
對于小批量的集成電子產(chǎn)品，一個模塊常常會有幾十張安裝板或者是安裝板少元器件數(shù)量多等情況，在產(chǎn)品研發(fā)、試制階段，產(chǎn)量很小，通常僅依靠簡單的SMT生產(chǎn)設備手動絲印臺、手動貼片線體、回流焊機。印制電路板在貼裝生產(chǎn)時，就利用簡易鋼網(wǎng)絲印焊膏，工人根據(jù)設計的電裝圖、裝配明細逐一將元器件手工貼到印制板上。通過回流爐進行焊接。這對于元器件數(shù)量少于50個以下的印制電路板來說問題不大，元器件容易找到貼裝位置，但對元器件較多，特別是幾百上千的元器件就十分困難了，當一塊板子貼完，焊膏中的助焊劑已經(jīng)揮發(fā)干，時間也耽誤了，工人的眼睛也十分疲勞，甚至會貼錯位置，貼錯型號等。如果全部產(chǎn)品外協(xié)機器貼裝，則增加特別制作的鋼網(wǎng)，而且外協(xié)加工的費用極高。

發(fā)明內容
本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有小批量的集成電子產(chǎn)品模塊元器件表面貼裝存在效率低、準確率差等技術問題，以提供具有效率高、準確率高等優(yōu)點的集成電子模塊元器件表面貼裝工藝。本發(fā)明的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的。本發(fā)明的集成電子模塊元器件表面貼裝工藝，包括如下步驟
a)將集成電子模塊元器件表面所需貼裝的所有電子元器件按如下規(guī)則排序
1)先按電子元器件體積大小進行排序，小的排序在前，大的排序在后；
2)同體積大小的電子元器件按貼裝難易程度進行二次排序，易貼的排序在前，難貼的排序在后；
3)同一種元器件順序排序；
b)將上述完成排序的所有電子元器件以3-7個一組進行順序分組，每組為一道工序，并分配一個唯一標識符；
c)在集成電子模塊元器件裝配圖的相應位置標注前述的標識符；
d)根據(jù)前述已完成標注的集成電子模塊元器件裝配圖進行電子元器件表面貼裝。本發(fā)明的集成電子模塊元器件表面貼裝工藝，其中所述步驟b)中的標識符為顏色，或符號，或顏色與符號的結合。本發(fā)明集成電子模塊元器件表面貼裝工藝的有益效果
1.提高表面貼裝工作效率；
2.提高表面貼裝準確率，有效保證產(chǎn)品質量。
具體實施例方式本發(fā)明詳細結構、應用原理、作用與功效，，通過如下實施方式予以說明。本發(fā)明的集成電子模塊元器件表面貼裝工藝，包括如下步驟
a)將集成電子模塊元器件表面所需貼裝的所有電子元器件按如下規(guī)則排序
1)先按電子元器件體積大小進行排序，小的排序在前，大的排序在后，則先貼小形chip元件，后貼高大器件；
2)同體積大小的電子元器件按貼裝難易程度進行二次排序，易貼的排序在前，難貼的排序在后；
3)同一種元器件順序排序；
b)將上述完成排序的所有電子元器件以3-7個一組進行順序分組，每組為一道工序，并分配一個唯一標識符；
c)在集成電子模塊元器件裝配圖的相應位置標注前述的標識符；最簡單的方法是將電裝圖拷貝到電腦“程序/附件/畫圖(BMP) ”文件中完成，也可用其它繪圖軟件完成，元器件位置的查找可通過PCB設計文件查找，不需要通過肉眼在電裝圖上查找。d)根據(jù)前述已完成標注的集成電子模塊元器件裝配圖進行電子元器件表面貼裝。其中步驟b)中的標識符為顏色，或符號，或顏色與符號的結合。如元器件少、PCB小的表貼產(chǎn)品可使用顏色作為標識符；如元器件多、PCB大表貼產(chǎn)品則可使用符號，或顏色 與符號的結合作為標識符。經(jīng)試驗驗證，使用本發(fā)明的集成電子模塊元器件表面貼裝工藝，工人貼裝的速度可提高三分之二，正確率提高到99. 8 %。綜上所述，所本發(fā)明的集成電子模塊元器件表面貼裝工藝具有可大幅提高貼裝速度和正確率等諸多優(yōu)點。
權利要求
1.集成電子模塊元器件表面貼裝工藝，其特征在于包括如下步驟 a)將集成電子模塊元器件表面所需貼裝的所有電子元器件按如下規(guī)則排序 1)先按電子元器件體積大小進行排序，小的排序在前，大的排序在后； 2)同體積大小的電子元器件按貼裝難易程度進行二次排序，易貼的排序在前，難貼的排序在后； 3)同一種元器件順序排序； b)將上述完成排序的所有電子元器件以3-7個一組進行順序分組，每組為一道工序，并分配一個唯一標識符； c)在集成電子模塊元器件裝配圖的相應位置標注前述的標識符； d)根據(jù)前述已完成標注的集成電子模塊元器件裝配圖進行電子元器件表面貼裝。
2.根據(jù)權利要求I所述的集成電子模塊元器件表面貼裝工藝，其特征在于所述步驟b)中的標識符為顏色，或符號，或顏色與符號的結合。
全文摘要
本發(fā)明的集成電子模塊元器件表面貼裝工藝，涉及電子技術領域，旨在解決現(xiàn)有小批量的集成電子產(chǎn)品模塊元器件表面貼裝存在效率低、準確率差等技術問題。本發(fā)明包括如下步驟a)將集成電子模塊元器件表面所需貼裝的所有電子元器件按規(guī)則排序；b)將上述完成排序的所有電子元器件以3-7個一組進行順序分組，每組為一道工序，并分配一個唯一標識符；c)在集成電子模塊元器件裝配圖的相應位置標注前述的標識符；d)根據(jù)前述已完成標注的集成電子模塊元器件裝配圖進行電子元器件表面貼裝。
文檔編號H05K3/30GK102946694SQ20121043406
公開日2013年2月27日 申請日期2012年11月5日 優(yōu)先權日2012年11月5日
發(fā)明者肖攀 申請人:成都九洲迪飛科技有限責任公司