專利名稱：一種金屬芯印制電路板拼板封邊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種金屬芯印制電路板拼板封邊。
背景技術(shù)：
隨著電子高精技術(shù)的高速發(fā)展，印制電路板上裝載器件的小型化是電子技術(shù)飛速發(fā)展的必然趨勢，由于器件的的微型化有高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用，使在有限的印制電路板上，裝載有大量的器件同時需要通過大電流，而造成散熱量相對集中，不易揮發(fā)，容易導(dǎo)致電路板本身溫度升高從而會導(dǎo)致器件性能的下降。為有效有解這一現(xiàn)象故采用在基板內(nèi)部夾有能散熱的金屬板作為芯板以達(dá)致到限制基板的熱膨脹，在電子產(chǎn)品中此類型的金屬基板的應(yīng)用及需求量會是越來越大，將會是今后生產(chǎn)印制電路板的主流方向。金屬芯印制電路板在厚度方向有三部分構(gòu)成，即絕緣層(樹脂或含有增強(qiáng)材料的樹脂)，金屬層(鋁，銅，鐵等金屬)和導(dǎo)電層(電解銅箔或壓延銅箔)在這三個構(gòu)成部分中，金屬材料位于厚度方向上的中間位置，此類型號的印制電路板為金屬芯印制電路板。目前在國內(nèi)使用金屬芯印制電路板的發(fā)展空間及需求量是越來越大，特別是LED產(chǎn)業(yè)對于金屬芯印制電路板需求更是異?；鸨沂袌稣加蟹蓊~巨大，為了順應(yīng)市場的發(fā)展趨勢，各印制電路板生產(chǎn)廠家都力智于生產(chǎn)此類型的印制電路板，拼板板邊露金屬邊的問題在印制電路板生產(chǎn)廠家在制作工藝生產(chǎn)過程比較棘手的問題，具體體現(xiàn)在拼板板邊露出的其它(鋁，鐵等金屬) 容易與在制造過程中的藥水缸產(chǎn)生污染及產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使生產(chǎn)中的藥水壽命降低或報(bào)廢等，不利于生產(chǎn)成本及生產(chǎn)品質(zhì)的控制。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提出一種金屬芯印制電路板拼板封邊的設(shè)計(jì)，其可有效改善藥水缸污染問題，降低成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量?；谏鲜瞿康谋緦?shí)用新型提供的一種金屬芯印制電路板拼板封邊，包括兩條長邊和兩條短邊；所述長邊與短邊上設(shè)置有用于嵌套所述金屬芯印制電路板的長凹槽；所述短邊上還設(shè)置有圓球狀凸起，所述長邊上對應(yīng)于所述短邊的圓球狀凸起的位置還設(shè)置有圓球狀凹槽，所述圓球狀凸起卡接在所述圓球狀凹槽中使得所述長邊與短邊互相嵌套連接為矩形。在一些實(shí)施方式中，所述圓球狀凸起突起設(shè)置在所述短邊的兩端，所述短邊長凹槽的開口位于所述短邊的側(cè)面；所述長邊長凹槽的開口位于所述長邊的側(cè)面，所述圓球狀凹槽的開口位于所述長邊兩端部的側(cè)面，使得所述長邊與短邊互相嵌套連接為矩形并且所述金屬芯印制電路板被嵌套在所述矩形之內(nèi)。在一些實(shí)施方式中，所述圓球狀凸起的直徑大于等于5mm。在一些實(shí)施方式中，所述長邊與短邊的寬度大于等于8_。在一些實(shí)施方式中，層壓完成后的所述拼板封邊長邊的長度比所述金屬芯印制電路板的長邊的長度大2mm以上。在一些實(shí)施方式中，層壓完成后的所述拼板封邊短邊的長度比所述金屬芯印制電路板的短邊的長度大2mm以上。在一些實(shí)施方式中，所述金屬芯印制電路板的內(nèi)層金屬為鋁或鐵。在一些實(shí)施方式中，所述拼板封邊的制作材料為所述印制電路板的板材。從上述可以看出，本實(shí)用新型提供的金屬芯印制電路板拼板封邊，可以有效解決制作金屬芯印制電路板時露出板邊與制造過程中藥水缸內(nèi)藥水產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)的問題，使用此拼板不會與制造過程中的藥水缸產(chǎn)生污染。所述圓球狀凸起和圓球狀凹槽的卡接結(jié)構(gòu)，更有利于拼板封邊的安裝與拆卸。進(jìn)一步的，所述拼板封邊的制作材料采用所述印制電路板的板材，節(jié)省了尋找和購買制作材料的時間。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的金屬芯印制電路板拼板封邊的短邊側(cè)面示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的金屬芯印制電路板拼板封邊的長邊側(cè)面示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的金屬芯印制電路板拼板封邊的整體示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用 新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。本實(shí)用新型的一個實(shí)施例提供的一種金屬芯印制電路板拼板封邊，包括兩條長邊和兩條短邊；所述長邊與短邊上設(shè)置有用于嵌套所述金屬芯印制電路板的長凹槽；所述短邊上還設(shè)置有圓球狀凸起，所述長邊上對應(yīng)于所述短邊的圓球狀凸起的位置還設(shè)置有圓球狀凹槽，所述圓球狀凸起卡接在所述圓球狀凹槽中使得所述長邊與短邊互相嵌套連接為矩形。較佳的，所述圓球狀凸起突起設(shè)置在所述短邊的兩端，所述短邊長凹槽的開口位于所述短邊的側(cè)面；所述長邊長凹槽的開口位于所述長邊的側(cè)面，所述圓球狀凹槽的開口位于所述長邊兩端部的側(cè)面，使得所述長邊與短邊互相嵌套連接為矩形并且所述金屬芯印制電路板被嵌套在所述矩形之內(nèi)。需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是為了區(qū)分兩個相同名稱非相同的實(shí)體或者非相同的參量，可見“第一” “第二”僅為了表述的方便，不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型實(shí)施例的限定，后續(xù)實(shí)施例對此不再一一說明。參照附圖1至附圖3，分別為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的金屬芯印制電路板拼板封邊的短邊、長邊及整體示意圖。所述金屬芯印制電路板拼板封邊，包括第一長邊21、第二長邊22、第一短邊11、第二短邊12。所述第一長邊21上設(shè)置有用于嵌套所述金屬芯印制電路板的第一長邊長凹槽212，所述第二長邊22上設(shè)置有用于嵌套所述金屬芯印制電路板的第二長邊長凹槽222，所述長邊長凹槽的開口位于所述長邊的側(cè)面，所述第一短邊11上設(shè)置有用于嵌套所述金屬芯印制電路板的第一短邊長凹槽112，所述第二短邊12上設(shè)置有用于嵌套所述金屬芯印制電路板的第二短邊長凹槽122，所述短邊長凹槽的開口位于所述短邊的側(cè)面。所述第一短邊11上還設(shè)置有第一圓球狀凸起111，所述第一圓球狀凸起111設(shè)置在所述第一短邊11的兩端，所述第二短邊12上還設(shè)置有第二圓球狀凸起121，所述第二圓球狀凸起121設(shè)置在所述第二短邊12的兩端；所述第一長邊21上對應(yīng)于所述短邊的圓球狀凸起的位置還設(shè)置有第一圓球狀凹槽211，所述第一圓球狀凹槽211的開口位于所述第一長邊21兩端部的側(cè)面；所述第二長邊22上對應(yīng)于所述短邊的圓球狀凸起的位置還設(shè)置有第二圓球狀凹槽221，所述第二圓球狀凹槽221的開口位于所述第二長邊22兩端部的側(cè)面；所述圓球狀凸起卡接在所述圓球狀凹槽中使得所述長邊與短邊互相嵌套連接為矩形的拼板封邊整體(參照附圖3)，使得所述長邊與短邊互相嵌套連接為矩形并且所述金屬芯印制電路板被嵌套在所述矩形之內(nèi)。所述金屬芯印制電路板拼板封邊的主要作用是，在拼板金屬芯印制電路板時，通過層壓半固化流膠的方式將金屬芯印制電路板鑲嵌在所述拼板封邊內(nèi)后，對帶拼板封邊的金屬芯印制電路板進(jìn)行層壓，然后將層壓完成后的帶拼板封邊的金屬芯印制電路板進(jìn)行鑼/銑處理，該鑼/銑尺寸比金屬芯板尺寸大2mm，得到最終的金屬芯印制電路板拼板。由于層壓前所述拼板封邊將所述金屬芯印制電路板的邊沿包裹住，能有效解決制作金屬芯印制電路板時露出板邊與藥水缸內(nèi)藥水產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)的問題，使拼板過程不會與制造過程中的藥水缸產(chǎn)生污染。進(jìn)一步的，所述第一短邊11或第二短邊12上設(shè)置的第一圓球狀凸起111或第二圓球狀凸起121還可以替換為其他形狀的突起，例如橢圓形；而相應(yīng)的，所述第一長邊21或第二長邊22上設(shè)置的第一圓球狀凹槽211或第二圓球狀凹槽221也可以替換為其他形狀。優(yōu)選的，所述圓球狀凸起的直徑大于等于5mm ;層壓完成后的所述拼板封邊長邊的長度比所述金屬芯 印制電路板的長邊的長度大2mm以上；層壓完成后的所述拼板封邊短邊的長度比所述金屬芯印制電路板的短邊的長度大2mm以上。所述長邊的寬度d2大于等于8mm，所述短邊的寬度Cl1大于等于8mm?？蛇x的，所述金屬芯印制電路板的內(nèi)層金屬為鋁、鐵或其他金屬。較佳的，所述拼板封邊的制作材料為所述印制電路板的覆銅板材。從上述可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的金屬芯印制電路板拼板封邊，可以有效解決制作金屬芯印制電路板時露出板邊與藥水缸內(nèi)藥水產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)的問題，使拼板過程不會與制造過程中的藥水缸產(chǎn)生污染。所述圓球狀凸起和圓球狀凹槽的卡接結(jié)構(gòu)，更有利于拼板封邊的安裝與拆卸。進(jìn)一步的，所述拼板封邊的制作材料采用印制電路板的板材，節(jié)省了尋找和購買制作材料的時間。所述金屬芯印制電路板的制作方法，包括下述步驟:I)開料:根據(jù)客戶設(shè)計(jì)提供的數(shù)據(jù)，選擇好合適的型號與厚度，用開料所需的尺寸；2)金屬基鉆孔(I):在金屬基上進(jìn)行鉆孔，鉆孔的位置同成品板的元件孔，其孔徑比第二次鉆孔孔徑大0.3mm-1.5mm ；3)板面氧化:使基板表面均勻的覆蓋一層絕緣的氧化膜，再經(jīng)化學(xué)元素氧化方法或粗化增加板面表面積以增加與粘結(jié)層的結(jié)合強(qiáng)度；4)層壓:將絕緣層(樹脂或含有增強(qiáng)材料的樹脂)，金屬層(鋁，銅，鐵等金屬)和導(dǎo)電層(電解銅箔或壓延銅箔)這三個部分利用層壓疊合在一起，金屬芯板層壓之前四邊使用上述金屬芯印制電路板拼板封邊，防止金屬邊鋁外漏；5)金屬基鉆孔(2):根據(jù)所需的成品孔徑在第一次鉆孔上鉆同心圓，從塞孔樹脂中間穿過；6)沉銅板電:使用化學(xué)沉銅的方法將鉆孔后的孔壁鍍銅，然后使用電鍍法將孔壁鍍銅加厚；7)圖形制作:在經(jīng)沉銅加厚的板上涂覆感光材料，利用掩膜進(jìn)行選擇性曝光，形成所需要的線路圖形；移除未曝光部分的感光材料，以使該部分的銅暴露出；8)圖形電鍍:使用電鍍方式，在暴露出的銅上加厚鍍銅，鍍銅后再在銅上鍍抗蝕層；9)去膜蝕刻:將所述覆銅板的表面上剩余的感光材料去除，暴露出不需要的銅，接著使用強(qiáng)氧化性試劑將所述不需要的銅去除；10)阻焊制作:對所述覆銅板的表面絲網(wǎng)印刷阻焊劑，所述阻焊劑經(jīng)預(yù)烤后，使用掩膜選擇性曝光，然后將需焊接位置的阻焊用弱堿性藥水顯影掉；11)阻焊固化:將形成有阻焊計(jì)的印刷電路板置于高溫烤爐中烘烤，以增加阻焊劑與銅層間的結(jié)合力；12)表面處理:在焊接區(qū)域?qū)τ∷㈦娐钒暹M(jìn)行噴錫、沉金以及涂覆有機(jī)保焊膜的表面處理；
`[0051]13)絲網(wǎng)印刷字符:用網(wǎng)版在印刷電路板的表面上絲網(wǎng)印刷一層熱固化油墨；14)外型加工:將印刷電路板切割出需要的形狀；15)測試:測試板上各網(wǎng)絡(luò)間的電氣性能；16)成品檢驗(yàn):目視板的外觀，合格后入庫。所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種金屬芯印制電路板拼板封邊，其特征在于，包括兩條長邊和兩條短邊；所述長邊與短邊上均設(shè)置有用于嵌套所述金屬芯印制電路板的長凹槽；所述短邊上還設(shè)置有圓球狀凸起，所述長邊上對應(yīng)于所述短邊的圓球狀凸起的位置還設(shè)置有圓球狀凹槽，所述圓球狀凸起卡接在所述圓球狀凹槽中使得所述長邊與短邊互相嵌套連接為矩形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼板封邊，其特征在于，所述圓球狀凸起突起設(shè)置在所述短邊的兩端，所述短邊長凹槽的開口位于所述短邊的側(cè)面；所述長邊長凹槽的開口位于所述長邊的側(cè)面，所述圓球狀凹槽的開口位于所述長邊兩端部的側(cè)面，使得所述長邊與短邊互相嵌套連接為矩形并且所述金屬芯印制電路板被嵌套在所述矩形之內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼板封邊，其特征在于，所述圓球狀凸起的直徑大于等于5mm ο
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼板封邊，其特征在于，所述長邊與短邊的寬度大于等于8mm ο
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼板封邊，其特征在于，層壓完成后的所述拼板封邊長邊的長度比所述金屬芯印制電路板的長邊的長度大2mm以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼板封邊，其特征在于，層壓完成后的所述拼板封邊短邊的長度比所述金屬芯印制電路板的短邊的長度大2mm以上。
7.根據(jù) 權(quán)利要求1所述的拼板封邊，其特征在于，所述金屬芯印制電路板的內(nèi)層金屬為招或鐵。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的拼板封邊，其特征在于，所述拼板封邊的制作材料為所述印制電路板的板材。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種金屬芯印制電路板拼板封邊，包括兩條長邊和兩條短邊；所述長邊與短邊上設(shè)置有用于嵌套所述金屬芯印制電路板的長凹槽；所述短邊上還設(shè)置有圓球狀凸起，所述長邊上對應(yīng)于所述短邊的圓球狀凸起的位置還設(shè)置有圓球狀凹槽，所述圓球狀凸起卡接在所述圓球狀凹槽中使得所述長邊與短邊互相嵌套連接為矩形。本實(shí)用新型提供的金屬芯印制電路板拼板封邊，其可有效改善藥水缸污染問題，降低成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號H05K3/44GK203136347SQ201320125420
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月19日
發(fā)明者陳意軍, 黃孟良, 肖林, 劉立 申請人:長沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司