專利名稱：一種高縱橫比pcb板的化學(xué)沉銅方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種高縱橫比PCB板的化學(xué)沉銅方法。
背景技術(shù)：
:在線路板壓合、鉆孔后，為使各層線路之間互相導(dǎo)通，必須通過化學(xué)沉銅流程，在孔壁上形成一層薄銅，然后再通過電鍍的方式將孔壁銅加厚，達(dá)到各層線路的良好導(dǎo)通。隨著PCB的層數(shù)越來越高，板厚越來越厚，線路板上的孔徑設(shè)計則越來越小，對于縱橫比大于等于8:1的高縱橫比PCB板而言，由于孔徑較小，在沉銅過程中往往因孔內(nèi)氣泡無法趕出或孔內(nèi)藥水交換不良，極易導(dǎo)致孔內(nèi)無銅的現(xiàn)象，造成線路板報廢
發(fā)明內(nèi)容
:為此，本發(fā)明的目的在于提供一種高縱橫比PCB板的化學(xué)沉銅方法，以解決目前高縱橫比PCB板在沉銅過程中因 孔內(nèi)氣泡無法趕出或孔內(nèi)藥水交換不良，而導(dǎo)致孔內(nèi)無銅，造成線路板報廢的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用如下技術(shù)方案:一種高縱橫比PCB板的化學(xué)沉銅方法，包括步驟:A、對線路板進(jìn)行鉆孔、磨板、除膠渣處理后，進(jìn)行第一次化學(xué)沉銅前處理；B、對線路板進(jìn)行第一次化學(xué)沉銅，將線路板固定在插板架中，且保持相鄰線路板之間的間距不小于2cm，然后控制插板架沿著垂直線路板板面的方向在沉銅藥水中來回擺動，將線路板孔內(nèi)的氣泡排出，且使孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到3um ；C、對線路板進(jìn)行全板電鍍閃鍍，使線路板孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到4 6um ;D、對線路板進(jìn)行第二次化學(xué)沉銅前處理，將線路板孔內(nèi)銅層厚度微蝕掉0.5 Ium ；E、對線路板進(jìn)行第二次化學(xué)沉銅，使線路板孔內(nèi)銅層厚度增加0.3um ；F、對線路板進(jìn)行全板電鍍加厚銅處理。優(yōu)選地，步驟C中對線路板進(jìn)行全板電鍍閃鍍，使線路板孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到4um。優(yōu)選地，所述線路板的縱橫比不小于8:1。本發(fā)明通過調(diào)整相鄰高縱橫比PCB板之間的間距，且使插板架在沉銅藥水中沿垂直板面方向搖擺，使高縱橫比PCB的孔中氣泡排出，然后對高縱橫比PCB板進(jìn)行兩次化學(xué)沉銅處理，且在第一次化學(xué)沉銅之后對PCB板進(jìn)行全板電鍍閃鍍，使孔壁銅厚增加，之后再進(jìn)行第二次全板電鍍加厚銅。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有效避免了在沉銅過程中因孔內(nèi)氣泡無法趕出或孔內(nèi)藥水交換不良，而導(dǎo)致孔內(nèi)無銅，造成線路板報廢的問題；而且本發(fā)明在第一次化學(xué)沉銅處理后，采用全板電鍍閃鍍，有效避免了第二次化學(xué)沉銅前處理將孔內(nèi)原有銅蝕掉的問題，從而有效較少了生產(chǎn)報廢，降低了制作返工成本。
具體實施方式
:為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合具體實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。本發(fā)明提供的是一種高縱橫比PCB板的化學(xué)沉銅方法，其主要用于解決目前高縱橫比PCB板在沉銅過程中因孔內(nèi)氣泡無法趕出或孔內(nèi)藥水交換不良，而導(dǎo)致孔內(nèi)無銅，造成線路板報廢的問題。其中本發(fā)明高縱橫比PCB板的化學(xué)沉銅方法，具體包括:A、對線路板進(jìn)行鉆孔、磨板、除膠渣處理后，進(jìn)行第一次化學(xué)沉銅前處理；首先對高縱橫比PCB板進(jìn)行鉆孔，鉆孔后在外層銅箔上會有披鋒或孔口毛刺存在，在進(jìn)入后續(xù)流程前，需要將這些毛刺去除干凈，通過磨板清洗，可以去掉鉆孔時產(chǎn)生的毛刺，之后進(jìn)行除膠渣處理，以去除鉆孔時產(chǎn)生的污物。上述過程之后，需要對高縱橫比PCB板進(jìn)行第一次化學(xué)沉銅前處理，其具體為除油、水洗、微蝕和速化處理；除油主要是將鉆孔時，殘留在孔內(nèi)或銅箔上的油污和油脂去掉；水洗主要是將除油時候殘留在板面或孔中的除油劑洗掉，以防止對后續(xù)微蝕液及活化溶液造成污染；微蝕則主要對線路板銅面粗化處理，為后續(xù)的電鍍銅沉積提供一個微粗糙的活動銅面結(jié)構(gòu)，以提高化學(xué)銅和基材銅直接的結(jié)合力；速化則主要是提高高縱橫比PCB板的化學(xué)沉銅速度，降低反應(yīng)時間。B、對線路板進(jìn)行第一次化學(xué) 沉銅，將線路板固定在插板架中，且保持相鄰線路板之間的間距不小于2cm，然后控制插板架沿著垂直線路板板面的方向在沉銅藥水中來回擺動，將線路板孔內(nèi)的氣泡排出，且使孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到3um ；第一次化學(xué)沉銅時，將線路板固定在插板架中，且保持相鄰線路板之間的間距足夠大(不小于2cm)，同時控制插板架沿著垂直線路板板面的方向在沉銅藥水中來回擺動，使藥水能順利的通過整個孔，將孔內(nèi)所形成的氣泡趕走，將經(jīng)過溶脹而變的疏松的環(huán)氧樹脂從內(nèi)層銅環(huán)表面除去，呈現(xiàn)理想的金屬光澤，增加與沉銅層和電鍍層的結(jié)合力。本工序中需要保證沉銅溶液在孔內(nèi)順利地流動，不斷地更換，使沉銅在孔壁表面形成致密的導(dǎo)電層，其可以根據(jù)多層PCB板的板厚與孔徑比的特點，選擇活性比較高的沉銅系列的配方，以確保小孔溶液的流動性增加，最終將多層PCB板上所有的孔內(nèi)的氣泡逸出孔外，保證沉銅液在孔內(nèi)的自由流動，充分的與孔壁接觸達(dá)到反應(yīng)完全，使沉積層完整無缺陷。C、對線路板進(jìn)行全板電鍍閃鍍，使線路板孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到4 6um ;閃鍍(也叫沖擊鍍)就是短時間大電流鍍，主要目的是讓鍍件表面盡快鍍上一層鍍層，以便以后正常電鍍，使線路板孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到4um。D、對線路板進(jìn)行第二次化學(xué)沉銅前處理，將線路板孔內(nèi)銅層厚度微蝕掉0.5 Ium ；由于經(jīng)過閃鍍后，孔壁銅層對應(yīng)增加，因此在后續(xù)的第二次化學(xué)沉銅前處理，進(jìn)行微蝕時，即使將銅層蝕刻掉0.5 lum，也不會影響到孔壁的銅厚。
E、對線路板進(jìn)行第二次化學(xué)沉銅，使線路板孔內(nèi)銅層厚度增加0.3um ；第二次化學(xué)沉銅可將孔壁內(nèi)有銅部分厚度增加0.3um，而對于第二次化學(xué)沉銅前處理后，在孔壁可能會形成的凹陷部分，再經(jīng)過第二次化學(xué)沉銅處理后，可將該凹陷部分對應(yīng)填平。
F、對線路板進(jìn)行全板電鍍加厚銅處理。之后根據(jù)客戶需要，對線路板進(jìn)行全板電鍍，將線路板的銅層厚度增加的要求厚度。
以上是對本發(fā)明所提供的一種高縱橫比PCB板的化學(xué)沉銅方法進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種高縱橫比PCB板的化學(xué)沉銅方法，其特征在于包括步驟: A、對線路板進(jìn)行鉆孔、磨板、除膠渣處理后，進(jìn)行第一次化學(xué)沉銅前處理； B、對線路板進(jìn)行第一次化學(xué)沉銅，將線路板固定在插板架中，且保持相鄰線路板之間的間距不小于2cm，然后控制插板架沿著垂直線路板板面的方向在沉銅藥水中來回擺動，將線路板孔內(nèi)的氣泡排出，且使孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到3um ； C、對線路板進(jìn)行全板電鍍閃鍍，使線路板孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到4 6um; D、對線路板進(jìn)行第二次化學(xué)沉銅前處理，將線路板孔內(nèi)銅層厚度微蝕掉0.5 Ium ; E、對線路板進(jìn)行第二次化學(xué)沉銅，使線路板孔內(nèi)銅層厚度增加0.3um ； F、對線路板進(jìn)行全板電鍍加厚銅處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高縱橫比PCB板的化學(xué)沉銅方法，其特征在于步驟C中對線路板進(jìn)行全板電鍍閃鍍，使線路板孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到4um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高 縱橫比PCB板的化學(xué)沉銅方法，其特征在于所述線路板的縱橫比不小于8:1。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高縱橫比PCB板的化學(xué)沉銅方法，通過調(diào)整相鄰高縱橫比PCB板之間的間距，且使插板架在沉銅藥水中沿垂直板面方向搖擺，使高縱橫比PCB的孔中氣泡排出，然后對高縱橫比PCB板進(jìn)行兩次化學(xué)沉銅處理，且在第一次化學(xué)沉銅之后對PCB板進(jìn)行全板電鍍閃鍍，使孔壁銅厚增加，之后再進(jìn)行第二次全板電鍍加厚銅。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有效避免了在沉銅過程中因孔內(nèi)氣泡無法趕出或孔內(nèi)藥水交換不良，而導(dǎo)致孔內(nèi)無銅，造成線路板報廢的問題；而且本發(fā)明在第一次化學(xué)沉銅處理后，采用全板電鍍閃鍍，有效避免了第二次化學(xué)沉銅前處理將孔內(nèi)原有銅蝕掉的問題，從而有效較少了生產(chǎn)報廢，降低了制作返工成本。
文檔編號H05K3/42GK103228112SQ20131011529
公開日2013年7月31日 申請日期2013年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月3日
發(fā)明者常文智, 李學(xué)明, 姜雪飛, 彭衛(wèi)紅 申請人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司