專利名稱：易于焊接的鋁基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于電路板，尤其涉及一種易于焊接的鋁基板。
背景技術(shù)：
常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后于導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。鋁基板是一種金屬基散熱板，金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板，是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的基板相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0，目前在行業(yè)中以鋁基板為主。但是鋁基板上的焊點(diǎn)在貼片焊接時(shí)，焊點(diǎn)飽滿度和飽滿率低，降低了工作效率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)方案是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種便于貼片后回流焊接，并且焊點(diǎn)飽滿率高的的易于焊接的鋁基板。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為一種易于焊接的鋁基板，包括基板，所述基板為鋁質(zhì)基板；所述鋁質(zhì)基板上表面覆蓋有絕緣層，絕緣層上設(shè)有作為導(dǎo)電線路的銅箔，在絕緣層上并且位于所述銅箔之間還設(shè)有阻焊油墨；其特征在于所述銅箔上還覆蓋有錫層，所述阻焊油墨覆蓋住銅箔的的兩個(gè)側(cè)面并且覆蓋銅箔頂面的兩邊部位，錫層位于銅箔頂面兩邊部位的阻焊油墨之間并且與阻焊油墨無縫接觸。本實(shí)用新型采用預(yù)加錫的方式，即銅箔上還覆蓋有錫層，貼片焊接時(shí)，方便回流焊接，焊點(diǎn)飽滿率高。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1參見圖1，本易于焊接的招基板，包括基板I，所述基板I為招質(zhì)基板；所述招質(zhì)基板上表面覆蓋有絕緣層2，絕緣層2上設(shè)有作為導(dǎo)電線路的銅箔3，在絕緣層2上并且位于所述銅箔3之間還設(shè)有阻焊油墨4 ;所述銅箔上3還覆蓋有錫層5，所述阻焊油墨4覆蓋住銅箔3的的兩個(gè)側(cè)面并且覆蓋銅箔3頂面的兩邊部位，錫層5位于銅箔3頂面兩邊部位的阻焊油墨4之間并且與阻焊油墨4無縫接觸。
權(quán)利要求1.一種易于焊接的招基板，包括基板(I )，所述基板(I)為招質(zhì)基板；所述招質(zhì)基板上表面覆蓋有絕緣層(2)，絕緣層(2)上設(shè)有作為導(dǎo)電線路的銅箔(3)，在絕緣層(2)上并且位于所述銅箔(3)之間還設(shè)有阻焊油墨(4);其特征在于所述銅箔上(3)還覆蓋有錫層(5)， 所述阻焊油墨(4)覆蓋住銅箔(3)的的兩個(gè)側(cè)面并且覆蓋銅箔(3)頂面的兩邊部位，錫層(5)位于銅箔(3)頂面兩邊部位的阻焊油墨(4)之間并且與阻焊油墨(4)無縫接觸。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種易于焊接的鋁基板，包括基板，所述基板為鋁質(zhì)基板；所述鋁質(zhì)基板上表面覆蓋有絕緣層，絕緣層上設(shè)有作為導(dǎo)電線路的銅箔，在絕緣層上并且位于所述銅箔之間還設(shè)有阻焊油墨；所述銅箔上還覆蓋有錫層，所述阻焊油墨覆蓋住銅箔的兩個(gè)側(cè)面并且覆蓋銅箔頂面的兩邊部位，錫層位于銅箔頂面兩邊部位的阻焊油墨之間并且與阻焊油墨無縫接觸。本實(shí)用新型采用預(yù)加錫的方式，即銅箔上還覆蓋有錫層，貼片焊接時(shí)，方便回流焊接，焊點(diǎn)飽滿率高。
文檔編號(hào)H05K1/05GK202841703SQ20122054718
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月24日
發(fā)明者沈金林, 胡鋒 申請(qǐng)人:盱眙凱億電子材料有限公司