專利名稱：Ptfe基材隱埋電阻多層電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及線路板的結構，尤其是涉及PTFE基材隱埋電阻多層電路板。
背景技術：
通常的線路板都是用環(huán)氧樹脂玻璃纖維布等作為基材，在基材上根據電路的要求制成單層或多層電路板，再在電路板上焊接有各種電阻、電容等各種電子元器件，由于電子元器件有一定的體積，對于復雜的電器產品電路板會較大，為了使結構緊湊，縮小電路板的體積，會將各種電子元器件之間的距離靠的很近，這樣的結構容易產生信號的衰減和干擾，影響產品的性能
實用新型內容
·本實用新型的目的是提供一種結構簡單、體積小、性能優(yōu)良的PTFE基材隱埋電阻多層電路板。為了滿足上述要求，本實用新型是通過以下技術方案實現的它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成聚四氟乙烯的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內層電路上置埋了多組平面電阻。根據上述方案制造的PTFE基材隱埋電阻多層電路板，它將部分電阻隱埋于電路板內部，既實現高密度組裝，又使元件連接可靠、線路縮短，減少信號衰減和干擾，提高可靠性和降低成本，實現電子設備小型輕型化、高可靠性。聚四氟乙烯(PTFE)的介電常數和介質損耗角正切最小，具有很好的高頻特性，而且耐高、低溫及耐受紫外線輻射等優(yōu)異性能，是目前較為理想的、采用量最大的制作高頻多層電路板的基板材料，可滿足高端衛(wèi)星接收基站、導航、醫(yī)療、運輸等裝備高頻通信，及移動和無線通信等高保密性及高質量傳輸，及計算機等信號傳送的高速化需求。

圖I是PTFE基材隱埋電阻多層電路板的剖面放大圖。圖中1、基材；2、電路；3、多層電路板；4、金屬化孔；5、平面電阻。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步的描述。圖I是PTFE基材隱埋電阻多層電路板結構示意圖。從圖中看出，它包括有聚四氟乙稀的基材I，在基材I上制有電路2,基材I與電路2相互間隔層置，組成聚四氣乙稀的多層電路板3，在多層電路板3上制有金屬化孔4，在內層的電路2與金屬化孔4連通，在多層電路板3的內層電路2上置埋了多組平面電阻5。
權利要求1. PTFE基材隱埋電阻多層電路板，它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成聚四氟乙烯的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內層的 電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內層電路上置埋了多組平面電阻。
專利摘要本實用新型公開了PTFE基材隱埋電阻多層電路板，旨在提供一種結構簡單、體積小、性能優(yōu)良的PTFE基材隱埋電阻多層電路板。它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成聚四氟乙烯的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內層電路上置埋了多組平面電阻。該實用新型將部分電阻隱埋于電路板內部，既實現高密度組裝，又使元件連接可靠、線路縮短，減少信號衰減和干擾，提高可靠性，聚四氟乙烯具有很好的高頻特性?？蓾M足衛(wèi)星接收基站、導航、醫(yī)療、運輸等裝備高頻通信，及移動和無線通信等高保密性及高質量傳輸，及計算機等信號傳送的高速化需求。
文檔編號H05K1/03GK202738256SQ20122041625
公開日2013年2月13日 申請日期2012年8月20日 優(yōu)先權日2012年8月20日
發(fā)明者金壬海 申請人:浙江九通電子科技有限公司