專利名稱：復(fù)合導(dǎo)熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合導(dǎo)熱片。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)代社會(huì)電子裝置越來(lái)越普及，如個(gè)人電腦、手機(jī)、月艮務(wù)器、GPS導(dǎo)航裝置等家用電子裝置、工業(yè)用電子裝置及信息通信設(shè)備越來(lái)越多，功能越來(lái)越多及強(qiáng)大。電子裝置功能越來(lái)越多及越來(lái)越強(qiáng)大，相應(yīng)的其內(nèi)部芯片或電子模塊也越來(lái)越多，及運(yùn)行速度越來(lái)越快。內(nèi)部芯片或電子模塊運(yùn)行速度越來(lái)越快，產(chǎn)生的熱也越來(lái)越多，集聚于芯片某點(diǎn)或電子模塊某點(diǎn)的熱能也越來(lái)越多。加上電子裝置的短、薄、輕、小化，以致在極小的空間內(nèi)要放置如此相當(dāng)多的芯片或電子模塊，短薄輕小的空間無(wú)法或很難單 純靠設(shè)置風(fēng)扇來(lái)把熱傳導(dǎo)出去，而芯片或電子模塊在高溫下會(huì)降低工作性能，縮短工作壽命。在這樣的電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)下，勢(shì)必要有熱傳導(dǎo)材料來(lái)把產(chǎn)生于芯片或電子模塊工作時(shí)產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)出來(lái)。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠是一個(gè)方式，導(dǎo)熱硅膠好處在于可壓縮，但導(dǎo)熱硅膠相比銅等金屬來(lái)說(shuō)，熱傳導(dǎo)太慢，并且通常要搭配風(fēng)扇，在要求快速降低溫度時(shí)及空間有限時(shí)就顯得無(wú)能為力。單純銅的熱傳導(dǎo)性能非常好，但在當(dāng)今材料中，導(dǎo)熱系數(shù)超過(guò)銅的亦有，如金鋼石，銀，石墨(石墨與金鋼石均為石墨的同素異形體)的導(dǎo)熱系數(shù)就超過(guò)銅。金鋼石與銀的成本太高，無(wú)法規(guī)模應(yīng)用，單純石墨石墨表面導(dǎo)熱系數(shù)是超過(guò)銅，但Z向(厚度方向)的導(dǎo)熱系數(shù)普通就不如銅等金屬，石墨規(guī)模加工中太脆易斷裂良率不高的困擾。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)困擾問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種全新的復(fù)合導(dǎo)熱片，其結(jié)合金屬及石墨兩者的優(yōu)異導(dǎo)熱性能，及金屬的韌性加工方便性，規(guī)模應(yīng)用時(shí)極易加工成所需形狀，極大提聞良率。本實(shí)用新型的復(fù)合導(dǎo)熱片，包括金屬導(dǎo)熱層，金屬導(dǎo)熱層的底部涂有石墨導(dǎo)熱層。進(jìn)一步地，所述金屬導(dǎo)熱層與石墨導(dǎo)熱層是復(fù)合一體的，石墨導(dǎo)熱層或金屬熱層的非復(fù)合面可視需要設(shè)有極薄膠層。本實(shí)用新型的復(fù)合導(dǎo)熱片的總厚度不小于O. 005mm。與現(xiàn)有熱傳導(dǎo)材料技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型的復(fù)合導(dǎo)熱片，結(jié)合金屬及石墨兩者的優(yōu)異導(dǎo)熱性能，及金屬的韌性加工方便性，規(guī)模應(yīng)用時(shí)極易加工成所需形狀，極大提高良率。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種復(fù)合導(dǎo)熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中附圖標(biāo)記的含義I、金屬導(dǎo)熱層；2、石墨導(dǎo)熱層。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本實(shí)用新型，但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。如圖I所示，一種復(fù)合導(dǎo)熱片，包括金屬導(dǎo)熱層1，該金屬導(dǎo)熱層的金屬可以是銅、鎳、銀、錫、鋅、鐵、鋰、鎂或這些金屬合金，金屬導(dǎo)熱層I的頂部為導(dǎo)體，可視需要貼上絕緣層及I父層。金屬導(dǎo)熱層I的底部與石墨導(dǎo)熱層2復(fù)合于一體，該石墨導(dǎo)熱層2是人工石墨或天然石墨，石墨導(dǎo)熱層2的底部可視需要貼上絕緣層及膠層。本實(shí)用新型的復(fù)合導(dǎo)熱材料片總厚度不小于O. 005mm。復(fù)合導(dǎo)熱片的離型材料層為離型紙或離型膜。本實(shí)用新型的全復(fù)合導(dǎo)熱片具體使用時(shí)，可結(jié)合實(shí)際需要在石墨導(dǎo)熱層或金屬導(dǎo)熱層的非復(fù)合面貼極薄膠層。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人·員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型亦視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種復(fù)合導(dǎo)熱片，包括金屬導(dǎo)熱層(I)，其特征在于金屬導(dǎo)熱層(I)底部涂有石墨導(dǎo)熱層(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于所述金屬導(dǎo)熱層(I)的頂部表面為導(dǎo)體，可貼上絕緣層及膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于所述的復(fù)合導(dǎo)熱片的總厚度不小于 O. 005mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于所述石墨導(dǎo)熱層(2)的頂部與金屬導(dǎo)熱層(I)復(fù)合于一體，石墨導(dǎo)熱層(2)的底部可貼上絕緣層及膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于所述金屬導(dǎo)熱層(I)的金屬是銅、鋁、鎳、銀、錫、鋅、鐵、鋰、鎂或這些金屬合金。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合導(dǎo)熱片，所述石墨導(dǎo)熱層(2)是人工石墨或天然石墨。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合導(dǎo)熱片，包括金屬導(dǎo)熱層，金屬導(dǎo)熱層底部涂有石墨導(dǎo)熱層。本實(shí)用新型的復(fù)合導(dǎo)熱片用于電子裝置中熱源的快速熱傳導(dǎo)，電子裝置中熱源產(chǎn)生于芯片并集聚于某一點(diǎn)，利用本實(shí)用新型的復(fù)合導(dǎo)熱片可以快速把電子裝置中熱源的溫度降低。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202601606SQ20122024436
公開(kāi)日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月29日
發(fā)明者鄧聯(lián)文, 徐麗梅 申請(qǐng)人:昆山漢品電子有限公司