承載電路板、承載電路板的制作方法及封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種承載電路板，其包括芯層電路基板、絕緣基板、介電膠片、第一外層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層，所述絕緣基板內(nèi)具有與芯層電路基板相對應(yīng)的開孔，第一開孔的橫截面積大于芯層電路基板的橫截面積，所述芯層電路基板收容于所述開孔內(nèi)，所述介電膠片連接于芯層電路基板及絕緣基板的一側(cè)表面，并形成于開孔內(nèi)，以填充絕緣基板與芯層電路基板之間的空隙，所述第一外層導(dǎo)電線路層形成于絕緣基板遠離介電膠片的表面，所述第二外層導(dǎo)電線路層形成于介電膠片的表面，承載電路板具有收容槽，所述芯層電路基板的第一電性接觸墊從所述收容槽露出。本發(fā)明還提供所述承載電路板的制作方法及一種包括所述承載電路板的封裝結(jié)構(gòu)。
【專利說明】承載電路板、承載電路板的制作方法及封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種承載電路板、承載電路板的制作方法及封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans,on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。常見的電路板的外層導(dǎo)電線路的焊盤暴露在電路板的同一側(cè)，且暴露于同一側(cè)的焊盤處于同一平面上。當(dāng)芯片構(gòu)裝于暴露在外的焊盤上時，焊盤均位于芯片的下方，從而增加了具有芯片的電路板的聞度，擴大了具有芯片的電路板的體積。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]因此，有必要提供一種承載電路板、承載電路板的制作方法及封裝結(jié)構(gòu)，可以得到具有收容槽的電路板，以使得采用所述電路板形成封裝結(jié)構(gòu)時，至少部分芯片收容于所述收容槽中，從而減少封裝結(jié)構(gòu)的厚度，縮小封裝結(jié)構(gòu)的體積。
[0004]一種承載電路板的制作方法，包括步驟:提供芯層電路基板，所述芯層電路基板包括電路基底、第一導(dǎo)電線路層及可剝離保護層，所述可剝離保護層形成于第一導(dǎo)電線路層表面，所述第二導(dǎo)電線路層包括多個第一電性接觸墊；提供支撐板、絕緣基板及介電膠片，所述絕緣基板內(nèi)形成有與芯層電路基板形狀對應(yīng)的開孔，所述開孔的橫截面積大于芯層電路基板的橫截面積；將芯層電路基板及絕緣基板設(shè)置于支撐板的一側(cè)，使得所述可剝離保護層與支撐板相接觸，所述芯層電路基板收容于所述開孔內(nèi)，所述介電膠片位于芯層電路基板及絕緣基板遠離支撐板的一側(cè)，形成堆疊結(jié)構(gòu)；壓合所述堆疊結(jié)構(gòu)，使得部分介電膠片填充至開孔內(nèi)以連接芯層電路基板及絕緣基板，所述介電膠片、芯層電路基板及絕緣基板共同構(gòu)成電路基板；分離所述支撐板與電路基板；在所述絕緣基板遠離所述介電膠片的表面形成多個第二電性接觸墊，在所述介電膠片遠離所述絕緣基板的表面形成多個二外層導(dǎo)電線路層；以及去除所述可剝離保護層，形成一收容槽，所述第一電性接觸墊從所述收容槽底部露出，得到承載電路板。
[0005]一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括第一芯片及所述的承載電路板，所述第一芯片通過第一焊球與收容槽內(nèi)的第一電性接觸墊相互連接。
[0006]一種承載電路板，其包括芯層電路基板、絕緣基板、介電膠片、第一外層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層，所述絕緣基板內(nèi)具有與芯層電路基板相對應(yīng)的開孔，第一開孔的橫截面積大于芯層電路基板的橫截面積，所述芯層電路基板收容于所述開孔內(nèi)，所述介電膠片連接于芯層電路基板及絕緣基板的一側(cè)表面，并形成于開孔內(nèi)，以填充絕緣基板與芯層電路基板之間的空隙，所述第一外層導(dǎo)電線路層形成于絕緣基板遠離介電膠片的表面，所述第二外層導(dǎo)電線路層形成于介電膠片的表面，承載電路板具有收容槽，所述芯層電路基板的第一電性接觸墊從所述收容槽露出。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的電路板及其制作方法，先提供一個具有第一導(dǎo)電線路圖形的芯層電路基板及一個形成有開孔的絕緣基板，然后采用介電膠片將芯層電路基板及絕緣基板相互連接，而后再制作形成外層導(dǎo)電線路層。由于芯層電路基板內(nèi)的導(dǎo)電線路與外層的導(dǎo)電線路分開制作，可以使得芯層電路基板的導(dǎo)電線路采用細線路，而外層的導(dǎo)電線路可以采用相對較粗的線路，不僅實現(xiàn)了細線路電路板的功能，而且避免了在無需形成細線路區(qū)域仍需要技術(shù)復(fù)雜且制程昂貴的細線路制作技術(shù)來形成導(dǎo)電線路的可能，減少了電路板的制作工藝，降低了電路板的制成成本。另外，在制作過程中，采用的絕緣基板的厚度大于芯層電路基板的厚度，當(dāng)芯層電路基板收容于絕緣基板的開孔后，形成一個收容槽。所述的電路承載板在進行封裝時，可以使得封裝于其上的芯片部分或者全部收容于所述收容槽內(nèi)，從而可以減小封裝后的封裝結(jié)構(gòu)的尺寸。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本技術(shù)方案提供的芯層電路基板的剖面示意圖。
[0009]圖2及圖3為本技術(shù)方案提供的絕緣基板的剖面示意圖。
[0010]圖4為本技術(shù)方案提供的支撐板的剖面示意圖。
[0011]圖5為本技術(shù)方案提供的 介電膠片的剖面示意圖。
[0012]圖6為堆疊所述芯層電路基板、絕緣基板、支撐板及介電膠片形成堆疊結(jié)構(gòu)后的剖面示意圖。
[0013]圖7為壓合所述堆疊結(jié)構(gòu)得到兩個電路基板后的剖面示意圖。
[0014]圖8為將兩個電路基板與支撐板分離后的剖面示意圖。
[0015]圖9為在電路基板中型通孔及盲孔后的首I]面不意圖。
[0016]圖10為在電路基板的相對兩表面形成第一外層導(dǎo)電線路層和第二外層導(dǎo)電線路層后的剖面示意圖。
[0017]圖11為圖10的電路基板去除可剝離保護層后的剖面示意圖。
[0018]圖12為本技術(shù)方案提供的承載電路板的剖面示意圖。
[0019]圖13為本技術(shù)方案提供的封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0020]主要元件符號說明_
芯層電路基板_10_
電路基底__11_
第一導(dǎo)電線路層 _12
可剝離保護層_13_
第一絕緣層_111_
第二導(dǎo)電線路層112_
第二絕緣層_113_
第三導(dǎo)電線路層114_
第三絕緣層_115_
導(dǎo)電孔_117.118
第一電性接觸墊
支撐板_20_
本體_20a_
【權(quán)利要求】
1.一種承載電路板的制作方法，包括步驟: 提供芯層電路基板，所述芯層電路基板包括電路基底、第一導(dǎo)電線路層及可剝離保護層，所述可剝離保護層形成于第一導(dǎo)電線路層表面，所述第二導(dǎo)電線路層包括多個第一電性接觸墊； 提供支撐板、絕緣基板及介電膠片，所述絕緣基板內(nèi)形成有與芯層電路基板形狀對應(yīng)的開孔，所述開孔的橫截面積大于芯層電路基板的橫截面積； 將芯層電路基板及絕緣基板設(shè)置于支撐板的一側(cè)，使得所述可剝離保護層與支撐板相接觸，所述芯層電路基板收容于所述開孔內(nèi)，所述介電膠片位于芯層電路基板及絕緣基板遠離支撐板的一側(cè)，形成堆疊結(jié)構(gòu)； 壓合所述堆疊結(jié)構(gòu)，使得部分介電膠片填充至開孔內(nèi)以連接芯層電路基板及絕緣基板，所述介電膠片、芯層電路基板及絕緣基板共同構(gòu)成電路基板； 分離所述支撐板與電路基板； 在所述絕緣基板遠離所述介電膠片的表面形成多個第二電性接觸墊，在所述介電膠片遠離所述絕緣基板的表面形成多個二外層導(dǎo)電線路層；以及 去除所述可剝離保護層，形成一收容槽，所述第一電性接觸墊從所述收容槽底部露出，得到承載電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的承載電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導(dǎo)電線路層和第二外層導(dǎo)電線路層時，還在所述介電膠片及絕緣基板內(nèi)形成導(dǎo)電通孔，所述第一外層導(dǎo)電線路 層和第二導(dǎo)電線路層通過所述導(dǎo)電通孔相互電導(dǎo)通。
3.如權(quán)利要求1所述的承載電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導(dǎo)電線路層和第二外層導(dǎo)電線路層時，還形成電導(dǎo)通芯層電路基板的導(dǎo)電線路層與第二外層導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電盲孔。
4.如權(quán)利要求1所述的承載電路板的制作方法，其特征在于，所述絕緣基板的厚度大于所述芯層電路基板的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的承載電路板的制作方法，其特征在于，還包括在所述第一電性接觸墊及第二電性接觸墊的表面均形成保護層。
6.如權(quán)利要求1所述的承載電路板的制作方法，其特征在于，所述支撐板的表面具有離型膜。
7.一種承載電路板的制作方法，包括步驟: 提供兩個芯層電路基板，每個所述芯層電路基板包括電路基底、第一導(dǎo)電線路層及可剝離保護層，所述可剝離保護層形成于第一導(dǎo)電線路層表面，所述第二導(dǎo)電線路層包括多個第一電性接觸墊； 提供支撐板、兩個絕緣基板及兩個介電膠片，每個所述絕緣基板內(nèi)形成有與芯層電路基板形狀對應(yīng)的開孔，所述開孔的橫截面積大于芯層電路基板的橫截面積； 將一個芯層電路基板及一個絕緣基板設(shè)置于支撐板的一側(cè)，另一個芯層電路基板及另一個絕緣基板設(shè)置于支撐板的另一側(cè)，使得所述可剝離保護層與支撐板相接觸，所述芯層電路基板收容于所述開孔內(nèi)，所述介電膠片位于芯層電路基板及絕緣基板遠離支撐板的一偵1J,形成堆疊結(jié)構(gòu)； 壓合所述堆疊結(jié)構(gòu)，使得部分介電膠片填充至開孔內(nèi)以連接芯層電路基板及絕緣基板，每個所述介電膠片、芯層電路基板及絕緣基板共同構(gòu)成一個電路基板； 分離所述支撐板與兩個電路基板； 在每個電路基板的所述絕緣基板遠離所述介電膠片的表面形成多個第二電性接觸墊，在所述介電膠片遠離所述絕緣基板的表面形成多個二外層導(dǎo)電線路層；以及 去除每個所述可剝離保護層，形成一收容槽，所述第一電性接觸墊從所述收容槽底部露出，得到兩個承載電路板。
8.一種承載電路板，其包括芯層電路基板、絕緣基板、介電膠片、第一外層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層，所述絕緣基板內(nèi)具有與芯層電路基板相對應(yīng)的開孔，第一開孔的橫截面積大于芯層電路基板的橫截面積，所述芯層電路基板收容于所述開孔內(nèi)，所述介電膠片連接于芯層電路基板及絕緣基板的一側(cè)表面，并形成于開孔內(nèi)，以填充絕緣基板與芯層電路基板之間的空隙，所述第一外層導(dǎo)電線路層形成于絕緣基板遠離介電膠片的表面，所述第二外層導(dǎo)電線路層形成于介電膠片的表面，承載電路板具有收容槽，所述芯層電路基板的第一電性接觸墊從所述收容槽露出。
9.如權(quán)利要求8所述的承載電路板，其特征在于，所述絕緣基板及所述介電膠片內(nèi)形成有導(dǎo)電通孔，所述第一外層導(dǎo)電線路層與第二外層導(dǎo)電線路層通過所述導(dǎo)電通孔電導(dǎo)通。
10.如權(quán)利要求8所述的承載電路板，其特征在于，所述絕緣基板的厚度大于所述芯層電路基板的厚度。
11.如權(quán)利要求8所述的承載電路板，其特征在于，所述第一電性接觸墊的表面形成有保護層。
12.一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括第一芯片及如權(quán)利要求8至11任一項所述的承載電路板，所述第一芯片通過第一焊球·與收容槽內(nèi)的第一電性接觸墊相互連接。
13.如權(quán)利要求12所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括連接基板及第二芯片，所述第二芯片封裝于所述連接基板，所述連接基板通過第二焊球與第二外層導(dǎo)電線路層線路電連接。
【文檔編號】H05K1/02GK103857210SQ201210494005
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月28日
【發(fā)明者】胡文宏 申請人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司