印刷電路板的制作方法
【專利摘要】一種印刷電路板，包括依次電性連接的電源、銅箔、負(fù)載以及金屬箔片，所述金屬箔片焊接于所述銅箔上。所述的印刷電路板通過在銅箔上焊接金屬箔片，使得金屬箔片與銅箔并聯(lián)而降低了電源與負(fù)載之間的總的串聯(lián)阻抗，進(jìn)而增大銅箔上流過的電流，如此即可有效減小由于銅箔的等效阻抗對(duì)電源輸出電流的傳輸效率的影響。
【專利說明】印刷電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種可增大銅箔上流過的電流的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板上一般采用較大面積的銅箔來傳遞大電流信號(hào)。由于銅箔存在一個(gè)等效阻抗，也就是說，電源端與負(fù)載端之間存在一個(gè)串聯(lián)阻抗，電源端輸出的電流通過銅箔到達(dá)負(fù)載端后，電流的傳輸效率會(huì)降低。目前的解決方法一般是調(diào)整電源端與負(fù)載端之間的位置，使電源端與負(fù)載端之間的距離減小來提高電流的傳輸效率。然而，當(dāng)電源端與負(fù)載端之間的走線較密集時(shí)，則無法順利調(diào)整電源端與負(fù)載端之間的位置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述問題，有必要提供一種可方便且有效增大銅箔上流過的電流的印刷電路板。
[0004]一種印刷電路板，包括依次電性連接的電源、銅箔、負(fù)載以及金屬箔片，所述金屬箔片焊接于所述銅箔上。
[0005]所述的印刷電路板通過在銅箔上焊接金屬箔片，使得金屬箔片與銅箔并聯(lián)而降低了電源與負(fù)載之間的總的串聯(lián)阻抗，進(jìn)而增大銅箔上流過的電流，如此即可有效減小由于銅箔的等效阻抗對(duì)電源輸出電流的傳輸效率的影響。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施方式的印刷電路板的示意圖。
[0007]圖2為圖1所示印刷電路板的金屬箔片的示意圖。
[0008]主要元件符號(hào)說明
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板，包括依次電性連接的電源、銅箔以及負(fù)載，其特征在于:所述印刷電路板還包括金屬箔片，所述金屬箔片焊接于所述銅箔上。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述金屬箔片包括一焊接表面，所述焊接表面上設(shè)置有用于焊接于所述銅箔的焊盤，所述金屬箔片除焊盤以外的表面均由絕緣漆包覆。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于:所述金屬箔片為銅片。
4.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于:所述金屬箔片采用英制代碼為1210或2512的封裝大小。
5.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于:所述金屬箔片為多個(gè)，多個(gè)金屬箔片均焊接于所述銅箔上并呈陣列分布。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于:所述銅箔上形成有多個(gè)電流路徑，多個(gè)金屬箔片呈陣列分布與所述銅箔上電流路徑最密集的部位。
7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于:每一電流路徑上的多個(gè)金屬箔片沿該電流路徑依次間隔設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103458608SQ201210181917
【公開日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2012年6月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月5日
【發(fā)明者】葉家銘, 田鈞元, 吳至紘 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司