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印刷電路板的制作方法

文檔序號:8609284閱讀:438來源:國知局
印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子設備技術領域,尤其是涉及一種印刷電路板。
【背景技術】
[0002]相關技術中指出,許多電子設備都需要有外接電子元件(例如音頻頭等)與外接設備連接,而外接電子元件與PCB (Printed Circuit Board,印制電路板,又稱印刷線路板)的導通一般通過Conector (連接器)連接或者是焊接連接。
[0003]然而,Conector連接需要特制的Conector元件,從而增加了成本;而焊接連接則需要在PCB的正面或反面預留足夠大的焊盤連接(由于焊盤周圍不能布線,且每個焊盤之間需要留出一定的距離,以防止在焊盤焊接過程中影響操作),再通過焊接實現連接,而焊盤一般都比較大,需要占用PCB上較大空間,在現階段電子設備小型化的趨勢下,顯得極大浪費空間。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本實用新型的一個目的在于提出一種印刷電路板,所述印刷電路板的成本低。
[0005]根據本實用新型的印刷電路板,包括:本體;和至少一個焊盤,至少一個所述焊盤設在所述本體的側面,其中所述本體適于通過至少一個所述焊盤連接至外接電子元件。
[0006]根據本實用新型的印刷電路板,通過將焊盤設置在本體的側面,極大地減小了焊盤的占用空間,從而減小了印刷電路板的體積,且降低了成本。
[0007]可選地,所述本體上形成有凹槽,至少一個所述焊盤設在所述凹槽的內壁上。
[0008]進一步地,所述凹槽貫穿所述本體的兩個相對表面中的至少一個。
[0009]可選地,所述凹槽的形狀為半圓形、半橢圓形、半長圓形或多邊形。
[0010]可選地,所述本體上設有凸起,至少一個所述焊盤設在所述凸起的外表面上。
[0011]進一步可選地,所述凸起與所述本體一體成型。
[0012]可選地,所述焊盤為多個且所述多個焊盤在所述本體的側面上間隔分布。
[0013]進一步地,相鄰的兩個所述焊盤之間的距離相等。
[0014]可選地,所述焊盤為兩個或四個。
[0015]具體地,所述本體形成為矩形形狀,所述至少一個焊盤形成在所述本體的四個所述側面的其中一個上。
[0016]本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本實用新型的實踐了解到。
【附圖說明】
[0017]本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
[0018]圖1是根據本實用新型實施例的印刷電路板的立體圖;
[0019]圖2是圖1中所不的印刷電路板和音頻頭的裝配不意圖;
[0020]圖3是根據本實用新型另一個實施例的印刷電路板和鋰電池的裝配示意圖。
[0021]附圖標記:
[0022]100:印刷電路板;
[0023]1:本體;2:焊盤;
[0024]200:音頻頭;201:引線;
[0025]300:鋰電池;301:引線。
【具體實施方式】
[0026]下面詳細描述本實用新型的實施例,所述實施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的,僅用于解釋本實用新型,而不能理解為對本實用新型的限制。
[0027]在本實用新型的描述中,需要理解的是,術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本實用新型的限制。在本實用新型的描述中,除非另有說明,“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0028]在本實用新型的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0029]下面參考圖1-圖3描述根據本實用新型實施例的印刷電路板100。
[0030]如圖1所示,根據本實用新型實施例的印刷電路板100,包括本體I和至少一個焊盤2。
[0031]參照圖1,本體I形成為矩形形狀,當然,本體I還可以形成為圓形、橢圓形、長圓形等形狀??梢岳斫?,本體I的具體形狀可以根據實際裝配要求而適應性改變,本實用新型對此不作具體限定。
[0032]其中,至少一個焊盤2設在本體I的側面。也就是說,當焊盤2為一個時,該焊盤2設在本體I的側面;當焊盤2為多個時,這多個焊盤2中的至少一個設在本體I的側面,其余的焊盤2可以設在本體I上的其它位置處,例如本體I的正面(例如,圖1中的上表面)或反面(例如,圖1中的下表面)。當然,多個焊盤2也可以均設置在本體I的側面,具體的,多個焊盤2可以設置在本體I的同一側面,也可以分別設置在本體I的不同側面。
[0033]外接電子元件例如音頻頭200、鋰電池300等適于通過至少一個焊盤2連接至本體1由此,裝配時,在印刷電路板100的側面的焊盤2處進行焊接工藝,從而可以實現外接電子元件例如音頻頭200、鋰電池300等與印刷電路板100的相互導通??梢岳斫猓副P2的個數以及在本體I上的布置方式等可以根據外接電子元件的不同而適應性改變,本實用新型對此不作特殊限定。
[0034]根據本實用新型實施例的印刷電路板100,通過將焊盤2設置在本體I的側面,極大地減小了焊盤2的占用空間,從而減小了印刷電路板100的體積,且降低了成本。
[0035]根據本實用新型的一個可選實施例,參照圖1并結合圖2和圖3,本體I上形成有凹
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