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印刷電路板的制作方法

文檔序號(hào):8609284閱讀:468來(lái)源:國(guó)知局
印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]相關(guān)技術(shù)中指出,許多電子設(shè)備都需要有外接電子元件(例如音頻頭等)與外接設(shè)備連接,而外接電子元件與PCB (Printed Circuit Board,印制電路板,又稱印刷線路板)的導(dǎo)通一般通過(guò)Conector (連接器)連接或者是焊接連接。
[0003]然而,Conector連接需要特制的Conector元件,從而增加了成本;而焊接連接則需要在PCB的正面或反面預(yù)留足夠大的焊盤(pán)連接(由于焊盤(pán)周?chē)荒懿季€,且每個(gè)焊盤(pán)之間需要留出一定的距離,以防止在焊盤(pán)焊接過(guò)程中影響操作),再通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)連接,而焊盤(pán)一般都比較大,需要占用PCB上較大空間,在現(xiàn)階段電子設(shè)備小型化的趨勢(shì)下,顯得極大浪費(fèi)空間。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此,本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種印刷電路板,所述印刷電路板的成本低。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板,包括:本體;和至少一個(gè)焊盤(pán),至少一個(gè)所述焊盤(pán)設(shè)在所述本體的側(cè)面,其中所述本體適于通過(guò)至少一個(gè)所述焊盤(pán)連接至外接電子元件。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板,通過(guò)將焊盤(pán)設(shè)置在本體的側(cè)面,極大地減小了焊盤(pán)的占用空間,從而減小了印刷電路板的體積,且降低了成本。
[0007]可選地,所述本體上形成有凹槽,至少一個(gè)所述焊盤(pán)設(shè)在所述凹槽的內(nèi)壁上。
[0008]進(jìn)一步地,所述凹槽貫穿所述本體的兩個(gè)相對(duì)表面中的至少一個(gè)。
[0009]可選地,所述凹槽的形狀為半圓形、半橢圓形、半長(zhǎng)圓形或多邊形。
[0010]可選地,所述本體上設(shè)有凸起,至少一個(gè)所述焊盤(pán)設(shè)在所述凸起的外表面上。
[0011]進(jìn)一步可選地,所述凸起與所述本體一體成型。
[0012]可選地,所述焊盤(pán)為多個(gè)且所述多個(gè)焊盤(pán)在所述本體的側(cè)面上間隔分布。
[0013]進(jìn)一步地,相鄰的兩個(gè)所述焊盤(pán)之間的距離相等。
[0014]可選地,所述焊盤(pán)為兩個(gè)或四個(gè)。
[0015]具體地,所述本體形成為矩形形狀,所述至少一個(gè)焊盤(pán)形成在所述本體的四個(gè)所述側(cè)面的其中一個(gè)上。
[0016]本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
【附圖說(shuō)明】
[0017]本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
[0018]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板的立體圖;
[0019]圖2是圖1中所不的印刷電路板和音頻頭的裝配不意圖;
[0020]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板和鋰電池的裝配示意圖。
[0021]附圖標(biāo)記:
[0022]100:印刷電路板;
[0023]1:本體;2:焊盤(pán);
[0024]200:音頻頭;201:引線;
[0025]300:鋰電池;301:引線。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例,所述實(shí)施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的,僅用于解釋本實(shí)用新型,而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0027]在本實(shí)用新型的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。在本實(shí)用新型的描述中,除非另有說(shuō)明,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0028]在本實(shí)用新型的描述中,需要說(shuō)明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過(guò)中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0029]下面參考圖1-圖3描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板100。
[0030]如圖1所示,根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板100,包括本體I和至少一個(gè)焊盤(pán)2。
[0031]參照?qǐng)D1,本體I形成為矩形形狀,當(dāng)然,本體I還可以形成為圓形、橢圓形、長(zhǎng)圓形等形狀??梢岳斫?,本體I的具體形狀可以根據(jù)實(shí)際裝配要求而適應(yīng)性改變,本實(shí)用新型對(duì)此不作具體限定。
[0032]其中,至少一個(gè)焊盤(pán)2設(shè)在本體I的側(cè)面。也就是說(shuō),當(dāng)焊盤(pán)2為一個(gè)時(shí),該焊盤(pán)2設(shè)在本體I的側(cè)面;當(dāng)焊盤(pán)2為多個(gè)時(shí),這多個(gè)焊盤(pán)2中的至少一個(gè)設(shè)在本體I的側(cè)面,其余的焊盤(pán)2可以設(shè)在本體I上的其它位置處,例如本體I的正面(例如,圖1中的上表面)或反面(例如,圖1中的下表面)。當(dāng)然,多個(gè)焊盤(pán)2也可以均設(shè)置在本體I的側(cè)面,具體的,多個(gè)焊盤(pán)2可以設(shè)置在本體I的同一側(cè)面,也可以分別設(shè)置在本體I的不同側(cè)面。
[0033]外接電子元件例如音頻頭200、鋰電池300等適于通過(guò)至少一個(gè)焊盤(pán)2連接至本體1由此,裝配時(shí),在印刷電路板100的側(cè)面的焊盤(pán)2處進(jìn)行焊接工藝,從而可以實(shí)現(xiàn)外接電子元件例如音頻頭200、鋰電池300等與印刷電路板100的相互導(dǎo)通??梢岳斫?,焊盤(pán)2的個(gè)數(shù)以及在本體I上的布置方式等可以根據(jù)外接電子元件的不同而適應(yīng)性改變,本實(shí)用新型對(duì)此不作特殊限定。
[0034]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板100,通過(guò)將焊盤(pán)2設(shè)置在本體I的側(cè)面,極大地減小了焊盤(pán)2的占用空間,從而減小了印刷電路板100的體積,且降低了成本。
[0035]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)可選實(shí)施例,參照?qǐng)D1并結(jié)合圖2和圖3,本體I上形成有凹
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