專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
0001本發(fā)明涉及一種印刷電路板，在所述印刷電路板上，使用 流動(dòng)焊接(flow soldering )技術(shù)安裝扁平封裝IC (集成電路)。
背景技術(shù)：
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種印刷電路板，包括第 一焊料焊盤，其被配置為與第一電子部件焊接；第二焊料焊盤，其#皮 布置為使得所述第二焊料焊盤和所述第一焊料焊盤位于單行中；以及 信號(hào)線圖案，包括未覆蓋有抗蝕劑的露出部分，所述露出部分被布置 在所述第一焊料焊盤與所述第二焊料焊盤之間。參照附圖閱讀以下示例性實(shí)施例的描述，本發(fā)明的其他特 征將變得清晰。


圖l是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的IC封裝的圖。
在第一實(shí)施例中，所公開的是一種板圖案布局，其允許步 進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器IC的散熱管腳(下文中，簡(jiǎn)稱為散熱管腳)連接到用于防止形成焊料橋的焊盤(下文中，簡(jiǎn)稱為焊料橋防止焊盤)。如果信號(hào)線圖案41或42在IC 10的焊盤LND #13與焊料橋防止焊盤31之間延伸，而不形成銅露出部分，則結(jié)果是，增大了IC10的焊盤(LND#13)與焊料橋防止焊盤31之間的距離。這使得焊料橋防止焊盤31對(duì)于減少粘附到IC 10的焊盤的焊料的表面張力(界面張力)起到較小的作用。也就是說，可能無法良好地防止形成焊料橋。在常規(guī)技術(shù)中，為了避免上述情況，雖然增加生產(chǎn)率可導(dǎo)致減少設(shè)計(jì)信號(hào)線圖案的靈活性，但還是將優(yōu)先級(jí)給予增大生產(chǎn)率(即防止形成焊料橋)。與之對(duì)照，本實(shí)施例使得能夠防止形成焊料橋，并且使得能夠增大散熱性能，而不導(dǎo)致降低設(shè)計(jì)信號(hào)線圖案的靈活性。圖7和圖8示出印刷電路板的常規(guī)圖案的示例。為了易于理解本實(shí)施例的效果，首先說明常規(guī)圖案。圖8示出這樣一種狀態(tài)，其中移除圖7所示的IC 50，并且印刷電路板上的圖案被加入到圖中。IC 50的管腳1充當(dāng)接地(GND )管腳，其連接到大的實(shí)心接地圖案54 (在圖8中以斜線繪出陰影)。通常，接地圖案具有的連接數(shù)量越大，高頻信號(hào)的返回路徑數(shù)量就越多，并且因此，欺騙性的輻射噪聲也就越低。然而，尤其是在單側(cè)板中，對(duì)層結(jié)構(gòu)的限制使得難以實(shí)現(xiàn)具有大量連接的接地圖案。
0055接下來，以下描述根據(jù)本實(shí)施例的印刷電路板上的圖案。[0056圖9和圖10示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖案的示例。在圖9中，附圖標(biāo)記50表示與圖7所示的IC (集成電路)相似的IC，也就是說，圖9所示的IC50與圖6所示的IC相似。圖9所示的圖案與圖7所示的圖案的差異在于，存在另外的銅露出部分(不具有抗蝕劑的區(qū)域)64和65。銅露出部分64和65在尺寸和間距方面與焊盤LND #16至LND #30相同。附圖標(biāo)記62和63表示根據(jù)本實(shí)施例的焊料橋防止焊盤。因?yàn)樘峁┝怂隽硗獾你~露出部分64和65，所以烊料橋防止焊盤63被形成在從常規(guī)示例中的焊料橋防止焊盤53 (見圖8 )的位置偏移的位置處。
0057圖IO示出這樣一種狀態(tài)，其中，移除圖9所示的IC50,并且印刷電路板上的圖案(諸如信號(hào)線圖案)被加入到圖中。圖10所示的圖案與圖8所示的圖案的差異在于，坪料橋防止焊盤63連接到接地圖案66(由圖IO中的交叉陰影線表示)，所述接地圖案66連接到寬的實(shí)心接地圖案54,所述寬的實(shí)心接地圖案54接著連接到用于與IC50的接地管腳連接的焊盤LNDW。為了適應(yīng)此配置，連接到焊盤LND弁17和LND #18的圖案具有露出了薄銅膜圖案的無抗蝕劑區(qū)域。更具體地說，形成銅露出部分64和65。在銅露出部分64和65的位置處，信號(hào)線圖案67和68具有與焊盤LND #17和LND #18的寬度相同的寬度。
0058j在圖IO所示的示例中，部分地移除在信號(hào)線圖案上的抗蝕劑，從而形成薄銅膜露出的銅露出部分64和65，由此形成在尺寸上與和IC 50的管腳直接連接的焊盤相似、并且位于遵循與IC 50的管腳直接連接的焊盤的行的行中的焊盤，并且因此，在保持防止形成焊料橋的功能性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高性能的接地連接。
0059基于與上迷第 一 實(shí)施例相同的原理獲得在防止形成焊料橋方面的銅露出部分64和65的功能性，并且因此省略其重復(fù)說明。
[0060j如上所述，本實(shí)施例使得能夠避免形成焊料橋，并且此外，還允許將信號(hào)線圖案形成為在用于焊接IC的一組焊料焊盤與焊料橋防止焊盤之間延伸。此外，能夠以寬的實(shí)心接地圖案的形狀來形成焊料橋防止焊盤，由此實(shí)現(xiàn)欺騙性的輻射噪聲的減少。
10061在本發(fā)明第三實(shí)施例中，所公開的是一種允許對(duì)于安裝兩個(gè)IC的情況減少焊料橋防止焊盤的數(shù)量的圖案布局。
0062j圖11示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的板圖案。在圖11中，附圖標(biāo)記88和80表示與根據(jù)第二實(shí)施例的IC (具有30個(gè)管腳)(見圖6)相似的IC。 IC 80和88可以是與第一實(shí)施例中使用的26管腳IC(諸如步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器IC)(見圖1)相似的IC。這些IC的管腳以及用于與IC進(jìn)行連接的焊盤與根據(jù)第一實(shí)施例或第二實(shí)施例的那些相似，并且因此省略其重復(fù)說明。
[0063在圖11中，附圖標(biāo)記81表示用于IC 88的焊料橋防止焊盤。更具體地說，焊料橋防止焊盤81用于防止在IC 88的焊盤LND #1至LND #15之間形成焊料橋。沒有用于防止在焊盤LND #16至LND#30 (第一組焊料焊盤)之間形成焊料橋的特殊坪料橋防止焊盤。也就是說，沒有與焊料橋防止焊盤31 (見圖4 )或焊料橋防止焊盤63 (見圖9)相似的焊料橋防止焊盤。
[00641另一 IC 80被安裝在焊料流方向上觀看時(shí)的IC 88的下游側(cè)位置處。在與焊料流方向相同方向上以單行布置IC 88的焊盤LND
15#16至LND #30以及IC 80的焊盤LND #1至LND #15 (第二組焊料焊盤)。注意，IC88的焊盤LND弁16至LND弁30以及IC80的焊盤LND #1至LND #15在與焊料流方向垂直的方向上延伸。銅露出部分84和焊盤86 (也稱為假焊盤)形成在IC 88的焊盤LND #16與IC 80的焊盤LND #1之間。通過與才艮據(jù)第一實(shí)施例的銅露出部分33和34(見圖5)或根據(jù)第二實(shí)施例的銅露出部分64和65 (見圖10)相似的方式部分地移除信號(hào)線圖案85上的抗蝕劑來形成銅露出部分84。焊盤86僅包括薄銅膜圖案，也就是說，焊盤86并不是通過部分地露出信號(hào)線圖案而形成的焊盤。注意，如銅露出部分84那樣，在與焊盤86對(duì)應(yīng)的位置處不具有抗蝕劑。焊料橋防止焊盤82和83形成在焊料流方向上觀看的IC 80的下游側(cè)。這些焊料橋防止焊盤與根據(jù)第一實(shí)施例或第二實(shí)施例的焊料橋防止焊盤相似。
[0065在圖ll所示的示例中，如上所述，銅露出部分和假焊盤形成在兩個(gè)IC的焊盤之間，從而銅露出部分和假焊盤具有與這兩個(gè)IC的焊盤的尺寸和間距相同的尺寸和相同的間距。
[0066接著，以下描述防止形成焊料橋的機(jī)制。
0067IC 88的焊盤LND #1至LND #15以及IC 80的焊盤LND弁16至LND #30提供基于與根據(jù)第一實(shí)施例的原理相同的原理防止形成焊料橋的功能性，并且因此省略其重復(fù)說明。
0068以下關(guān)于如4可通過IC 88的焊盤LND #16至LND #30、銅露出部分84、焊盤86、以及IC80的焊盤LND^1至LND弁15 (下文中統(tǒng)稱為一組焊盤)來防止形成焊料橋的機(jī)制給出說明。如果根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板被放置在焊料流中，則焊料被吸入焊料橋防止焊盤82。這樣導(dǎo)致減少粘附到IC 80和IC 88的一組焊盤和管腳的焊料的表面張力(界面張力)，這就防止了在(該一組焊盤的)每一焊盤和銅露出部分處形成坪料橋。因此，不必在IC 88的該一行焊盤LND #16至LND #30的在焊料流方向上觀看時(shí)的下游側(cè)形成專用于IC 88的特殊的焊料橋防止焊盤。
0069在圖ll所示的圖案布局中，因?yàn)椴槐匦纬蓪Ｓ糜贗C88的焊盤LND #16至LND #30的特殊的焊料橋防止焊盤，所以使得能夠減少總的板尺寸，并且增大設(shè)計(jì)信號(hào)線圖案的靈活性。
[0070在通過單側(cè)流動(dòng)焊接而安裝兩個(gè)IC的印刷電路板中，如上所述，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖案布局使得能夠減少焊料橋防止焊盤的數(shù)量，減少總的板尺寸，并且增大設(shè)計(jì)信號(hào)線圖案的靈活性。
0071在以下描述的本發(fā)明第四實(shí)施例中，所公開的是一種用于在要與實(shí)際使用的主板部分分開的假板上形成焊料橋防止焊盤的技術(shù)。
[0072圖12示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的板圖案。在圖12中，附圖標(biāo)記90表示與第二實(shí)施例中使用的IC (見圖6)相似的IC，附圖標(biāo)記97表示安裝了 IC 90的印刷電路板(也簡(jiǎn)稱為板)。附圖標(biāo)記91表示板上形成的V形溝槽。V形溝槽91充當(dāng)用于將板劃分為兩個(gè)部分97a和97b的劃分部分。位于在圖12中觀看的V形溝槽91的上側(cè)的部分97a是實(shí)際使用的板，位于V形溝槽91的下側(cè)的部分97b是不實(shí)際使用的假板。附圖標(biāo)記93表示銅露出部分，附圖標(biāo)記92、 98和99表示與根據(jù)上述第三實(shí)施例的假焊盤相似的焊盤(假悍盤)。通過按與上述第二實(shí)施例相似的方式在信號(hào)線圖案94上形成無抗蝕劑部分來產(chǎn)生銅露出部分93，使得無抗蝕劑部分具有與焊盤(LND#16至LND #30)相似的形狀。附圖標(biāo)記95和96表示焊料橋防止焊盤。
[0073在本實(shí)施例中，實(shí)際使用的板97a的一端位于一組焊料橋防止焊盤95和96與要防止形成焊料橋的一組焊盤(包括焊盤LND #1至LND弁30、焊盤92、 98和99、以及銅露出部分93)之間。在此配置中，假板97b上的焊料橋防止焊盤95和96提供如下的功能性減少粘附到該一組焊盤中的每一個(gè)焊盤的焊料的表面張力(界面張力)，并且因此防止形成焊料橋。
[0074在本實(shí)施例中，V形溝槽91形成在板上，從而使得板能夠由該V形溝槽91劃分為兩部分?？梢猿鲇谙嗤康脑诎迳闲纬煽p隙而非V形溝槽91,使得焊料橋防止焊盤95和96形成在足夠接近于要防止形成焊料橋的該一組焊盤的位置處。[0075V形溝槽91的位置并不限于上述示例中的位置，而是V形溝槽91可以形成在不同的位置處。圖13示出在位置91a處形成V形溝槽的示例。在此示例中，V形溝槽91a形成在焊料橋防止焊盤95的中間以及焊料橋防止焊盤96的中間。這種配置與圖12所示的配置相比使得能夠減少焊料橋防止焊盤95與焊盤98之間以及焊料橋防止焊盤96與焊盤99之間的距離，并且因此可以更有效地防止形成焊料橋《
[0076j在上述實(shí)施例中，形成V形溝槽，由此允許將板分開。注意，可以采用其它機(jī)構(gòu)或結(jié)構(gòu)來分開板。例如，可以形成一系列穿孔，由此分離所述板。
[0077在本實(shí)施例中，如上所述，具有大尺寸的焊料橋防止焊盤形成在假板上。這樣使得能夠減少實(shí)際使用的板的尺寸，并且還允許增大布線圖案布局的靈活性。
0078雖然已經(jīng)參照示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但應(yīng)理解，本發(fā)明不限于所公開的示例性實(shí)施例。所附權(quán)利要求的范圍應(yīng)被給予最寬的解釋，從而包括所有變型和等同物結(jié)構(gòu)及功能。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，包括第一焊料焊盤，其被配置為與電子部件焊接；第二焊料焊盤，其被配置為累積焊料，所述第二焊料焊盤被布置于在承載所述印刷電路板的方向上觀看時(shí)的所述第一焊料焊盤的下游側(cè)；以及信號(hào)線圖案，其包括未覆蓋有抗蝕劑的露出部分，所述露出部分被布置在所述第一焊料焊盤與所述第二焊料焊盤之間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，還包括散熱圖案，所述 散熱圖案被配置為輻射所述電子部件產(chǎn)生的熱，其中，所述第二焊料焊盤經(jīng)由所述散熱圖案連接到所述電子部件 的散熱管腳。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，還包括接地圖案， 其中，所述第二焊料焊盤連接到所述接地圖案。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述露出部分具 有與所述第二焊料焊盤的尺寸近似相同的尺寸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板 具有多個(gè)第二焊料焊盤，并且其中，所述多個(gè)第二焊料焊盤中的相鄰焊料焊盤之間的距離 近似等于所述信號(hào)線圖案與在布置所述第二焊料焊盤的方向上觀看時(shí) 的所述多個(gè)笫二焊料焊盤中的最外位置處的笫二焊料焊盤之間的距 離。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，還包括劃分部分，所述劃分部分被配置為劃分所述印刷電路板，所述劃分部分被布置在所述 第一焊料焊盤與所述第二焊料焊盤之間，或者布置在所述第二焊料焊 盤中間。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，還包括未覆蓋有抗蝕劑并且被布置在所述第 一焊料焊盤與所述 第二焊料焊盤之間的焊盤。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述電子部件包 括扁平封裝IC。
9. 一種印刷電路板，包括第一焊料焊盤，其被配置為與第一電子部件焊接； 第二焊料焊盤，其被布置為使得所述第二焊料焊盤和所述第一焊料焊盤位于單行中；以及信號(hào)線圖案，包括未覆蓋有抗蝕劑的露出部分，所述露出部分被 布置在所述第一焊料焊盤與所述第二焊料焊盤之間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板，還包括未覆蓋有抗蝕劑 的焊盤，所述未覆蓋有抗蝕劑的焊盤被布置在所述第一焊料焊盤與所 述第二焊料焊盤之間。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其中，所述電子部件包 括扁平封裝IC。
12. —種安裝有電子部件的印刷電路板，包括 安裝部分，其被焊接到所述電子部件的端子； 焊料圖案，其被布置為接近所述安裝部分；以及 信號(hào)線，其被布置在所述安裝部分與所述焊料圖案之間。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路 板包括多個(gè)安裝部分，并且其中，所述焊料圖案被布置為接近在布置所述安裝部分的方 向上觀看時(shí)的所述多個(gè)安裝部分的最外位置處的安裝部分。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的印刷電路板，還包括散熱圖案，所 述電子部件的散熱管腳連接到所述散熱圖案，其中，所述焊料圖案連接到所述散熱圖案。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的印刷電路板，還包括接地圖案， 其中，所述焊料圖案連接到所述接地圖案。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的印刷電路板，其中，所述電子部件 包括扁平封裝IC。
17. —種印刷電路板，包括 第一安裝部分，其被焊接到第一電子部件；第二安裝部分，其被配置為被焊接到第二電子部件，所述第二安 裝部分被布置為使得所述第一安裝部分和所述第二安裝部分在單行 中；以及信號(hào)線，其被布置在所述第一安裝部分與所述第二安裝部分之間。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的印刷電路板，其中，所述第一電子 部件包括扁平封裝IC。
19. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的印刷電路板，其中，所述第二電子 部件包括扁平封裝IC。
全文摘要
本發(fā)明涉及印刷電路板，所述印刷電路板具有第一焊料焊盤、第二焊料焊盤以及信號(hào)線圖案。所述第一焊料焊盤被配置為與電子部件焊接。所述第二焊料焊盤被配置為累積焊料，所述第二焊料焊盤被布置于在承載所述印刷電路板的方向上觀看時(shí)的所述第一焊料焊盤的下游側(cè)。所述信號(hào)線圖案包括未覆蓋有抗蝕劑的露出部分，所述露出部分被布置在所述焊料焊盤與焊料橋防止焊盤之間。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101657067SQ200910163498
公開日2010年2月24日 申請(qǐng)日期2009年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月21日
發(fā)明者平澤英明 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社