專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種可減小兩平行導(dǎo)體間的干擾的印刷電路板，尤其是指用于電連接器組件的印刷電路板，該電連接器組件包括有安裝在印刷電路板上的磁性過(guò)濾元件，以改善通過(guò)電連接器組件的信號(hào)。
背景技術(shù)：
隨著網(wǎng)絡(luò)的普及，計(jì)算器等電子裝置間的數(shù)據(jù)傳輸變得越來(lái)越重要，人們通過(guò)有線或無(wú)線裝置接入英特網(wǎng)或局域網(wǎng)，受無(wú)線裝置發(fā)展水平及價(jià)格限制，目前主要仍是用線纜及電連接器接入。但是，在高速及高密度傳輸條件下，經(jīng)過(guò)線纜及電連接器的遠(yuǎn)距離傳輸后，如何保持信號(hào)的精確性及可靠性變得至關(guān)重要。通常情況下，噪音主要產(chǎn)生于線纜所處的環(huán)境及兩平行導(dǎo)體間的干擾。如果在信號(hào)進(jìn)入電子裝置前對(duì)其進(jìn)行改善，則會(huì)提高該等電子裝置的工作速度及精確性。常用的改善組件有可安裝在印刷電路板上的節(jié)流線圈、磁性電路或變壓器，該印刷電路板安裝在電子裝置或其輸入/輸出電連接器中，同時(shí)，印刷電路板上的導(dǎo)電線路也可減小上述噪音。在利用現(xiàn)有差分信號(hào)對(duì)技術(shù)的電連接器中，借調(diào)節(jié)電連接器內(nèi)部或外部的電路布置來(lái)減小線纜或電連接器中平行延伸的導(dǎo)體或端子之間的干擾，即，將一信號(hào)對(duì)a中平行并干擾另一信號(hào)對(duì)b中與其接近的導(dǎo)體b1的導(dǎo)體a1以一定距離平行設(shè)置于信號(hào)對(duì)b中另一導(dǎo)體b2的上方，因此，信號(hào)對(duì)b的導(dǎo)體b1中產(chǎn)生的噪音在通過(guò)印刷電路板時(shí)被該信號(hào)對(duì)b中的另一導(dǎo)體b2所抵消。但是，這種設(shè)計(jì)僅在只有兩對(duì)差分信號(hào)對(duì)的情況下容易達(dá)成。當(dāng)信號(hào)對(duì)增多時(shí)，將會(huì)使印刷電路板上的補(bǔ)償電路變得很復(fù)雜，尤其上述設(shè)有一個(gè)以上改善電子組件的印刷電路板。而且，當(dāng)對(duì)電信號(hào)的性能要求很高時(shí)，相鄰信號(hào)對(duì)間必須設(shè)置足夠的耦合距離，從而會(huì)占用更多的電路板空間。此外，加大的印刷電路板使電連接器的組裝困難。
采用多層的印刷電路板可簡(jiǎn)化制程并減小電連接器的體積，但成本較高。另外，在不增加印刷電路板的尺寸或?qū)訑?shù)的情況下，使一個(gè)以上的電連接器共享印刷電路板作為改善構(gòu)件會(huì)很困難。與本案具有同一受讓人的美國(guó)申請(qǐng)案10/041,101中揭示了幾種實(shí)現(xiàn)上述目的的方法。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種印刷電路板，該印刷電路板可減小補(bǔ)償電路占用的空間并避免增加印刷電路板的尺寸或?qū)訑?shù)，而且該印刷電路板設(shè)有足夠的耦合區(qū)域，以達(dá)成更好的補(bǔ)償性能。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案本實(shí)用新型的印刷電路板包括有一平面基板，該基板至少設(shè)有三個(gè)用于設(shè)置導(dǎo)體的絕緣層，其中，一絕緣層上設(shè)有一排與其它電子裝置連接且成對(duì)設(shè)置的接觸墊，另外兩個(gè)絕緣層上則設(shè)有若干中間線路，每一中間線路電性連接于一個(gè)接觸墊上，其中，連接于一對(duì)選定的接觸墊上的兩中間線路在其所在的絕緣層上的與另外一對(duì)接觸墊垂直對(duì)齊的區(qū)域內(nèi)形成有接觸墊，這對(duì)形成的接觸墊同與其對(duì)齊的接觸墊耦合。
具有上述特征的印刷電路板，其中連接于同一對(duì)接觸墊上的兩中間線路安裝在不同的絕緣層上。此外，與由連接于一對(duì)選定的接觸墊上的兩中間線路形成的接觸墊垂直對(duì)齊的另外一對(duì)接觸墊鄰近于該兩中間線路所連接的一對(duì)選定的接觸墊。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型借助形成的接觸墊同與其對(duì)齊的接觸墊耦合，以改善選定的接觸墊及其鄰近的另外一對(duì)接觸墊中的信號(hào)，消除信號(hào)在電子裝置的平行導(dǎo)體中傳輸時(shí)產(chǎn)生的相互干擾。并且本實(shí)用新型利用接觸墊代替導(dǎo)電線路可減小印刷電路板的尺寸及占用空間。

圖1為本實(shí)用新型印刷電路板的平面圖。
圖2為圖1所示印刷電路板沿A-A線的剖視圖。
圖3為圖1所示印刷電路板沿B-B線的剖視圖。
圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例印刷電路板的平面圖。
圖5為圖4所示的印刷電路板沿C-C線的剖視圖。
圖6為本實(shí)用新型第三實(shí)施例印刷電路板的平面圖。
圖7為圖6所示印刷電路板沿D-D線的剖視圖。
圖8為利用本實(shí)用新型印刷電路板的多端口電連接器組件的分解圖。
具體實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2及圖3所示，本實(shí)用新型是一種用于減小噪音的印刷電路板1，該印刷電路板1包括有一基板10，該基板10至少設(shè)有三層用于設(shè)置導(dǎo)體的絕緣層，即上絕緣層11、下絕緣層13及中間絕緣層12，每?jī)山^緣層間夾有一絕緣體14。上絕緣層11上設(shè)置有一排與其它電子裝置，如長(zhǎng)方形接觸墊，連接的接觸墊2，這些接觸墊2依據(jù)信號(hào)的頻率及速度排列成若干個(gè)差分對(duì)。在本實(shí)施例中，兩端的接觸墊T1與R1、T4與R4、中間兩接觸墊T3與R3及第三接觸墊T2與第六接觸墊R2成對(duì)設(shè)置。每一接觸墊借上絕緣層11上一導(dǎo)電線路3與一金屬孔4連接，該金屬孔4自上絕緣層11穿過(guò)鄰近上絕緣層11的絕緣體14到達(dá)一中間絕緣層12，并與該中間絕緣層上的中間線路5連接，借此與印刷電路板1的其它構(gòu)件或安裝在印刷電路板1上的電子元件相連接。同對(duì)接觸墊中的兩接觸墊2分別與不同中間絕緣層12上的中間線路5連接，如，一對(duì)接觸墊中的一接觸墊T1(T2，T3，T4)連接于一中間絕緣層12上的一中間線路C1(C2，C3，C4)，該對(duì)接觸墊中的另一接觸墊R1(R2，R3，R4)則與另一中間絕緣層12的一中間線路C1’(C2’，C3’，C4’)連接，這些成對(duì)設(shè)置的中間線路C1、C1’(C2、C2’，C3、C3’及C4、C4’)在中間絕緣層的垂直方向上對(duì)齊并間隔一定的距離。在本實(shí)用新型中，每一差分對(duì)T1、R1(T2、R2，T3、R3，T4、R4)內(nèi)信號(hào)傳輸路徑的間隔小而差分對(duì)間信號(hào)傳輸路徑的間隔大，以減小差分對(duì)間的干擾，確保每一差分對(duì)中信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖3所示，借助與一選定的差分對(duì)(如T3、R3)連接的中間線路5消除線纜或電連接器等電子裝置平行設(shè)置的導(dǎo)體間產(chǎn)生的對(duì)與對(duì)之間的干擾。中間線路C3、C3’與選定的接觸墊T3、R3連接，該對(duì)中間線路分別自中間絕緣層12上對(duì)應(yīng)的金屬孔4的末端延伸并通過(guò)與上絕緣層11上鄰近選定的接觸墊T3、R3的接觸墊T2、R2對(duì)齊的區(qū)域，并在該區(qū)域形成對(duì)應(yīng)的接觸墊R3’、T3’，該對(duì)應(yīng)的接觸墊R3’、T3’連接于選定的接觸墊R3、T3并與接觸墊T2、R2平行設(shè)置，因此，信號(hào)在接觸墊T2、R2中傳輸時(shí)能同時(shí)與接觸墊T3及R3’、R3及T3’耦合。由于只有接觸墊2的鄰近區(qū)域被補(bǔ)償電路所占用，且每一與電子裝置對(duì)應(yīng)導(dǎo)體連接的接觸墊具有獲取較好補(bǔ)償性能的足夠長(zhǎng)度，從而減小了內(nèi)置印刷電路板的尺寸及其占用空間。
請(qǐng)參照?qǐng)D8所示，本實(shí)用新型的印刷電路板1安裝在電連接器組件6中，該電連接器組件6的絕緣本體60上一體設(shè)有兩個(gè)疊置的對(duì)接端口。印刷電路板1從絕緣本體60后側(cè)插入并固定在其內(nèi)部，成型有端子的兩端子模塊62安裝并焊接在印刷電路板1兩側(cè)鄰近其插入導(dǎo)引邊緣處，組裝前，印刷電路板1上進(jìn)一步安裝有處理單元61的兩個(gè)處理元件63及尾部模塊64。很明顯，電連接器組件6的尺寸及成本取決于印刷電路板1的尺寸及成本。本實(shí)用新型借助在電連接器組件6的端子焊接處重復(fù)使用接觸墊2及分離補(bǔ)償電路與連接于處理元件63及尾部模塊64的中間線路，以簡(jiǎn)化印刷電路板的設(shè)計(jì)。
請(qǐng)參照?qǐng)D4及圖5所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例的印刷電路板。沿中間絕緣層12上與選定的差分對(duì)T3、R3連接并通過(guò)與鄰近選定的差分對(duì)T3、R3的差分對(duì)T2、R2的接觸墊2對(duì)齊區(qū)域的中間線路C3、C3’形成有一對(duì)增大的對(duì)應(yīng)的接觸墊R3”、T3”，以代替與接觸墊2具有相同尺寸的接觸墊R3’、T3’。對(duì)應(yīng)的接觸墊R3”、T3”及鄰近選定的差分對(duì)T3、R3的差分對(duì)T2，R2分別形成有一增大的耦合區(qū)域，以確保噪音補(bǔ)償?shù)耐耆?，從而獲得更好的導(dǎo)電性能。
請(qǐng)參照?qǐng)D6及圖7所示，本實(shí)用新型第三實(shí)施例的印刷電路板?；?0上鄰近上絕緣層11的中間絕緣層12上的中間線路C3設(shè)有一對(duì)應(yīng)的接觸墊R3’，該對(duì)應(yīng)的接觸墊R3’形成于該中間絕緣層12上與上絕緣層11上的差分對(duì)T2、R2中的接觸墊T2平行對(duì)齊的區(qū)域，且與接觸墊T2具有相同的尺寸。而鄰近下絕緣層13的中間絕緣層12的中間線路C3’設(shè)有一增大的對(duì)應(yīng)的接觸墊T3”，該對(duì)應(yīng)的接觸墊T3”形成于該中間絕緣層12上與上絕緣層11上的差分對(duì)T2、R2中另一接觸墊R2平行對(duì)齊的區(qū)域。對(duì)應(yīng)的接觸墊R3’及T3”的尺寸取決其所在的中間絕緣層12與上絕緣層11間的間距，耦合接觸墊R2與T3”間的間距大，則對(duì)應(yīng)的接觸墊T3”的尺寸大。由于增大的對(duì)應(yīng)的接觸墊T3”與接觸墊R2的耦合區(qū)域大且耦合對(duì)R2、T3”與T2、R3’之間形成了一種新的信號(hào)補(bǔ)償平衡，從而能夠獲得較前兩個(gè)實(shí)施例更好的導(dǎo)電性能。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板，包括有基板、若干接觸墊及中間線路，其中，基板至少具有三個(gè)絕緣層，接觸墊安裝在基板的一個(gè)絕緣層上并可與其它電子裝置連接，每?jī)蓚€(gè)接觸墊形成一個(gè)差分對(duì)，中間線路安裝在基板另外的絕緣層上，每一中間線路電性連接于一個(gè)接觸墊上，其特征在于連接于一對(duì)選定的接觸墊上的兩中間線路在其所在的絕緣層上的與另外一對(duì)接觸墊垂直對(duì)齊的區(qū)域內(nèi)形成有接觸墊，這對(duì)形成的接觸墊同與其對(duì)齊的接觸墊耦合。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于每?jī)山^緣層之間夾有一絕緣體。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于中間線路通過(guò)一個(gè)穿過(guò)絕緣體的金屬孔與接觸墊連接。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于連接于同一對(duì)接觸墊的兩中間線路安裝在不同的絕緣層上。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于與由連接于一對(duì)選定的接觸墊的兩中間線路形成的接觸墊垂直對(duì)齊的另外一對(duì)接觸墊鄰近于該兩中間線路所連接的一對(duì)選定的接觸墊。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于每一由中間線路所形成的接觸墊同與其垂直對(duì)齊的接觸墊具有相同的尺寸并在垂直方向上完全對(duì)齊。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于每一由中間線路所形成的接觸墊的尺寸較與其垂直對(duì)齊的選定的接觸墊大。
8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于安裝在距離選定的接觸墊所在的絕緣層較近的絕緣層上的中間線路所形成的接觸墊同與其對(duì)齊的接觸墊具有相同的尺寸并在垂直方向上完全對(duì)齊，而安裝在距離選定的接觸墊所在的絕緣層較遠(yuǎn)的絕緣層上的中間線路所形成的接觸墊則較與其對(duì)齊的接觸墊大，這些由中間線路所形成的接觸墊的尺寸取決于其所在絕緣層與選定的接觸墊所在絕緣層的間距。
9.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于接觸墊是可焊接的導(dǎo)電接觸墊。
10.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于印刷電路板設(shè)于電連接器內(nèi)部，且該電連接器至少包括有焊接在印刷電路板上的處理元件及端子模塊。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種印刷電路板(1)，其包括有一平面基板(10)，該基板(10)具有幾層可用于設(shè)置導(dǎo)體的絕緣層(11、12、13)，其中，上絕緣層(11)上設(shè)有與其它電子裝置連接的接觸墊(2)，這些接觸墊(2)成對(duì)設(shè)置且每一接觸墊通過(guò)一金屬孔(4)與一中間絕緣層(12)上的一中間線路(5)連接，其中，中間線路(C1、C1’)分別與同對(duì)接觸墊(T1、R1)中的一接觸墊連接，且該對(duì)中間線路(C1、C1’)對(duì)齊地安裝在不同的中間絕緣層(12)上，至少有兩中間線路(C3、C3’)與一對(duì)選定的接觸墊(T3、R3)連接，該兩中間線路(C3、C3’)通過(guò)與上絕緣層上鄰近選定的接觸墊(T3、R3)的接觸墊(T2、R2)對(duì)齊的區(qū)域并分別在此形成對(duì)應(yīng)的接觸墊(R3’、T3’)，通過(guò)對(duì)應(yīng)的接觸墊(R3’、T3’)與接觸墊(T2、R2)的耦合，以改善該選定的接觸墊(T3、R3)及其鄰近的接觸墊(T2，R2)中的信號(hào)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK2559181SQ0223139
公開(kāi)日2003年7月2日 申請(qǐng)日期2002年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月13日
發(fā)明者艾瑞克·鐘瑞特, 戴維德F·迪文斯 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司