收納電子電路的殼體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用來容納由多個構(gòu)件(5)組成的電子電路(4)的殼體，該殼體包括支承板(7)與殼體罩(8)，殼體罩(8)具有安置在支承板(7)上且沿著圓周閉合的壁(9)、以及安置在壁(9)之上且與支承板(7)相對置的覆蓋件(10)。在支承板(7)上于一個由殼體罩(8)相對于外部大氣氣密包圍的內(nèi)腔(12)中固定容積調(diào)整件(11)，并且所述容積調(diào)整件(11)以如下方式構(gòu)造成有彈性的，即，為調(diào)整在所述內(nèi)腔(12)中出現(xiàn)的壓力波動，容積調(diào)整件(11)通過相對于所述支承板(7)發(fā)生位置變動而使腔容積發(fā)生變化。在容積調(diào)整件(11)與支承板(7)之間有一與外部大氣相連的間隙。
【專利說明】收納電子電路的殼體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種用來收納由多個構(gòu)件組成的電子電路的殼體,該殼體包括支承板和殼體罩，所述殼體罩包括安置在支承板上且沿周向閉合的壁以及安置在所述壁上且與所述支承板相對置的覆蓋件。
【背景技術(shù)】
[0002]電子組件普遍需防潮。因此一般會在例如電子電路的印刷電路板上以及安裝在該電路板上的元件上涂覆防潮保護漆。不過這種方式僅適用于輕的防潮薄層。
[0003]此外，將電子元件封裝在澆筑材料中也是常用的方法，不過這種方法所帶來的缺點是其產(chǎn)生的熱與機械力有可能作用到元件上并損毀元件。
[0004]此外，采用密封殼體(這種密封殼體裝配有一所謂Gore膜的壓力調(diào)整薄膜)也是一種已知的手段。此種方法的缺點在于，會與周圍環(huán)境發(fā)生氣體交換，并因此可能會有潮氣侵入殼體中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的基本目的在于消除前述缺點并提供一種用于電子元件的殼體，所述殼體在環(huán)境溫度波動較大時，特別是溫度波動從-40°C至+60°C時仍然能確保元件得到更好的防潮保護。
[0006]根據(jù)本發(fā)明，上述目的是這樣實現(xiàn)的:在支承板上于一個由殼體罩相對于外部大氣或周圍環(huán)境氣密包圍的內(nèi)腔中固定一容積調(diào)整件，該容積調(diào)整件以如下方式構(gòu)造成有彈性的，即，為調(diào)整在內(nèi)腔中出現(xiàn)的壓力波動，容積調(diào)整件通過相對于支承板發(fā)生位置變動而使腔容積發(fā)生變化，而且，在容積調(diào)整件與支承板之間有一與外部大氣或周圍環(huán)境相連的間隙。根據(jù)本發(fā)明，由于內(nèi)腔內(nèi)的溫度波動而需要在內(nèi)腔與外腔(即外部大氣)之間進行的壓力平衡是通過容積調(diào)整來實現(xiàn)的，而并非像在比如已知的壓力調(diào)整膜的情況那樣通過質(zhì)量調(diào)整來實現(xiàn)的。通過本發(fā)明，因馬達自發(fā)熱引起的溫度影響也能夠得到控制。根據(jù)本發(fā)明，如下設(shè)計尤其符合目的，將容積調(diào)整件與殼體罩之間的結(jié)構(gòu)腔(即內(nèi)腔)進行設(shè)計，以使得通過容積調(diào)整件的行程能實現(xiàn)內(nèi)腔容積的20%到35%之間的容積調(diào)整，而且，尤其是使得電子電路以及其它可能存在的容積件實現(xiàn)較高的填充度，從而令存在的氣體容積盡可能小。根據(jù)本發(fā)明，優(yōu)選將容積調(diào)整件設(shè)計成盤狀并以插入件的形式來固定是有利的。在這種情況下，容積調(diào)整件包括外部的固定部分和內(nèi)部的膜部分，所述固定部分和膜部分通過一具有彈簧彈性的連接件在周向(urafSnglich)彼此連接。由于采用根據(jù)本發(fā)明的這一設(shè)計方案，外部的固定部分被緊夾在殼體罩與支承板之間，而中間的膜部分則可相對于夾緊的固定部分像薄膜一樣地移動。
[0007]此外，根據(jù)本發(fā)明，倘若固定部分在其外周邊緣區(qū)域上具有用以氣密固定在壁與支承板之間的密封條是有利的，這樣，該密封條就與容積調(diào)整件構(gòu)成一裝配單元，因為所述密封條是以例如噴注的方式形成在上述固定部分上的。固定部分和膜部分采用例如硬塑料制成，與此相反，彈性連接部分由具有彈簧彈性的塑料制成，而邊緣側(cè)的密封條則由通常用于生產(chǎn)例如O型密封環(huán)等密封件的軟塑料制成。容積調(diào)整件的固定部分優(yōu)選地以與支承板平行定向的方式安置在該支承板之上。為實現(xiàn)膜部分相對于固定部分能夠朝著定子法蘭的方向充分偏移(行程)，并由此使得內(nèi)腔的容積增大，所述支承板在其位于膜部分之下的區(qū)域內(nèi)具有一凹處，可將所述膜部分以形狀及容積適配的方式容納于其中。此外，如下方式將是符合目的的，對膜部分在朝印刷電路板方向移動時的行程距離加以限制，而且這種限制優(yōu)選通過在膜部分上構(gòu)造的擋塊來實現(xiàn)。
[0008]因為根據(jù)本發(fā)明在內(nèi)腔之內(nèi)僅有很小的氣體容積，所以在該氣體容積中也只包含極少量的潮氣。因此這種潮氣含量(氣體容積中可能存在的最大潮氣量)并不會導(dǎo)致電子元件損壞。進一步地，為使內(nèi)腔之內(nèi)保持的氣體容積盡可能小，根據(jù)本發(fā)明，在容積調(diào)整件的朝向印刷電路板的那一側(cè)面上，在印刷電路板的邊緣區(qū)域，也就是說在殼體的壁與電子元件之間的區(qū)域中布置容積件是符合目的的。根據(jù)本發(fā)明，為減少氣體量，還可以選擇在印刷電路板上方，在印刷電路板與殼體罩之間的間隙中設(shè)置一插入件。由于采取了根據(jù)本發(fā)明的這一設(shè)計方案，通過容積調(diào)整，不會有額外的潮氣滲透到殼體內(nèi)位于容積調(diào)整件與殼體罩之間的內(nèi)腔中，因而不會出現(xiàn)潮氣累積，因為不會有物質(zhì)輸送到殼體中。此外，根據(jù)本發(fā)明所實現(xiàn)的壓力調(diào)整解除了所用密封件上的壓力，因為所用密封件上的內(nèi)、外壓大致相等。在根據(jù)本發(fā)明的容積調(diào)整件的貫穿區(qū)域(例如為了穿引連接銷或諸如此類而貫穿的區(qū)域)中也被設(shè)計成與外部周圍環(huán)境(即大氣)完全密封。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]本發(fā)明的有利設(shè)計方案包含在從屬權(quán)利要求中，下面將通過附圖中示出的實施例對其進行詳細闡述。在附圖中:
[0010]圖1示出了具有根據(jù)本發(fā)明的殼體的電機的分解視圖；
[0011]圖2示出了根據(jù)圖1的電機在已裝配狀態(tài)下的縱剖圖；
[0012]圖3示出了沿圖2中II1-1II剖開的局部放大截面圖；
[0013]圖4示出了根據(jù)圖1的電機的定子在裝有根據(jù)本發(fā)明的容積調(diào)整件后的視圖；
[0014]圖5示出了根據(jù)圖4的根據(jù)本發(fā)明的容積調(diào)整件的上側(cè)的視圖；
[0015]圖6示出了根據(jù)圖5的容積調(diào)整件的下側(cè)的視圖；
[0016]圖7示出了根據(jù)圖4的定子在無容積調(diào)整件時的立體圖。
【具體實施方式】
[0017]在圖1至7中，相同的零件以及功能相同的零件均以同一附圖標記標示。盡管根據(jù)本發(fā)明的殼體及容積調(diào)整件或者它們的部件的某些已述的和/或可從附圖中推知的特征可能僅在對某一實施例的說明中被述及時有關(guān)聯(lián)，但是根據(jù)本發(fā)明，這些特征并不依附于該實施例，無論是作為單個特征，還是與該實施例中的其它特征組合應(yīng)用，它們均具有重要意義并應(yīng)當做發(fā)明來保護。
[0018]圖1示出了一電機的立體分解圖，該電機由定子I和轉(zhuǎn)子2以及電子電路殼體(Elektronikgehause) 3組成，在電機殼體3中安置有包含構(gòu)件(Bauelement) 5和印刷電路板6的電子電路4。電機殼體3由支承板7和殼體罩8構(gòu)成。在不出的實施例中，支承板7被制成電機的定子法蘭。殼體罩8由沿著周向閉合的能夠氣密地安置在支承板7上的壁9、以及與所述壁9相連接并與支承板7相對置的覆蓋件10構(gòu)成，殼體罩8與支承板7可以例如擰接。
[0019]根據(jù)本發(fā)明是這樣設(shè)計的:在支承板7上安置有一容積調(diào)整件11，因此所述容積調(diào)整件11安置在殼體罩8的一個包含電子電路4的內(nèi)腔12與支承板7之間，而且該容積調(diào)整件11將內(nèi)腔12與支承板7以及另外和支承板7相連的結(jié)構(gòu)件(在本實例中是包括定子I和轉(zhuǎn)子2的電機)分隔開。從圖2中尤其可以看出，在殼體罩8處于已安裝的狀態(tài)下，容積調(diào)整件11借助于壁9固定在支承板7 (定子法蘭)之上，并且起到了這樣的作用:將位于殼體罩8之內(nèi)的內(nèi)腔12相對于包圍電子電路殼體3的大氣(周圍環(huán)境)沿圓周密封。
[0020]圖中示出的電機被設(shè)計成外轉(zhuǎn)子電機，因此構(gòu)造成鐘形的轉(zhuǎn)子2沿圓周包圍定子
I。轉(zhuǎn)子2通過位于軸承支承管14之中的軸13支承在軸承件15上，而所述軸承支承管14則構(gòu)造在設(shè)計成定子法蘭的支承板7上。對此請參照圖2。此種電機與現(xiàn)有技術(shù)相符。
[0021]如圖4所示，容積調(diào)整件11被置于支承板7之上。如圖5和6所示，容積調(diào)整件11包括一外部的沿周向閉合的固定部分16以及一中間的且相對于所述固定部分可發(fā)生位置變化的膜部分17。膜部分17通過一沿周向閉合且可彈簧彈性變形的連接部分18與所述固定部分16連接。固定部分16和膜部分17由一種較連接部分18的材料更硬的材料制成。連接部分18優(yōu)選采用肖氏硬度為30至60，優(yōu)選35的熱塑性彈性體制成。用于制造固定部分16和膜部分17的材料優(yōu)選采用聚丙烯，例如PPH。固定部分16和膜部分17的厚度小于它們的寬度以及縱向延伸長度，從而使得容積調(diào)整件11呈盤形且其厚度有利地為2至4mm，并因此使得膜部分17擁有極小的質(zhì)量。通過將連接部分18設(shè)計成具有彈簧彈性，使得膜部分17在受到例如垂直力的作用時能夠相對于固定部分16發(fā)生移動。實際上，在受到一垂直力的作用時，膜部分17將相對于固定部分16產(chǎn)生平移。而一旦這種力的作用不復(fù)存在，膜部分17即回彈至其初始位置中，在該初始位置中，膜部分17位于與固定部分16相同的平面中。容積調(diào)整件11在其固定部分16的區(qū)域內(nèi)以如下方式位于支承面中，即，固定部分16在一個所述支承板7平行的平面內(nèi)沿圓周不翻轉(zhuǎn)地平放于支承板7上。在示出的實施例中，膜部分17是這樣設(shè)計的，它包括兩個具有圓形輪廓外形的主體部分19，而且這兩個主體部分通過一間隔部分20彼此相連。兩個主體部分19大小相等，間隔部分20具有呈凹形彎曲的長邊21，而且，膜部分17相對于一通過圓形主體部分19的中心點M的連接直線X-X構(gòu)造成鏡像對稱。
[0022]容積調(diào)整件11優(yōu)選構(gòu)造成多部件塑料噴射鑄造件。如可進一步看出的那樣，容積調(diào)整件11在固定部分16中具有相對于外部大氣氣密密閉的用于接觸銷23的穿孔22，其中在示出的實施例中，所述接觸銷23是用來將繞組端子從位于電機內(nèi)的電機繞組引導(dǎo)至電子電路4的銷釘。此外，固定部分16具有例如至少一個朝向電子電路殼體3的內(nèi)腔開口的容納槽24。在此，所述容納槽24例如可以用來容納用以探測電機旋轉(zhuǎn)位置的Hall集成電路。此外，根據(jù)本發(fā)明的容積調(diào)整件11在其外周邊緣區(qū)域中具有密封部分28，所述密封部分28用來將容積調(diào)整件11以相對于外部大氣氣密地固定在壁9與支承板7之間，見圖3。由此形成一個與外部大氣以及周圍環(huán)境隔絕的殼體罩8的內(nèi)腔12。通過這種密封方式，潮氣將不會從外部滲入該內(nèi)腔中，從而保護電子電路4的電子構(gòu)件5免于外部潮氣。由于根據(jù)本發(fā)明的殼體采用這種氣密的實施方式，因此需要預(yù)先考慮壓力調(diào)整，以便能夠?qū)んw中，亦即內(nèi)腔2中因受熱或受冷而產(chǎn)生的壓力波動加以調(diào)整。根據(jù)本發(fā)明的容積調(diào)整件11確保了這一點，因為，在電子電路殼體3的內(nèi)腔12中的內(nèi)部壓力因溫度上升而增加時，膜部分17將朝著支承板7的方向發(fā)生位置變動，這樣將使內(nèi)腔容積增大，從而消除壓力的提升。當內(nèi)腔12中的溫度降低時，受此控制的壓力也同樣會減小，膜部分17因此朝著電子電路4的方向移動，從而減小內(nèi)腔容積并起到壓力調(diào)整的作用。因此，通過根據(jù)本發(fā)明的容積調(diào)整件11，一方面可以保護電子構(gòu)件免受潮氣侵襲，因為潮氣不會滲入；另一方面，在電子電路殼體中可以起到必要的壓力調(diào)整作用。在這里，這種壓力調(diào)整是以容積調(diào)整的方式，而不是例如像在電子電路殼體中采用已知的壓力調(diào)整膜的方式那樣通過質(zhì)量調(diào)整來實現(xiàn)的。當殼體的內(nèi)腔12中的溫度例如為20°C時，由于連接部分18被設(shè)計成具有彈簧彈性，因此膜部分17處于初始位置中，在該初始位置中，膜部分17伸展在與固定部分16相同的平面內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明，符合目的的是:在膜部分17朝向印刷電路板6的一側(cè)上構(gòu)造一個或多個突起25，所述突起25作為擋塊用以限制膜部分17的移動。根據(jù)本發(fā)明，使內(nèi)腔12中存在的氣體容積盡可能小，這是符合目的的。這個一方面通過以如下方式選擇電子電路殼體3的規(guī)格來實現(xiàn)，即，電子電路4安置為與殼體罩8、壁9和容積調(diào)整件11具有小的間隙。此外，根據(jù)本發(fā)明，如下設(shè)計可能是符合設(shè)計目的的:在容積調(diào)整件11的固定部分16上布置伸入內(nèi)腔12中的容積件26，所述容積件伸入到電子構(gòu)件5之間的自由間隙中并向壁9突出，從而使內(nèi)腔12之內(nèi)的氣體容積減少。
[0023]從圖6中可以看出，在容積調(diào)整件11的背面上，在其固定部分16的區(qū)域內(nèi)，也就是說，在容積調(diào)整件11朝向支承板7的那一側(cè)面上設(shè)置有支撐穹頂27，容積調(diào)整件11是借助于這些支撐穹頂27平放在支承板7上的，而且，容積調(diào)整件11位于一個與支持板7平行的平面內(nèi)。支撐穹頂27位于容積調(diào)整件11的外緣附近是符合目的的。支撐穹頂27的數(shù)量與結(jié)構(gòu)是這樣的:應(yīng)當確保在整個范圍上均能可靠地置于支承板7上。另外，可以看出，容積調(diào)整件11的密封部分28環(huán)繞在其外緣上，該密封部分包括由熟知的具有橡膠彈性的密封材料(此種材料可噴鑄在固定部分16上)制成的彈性密封件。所述密封部分28被構(gòu)造為成型密封件(Profildichtung),在已安裝到支承板7上的狀態(tài)下,該密封部分位于支承板7的邊緣區(qū)域中的一個環(huán)形支座凸緣30上，其中，相對于包圍支承板7的輪梁31的上緣，所述支座凸緣30向內(nèi)朝著支承板7的底面32的方向錯開。如圖2所示，在電子電路殼體3已安裝完畢的狀態(tài)下，殼體罩8的壁9緊貼并擠壓容積調(diào)整件11的環(huán)形的成型密封件，從而氣密地將內(nèi)腔12與外部周圍環(huán)境密閉隔絕開。
[0024]在底面32中構(gòu)造有凹槽33，見圖7，將該凹槽33制成能夠容納處于偏移狀態(tài)下的膜部分17的形狀。在凹槽33中有一開口 34，其是由在軸承支承管14中構(gòu)造的鉆孔形成的，并且，位于容積調(diào)整件11與支承板7之間的間隙通過所述開口 34而與例如大氣以及周圍環(huán)境連通。
[0025]固定部分在其朝向印刷電路板6的上側(cè)面上具有相對于該上側(cè)面突起的支撐件35。印刷電路板6可支撐在所述支撐件35上，這樣，支撐件35的高度將決定到容積調(diào)整件11的最小間距。
[0026]通過本發(fā)明將實現(xiàn)以下目的，相對于內(nèi)腔12的總?cè)莘e而言，內(nèi)腔12中僅存在極小的氣體容積，因而在該其氣體容積中也只能包含極少量的潮氣。因此，可使電子構(gòu)件5在很大程度上避免因潮氣引起的損壞。通過借助于容積調(diào)整件11及其促成的容積調(diào)整而實現(xiàn)的壓力調(diào)整，不會有進一步的潮氣通過物質(zhì)流經(jīng)過殼體密封件滲入，這樣就不至于發(fā)生潮氣累積的問題，這是因為不會因周圍環(huán)境與內(nèi)腔之間的壓降而向電子電路殼體中傳遞物質(zhì)。另外，通過在根據(jù)本發(fā)明的容積調(diào)整件11邊緣上設(shè)置密封件28，能實現(xiàn)電子電路與周圍環(huán)境完全隔離。除了使用由具有密封效果的塑料材料噴鑄而成的密封件外，也可以采用傳統(tǒng)的O型密封環(huán)進行密封。
[0027]本發(fā)明是借助于一帶有其自身特定構(gòu)件的電機來說明的。但是本發(fā)明并不限于這一應(yīng)用，它也普遍適用于各種用來放置電子構(gòu)件并對其防潮保護的任一形式的殼體。
[0028]本發(fā)明并不限制于前面已經(jīng)說明和描寫過的實施例，其也包括所有在發(fā)明意義上起同樣功能的結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明迄今為止也不限于在權(quán)利要求1中限定的特征組合，其也可以被定義為由全部已公開的單個特征中的一定特征組合而成的任意一種其他組合。這意味著，原則上并在實踐中，權(quán)利要求1中所述的每一個單個特征都可以刪去，或者說，權(quán)利要求I中所述的每一個單個特征都可以被在本申請中其他地方所公開的單個特征所取代。就此而言，所述權(quán)利要求1只可被理解為對于一個發(fā)明的一種最初表述嘗試。
【權(quán)利要求】
1.一種用來容納由多個構(gòu)件(5)組成的電子電路⑷的殼體，其包括支承板(7)與殼體罩(8)，所述殼體罩(8)具有安置在所述支承板(7)上且沿著圓周閉合的壁(9)以及安置在所述壁(9)之上且與所述支承板(7)相對置的覆蓋件(10)，其特征在于，在所述支承板(7)上，在由所述殼體罩(8)相對于外部大氣氣密包圍的內(nèi)腔(12)中固定容積調(diào)整件(11)，并且所述容積調(diào)整件(11)以如下方式構(gòu)造成有彈性的，即，為調(diào)整在所述內(nèi)腔(12)中出現(xiàn)的壓力波動，所述容積調(diào)整件(11)通過相對于所述支承板(7)發(fā)生位置變動而使腔容積發(fā)生變化，而且，在所述容積調(diào)整件(11)與所述支承板(7)之間有與外部大氣相連的間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于，所述容積調(diào)整件(11)由塑料成型件構(gòu)成，所述容積調(diào)整件(11)具有外部的沿圓周閉合的固定部分(16)以及中間的相對于所述固定部分(16)可發(fā)生位置變化的膜部分(17)，并且，所述膜部分(17)與所述固定部分(16)通過沿周向閉合且可彈簧彈性變形的連接部分(18)連接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的殼體，其特征在于，所述容積調(diào)整件(11)構(gòu)造成多部件塑料噴射鑄造件。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的殼體，其特征在于，在所述固定部分(16)中構(gòu)造有用于接觸銷等的密封穿孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4之一所述的殼體，其特征在于，在所述固定部分(16)中構(gòu)造有朝所述內(nèi)腔(12)開口的用于電子構(gòu)件的容納槽(24)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至5之一所述的殼體，其特征在于，所述固定部分(16)在其外周邊緣區(qū)域上具有用以氣密固 定在所述壁(9)與所述支承板(7)之間的密封條(28)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至6之一所述的殼體，其特征在于，所述固定部分(16)以如下方式構(gòu)造，即具有與所述支承板(7)平行的位置且所述固定部分(16)優(yōu)選具有用來支承的支撐穹頂(27)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2至7之一所述的殼體，其特征在于，所述固定部分(16)在其朝向所述電子電路(4)的一側(cè)上具有容積件(26)，所述容積件(26)插入到所述電子構(gòu)件(5)間的間隙中并向壁(9)突出，以用來減小所述內(nèi)腔(12)內(nèi)存在的氣體體積。
9.根據(jù)權(quán)利要求2至8之一所述的殼體，其特征在于，所述膜部分(17)在其朝向電子電路(4)的一側(cè)在其上表面上具有至少一個限制行程的突起(25)。
10.根據(jù)權(quán)利要求3至9之一所述的殼體，其特征在于，所述膜部分(17)具有兩個具有圓形輪廓外形的主體部分(19)，所述主體部分(19)通過間隔部分(20)彼此相連，所述間隔部分(20)的長邊(21)彼此隔開且彎曲成凹形，而且所述膜部分(17)相對于一通過所述圓形主體部分(19)的中心點(M)的連接直線(X-X)構(gòu)造成鏡像對稱。
11.根據(jù)權(quán)利要求2至10之一所述的殼體，其特征在于，所述支承板(7)在位于所述膜部分(17)之下的區(qū)域中具有一凹處(32)，所述凹處(32)的形狀和尺寸如下，即，所述凹處(32)能夠容納所述膜部分(17)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11之一所述的殼體，其特征在于，所述電子電路(4)布置在印刷電路板(6)上，所述印刷電路板(6)平行于所述容積調(diào)整件(11)延伸，且優(yōu)選靠在所述容積調(diào)整件(11)的支撐件(35)上。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12之一所述的殼體，其特征在于，所述支承板(7)構(gòu)造成電機的定子法蘭。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的殼體，其特征在于，在所述定子法蘭上構(gòu)造有軸承支承管 (14)，位于所述軸承支承管中的鉆孔通過一開口(34)通到所述容積調(diào)整件(11)與所述支承板(7)之間的間隙中。
【文檔編號】H05K5/06GK103947308SQ201180075014
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月30日
【發(fā)明者】托馬斯·紹爾, 迪特爾·貝斯特, 沃爾特·馬特, 約阿希姆·貝爾貝里希 申請人:依必安-派特穆爾芬根股份有限兩合公司