本發(fā)明涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種pcb板及其制備方法。

背景技術(shù)：

pcb板(printedcircuitboard，印制電路板)作為各種線(xiàn)路的物理載體，使得電子設(shè)備的部分功能得以實(shí)現(xiàn)。因此，pcb板是電子設(shè)備中重要部件之一。

目前，為了保證pcb板的性能，pcb板中包括大量的具有耦合功能、濾波功能、整流功能以及穩(wěn)壓功能的電容。有些情況下，電容的數(shù)量可占到pcb板包括的整體元件數(shù)量的40％以上。那么在將數(shù)量眾多的電容焊接到pcb板中時(shí)，可能存在有的電容無(wú)法焊接到合適的位置以及存在有的電容根本沒(méi)有焊接位置的情況。

可見(jiàn)，現(xiàn)有的方式，由于pcb板中電容的數(shù)量大，導(dǎo)致有些電容并不能得到妥善的焊接。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種pcb板及其制備方法，可以減少pcb板中電容的數(shù)量。

第一方面，本發(fā)明提供了一種pcb板，該pcb板包括：

印制電路板pcb本體以及至少一個(gè)待連接電容元件組；

所述pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)通槽，其中，所述至少一個(gè)通槽與所述至少一個(gè)待連接電容元件組一一對(duì)應(yīng)；

每一個(gè)所述通槽中的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有導(dǎo)電層，且在兩個(gè)所述導(dǎo)電層間填充有絕緣層；

每一個(gè)所述通槽連接對(duì)應(yīng)的待連接電容元件組。

優(yōu)選地，

所述pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)指定區(qū)域；

所述至少一個(gè)指定區(qū)域與所述至少一個(gè)通槽一一對(duì)應(yīng)；

每一個(gè)所述指定區(qū)域，用于設(shè)置對(duì)應(yīng)的通槽，且不布置元件以及線(xiàn)路。

優(yōu)選地，

所述pcb本體，包括至少一個(gè)板層；

所述至少一個(gè)板層中包括依次層疊放置的至少一個(gè)目標(biāo)板層；

所述至少一個(gè)目標(biāo)板層中包括：一個(gè)第一目標(biāo)板層以及各個(gè)第二目標(biāo)板層，其中，各個(gè)所述第二目標(biāo)板層為所述至少一個(gè)目標(biāo)板層中除所述第一目標(biāo)板層之外的目標(biāo)板層；

所述第一目標(biāo)板層中設(shè)置至少一個(gè)第一通槽；

每一個(gè)所述第二目標(biāo)板中設(shè)置至少一個(gè)第二通槽，其中所述至少一個(gè)第二通槽與所述至少一個(gè)第一通槽一一對(duì)應(yīng)，且每一個(gè)所述第二通槽在所述第一目標(biāo)板層中的垂直投影與對(duì)應(yīng)的第一通槽重合。

優(yōu)選地，

每一個(gè)所述通槽的電容容量、長(zhǎng)度、寬度以及深度之前的關(guān)系滿(mǎn)足公式(1)：

其中，所述cn表征所述第n個(gè)通槽的電容容量；所述ε表征所述第n個(gè)通槽填充的絕緣層的節(jié)電常數(shù)；所述l表征所述第n個(gè)通槽的長(zhǎng)度；所述h表征所述第n個(gè)通槽的深度；所述k表征靜電力常數(shù)；所述d表征所述第n個(gè)通槽的寬度；所述α表征第一常數(shù)。

優(yōu)選地，

所述導(dǎo)電層，包括：石墨層和電鍍層；

所述石墨層設(shè)置于每一個(gè)所述通槽的每一個(gè)所述側(cè)壁上；

所述電鍍層設(shè)置在每一個(gè)所述石墨層的外表面上。

優(yōu)選地，

每一個(gè)所述通槽的放置形狀，包括：螺線(xiàn)型、回線(xiàn)型、波線(xiàn)型中的任意一種。

優(yōu)選地，

所述絕緣層的材質(zhì)包括：陶瓷、玻璃釉、云母、樹(shù)脂、橡膠中的任意一種。

第二方面，本發(fā)明提供了一種pcb板的制備方法，該方法包括：

制備pcb本體以及至少一個(gè)待連接電容元件組；

在所述pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)通槽，其中，所述至少一個(gè)通槽與所述至少一個(gè)待連接電容元件組一一對(duì)應(yīng)；

在每一個(gè)所述通槽中的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有導(dǎo)電層，且在兩個(gè)所述導(dǎo)電層間填充有絕緣層；

將每一個(gè)所述通槽連接對(duì)應(yīng)的待連接電容元件組。

優(yōu)選地，

所述在所述pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)通槽，包括：

在所述pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)指定區(qū)域，其中，所述至少一個(gè)指定區(qū)域與所述至少一個(gè)通槽一一對(duì)應(yīng)；

在每一個(gè)所述指定區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)的通槽，且不布置元件以及線(xiàn)路。

優(yōu)選地，

所述制備pcb本體以及至少一個(gè)待連接電容元件組，包括：

制備的所述pcb本體中包括至少一個(gè)板層；

所述在所述pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)通槽，包括：

在所述至少一個(gè)板層中設(shè)置依次層疊放置的至少一個(gè)目標(biāo)板層，其中，所述至少一個(gè)目標(biāo)板層中包括：一個(gè)第一目標(biāo)板層以及各個(gè)第二目標(biāo)板層，其中，各個(gè)所述第二目標(biāo)板層為所述至少一個(gè)目標(biāo)板層中除所述第一目標(biāo)板層之外的目標(biāo)板層；

在所述第一目標(biāo)板層中設(shè)置至少一個(gè)第一通槽；

在每一個(gè)所述第二目標(biāo)板中設(shè)置至少一個(gè)第二通槽，其中所述至少一個(gè)第二通槽與所述至少一個(gè)第一通槽一一對(duì)應(yīng)，且每一個(gè)所述第二通槽在所述第一目標(biāo)板層中的垂直投影與對(duì)應(yīng)的第一通槽重合。

優(yōu)選地，

所述在所述pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)通槽，包括：

設(shè)置的每一個(gè)所述通槽的電容容量、長(zhǎng)度、寬度以及深度之間的關(guān)系滿(mǎn)足公式(1)：

其中，所述cn表征所述第n個(gè)通槽的電容容量；所述ε表征所述第n個(gè)通槽填充的絕緣層的節(jié)電常數(shù)；所述l表征所述第n個(gè)通槽的長(zhǎng)度；所述h表征所述第n個(gè)通槽的深度；所述k表征靜電力常數(shù)；所述d表征所述第n個(gè)通槽的寬度；所述α表征第一常數(shù)。

優(yōu)選地，

所述導(dǎo)電層包括石墨層和電鍍層；

所述在每一個(gè)所述通槽的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有導(dǎo)電層，包括：

將所述石墨層設(shè)置于每一個(gè)所述通槽的每一個(gè)所述側(cè)壁上；

將所述電鍍層設(shè)置在每一個(gè)所述石墨層的外表面上。

優(yōu)選地，

每一個(gè)所述通槽的放置形狀，包括：螺線(xiàn)型、回線(xiàn)型、波線(xiàn)型中的任意一種。

優(yōu)選地，

所述絕緣層的材質(zhì)包括：陶瓷、玻璃釉、云母、樹(shù)脂、橡膠中的任意一種。

本發(fā)明提供了一種pcb板及其制備方法，在pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)通槽，其中每一個(gè)通槽對(duì)應(yīng)一個(gè)待連接電容元件組。然后在每一個(gè)通槽中的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有導(dǎo)電層，且在兩個(gè)導(dǎo)電層間填充有絕緣層。將各個(gè)通槽與對(duì)應(yīng)的待連接電容元件組相連接。通過(guò)上述可知，pcb本體中使用各個(gè)設(shè)置導(dǎo)電層及絕緣層的通槽代替數(shù)量眾多的電容，因此本發(fā)明提供的方案可以減少pcb板中電容的數(shù)量。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種pcb板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種pcb板的俯視圖；

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種pcb板的正視圖；

圖4是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種通槽的截面圖；

圖5是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種pcb板制備方法的流程圖；

圖6是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種pcb板制備方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種pcb板，該pcb板可以包括：

pcb本體101以及至少一個(gè)待連接電容元件組102；

所述pcb本體101中設(shè)置至少一個(gè)通槽1011，其中，所述至少一個(gè)通槽1011與所述至少一個(gè)待連接電容元件組102一一對(duì)應(yīng)；

每一個(gè)所述通槽1011中的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有導(dǎo)電層，且在兩個(gè)所述導(dǎo)電層間填充有絕緣層；

每一個(gè)所述通槽1011連接對(duì)應(yīng)的待連接電容元件組102。

根據(jù)如圖1所示的實(shí)施例，在pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)通槽，其中每一個(gè)通槽對(duì)應(yīng)一個(gè)待連接電容元件組。然后在每一個(gè)通槽中的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有導(dǎo)電層，且在兩個(gè)導(dǎo)電層間填充有絕緣層。將各個(gè)通槽與對(duì)應(yīng)的待連接電容元件組相連接。通過(guò)上述可知，pcb本體中使用各個(gè)設(shè)置導(dǎo)電層及絕緣層的通槽代替數(shù)量眾多的電容，因此本發(fā)明提供的實(shí)施例可以減少pcb板中電容的數(shù)量。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，如圖2所示，所述pcb本體201中設(shè)置至少一個(gè)指定區(qū)域2011；

所述至少一個(gè)指定區(qū)域2011與所述至少一個(gè)通槽2012一一對(duì)應(yīng)；

每一個(gè)所述指定區(qū)域2011，用于設(shè)置對(duì)應(yīng)的通槽2012，且不布置元件以及線(xiàn)路。

在本實(shí)施例中，指定區(qū)域的數(shù)量和尺寸均可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。在確定指定區(qū)域的數(shù)量和尺寸時(shí)，可以遵循如下原則：

1、指定區(qū)域的數(shù)量與設(shè)置通槽的數(shù)量一致。

2、由于每一個(gè)指定區(qū)域?qū)?yīng)一個(gè)通槽，那么在確定每一個(gè)指定區(qū)域的尺寸時(shí)，要使當(dāng)前指定區(qū)域的尺寸與其對(duì)應(yīng)的通槽尺寸相匹配，以使當(dāng)前指定區(qū)域可以設(shè)置下與其對(duì)應(yīng)的通槽。

在本實(shí)施例中，由于在各個(gè)指定區(qū)域中設(shè)置通槽，因此在各個(gè)指定區(qū)域中不放置任何的線(xiàn)路和元件，以減少在各個(gè)指定區(qū)域中設(shè)置通槽時(shí)對(duì)各個(gè)元件和線(xiàn)路的損傷。圖2為一個(gè)pcb板的俯視圖。在圖2中虛線(xiàn)框2011為指定區(qū)域，在虛線(xiàn)框中不放置任何的線(xiàn)路和元件，且在虛線(xiàn)框中設(shè)置通槽2012。

根據(jù)上述實(shí)施例，pcb本體設(shè)置至少一個(gè)指定區(qū)域，其中每一個(gè)指定區(qū)域?qū)?yīng)一個(gè)通槽。在各個(gè)指定區(qū)域僅設(shè)置對(duì)應(yīng)的通槽，不布置任何的元件和線(xiàn)路。從而可以減少在各個(gè)指定區(qū)域中設(shè)置通槽時(shí)，對(duì)pcb板中各個(gè)元件和線(xiàn)路的損傷。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，每一個(gè)所述通槽的放置形狀可以包括：螺線(xiàn)型、回線(xiàn)型、波線(xiàn)型中的任意一種。

在本實(shí)施例中，各個(gè)通槽的放置形狀可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選擇。其中螺線(xiàn)型、回線(xiàn)型、波線(xiàn)型只是通槽的放置形狀的優(yōu)選方式，還可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選用其他的形狀。

在本實(shí)施例中，當(dāng)通槽的放置形狀確定之后，將各個(gè)通槽按照確定的放置形狀放置在對(duì)應(yīng)的指定區(qū)域中。放置的方式可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定，比如可以用銑刀在pcb本體中撈出具有確定放置形狀的通槽。

在本實(shí)施例中，如圖2所示，圖中的通槽2012采用的放置形狀為螺線(xiàn)型。

根據(jù)上述實(shí)施例，各個(gè)通槽的放置形狀可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選擇螺線(xiàn)型、回線(xiàn)型、波線(xiàn)型中的任意一種。由于各個(gè)通槽的放置形狀可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定，因此業(yè)務(wù)適用性較強(qiáng)。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，所述pcb本體中包括至少一個(gè)板層2013；

所述至少一個(gè)板層2013中包括依次層疊放置的至少一個(gè)目標(biāo)板層；

所述至少一個(gè)目標(biāo)板層中包括：一個(gè)第一目標(biāo)板層以及各個(gè)第二目標(biāo)板層，其中，各個(gè)所述第二目標(biāo)板層為所述至少一個(gè)目標(biāo)板層中除所述第一目標(biāo)板層之外的目標(biāo)板層；

所述第一目標(biāo)板層中設(shè)置至少一個(gè)第一通槽；

每一個(gè)所述第二目標(biāo)板中設(shè)置至少一個(gè)第二通槽，其中所述至少一個(gè)第二通槽與所述至少一個(gè)第一通槽一一對(duì)應(yīng)，且每一個(gè)所述第二通槽在所述第一目標(biāo)板層中的垂直投影與對(duì)應(yīng)的第一通槽重合。

在本實(shí)施例中，目標(biāo)板層的可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定?？梢赃x擇各個(gè)板層中一個(gè)或者任意幾個(gè)依次層疊放置的板層作為目標(biāo)板層。

在本實(shí)施例中，如圖3所示，為一個(gè)pcb板的正視圖。pcb本體201中包括板層2013a、2013b、2013c、2013d、2013e。在各個(gè)板層中將依次疊層放置的全部板層2013a、2013b、2013c、2013d、2013e均作為目標(biāo)板層。在各個(gè)目標(biāo)層板2013a、2013b、2013c、2013d、2013e均設(shè)置一個(gè)通槽2012，且各個(gè)目標(biāo)層板中的通槽均重合。

根據(jù)上述實(shí)施例，可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求在pcb本體中包括的各個(gè)板層中選取依次層疊放置的至少一個(gè)板層作為目標(biāo)板層。并在各個(gè)目標(biāo)板層中設(shè)置相互重合的各個(gè)通槽。由于可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選擇目標(biāo)板層，因此可以靈活設(shè)置各個(gè)通槽的設(shè)置位置。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，所述導(dǎo)電層可以包括：石墨層2014a和電鍍層2014b；

所述石墨層2014a設(shè)置于每一個(gè)所述通槽2012的每一個(gè)所述側(cè)壁上；

所述電鍍層2014b設(shè)置在每一個(gè)所述石墨層2014a的外表面上。

在本實(shí)施例中，圖4中只是一個(gè)示意，為通槽的截面圖。在圖4中用粗虛線(xiàn)表示出來(lái)的為石墨層2014a、用粗實(shí)線(xiàn)表示出來(lái)的為電鍍層2014b。

在本實(shí)施例中，為了保證通槽具有導(dǎo)電性能，在通槽中兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁中的每一個(gè)側(cè)壁的外表面上均設(shè)置有石墨層。待設(shè)置完石墨層之后，需要在各個(gè)石墨層的外表面上設(shè)置電鍍層，其中，該電鍍層的材質(zhì)可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定，比如，銅箔。

在本實(shí)施例中，無(wú)論在設(shè)置石墨層還是電鍍層時(shí)，兩個(gè)相對(duì)側(cè)邊上的石墨層和電鍍層成相互平行的狀態(tài)。

根據(jù)上述實(shí)施例，導(dǎo)電層包括石墨層和電鍍層。將石墨層設(shè)置于各個(gè)通槽的中兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上，然后再將電鍍層設(shè)置在各個(gè)石墨層的外表面上。由于導(dǎo)電層包括石墨層和電鍍層，因此可以提高各個(gè)通槽的導(dǎo)電性。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，各個(gè)待連接電容元件組中包括的待連接電容元件的數(shù)量可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。但需要注意的各個(gè)待連接電容元件組所需電容量的大小需與對(duì)應(yīng)的通槽可提供的電容量相一致。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，每一個(gè)所述通槽的電容容量、長(zhǎng)度、寬度以及深度滿(mǎn)足公式(1)：

其中，所述cn表征所述第n個(gè)通槽的電容容量；所述ε表征所述第n個(gè)通槽填充的絕緣層的節(jié)電常數(shù)；所述l表征所述第n個(gè)通槽的長(zhǎng)度；所述h表征所述第n個(gè)通槽的深度；所述k表征靜電力常數(shù)；所述d表征所述第n個(gè)通槽的寬度；所述α表征第一常數(shù)。

在本實(shí)施例中，各個(gè)通槽的電容容量、長(zhǎng)度、寬度以及深度之間的關(guān)系均滿(mǎn)足公式(1)。在電容容量、長(zhǎng)度、寬度以及深度中可以選擇任意三個(gè)作為已知數(shù)去求另一個(gè)未知數(shù)。比如，可以預(yù)先設(shè)定通槽的電容容量、寬度和深度去求通槽長(zhǎng)度。比如，業(yè)務(wù)可以預(yù)先設(shè)定通槽的長(zhǎng)度、寬度以及深度去求通槽的電容容量。

在本實(shí)施例中，通槽無(wú)論采用什么樣子的放置形狀，其長(zhǎng)度均為其拉直后兩點(diǎn)之間的距離。比如，在圖2中，通槽采用的螺線(xiàn)形放置形狀，長(zhǎng)度為其拉直后a點(diǎn)到b點(diǎn)的距離。

在本實(shí)施例中，當(dāng)通槽設(shè)置在至少一個(gè)目標(biāo)板層中時(shí)，通槽的深度就為各個(gè)目標(biāo)板層的總厚度。

在本實(shí)施例中，絕緣層的節(jié)電常數(shù)、靜電力常數(shù)、第一常數(shù)均可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求進(jìn)行確定。比如選擇不同的絕緣層，確定的節(jié)電常數(shù)、靜電力常數(shù)、第一常數(shù)均不同。

根據(jù)上述實(shí)施例，通槽的電容容量、長(zhǎng)度、寬度以及深度之間的關(guān)系具有設(shè)定的函數(shù)關(guān)系，可以根據(jù)具體的業(yè)務(wù)要求確定通槽的電容容量、長(zhǎng)度、寬度以及深度。因此設(shè)置的通槽可以最大限度的滿(mǎn)足業(yè)務(wù)的要求。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，所述絕緣層2015的材質(zhì)包括：陶瓷、玻璃釉、云母、樹(shù)脂、橡膠中的任意一種。

在本實(shí)施例中，圖4中只是一個(gè)示意，為通槽的截面圖。在圖4中用陰影表示出來(lái)的就為絕緣層。

在本實(shí)施例中，為了保證通槽的電容性能，絕緣層的高度要與導(dǎo)電層的高度一致，以保證導(dǎo)電層的外表面均覆蓋有絕緣層，避免通槽兩個(gè)側(cè)邊上的導(dǎo)電層接觸。

在本實(shí)施例中，絕緣層側(cè)材質(zhì)可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求進(jìn)行確定。其中絕緣層的材質(zhì)可以選用陶瓷、玻璃釉、云母、樹(shù)脂、橡膠中只是一種優(yōu)選的方式，還可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選用具有絕緣性能的其他材質(zhì)。

根據(jù)上述實(shí)施例，絕緣層的材質(zhì)可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選用陶瓷、玻璃釉、云母、樹(shù)脂、橡膠中的任意一種。因此業(yè)務(wù)使用性較強(qiáng)。

如圖5所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種pcb板制備方法，該方法可以包括：

步驟501：制備pcb本體以及至少一個(gè)待連接電容元件組；

步驟502：在所述pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)通槽，其中，所述至少一個(gè)通槽與所述至少一個(gè)待連接電容元件組一一對(duì)應(yīng)；

步驟503：在每一個(gè)所述通槽中的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有導(dǎo)電層，且在兩個(gè)所述導(dǎo)電層間填充有絕緣層；

步驟504：將每一個(gè)所述通槽連接對(duì)應(yīng)的待連接電容元件組。

根據(jù)如圖5所示實(shí)施例，制備pcb本體以及各個(gè)待連接電容元件組。并在pcb本體中設(shè)置通槽，并設(shè)置的通槽與制備的各個(gè)待連接電容元件組一一對(duì)應(yīng)。然后在各個(gè)通槽中的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有導(dǎo)電層，且在兩個(gè)導(dǎo)電層間填充有絕緣層，最后將各個(gè)通槽連接對(duì)應(yīng)的待連接電容元件組。通過(guò)上述可知，pcb本體中使用各個(gè)設(shè)置導(dǎo)電層及絕緣層的通槽代替數(shù)量眾多的電容，因此本發(fā)明提供的實(shí)施例可以減少pcb板中電容的數(shù)量。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，上述圖5所示流程圖中步驟502中所涉及的在所述pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)通槽可以包括：

在所述pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)指定區(qū)域，其中，所述至少一個(gè)指定區(qū)域與所述至少一個(gè)通槽一一對(duì)應(yīng)；

在每一個(gè)所述指定區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)的通槽，且不布置元件以及線(xiàn)路。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，上述圖5所示流程圖中步驟501制備pcb本體以及至少一個(gè)待連接電容元件組可以包括：

制備的所述pcb本體中包括至少一個(gè)板層；

所述在所述pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)通槽，包括：

在所述至少一個(gè)板層中設(shè)置依次層疊放置的至少一個(gè)目標(biāo)板層，其中，所述至少一個(gè)目標(biāo)板層中包括：一個(gè)第一目標(biāo)板層以及各個(gè)第二目標(biāo)板層，其中，各個(gè)所述第二目標(biāo)板層為所述至少一個(gè)目標(biāo)板層中除所述第一目標(biāo)板層之外的目標(biāo)板層；

在所述第一目標(biāo)板層中設(shè)置至少一個(gè)第一通槽；

在每一個(gè)所述第二目標(biāo)板中設(shè)置至少一個(gè)第二通槽，其中所述至少一個(gè)第二通槽與所述至少一個(gè)第一通槽一一對(duì)應(yīng)，且每一個(gè)所述第二通槽在所述第一目標(biāo)板層中的垂直投影與對(duì)應(yīng)的第一通槽重合。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，上述圖5所示流程圖中步驟502中所涉及的在所述pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)通槽可以包括：

設(shè)置的每一個(gè)所述通槽的電容容量、長(zhǎng)度、寬度以及深度滿(mǎn)足公式(1)：

其中，所述cn表征所述第n個(gè)通槽的電容容量；所述ε表征所述第n個(gè)通槽填充的絕緣層的節(jié)電常數(shù)；所述l表征所述第n個(gè)通槽的長(zhǎng)度；所述h表征所述第n個(gè)通槽的深度；所述k表征靜電力常數(shù)；所述d表征所述第n個(gè)通槽的寬度；所述α表征第一常數(shù)。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)導(dǎo)電層包括石墨層和電鍍層時(shí)，

則上述圖5所示流程圖中步驟503所涉及的在每一個(gè)所述通槽的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有導(dǎo)電層可以包括：

將所述石墨層設(shè)置于每一個(gè)所述通槽的每一個(gè)所述側(cè)壁上；

將所述電鍍層設(shè)置在每一個(gè)所述石墨層的外表面上。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，上述圖5所示流程圖中步驟502中所涉及的每一個(gè)所述通槽的放置形狀可以包括：螺線(xiàn)型、回線(xiàn)型、波線(xiàn)型中的任意一種。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，上述圖5所示流程圖中步驟503中所涉及的絕緣層的材質(zhì)可以包括：陶瓷、玻璃釉、云母、樹(shù)脂、橡膠中的任意一種。

下面以在pcb板中設(shè)置1個(gè)螺線(xiàn)型通槽為例。展開(kāi)說(shuō)明pcb板制備方法，如圖6所示，該pcb板制備方法，可以包括如下步驟：

步驟601：制備pcb本體以及一個(gè)待連接電容元件組，其中，制備的pcb本體中包括至少一個(gè)板層。

在本步驟中，制備的pcb本體中包括如圖3所示的5個(gè)板層，分別為2013a、2013b、2013c、2013d、2013e。

步驟602：在pcb本體中設(shè)置一個(gè)指定區(qū)域，以在指定區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)的通槽，且不布置元件以及線(xiàn)路。

在本步驟中，如圖2所示，在pcb本體中設(shè)置一個(gè)指定區(qū)域2011，以在指定區(qū)域2011設(shè)置一個(gè)通槽，且在指定區(qū)域2011中不布置任何的元件以及線(xiàn)路。

步驟603：在至少一個(gè)板層中設(shè)置依次層疊放置的至少一個(gè)目標(biāo)板層，其中，至少一個(gè)目標(biāo)板層中包括：一個(gè)第一目標(biāo)板層以及各個(gè)第二目標(biāo)板層，其中，各個(gè)第二目標(biāo)板層為至少一個(gè)目標(biāo)板層中除第一目標(biāo)板層之外的目標(biāo)板層。

在本步驟中，在各個(gè)板層中將依次疊層放置的全部板層2013a、2013b、2013c、2013d、2013e均作為目標(biāo)板層。其中，確定第一目標(biāo)板層為2013a，各個(gè)第二目標(biāo)板層為2013b、2013c、2013d、2013e。

步驟604：根據(jù)預(yù)先設(shè)定的通槽的電容容量、寬度以及深度確定通槽的長(zhǎng)度。

在本步驟中，通槽的電容容量、寬度以及深度均為預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，其中，深度為依次層疊的各個(gè)目標(biāo)板層的厚度。然后根據(jù)公式(1)確定通槽的長(zhǎng)度。

步驟605：在第一目標(biāo)板層中設(shè)置第一通槽。

在本步驟中，可以利用銑刀在第一目標(biāo)板層2013a中撈出第一通槽，其中，第一通槽的數(shù)量為一個(gè)，且放置形狀為螺線(xiàn)形。

步驟606：在各個(gè)第二目標(biāo)板中設(shè)置至少一個(gè)第二通槽，其中各個(gè)第二通槽與第一通槽一一對(duì)應(yīng)，且每一個(gè)第二通槽在第一目標(biāo)板層中的垂直投影與對(duì)應(yīng)的第一通槽重合。

在本步驟中，分別利用銑刀在各個(gè)第二目標(biāo)板層為2013b、2013c、2013d、2013e中撈出第二通槽，其中，第二通槽的形狀尺寸及其放置位置均可以業(yè)務(wù)要求。

步驟607：在通槽的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置石墨層。

步驟608：將電鍍層設(shè)置在各個(gè)石墨層的外表面上。

步驟609：在兩個(gè)電鍍層間填充有絕緣層。

在本步驟中，為了保證通槽的電容性能，絕緣層的高度要與通槽的深度一致，以保證電鍍層的外表面均覆蓋有絕緣層樹(shù)脂，避免通槽兩個(gè)側(cè)邊上的電鍍層接觸。

步驟610：待連接電容元件組連接到通槽。

綜上所述，本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例至少可以實(shí)現(xiàn)如下有益效果：

1、在本發(fā)明實(shí)施例中，在pcb本體中設(shè)置至少一個(gè)通槽，其中每一個(gè)通槽對(duì)應(yīng)一個(gè)待連接電容元件組。然后在每一個(gè)通槽中的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有導(dǎo)電層，且在兩個(gè)導(dǎo)電層間填充有絕緣層。將各個(gè)通槽與對(duì)應(yīng)的待連接電容元件組相連接。通過(guò)上述可知，pcb本體中使用各個(gè)設(shè)置導(dǎo)電層及絕緣層的通槽代替數(shù)量眾多的電容，因此本發(fā)明提供的實(shí)施例可以減少pcb板中電容的數(shù)量。

2、在本發(fā)明實(shí)施例中，pcb本體設(shè)置至少一個(gè)指定區(qū)域，其中每一個(gè)指定區(qū)域?qū)?yīng)一個(gè)通槽。在各個(gè)指定區(qū)域僅設(shè)置對(duì)應(yīng)的通槽，不布置任何的元件和線(xiàn)路。從而可以減少在各個(gè)指定區(qū)域中設(shè)置通槽時(shí)對(duì)pcb板中各個(gè)元件和線(xiàn)路的損傷。

3、在本發(fā)明實(shí)施例中，各個(gè)通槽的放置形狀可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選擇螺線(xiàn)型、回線(xiàn)型、波線(xiàn)型中的任意一種。由于各個(gè)通槽的放置形狀可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定，因此業(yè)務(wù)適用性較強(qiáng)。

4、在本發(fā)明實(shí)施例中，可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求在pcb本體中包括的各個(gè)板層中選取依次層疊放置的至少一個(gè)板層作為目標(biāo)板層。并在各個(gè)目標(biāo)板層中設(shè)置相互重合的各個(gè)通槽。由于可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選擇目標(biāo)板層，因此可以靈活設(shè)置各個(gè)通槽的設(shè)置位置。

5、在本發(fā)明實(shí)施例中，導(dǎo)電層包括石墨層和電鍍層。將石墨層設(shè)置于各個(gè)通槽的中兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上，然后再將電鍍層設(shè)置在各個(gè)石墨層的外表面上。由于導(dǎo)電層包括石墨層和電鍍層，因此可以提高各個(gè)通槽的導(dǎo)電性。

6、在本發(fā)明實(shí)施例中，通槽的電容容量、長(zhǎng)度、寬度以及深度之間的關(guān)系具有設(shè)定的函數(shù)關(guān)系，可以根據(jù)具體的業(yè)務(wù)要求進(jìn)行通槽的電容容量、長(zhǎng)度、寬度以及深度。因此設(shè)置的通槽可以最大限度的滿(mǎn)足業(yè)務(wù)的要求。

7、在本發(fā)明實(shí)施例中，絕緣層的材質(zhì)可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選用陶瓷、玻璃釉、云母、樹(shù)脂、橡膠中的任意一種。因此業(yè)務(wù)使用性較強(qiáng)。

8、在本發(fā)明實(shí)施例中，制備pcb本體以及各個(gè)待連接電容元件組。并在pcb本體中設(shè)置通槽，并設(shè)置的通槽與制備的各個(gè)待連接電容元件組一一對(duì)應(yīng)。然后在各個(gè)通槽中的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有導(dǎo)電層，且在兩個(gè)導(dǎo)電層間填充有絕緣層，最后將各個(gè)通槽連接對(duì)應(yīng)的待連接電容元件組。通過(guò)上述可知，pcb本體中使用各個(gè)設(shè)置導(dǎo)電層及絕緣層的通槽代替數(shù)量眾多的電容，因此本發(fā)明提供的實(shí)施例可以減少pcb板中電容的數(shù)量。

9、在本發(fā)明實(shí)施例中，由于使用各個(gè)通槽替代數(shù)量眾多的電容，減少了pcb板中電容的數(shù)量，因此降低了pcb板的成本。

需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二之類(lèi)的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成，前述的程序可以存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀取的存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：rom、ram、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)中。

最后需要說(shuō)明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，僅用于說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。