專利名稱：一種自動(dòng)拾取和移除pcb板上元器件的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種自動(dòng)拾取和移除PCB板上元器件的裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，由于集成電路的迅速發(fā)展，高密度PCB和新型封裝集成電路得到了大量的應(yīng)用，PCB組裝的成本也大大地增加。受PCB、元器件、助焊劑、焊錫膏、組裝設(shè)備等因素的影響，即使最好的制造設(shè)備，組裝的自動(dòng)化程度再高，也難以避免出現(xiàn)有缺陷的產(chǎn)品。對(duì)于高密度的PCB板，由于個(gè)別的元件受損，導(dǎo)致整個(gè)PCB板不能用，造成很大程度的浪費(fèi)。對(duì)于高密度的PCB板，芯片的集成度高，手動(dòng)拆裝的過(guò)程比較復(fù)雜，因此出現(xiàn)專門為修復(fù)PCB板而設(shè)計(jì)的返修工作站，通過(guò)工作站的控制實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板上元器件的修復(fù)。返修工作站主要是對(duì)PCB板上元器件進(jìn)行拆卸和安裝，該操作過(guò)程需要能夠有一種裝置實(shí)現(xiàn)對(duì)元器件的自動(dòng)拾取和移除操作。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種自動(dòng)拾取和移除PCB板上元器件的裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種自動(dòng)拾取和移除PCB板上元器件的裝置，由控制器1、拾取機(jī)構(gòu)4和移動(dòng)機(jī)構(gòu)組成，拾取機(jī)構(gòu)4包含對(duì)位檢測(cè)和壓力檢測(cè)，對(duì)位檢測(cè)實(shí)現(xiàn)對(duì)元件位置的確定，壓力檢測(cè)主要檢測(cè)元件的吸附程度，即是否可以進(jìn)行移動(dòng)。所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)2和垂直移動(dòng)機(jī)構(gòu)3，所述的移動(dòng)機(jī)構(gòu)均為通過(guò)皮帶9以及皮帶輪10的傳動(dòng)，來(lái)帶動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的移動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)拾取機(jī)構(gòu)4的水平和垂直方向的移動(dòng)，如上所述的拾取機(jī)構(gòu)4包括可以將該拾取機(jī)構(gòu)4上下運(yùn)動(dòng)的拾取機(jī)構(gòu)氣缸8，還包括一拾取機(jī)構(gòu)吸嘴5，所述的拾取機(jī)構(gòu)吸嘴5通過(guò)氣管6連接至外部氣源。拾取機(jī)構(gòu)4首先檢測(cè)需要返修的元件所在位置，并將檢測(cè)的數(shù)據(jù)傳送到控制器1，控制器I命令移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)吸盤移動(dòng)到元件的上方，控制吸盤下移將元件吸附，當(dāng)安裝的檢測(cè)器檢測(cè)到元件已被吸附好可進(jìn)行移動(dòng)操作時(shí)，移動(dòng)機(jī)構(gòu)控制吸盤上移，帶動(dòng)元件離開(kāi)PCB板，當(dāng)移動(dòng)到一定高度后，控制器I控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行平移，到達(dá)指定點(diǎn)后將元件釋放，完成元件拾取的自動(dòng)控制過(guò)程。與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過(guò)本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板上的元器件的拾取進(jìn)行控制，使其自動(dòng)完成移除的過(guò)程。


圖1為本裝置的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如附圖1所示，為本發(fā)明的自動(dòng)拾取和移除PCB板上元器件的裝置的示意圖，由控制器1、拾取機(jī)構(gòu)4和移動(dòng)機(jī)構(gòu)組成，拾取機(jī)構(gòu)4包含對(duì)位檢測(cè)和壓力檢測(cè)，對(duì)位檢測(cè)實(shí)現(xiàn)對(duì)元件位置的確定，壓力檢測(cè)主要檢測(cè)元件的吸附程度，即是否可以進(jìn)行移動(dòng)，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)2和垂直移動(dòng)機(jī)構(gòu)3，所述的移動(dòng)機(jī)構(gòu)均為通過(guò)皮帶9以及皮帶輪10的傳動(dòng)，來(lái)帶動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的移動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)拾取機(jī)構(gòu)4的水平和垂直方向的移動(dòng)，如上所述的拾取機(jī)構(gòu)4包括可以將該拾取機(jī)構(gòu)4上下運(yùn)動(dòng)的拾取機(jī)構(gòu)氣缸8，還包括一拾取機(jī)構(gòu)吸嘴5，所述的拾取機(jī)構(gòu)吸嘴5通過(guò)氣管6連接至外部氣源。拾取機(jī)構(gòu)4首先檢測(cè)需要返修的元件所在位置，并將檢測(cè)的數(shù)據(jù)傳送到控制器1，控制器I命令移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)吸盤移動(dòng)到元件的上方，控制吸盤下移將元件吸附，當(dāng)安裝的檢測(cè)器檢測(cè)到元件已被吸附好可進(jìn)行移動(dòng)操作時(shí)，移動(dòng)機(jī)構(gòu)控制吸盤上移，帶動(dòng)元件離開(kāi)PCB板，當(dāng)移動(dòng)到一定高度后，控制器I控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行平移，到達(dá)指定點(diǎn)后將元件釋放，完成元件拾取的自動(dòng)控制過(guò)程。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，運(yùn)行穩(wěn)定，而且可以將拾取裝置很精確的移動(dòng)到待拾取元件的上方，一次性的將元件拾取，拾取效率高。以上所述，僅是本發(fā)明的實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種自動(dòng)拾取和移除PCB板上元器件的裝置，由控制器(I)、拾取機(jī)構(gòu)(4)和移動(dòng)機(jī)構(gòu)組成，拾取機(jī)構(gòu)(4)包含對(duì)位檢測(cè)和壓力檢測(cè)，對(duì)位檢測(cè)實(shí)現(xiàn)對(duì)元件位置的確定，壓力檢測(cè)主要檢測(cè)元件的吸附程度，即是否可以進(jìn)行移動(dòng)， 其特征在于: 所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)和垂直移動(dòng)機(jī)構(gòu)(3)，所述的移動(dòng)機(jī)構(gòu)均為通過(guò)皮帶(9)以及皮帶輪(10)的傳動(dòng)，來(lái)帶動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的移動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)拾取機(jī)構(gòu)(4)的水平和垂直方向的移動(dòng)，如上所述的拾取機(jī)構(gòu)(4)包括可以將該拾取機(jī)構(gòu)(4)上下運(yùn)動(dòng)的拾取機(jī)構(gòu)氣缸(8)，還包括一拾取機(jī)構(gòu)吸嘴(5)，所述的拾取機(jī)構(gòu)吸嘴(5)通過(guò)氣管(6)連接至外部氣源。
全文摘要
一種自動(dòng)拾取和移除PCB板上元器件的裝置，由控制器、拾取機(jī)構(gòu)和移動(dòng)機(jī)構(gòu)組成，拾取機(jī)構(gòu)包含對(duì)位檢測(cè)和壓力檢測(cè)，對(duì)位檢測(cè)實(shí)現(xiàn)對(duì)元件位置的確定，壓力檢測(cè)主要檢測(cè)元件的吸附程度，即是否可以進(jìn)行移動(dòng)，拾取機(jī)構(gòu)首先檢測(cè)需要返修的元件所在位置，并將檢測(cè)的數(shù)據(jù)傳送到控制器，控制器命令移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)吸盤移動(dòng)到元件的上方，控制吸盤下移將元件吸附，當(dāng)安裝的檢測(cè)器檢測(cè)到元件已被吸附好可進(jìn)行移動(dòng)操作時(shí)，移動(dòng)機(jī)構(gòu)控制吸盤上移，帶動(dòng)元件離開(kāi)PCB板，當(dāng)移動(dòng)到一定高度后，控制器控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行平移，到達(dá)指定點(diǎn)后將元件釋放，完成元件拾取的自動(dòng)控制過(guò)程，本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板上的元器件的拾取進(jìn)行控制，使其自動(dòng)完成移除的過(guò)程。
文檔編號(hào)H05K3/30GK103167742SQ201110443248
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2011年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者張國(guó)琦 申請(qǐng)人:西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司