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一種pcb板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):10171732閱讀:482來源:國(guó)知局
一種pcb板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)下的電子技術(shù)領(lǐng)域中,PCB板的應(yīng)用越來越廣泛,將電路元器件集中在PCB板上進(jìn)行連接,能夠有效地提高工作效率,減小電路體積,節(jié)約時(shí)間成本。
[0003]但是,PCB板在應(yīng)用過程中依然存在著一些缺陷,在PCB板上集成的各種元器件中,難免遇到一些易被干擾的器件,如果不作處理,將會(huì)PCB板上的電路在運(yùn)行過程中,將會(huì)被干擾,影響電路效果,也影響PCB板的質(zhì)量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu),將PCB板上的易干擾器件設(shè)置于PCB板底部,在底部腔殼內(nèi)設(shè)置與易干擾器件相配合的屏蔽腔,屏蔽腔能夠?qū)⒁赘蓴_器件隔離,從而使易干擾器件不受其他電路元器件的影響。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu),包括底部腔殼和安裝在底部腔殼內(nèi)的PCB板;所述PCB板的底部設(shè)置有易干擾器件,PCB板的四角上還上設(shè)置有電性能接地的六方螺栓;所述的底部腔殼內(nèi)設(shè)置有與易干擾器件相配合的屏蔽腔;底部腔殼還設(shè)置有多個(gè)散熱齒。
[0006]所述的PCB板上還設(shè)置有安裝螺釘,所述的底部腔殼設(shè)置有與安裝螺釘相配合的螺孔;PCB板通過安裝螺釘和螺孔固定安裝在底部腔殼中。
[0007]所述的底部腔殼的左端還設(shè)置有輸入端口和輸出端口 ;所述的輸入端口和輸出端口均與PCB板電連接。
[0008]所述的底部腔殼的右端還設(shè)置有S頂卡座;所述的S頂卡座與PCB板電連接。
[0009]所述的PCB板上的電路為數(shù)據(jù)傳輸放大電路,所述的數(shù)據(jù)傳輸放大電路包括:第一頻分雙工器、低噪聲放大電路LNA、第一增益調(diào)整電路、第二頻分雙工器、第二增益調(diào)整電路、輸入匹配電路、功放PA、輸出匹配電路和控制電路;所述的輸入端口依次通過第一頻分雙工器、低噪聲放大電路和第一增益調(diào)整電路連接到第二頻分雙工器;第二頻分雙工器的輸出端依次通過第二增益調(diào)整電路、輸入匹配電路、功放PA、輸出匹配電路和第一頻分雙工器連接到輸出端口 ;所述的控制電路分別與功放PA和低噪聲放大電路LNA連接。
[0010]所述的PCB板上的易干擾器件為第一頻分雙工器和第二頻分雙工器;所述的底部腔殼內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)屏蔽腔,分別與第一頻分雙工器和第二頻分雙工器相配合。
[0011]所述的數(shù)據(jù)傳輸放大電路中的第二頻分雙工器和控制電路還分別與PCB板外部的GSM-R模塊連接;所述的GSM-R模塊包括Q2687G模塊。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:(1)將PCB板上的易干擾器件設(shè)置于PCB板底部,在底部腔殼內(nèi)設(shè)置與易干擾器件相配合的屏蔽腔,PCB板安裝在底部腔殼中,屏蔽腔能夠?qū)⒁赘蓴_器件隔離,從而使易干擾器件不受其他電路元器件的影響。
[0013](2)PCB板的四角上還上設(shè)置有電性能接地的六方螺栓,能為PCB板外部的器件提供螺紋固定接口,并可以在連接外部器件時(shí)使其電性能接地,以屏蔽外部器件對(duì)PCB板的影響。
[0014](3)底部腔殼設(shè)置有散熱齒,能夠有效保證PCB板的散熱,避免PCB板過熱引起不必要的故障。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0016]圖2為本實(shí)用新型PCB板的電路原理框圖;
[0017]圖中,1-PCB板,2-底部腔殼,3-易干擾器件,4_六方螺栓,5_屏蔽腔,6_散熱齒,
7-安裝螺釘,8-螺孔,9-輸入端口,10-輸出端口,11-S頂卡座。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0019]如圖1所示,一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu),包括底部腔殼2和安裝在底部腔殼內(nèi)的PCB板1 ;所述PCB板1的底部設(shè)置有易干擾器件3,PCB板1的四角上還上設(shè)置有電性能接地的六方螺栓4 ;所述的底部腔殼2內(nèi)設(shè)置有與易干擾器件3相配合的屏蔽腔5 ;底部腔殼2還設(shè)置有多個(gè)散熱齒6。
[0020]所述的PCB板1上還設(shè)置有多個(gè)安裝螺釘7,所述的底部腔殼設(shè)置有與安裝螺釘7相配合的螺孔8。
[0021]所述的底部腔殼2的左端還設(shè)置有輸入端口 9和輸出端口 10 ;所述的輸入端口 9和輸出端口 10均與PCB板1電連接。
[0022]所述的底部腔殼2的右端還設(shè)置有S頂卡座11 ;所述的S頂卡座11與PCB板1電連接。
[0023]如圖2所示,所述的PCB板1上的電路為數(shù)據(jù)傳輸放大電路,所述的數(shù)據(jù)傳輸放大電路包括:第一頻分雙工器、低噪聲放大電路LNA、第一增益調(diào)整電路、第二頻分雙工器、第二增益調(diào)整電路、輸入匹配電路、功放PA、輸出匹配電路和控制電路;所述的輸入端口 9依次通過第一頻分雙工器、低噪聲放大電路和第一增益調(diào)整電路連接到第二頻分雙工器;第二頻分雙工器的輸出端依次通過第二增益調(diào)整電路、輸入匹配電路、功放PA、輸出匹配電路和第一頻分雙工器連接到輸出端口 10 ;所述的控制電路分別與功放PA和低噪聲放大電路LNA連接。
[0024]所述的PCB板1上的易干擾器件3為第一頻分雙工器和第二頻分雙工器;所述的底部腔殼2內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)屏蔽腔5,分別與第一頻分雙工器和第二頻分雙工器相配合。
[0025]所述的數(shù)據(jù)傳輸放大電路中的第二頻分雙工器和控制電路還分別與PCB板1外部的GSM-R模塊連接;所述的GSM-R模塊包括Q2687G模塊。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:包括底部腔殼(2)和安裝在底部腔殼內(nèi)的PCB板(1);所述PCB板(1)的底部設(shè)置有易干擾器件(3 ),PCB板(1)的四角上還上設(shè)置有電性能接地的六方螺栓(4);所述的底部腔殼(2)內(nèi)設(shè)置有與易干擾器件(3)相配合的屏蔽腔(5);底部腔殼(2)還設(shè)置有多個(gè)散熱齒(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的PCB板(1)上還設(shè)置有多個(gè)安裝螺釘(7),所述的底部腔殼設(shè)置有與安裝螺釘(7)相配合的螺孔(8)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的底部腔殼(2)的左端還設(shè)置有輸入端口(9)和輸出端口(10);所述的輸入端口(9)和輸出端口( 10)均與PCB板(1)電連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的底部腔殼(2)的右端還設(shè)置有S頂卡座(11);所述的S頂卡座(11)與PCB板(1)電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的PCB板(1)上的電路為數(shù)據(jù)傳輸放大電路,所述的數(shù)據(jù)傳輸放大電路包括:第一頻分雙工器、低噪聲放大電路LNA、第一增益調(diào)整電路、第二頻分雙工器、第二增益調(diào)整電路、輸入匹配電路、功放PA、輸出匹配電路和控制電路;所述的輸入端口(9)依次通過第一頻分雙工器、低噪聲放大電路和第一增益調(diào)整電路連接到第二頻分雙工器;第二頻分雙工器的輸出端依次通過第二增益調(diào)整電路、輸入匹配電路、功放PA、輸出匹配電路和第一頻分雙工器連接到輸出端口( 10);所述的控制電路分別與功放PA和低噪聲放大電路LNA連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的PCB板(1)上的易干擾器件(3)為第一頻分雙工器和第二頻分雙工器;所述的底部腔殼(2)內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)屏蔽腔(5),分別與第一頻分雙工器和第二頻分雙工器相配合。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的數(shù)據(jù)傳輸放大電路中的第二頻分雙工器和控制電路還分別與PCB板(1)外部的GSM-R模塊連接;所述的GSM-R模塊包括Q2687G模塊。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu),包括底部腔殼(2)和安裝在底部腔殼內(nèi)的PCB板(1);所述PCB板(1)的底部設(shè)置有易干擾器件(3),PCB板(1)的四角上還上設(shè)置有電性能接地的六方螺栓(4);所述的底部腔殼(2)內(nèi)設(shè)置有與易干擾器件(3)相配合的屏蔽腔(5);底部腔殼(2)還設(shè)置有多個(gè)散熱齒(6)。本實(shí)用新型提供了一種PCB板上的易干擾器件屏蔽結(jié)構(gòu),將PCB板上的易干擾器件設(shè)置于PCB板底部,在底部腔殼內(nèi)設(shè)置與易干擾器件相配合的屏蔽腔,屏蔽腔能夠?qū)⒁赘蓴_器件隔離,從而使易干擾器件不受其它電路元器件的影響。
【IPC分類】H05K9/00, H05K7/20
【公開號(hào)】CN205082128
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520767018
【發(fā)明人】蔣祥茂, 徐克興, 張志軍, 張文生
【申請(qǐng)人】成都九洲迪飛科技有限責(zé)任公司
【公開日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年9月30日
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