專利名稱：散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱片定位結(jié)構(gòu)，尤其指一種散熱模塊在組裝時(shí)具簡(jiǎn)易、方便，且散熱性良好，并具有極佳的固結(jié)性，而能積極提高散熱模塊經(jīng)濟(jì)效益的散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
按，一般計(jì)算機(jī)、電子設(shè)備或發(fā)光二極管(LED)的燈具其散熱功能的強(qiáng)弱攸關(guān)此類產(chǎn)品其性能發(fā)揮及壽命長(zhǎng)短的關(guān)鍵；現(xiàn)有散熱模塊主要包括有一固定座(或散熱座)及設(shè)于其上的復(fù)數(shù)散熱片，傳統(tǒng)制造技術(shù)是將該復(fù)數(shù)散熱片以焊接或一體成型或鉚合式固定于該固定座上，但牽涉環(huán)保訴求及量產(chǎn)工藝，均非理想的固結(jié)結(jié)構(gòu)。又如圖1、圖1a所示，其為另一公知散熱模塊的構(gòu)成技術(shù)，該散熱模塊100有一散熱基座101及復(fù)數(shù)散熱片103，該散熱基座101上設(shè)有復(fù)數(shù)固定槽102 ;其組合定位時(shí)，將該散熱片103嵌置于固定槽102處，繼以治具104于該散熱基座101鄰近散熱片103的上下兩側(cè)進(jìn)行沖擊施力，使該散熱基座101的固定槽102相對(duì)產(chǎn)生變形，進(jìn)而夾緊定位該散熱片103。前述該公知散熱模塊100雖可由治具104的對(duì)該散熱基座101沖擊加工而產(chǎn)生變形定位該散熱片103的效果，但由于散熱基座101的厚度愈大會(huì)有助于散熱導(dǎo)引，如此該公知散熱模塊100的設(shè)計(jì)使得其定位構(gòu)成受限于該散熱基座101的厚度，換言之，當(dāng)該散熱基座101厚度較大時(shí)，該治具104的沖擊可能使該固定槽102的變形量不夠，將使得該固定槽102無法緊固接觸、定位該散熱片103，如此將導(dǎo)致其散熱接觸不佳，甚至無法緊固定位該散熱片103，顯非理想的設(shè)計(jì)。又如圖2所示，其為再一公知技術(shù)，其散熱模塊200的構(gòu)成包括有一散熱基座201及復(fù)數(shù)散熱片203，該散熱基座201的周邊設(shè)有復(fù)數(shù)固定槽202及設(shè)于固定槽202之間的導(dǎo)溝205 ;該公知散熱模塊200的組合是由一固定模具300及一沖壓治具400來完成，該固定模具300設(shè)有一定位凹部301及該定位凹部301周邊的復(fù)數(shù)嵌槽302，及與該導(dǎo)溝205對(duì)應(yīng)頂掣的錐狀體的壓端部303，該沖壓治具400前端具有一沖頭部401，其組合時(shí)先將該復(fù)數(shù)散熱片203暫嵌置于該散熱基座201的復(fù)數(shù)固定槽202，繼整體置入該固定模具300的定位凹部301內(nèi)，并使該復(fù)數(shù)散熱片203分別對(duì)應(yīng)嵌入該復(fù)數(shù)嵌槽302，繼以該沖壓治具400的沖頭部401對(duì)該散熱基座201進(jìn)行沖壓，使該散熱片203滑動(dòng)式的嵌入固定模具300的嵌槽302中，以及壓端部303在散熱片203進(jìn)入的同時(shí)，延導(dǎo)溝205軸向擘入，使導(dǎo)溝205側(cè)邊壁產(chǎn)生形變壓迫固定槽202，形變的固定槽202壓掣散熱片203緊結(jié)一體。該公知散熱模塊200雖可由固定模具300及沖壓治具400來進(jìn)行沖擊加工而產(chǎn)生變形定位該散熱片203的效果，但由于復(fù)數(shù)散熱片203嵌置于該固定模具300的定位凹部301內(nèi)的組裝程序相當(dāng)繁瑣費(fèi)時(shí)，且沖壓變形定位該復(fù)數(shù)散熱片203后將導(dǎo)致該散熱模塊200不易脫模，亦顯非理想的設(shè)計(jì)，而有一并加以改良、突破的必要。緣此，本發(fā)明人有鑒于公知散熱模塊于組裝定位質(zhì)量及效率不佳的缺失，本發(fā)明人即著手構(gòu)思解決方案，希望能開發(fā)出一種更具結(jié)構(gòu)穩(wěn)固及組裝效率佳的散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，遂經(jīng)多時(shí)的構(gòu)思而有本發(fā)明的產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在提供一種散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，能使散熱模塊在組裝上極具簡(jiǎn)易、方便，且整體結(jié)構(gòu)牢固穩(wěn)定、散熱性良好，進(jìn)而能積極提高散熱模塊的組裝經(jīng)濟(jì)效益及散熱質(zhì)量功能。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，包括有:一散熱基座，其設(shè)有復(fù)數(shù)定位槽，該定位槽至少一側(cè)邊鄰接有一嵌迫槽；復(fù)數(shù)嵌迫件，該嵌迫件嵌設(shè)于該嵌迫槽內(nèi)，并使該嵌迫槽產(chǎn)生擴(kuò)張變形，且進(jìn)而使該定位槽受壓迫變形；復(fù)數(shù)散熱片，該散熱片一端設(shè)于該定位槽內(nèi)，并由該定位槽的受壓迫變形而固結(jié)定位該散熱片。所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該嵌迫槽包括有相連通的內(nèi)部第一嵌迫槽及外部第二嵌迫槽，該第一嵌迫槽較第二嵌迫槽具有較大的截面積。所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該第二嵌迫槽連通外部空間，該第二嵌迫槽外端側(cè)設(shè)有一擴(kuò)端緣。所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該散熱基座和該散熱片為銅或鋁金屬材。所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu),其中，該嵌迫件具有一前插端,該前插端截面積小于該嵌迫槽的截面積，以便該嵌迫件的插入該嵌迫槽內(nèi)。所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該嵌迫件對(duì)應(yīng)該嵌迫槽而包括有相連接的第一嵌迫件及第二嵌迫件，該第一嵌迫件較該第二嵌迫件具有較大的截面積。所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該嵌迫件為銅合金、鋁合金、不銹鋼或鍍鋅鐵金屬件。所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該嵌迫件的截面積相對(duì)該嵌迫槽的截面積為略大，使該嵌迫件插入該嵌迫槽后可使該嵌迫槽具有產(chǎn)生擴(kuò)張變形的作用。所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu),其中，該嵌迫件為桿體(pin)、管體(tube)或楔形板體(slab)。所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，設(shè)有導(dǎo)熱層，該導(dǎo)熱層設(shè)于該散熱片的側(cè)面上。所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱層貼設(shè)于該散熱片的兩對(duì)應(yīng)側(cè)面。所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱層為石墨片或?yàn)榧{米碳管涂料、或碳復(fù)合料或碳纖維復(fù)合材料、或氮化硼復(fù)合材料構(gòu)成的片體。所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱層為納米碳管涂料、或碳復(fù)合料或碳纖維復(fù)合材料、或氮化硼復(fù)合材料以涂布方式構(gòu)成。本發(fā)明最大的特色是由該嵌迫件的插設(shè)迫使該定位槽受兩側(cè)的迫壓變形而緊夾固結(jié)散熱片，用以取代治具或模具對(duì)該散熱基座的施予壓迫作用；且更利用石墨片層與該散熱片的復(fù)合式散熱構(gòu)成而增加其導(dǎo)熱及散熱效率。如此，本發(fā)明能使散熱模塊在組裝上極具簡(jiǎn)易、方便性，且整體結(jié)構(gòu)牢固穩(wěn)定、散熱性良好，進(jìn)而能積極提高散熱模塊的組裝經(jīng)濟(jì)效益及散熱質(zhì)量功能。


圖1為公知散熱模塊的構(gòu)成示意圖。圖1a為公知散熱模塊的定位組裝示意圖。圖2為另一公知散熱模塊的構(gòu)成示意圖。圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的組合示意圖。圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的局部分解示意圖。圖4a為本發(fā)明第一實(shí)施例的局部放大示意圖。圖5a為本發(fā)明第一實(shí)施例的組裝定位操作示意圖一。圖5b為本發(fā)明第一實(shí)施例的組裝定位操作示意圖二。圖6A為本發(fā)明的嵌迫件構(gòu)成態(tài)樣示意圖一。圖6B為本發(fā)明的嵌迫件構(gòu)成態(tài)樣示意圖二。圖6C為本發(fā)明的嵌迫件構(gòu)成態(tài)樣示意圖三。圖6D為本發(fā)明的嵌迫件構(gòu)成態(tài)樣示意圖四。圖7為本發(fā)明第一實(shí)施例的應(yīng)用例不意圖一。圖8為本發(fā)明第一實(shí)施例的應(yīng)用例示意圖二。圖9為本發(fā)明第二實(shí)施例的局部剖視示意圖。附圖中主要組件符號(hào)說明:散熱模塊10 ；散熱基座11 ;定位槽111 ;第一定位槽Illa ;第二定位槽Illb ;嵌迫槽112 ;第一嵌迫槽112a ;第二嵌迫槽112b ;擴(kuò)端緣112c ；散熱片12 ；導(dǎo)熱層13 ；嵌迫件20、30、40、50 ;前插端20a ;后結(jié)端20b ；第一嵌迫件21;第二嵌迫件22 ；寬部31 ;窄部32 ；前插端41 ；后結(jié)端42;前插端51 ；電路板60 ；微處理器61;散熱基座71 ;定位槽711 ;嵌迫槽712 嵌迫槽712a ;第二嵌迫槽712b ;擴(kuò)端緣712c ；貼觸面73。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明所實(shí)行的技術(shù)手段包括:一散熱基座，其設(shè)有復(fù)數(shù)定位槽，該定位槽至少一側(cè)邊鄰接有一嵌迫槽；復(fù)數(shù)嵌迫件，該嵌迫件設(shè)于該嵌迫槽內(nèi)，并使該嵌迫槽產(chǎn)生擴(kuò)張變形，且進(jìn)而使該定位槽受壓迫變形；復(fù)數(shù)散熱片，該散熱片一端設(shè)于該定位槽內(nèi)，并由該定位槽的受壓迫變形而固結(jié)定位于該散熱基座。本發(fā)明的技術(shù)手段進(jìn)一步包括:一散熱基座，其設(shè)有復(fù)數(shù)定位槽，該定位槽至少一側(cè)邊鄰接有一嵌迫槽；復(fù)數(shù)嵌迫件，該嵌迫件設(shè)于該嵌迫槽內(nèi)，并使該嵌迫槽產(chǎn)生擴(kuò)張變形，且進(jìn)而使該定位槽受壓迫變形；復(fù)數(shù)散熱片，該散熱片一端設(shè)于該定位槽內(nèi)，并由該定位槽的受壓迫變形而固結(jié)定位該散熱片；至少一導(dǎo)熱層，以貼附或涂布方式設(shè)于該散熱片的至少一側(cè)面上。為能對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征及所達(dá)成的功效更有進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)，以較佳實(shí)施例及附圖配合作詳細(xì)說明。請(qǐng)參閱圖3、圖4及圖4a，是本發(fā)明散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例，用以說明本發(fā)明散熱模塊10的構(gòu)成，該散熱模塊10包括有一散熱基座11及復(fù)數(shù)散熱片12，該散熱基座11呈一環(huán)狀體，惟實(shí)際應(yīng)用并不以此為限，其周邊設(shè)有復(fù)數(shù)定位槽111及復(fù)數(shù)嵌迫槽112，在本實(shí)施例中，該復(fù)數(shù)定位槽111及嵌迫槽112呈交錯(cuò)的設(shè)置，或者，該定位槽111至少一側(cè)鄰接有一嵌迫槽112的排列組合態(tài)樣。該定位槽111是用以設(shè)置該散熱片12 ；該嵌迫槽112包括有相連通的內(nèi)側(cè)(內(nèi)部)第一嵌迫槽112a及外側(cè)(外部)第二嵌迫槽112b，該第一嵌迫槽112a較第二嵌迫槽112b具有較大的截面積，該第二嵌迫槽112b連通外部空間，其外端側(cè)設(shè)有一擴(kuò)端緣112c，該擴(kuò)端緣112c呈向外的弧擴(kuò)狀設(shè)置。該散熱基座11和該散熱片12可為銅或鋁金屬材。再者，該散熱模塊10進(jìn)一步包括有復(fù)數(shù)嵌迫件20，該嵌迫件20呈一桿體狀，其具有一前插端20a及后結(jié)端20b，該嵌迫件20對(duì)應(yīng)該嵌迫槽112的形狀而設(shè)置，該嵌迫件20包括有相連接的內(nèi)側(cè)第一嵌迫件21及外側(cè)第二嵌迫件22，該第一嵌迫件21較第二嵌迫件22具有較大的截面積，當(dāng)該嵌迫件20設(shè)于該嵌迫槽112內(nèi)時(shí)，該第一嵌迫件21相對(duì)位于該第一嵌迫槽112a內(nèi)，而該第二嵌迫件22相對(duì)位于該第二嵌迫槽112b內(nèi)；另該嵌迫件20可為銅合金、鋁合金、不銹鋼或鍍鋅鐵金屬件等。請(qǐng)一并參閱圖5a、圖5b，本發(fā)明散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)組合時(shí)，是將該(復(fù)數(shù))散熱片12的一端嵌設(shè)于該散熱基座11的(復(fù)數(shù))定位槽111上，繼將該嵌迫件20對(duì)應(yīng)嵌置于該嵌迫槽112，使該嵌迫槽112受該嵌迫件20插入的迫張而產(chǎn)生向外的擴(kuò)張變形，并同時(shí)使該定位槽111受兩側(cè)的迫壓變形而緊夾固結(jié)該散熱片12，即完成該散熱片12的組裝固結(jié)操作；該嵌迫件20插入該嵌迫槽112后停留在原處不再抽出，如此可使該散熱片12更為緊密的固結(jié)在該定位槽111內(nèi)。在適當(dāng)?shù)膶?shí)施方式中，該嵌迫件20的截面積相對(duì)該嵌迫槽112的截面積為略大，使該嵌迫件20插入該嵌迫槽112后可使該嵌迫槽112具有產(chǎn)生擴(kuò)張變形的效果，且該嵌迫件20的前插端20a其截面積可小于該嵌迫槽112的截面積，以便該嵌迫件20的插入該嵌迫槽112內(nèi)，再者，該嵌迫件20與該嵌迫槽112亦可分別以前后段為相對(duì)寬窄的設(shè)置變化以產(chǎn)生插入組合的迫緊擴(kuò)張效果。請(qǐng)一并參閱圖6A至圖6D，用以說明該散熱模塊10的嵌迫件20其不同的構(gòu)成態(tài)樣例，如圖6A所示,該嵌迫件20同前述而呈內(nèi)外側(cè)具不同截面積的桿體(pin);如圖6B所示，該嵌迫件30呈內(nèi)側(cè)窄部32、外側(cè)寬部31的楔形板體(slab);如圖6C所示，該嵌迫件40呈具前端截面積較小的前插端41、后端較大截面積的后結(jié)端42的桿體(pin);如圖6D所示，該嵌迫件50呈具前端截面積較小的前插端51的中空管體(tube)。請(qǐng)參閱圖7，是本發(fā)明散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)其一應(yīng)用例，該散熱模塊10在其散熱基座11組裝定位該散熱片12、嵌迫件20后，是以該散熱基座11的一面接觸一微處理器(CPU:Central Processing Unit) 61,該微處理器61設(shè)于一電路板60上，當(dāng)該微處理器61于工作中產(chǎn)生熱量時(shí)，即可由該散熱模塊10進(jìn)行熱源導(dǎo)引及散熱操作。請(qǐng)參閱圖8，是本發(fā)明散熱模塊的散熱片固結(jié)結(jié)構(gòu)其二應(yīng)用例，其中，該散熱基座71呈上下二塊體與該復(fù)數(shù)嵌迫件20、散熱片12的組合構(gòu)成態(tài)樣，亦即，該二散熱基座71是同樣以內(nèi)部第一嵌迫槽712a、外部第二嵌迫槽712b及擴(kuò)端緣712c (即構(gòu)成嵌迫槽712)來嵌置嵌迫件20以產(chǎn)生定位槽711的變形來定位該散熱片12，并以該散熱基座71的貼觸面73接觸于該微處理器61，用以進(jìn)行熱源的導(dǎo)引及散熱操作。亦即，本發(fā)明該散熱基座71 (11)并不限于特定的形狀態(tài)樣，皆可由該嵌迫槽712 (112)、嵌迫件20來達(dá)到迫緊變形、定位的效果。請(qǐng)參閱圖9，是本發(fā)明散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例，其基于第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上加以變化設(shè)置，其差異在于:該散熱片12的至少一外側(cè)面設(shè)有一導(dǎo)熱層13，該導(dǎo)熱層13可為石墨片(材質(zhì))或?yàn)榧{米碳管涂料、或碳(或碳纖維)復(fù)合材料或?yàn)榈饛?fù)合材料等，并以貼附或涂布方式構(gòu)成貼附層，并附于該散熱片12的至少一側(cè)面(對(duì)貼式)或兩對(duì)應(yīng)側(cè)面(三明治式)，或如圖示的兩側(cè)面及端面的包覆式設(shè)置，該導(dǎo)熱層13并可為一片體；另該定位槽111包括有內(nèi)部截面積較小的第一定位槽Illa及外部截面積較大的第二定位槽111b，該第一定位槽Illa相當(dāng)于(或略大于)散熱片12的厚度，該第二定位槽Illb相當(dāng)于(或略大于)該散熱片12與二導(dǎo)熱層13的厚度和，其組合時(shí)使該散熱片12前插端(未設(shè)置石墨片層)置于該第一定位槽111a，而該前插端后繼部位設(shè)置有該導(dǎo)熱層13的散熱片12置于該第二定位槽111b，即完成該設(shè)有導(dǎo)熱層13的散熱片12的插設(shè)操作。繼同樣的，由該嵌迫件20插入該嵌迫槽112的迫緊擴(kuò)張變形，同時(shí)使該定位槽111受兩側(cè)的迫壓變形而緊夾固結(jié)該散熱片12，即完成該散熱片12的組裝固結(jié)操作。由于該導(dǎo)熱層13的導(dǎo)熱系數(shù)可為鋁、銅材料的數(shù)倍，且其具有高熱輻射效果，因此該導(dǎo)熱層13以復(fù)合式構(gòu)成設(shè)于該散熱片12上時(shí)，可增加其導(dǎo)熱及散熱效果。如上所述,本發(fā)明可應(yīng)用于微處理器(CPU:Central Processing Unit)的散熱,此夕卜，本發(fā)明尚可應(yīng)用于發(fā)光二極管(LED:Light Emitting Diode)、激光二極管(LD:LaserDiode)等發(fā)熱組件的散熱。惟上述說明的內(nèi)容，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例說明，凡依本發(fā)明的技術(shù)手段所延伸的變化，皆應(yīng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求范圍，特此說明。
權(quán)利要求
1.一種散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，包括有: 一散熱基座，其設(shè)有復(fù)數(shù)定位槽，該定位槽至少一側(cè)邊鄰接有一嵌迫槽； 復(fù)數(shù)嵌迫件，該嵌迫件嵌設(shè)于該嵌迫槽內(nèi)，并使該嵌迫槽產(chǎn)生擴(kuò)張變形，且進(jìn)而使該定位槽受壓迫變形； 復(fù)數(shù)散熱片，該散熱片一端設(shè)于該定位槽內(nèi)，并由該定位槽的受壓迫變形而固結(jié)定位該散熱片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該嵌迫槽包括有相連通的內(nèi)部第一嵌迫槽及外部第二嵌迫槽，該第一嵌迫槽較第二嵌迫槽具有較大的截面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該第二嵌迫槽連通外部空間，該第二嵌迫槽外端側(cè)設(shè)有一擴(kuò)端緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該散熱基座和該散熱片為銅或鋁金屬材。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該嵌迫件具有一前插端，該前插端截面積小于該嵌迫槽的截面積，以便該嵌迫件的插入該嵌迫槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該嵌迫件對(duì)應(yīng)該嵌迫槽而包括有相連接的第一嵌迫件及第二嵌迫件，該第一嵌迫件較該第二嵌迫件具有較大的截面積。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該嵌迫件為銅合金、鋁合金、不銹鋼或鍍鋅鐵金屬件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該嵌迫件的截面積相對(duì)該嵌迫槽的截面積為略大，使該嵌迫件插入該嵌迫槽后可使該嵌迫槽具有產(chǎn)生擴(kuò)張變形的作用。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該嵌迫件為桿體、管體或楔形板體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，設(shè)有導(dǎo)熱層，該導(dǎo)熱層設(shè)于該散熱片的側(cè)面上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱層貼設(shè)于該散熱片的兩對(duì)應(yīng)側(cè)面。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱層為石墨片或?yàn)榧{米碳管涂料、或碳復(fù)合料或碳纖維復(fù)合材料、或氮化硼復(fù)合材料構(gòu)成的片體。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱層為納米碳管涂料、或碳復(fù)合料或碳纖維復(fù)合材料、或氮化硼復(fù)合材料以涂布方式構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱模塊的散熱片定位結(jié)構(gòu)，該散熱模塊至少包括一散熱基座，其設(shè)有復(fù)數(shù)定位槽，該定位槽至少一側(cè)邊鄰接有一嵌迫槽；復(fù)數(shù)嵌迫件，該嵌迫件設(shè)于該嵌迫槽內(nèi)，并使該嵌迫槽產(chǎn)生擴(kuò)張變形，且進(jìn)而使該定位槽受壓迫變形；復(fù)數(shù)散熱片，該散熱片一端設(shè)于該定位槽內(nèi)，并由該定位槽的受壓迫變形而固結(jié)定位于該散熱基座；如此，能使該散熱模塊在組裝上極具簡(jiǎn)易、方便，且整體結(jié)構(gòu)牢固穩(wěn)定、散熱性良好，進(jìn)而能積極提高散熱模塊的組裝經(jīng)濟(jì)效益及散熱效率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK103096686SQ20111034487
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2011年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月4日
發(fā)明者姚培智 申請(qǐng)人:新高創(chuàng)意科技有限公司, 亮節(jié)科技股份有限公司