專利名稱：一種屏蔽蓋與電子線路板的焊接方法
一種屏蔽蓋與電子線路板的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及器件焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種屏蔽蓋與電子線路板的焊接方法。背景技術(shù)：
現(xiàn)在電子技術(shù)高速發(fā)展，線路板中各電子單元的運(yùn)算速度越來越快，電子線路板上各信號的時鐘頻率也越來越高，所以為了更好的減少各單元之間的相互影響，在設(shè)計中用金屬屏蔽蓋來屏蔽各單元線路的設(shè)計也越來越普遍。但由于目前線路板設(shè)計時，都是以屏蔽電磁干擾為目的，并未考慮到生產(chǎn)工藝相關(guān)問題，所以現(xiàn)有的電子線路板上焊接屏蔽蓋的設(shè)計有如下缺點(diǎn)電子線路板無論是拼板方式還是單板方式，在表面貼裝器件時都是軌道方式，即電子線路板只有兩邊支撐，所以電子線路板有一定的變形。在過回流爐時，由于電子線路板上有器件，且器件在電子線路板上的分布不均勻，一般都是中間元件的密度高于四周，導(dǎo)致電子線路板受熱不均勻，高溫時電子線路板材料會軟化，所以電子線路板過回流爐時會產(chǎn)生一定的變形，這時電子線路板對外力特別敏感。屏蔽蓋的應(yīng)力較大，并且屏蔽蓋熱傳導(dǎo)率與電子線路板比較差異較大，屏蔽蓋升溫較快，這樣就會造成屏蔽蓋先行翹曲，從而造成四個邊中間部分弧形翹起，所以屏蔽蓋的變形更容易影響電子線路板的變形，在過爐后，形成了疊加的變形效應(yīng)，很容易造成電子線路板變形，從而影響電子線路板外形結(jié)構(gòu)及造成其它器件虛焊。為解決變形，目前較為普遍的方法都是改用高溫變形較小的材料，然而這樣的材料價格高，從而導(dǎo)致生產(chǎn)成本的增加。此外，還可采用增加屏蔽蓋厚度的方法來解決變形，但是這種方法會造成屏蔽蓋材料的浪費(fèi)，并增加電子線路板的厚度，而增加產(chǎn)品的厚度，從而影響產(chǎn)品的外觀。鑒于此，實(shí)有必要提出一種新的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種屏蔽蓋與電子線路板的焊接方法，可有效解決電子線路板的變形。本發(fā)明通過這樣的技術(shù)方案解決上述的技術(shù)問題一種屏蔽蓋與電子線路板的焊接方法，所述焊接方法包括如下步驟步驟I、將屏蔽蓋單獨(dú)過回流爐；步驟2、電子線路板印刷錫膏；步驟3、屏蔽蓋表面貼裝到電子線路板；步驟4、將貼裝好屏蔽蓋的電子線路板過回流爐。作為進(jìn)一步改進(jìn)，步驟I中屏蔽蓋單獨(dú)過回流爐的爐溫與步驟4中貼裝好屏蔽蓋的電子線路板過回流爐的爐溫相同。作為進(jìn)一步改進(jìn)，在步驟I中，屏蔽蓋過回流爐放置時使屏蔽蓋的應(yīng)力方向與地心引力方向相反。作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述的屏蔽蓋包括蓋體和折邊。作為進(jìn)一步改進(jìn)，在生產(chǎn)屏蔽蓋的時候，屏蔽蓋所用原料坯為卷材，要保證屏蔽蓋的折邊方向和卷材向心方向一致。作為進(jìn)一步改進(jìn)，步驟I中，屏蔽蓋過完回流爐后需要平放冷卻，使屏蔽蓋的應(yīng)力方向與地心引力方向相反。作為進(jìn)一步改進(jìn)，步驟2中，屏蔽蓋四角的焊錫膏厚度比四邊的焊錫膏厚度薄。作為進(jìn)一步改進(jìn)，步驟2中，采用了一個焊錫膏鋼網(wǎng)，該鋼網(wǎng)在屏蔽蓋的四角預(yù)留的空隙較小，四邊預(yù)留的空隙較大。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明不用改變屏蔽蓋材料或者電子線路板板材就可以解決子線路板在過回流爐時產(chǎn)生翹曲的問題，可有效降低生產(chǎn)成本，而且本發(fā)明的方法有效減少材料消耗，從而減少能源消耗。

圖I是本發(fā)明屏蔽蓋與電子線路板焊接方法流程圖。圖2是本發(fā)明階梯形狀的焊錫膏鋼網(wǎng)的示意圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。本發(fā)明提供一種屏蔽蓋與電子線路板的焊接方法，圖I為本發(fā)明的屏蔽蓋與電子線路板的焊接方法的流程圖。所述方法包括如下步驟S100.提供一種屏蔽蓋，屏蔽蓋的折邊方向和卷材向心方向一致；所述屏蔽蓋呈一矩形結(jié)構(gòu)，它包括一個矩形板狀的蓋體，在蓋體的四周邊緣設(shè)有等高的折邊，折邊從蓋體一側(cè)垂直于蓋體延伸，其中有折邊的一面為屏蔽蓋的焊接面。因?yàn)槠帘紊w所用金屬材料的原料坯均為卷材，在實(shí)際使用中，通過模具將屏蔽蓋沖壓呈平面形狀，最終成形的屏蔽蓋是存在一定應(yīng)力的，應(yīng)力的方向即為卷材向心方向。所以，在生產(chǎn)屏蔽蓋的時候，要保證屏蔽蓋的折邊方向和卷材向心方向一致。S101.屏蔽蓋焊接面向上平放，單獨(dú)過回流爐，爐溫與電子線路板過回流爐時的爐溫一致。屏蔽蓋焊接面向上是為了保證屏蔽蓋的應(yīng)力方向與地心引力方向相反，在過回流爐屏蔽蓋應(yīng)力釋放時，由于地心引力作用，減小屏蔽蓋因應(yīng)力釋放產(chǎn)生的變形。這樣屏蔽蓋的單獨(dú)過爐即釋放了一部分應(yīng)力。S102.屏蔽蓋焊接面向上平放，常溫下冷卻；屏蔽蓋過完回流爐后，由于溫度很高，在屏蔽蓋應(yīng)力的作用下，屏蔽蓋會有較小的變形，必須把屏蔽蓋平放常溫冷卻，保持屏蔽蓋應(yīng)力方向與地心引力方向相反，即焊接方向向上，待屏蔽蓋完全冷卻后，變形基本恢復(fù)，再進(jìn)行使用。S103.電子線路板印刷錫膏；要對焊錫膏的分布做處理，即開一個階梯開頭形狀的焊錫膏鋼網(wǎng)，請參閱圖2，所述的階梯開頭形狀即蓋焊錫膏鋼網(wǎng)的四角預(yù)留的空隙較小，四邊預(yù)留的空隙較大，這使得屏蔽蓋四角的焊錫膏厚度比四邊中間部分的要薄。當(dāng)錫膏熔化后，屏蔽蓋四邊中間的部分焊錫膏的粘合力就比較大，與屏蔽蓋四邊中間部分向上的應(yīng)力和電子線路板向下的應(yīng)力形成相互作用力，避免了屏蔽蓋四邊中間部分向上變形和電子線路板向下變形，使屏蔽蓋與電子線路板更好的粘合。S104.把屏蔽蓋表面貼裝到電子線路板上；S105.將貼裝好屏蔽蓋的電子線路板過回流爐；S106.電子線路板冷卻，焊接結(jié)束。本實(shí)施例中的屏蔽蓋呈矩形，在具體實(shí)施時，可根據(jù)需要，做成其他的凸多邊形或凹多邊形，但要選取卷材向心方向?yàn)檎圻叺臎_壓折彎方向進(jìn)行沖壓。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為 限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種屏蔽蓋與電子線路板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步驟 步驟I、將屏蔽蓋單獨(dú)過回流爐； 步驟2、電子線路板印刷錫膏； 步驟3、屏蔽蓋表面貼裝到電子線路板； 步驟4、將貼裝好屏蔽蓋的電子線路板過回流爐。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊接方法，其特征在于步驟I中屏蔽蓋單獨(dú)過回流爐的爐溫與步驟4中貼裝好屏蔽蓋的電子線路板過回流爐的爐溫相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊接方法，其特征在于在步驟I中，屏蔽蓋過回流爐放置時使屏蔽蓋的應(yīng)力方向與地心引力方向相反。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的焊接方法，其特征在于所述的屏蔽蓋包括蓋體和折邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接方法，其特征在于在生產(chǎn)屏蔽蓋的時候，屏蔽蓋所用原料坯為卷材，要保證屏蔽蓋的折邊方向和卷材向心方向一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接方法，其特征在于步驟I中，屏蔽蓋過完回流爐后需要平放冷卻,使屏蔽蓋的應(yīng)力方向與地心引力方向相反。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊接方法，其特征在于步驟2中，屏蔽蓋四角的焊錫膏厚度比四邊的焊錫膏厚度薄。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊接方法，其特征在于步驟2中，采用了一個焊錫膏鋼網(wǎng)，該鋼網(wǎng)在屏蔽蓋的四角預(yù)留的空隙較小，四邊預(yù)留的空隙較大。
全文摘要
本發(fā)明提供一種屏蔽蓋與電子線路板的焊接方法，涉及器件焊接技術(shù)。所述焊接方法包括如下步驟步驟1、將屏蔽蓋單獨(dú)過回流爐；步驟2、電子線路板印刷錫膏；步驟3、屏蔽蓋表面貼裝到電子線路板；步驟4、將貼裝好屏蔽蓋的電子線路板過回流爐。步驟1中屏蔽蓋單獨(dú)過回流爐的爐溫與步驟4中貼裝好屏蔽蓋的電子線路板過回流爐的爐溫相同。本發(fā)明不用改變屏蔽蓋材料或者電子線路板板材就可以解決電子線路板在過回流爐時產(chǎn)生翹曲的問題，可有效降低生產(chǎn)成本，而且本發(fā)明的方法有效減少材料消耗，從而減少能源消耗。
文檔編號H05K3/34GK102883550SQ20111019976
公開日2013年1月16日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者杜春林, 李元林, 陸祖華, 樓康華, 章成翀 申請人:上海艾特維通信科技有限公司