專利名稱：電子線路板防焊制程后利用顯影機(jī)進(jìn)行表面處理的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子線路板(PCB)防焊制程后利用顯影機(jī)進(jìn)行表面處理的方法， 具體地說是屬于PCB生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在線路板(PCB)行業(yè)防焊制程中需要先將PCB板全部印刷上油墨，在曝光制程將SMT制程做阻焊的部分油墨通過UV進(jìn)行曝光聚合，在SMT制程需要用來焊接零件的銅 PAD或插零件的孔環(huán)不做UV曝光。通過沒有曝光聚合的油墨可溶入弱堿的原理，將曝光后的PCB以滾輪傳動方式通過顯影機(jī)進(jìn)行顯影，通過油墨可溶入弱堿的原理，在顯影機(jī)配置 0. 8 1. 2%濃度的碳酸鈉將沒有經(jīng)過UV曝光聚合的油墨顯影掉，并將顯影掉油墨的銅面和孔環(huán)清洗干凈，留下SMT制程需要用來焊接零件的銅PAD和插零件的孔環(huán)，方便后續(xù)的表面處理制程生產(chǎn)。在已有技術(shù)中，電子線路板防焊制程后利用顯影機(jī)進(jìn)行表面處理采用以下工藝步驟1、顯影槽工序PCB板通過滾輪水平傳動到顯影機(jī)中，在顯影1、2、3槽中通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經(jīng)過噴盤上的噴嘴噴灑到PCB板面，利用碳酸鈉溶液噴淋壓力，將PCB板沒有曝光的銅面以及孔內(nèi)的油墨顯影掉。噴盤上噴嘴為19個噴嘴，噴嘴距離PCB板高度為19CM。碳酸鈉溶液顯影時間110 130S/片。2、第一、第二次水洗工序PCB板油墨顯影掉后需進(jìn)行自來水洗，PCB板通過槽體時，利用水洗噴淋壓力將 PCB板殘留的碳酸鈉溶液以及小量油墨屑進(jìn)行清洗。3、復(fù)合水洗工序PCB板經(jīng)第一、第二次水洗工序后，使用純水進(jìn)行復(fù)合水洗，復(fù)合水洗采用5個水洗槽，槽體為階梯狀，水從出料段最后1個槽往中壓水洗槽方向溢流從而保證最后1個槽水洗的潔凈度，從而使PCB顯影出來的銅面徹底清洗干凈。4、海綿滾輪工序PCB板經(jīng)復(fù)合水洗工序，將顯影出來的銅面徹底清洗干凈后，采用兩只海綿滾輪將水洗后PCB板面上殘留的水進(jìn)行擠壓，將PCB板面上大部分的水吸干。5、冷風(fēng)吹干工序PCB板上的水吸干后進(jìn)入冷風(fēng)吹干工序，通過風(fēng)壓的方式將通過海綿滾輪吸干后 PCB板面和孔內(nèi)殘留的明水吹干。6、熱風(fēng)烘干工序PCB板吹干后進(jìn)入熱風(fēng)烘干，熱風(fēng)烘干通過風(fēng)壓的方式將PCB板面和孔內(nèi)水份徹底烘干，保證銅面干凈。7、檢驗工序
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檢驗PCB板應(yīng)沒有顯影不潔、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔內(nèi)油墨殘留等缺陷進(jìn)行下
工序生產(chǎn)。上述PCB板用顯影機(jī)在生產(chǎn)過程中存在以下問題1、噴盤上噴嘴排列共19個噴嘴，噴嘴到PCB板面高度19CM，噴盤排列不合理，噴灑不均勻，顯影噴嘴到PCB板面距離太大，噴灑壓力不足，導(dǎo)致盲孔底部油墨無法顯影干凈以及13. Smils的通孔堵孔，造成報廢。顯影噴嘴不足，顯影速度慢，效率不足。2、顯影線傳動的實心擋水滾輪會將顯影下來的油墨屑反沾到銅面上，造成銅面上 SM ON PAD。3、顯影新液水洗壓力不足，顯影槽出來的板面殘留的碳酸鈉溶液無法徹底清洗干凈，碳酸鈉溶液會小量帶入到后段高壓水洗和復(fù)合水洗段，造成水洗段有結(jié)晶，造成PCB板面不潔。4、由于顯影機(jī)配置不良，會造成銅面不潔、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔孔底油墨殘留等報廢性缺陷，影響PCB良率。顯影速度慢，效率不足。5、顯影槽處理第一次水洗壓力不足，碳酸鈉溶液會小量帶入到后段高壓水洗和復(fù)合水洗段，造成水洗污染后需要加大復(fù)合水洗溢流量，增加純水用量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種電子線路板防焊制程后利用顯影機(jī)進(jìn)行表面處理的方法，該方法可提高顯影機(jī)速度，提升生產(chǎn)效率，降低報廢率，提升 PCB生產(chǎn)良率。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種電子線路板防焊制程后利用顯影機(jī)進(jìn)行表面處理的方法，采用以下工藝步驟1、配制碳酸鈉溶液由Na2C03和自來水配制為碳酸鈉溶液；其中Na2C03 15. 2 20. 9kg、自來水1900L，將Na2C0319kg與自來水1900L加入建浴槽中攪拌30分鐘， Na2C03完全溶解，待用；所述碳酸鈉溶液中Na2C03純度為99. 2%。2、顯影一槽工序PCB板通過滾輪水平傳動到顯影機(jī)中，通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經(jīng)過噴盤上的噴嘴噴灑到PCB板面，利用碳酸鈉噴淋壓力，將PCB板上沒有曝光的銅面以及孔內(nèi)的油墨顯影掉；噴嘴距離PCB板高度為13CM ；碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為0. 8 1. 2%;碳酸鈉溶液顯影時間為25 30S片；碳酸鈉溶液溫度為28 32°C，顯影噴盤噴灑壓力為 1. 0 2. 0kg/cm2 ；3、第一次風(fēng)壓管阻水工序PCB板經(jīng)顯影一槽將油墨進(jìn)行顯影后，進(jìn)行第一次風(fēng)壓管阻水，阻止顯影一槽工序中臟的碳酸鈉溶液帶入后段槽體污染；風(fēng)壓管壓力范圍為1. 5 2. 2kg/cm2 ；4、顯影二槽工序PCB板經(jīng)第一次風(fēng)壓管阻水后進(jìn)入顯影二槽工序，顯影二槽水刀通過泵浦抽取顯影二槽的碳酸鈉溶液，泵浦抽出碳酸鈉溶液經(jīng)過沖孔水刀噴灑到PCB板面和孔內(nèi)，將孔內(nèi)油墨進(jìn)行顯影掉；碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為0. 8 1. 2%，碳酸鈉溶液溫度為J8 32°C、顯影噴盤噴灑壓力為1. 0 2. 0kg/cm2 ；沖孔水刀水洗流量為380L/min ；沖孔水刀距離PCB板高度為5CM ；5、第二次風(fēng)壓管阻水工序PCB板經(jīng)顯影二槽顯影后，利用空壓進(jìn)行第二次風(fēng)壓管阻水，阻止顯影二槽臟的碳酸鈉溶液帶入后段槽體污染，風(fēng)壓管壓力范圍為1. 5 2. 2kg/cm2 ；6、顯影三槽工序PCB板經(jīng)第二次風(fēng)壓管阻水后進(jìn)入顯影三槽顯影，顯影水刀通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經(jīng)過沖孔水刀噴灑到PCB板面和孔內(nèi)，將孔內(nèi)油墨進(jìn)行顯影掉；碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為0. 8-1.2%，碳酸鈉溶液溫度為28 32°C，顯影噴盤噴灑壓力為 1. 0 2. 0kg/cm2，碳酸鈉溶液顯影時間為25 30S ；沖孔水刀水洗流量為:380L/min ；沖孔水刀距離PCB板高度為5CM ；7、第三次風(fēng)壓管阻水工序PCB板經(jīng)顯影三槽顯影后，利用空壓進(jìn)行第三次風(fēng)壓管阻水，阻止顯影三槽臟的碳酸鈉溶液帶入后段槽體污染，風(fēng)壓管壓力范圍為1. 5 2. 2kg/cm2 ；8、中壓水洗工序PCB板經(jīng)三次風(fēng)壓管阻水后需進(jìn)行自來水沖洗，PCB板先用中壓噴淋，將顯影槽殘留在PCB板面的碳酸鈉溶液以及油墨屑再次沖洗后，用自來水水洗進(jìn)行再次清洗，中壓沖洗壓力為3. 0 5. 0kg/cm2 ；水洗溢流量為3 6L/min ；9、沖孔水刀工序PCB板經(jīng)水洗后，進(jìn)入沖孔水刀工序，沖孔水刀使用自來水，PCB板通過槽體時，用自來水將PCB板面和孔內(nèi)殘留的碳酸鈉溶液進(jìn)行清洗，沖孔水刀水洗流量為380L/min ；水洗溢流量為3 6L/min ；沖孔水刀距離PCB板高度為5CM ；10、復(fù)合水洗工序PCB板經(jīng)沖孔水刀沖洗后，使用純水進(jìn)行復(fù)合水洗，復(fù)合水洗共有5個水洗槽，槽體為階梯狀，復(fù)合水洗壓力為1. 5 2. 5kg/cm2 ；復(fù)合水洗溢流量為3 6L/min ；11、海綿滾輪工序PCB板經(jīng)復(fù)合水洗后，將顯影出來的銅面清洗干凈，水平傳動上下各兩只海綿滾輪將復(fù)合水洗后PCB板面上殘留的水進(jìn)行擠壓，將板面上水吸干；12、冷風(fēng)吹干工序PCB板上的水吸干后進(jìn)入冷風(fēng)吹干工序，將PCB板面和孔內(nèi)殘留的明水吹干；冷風(fēng)吹頻率為40 60HZ ；風(fēng)速為10 15m/min ；13、熱風(fēng)烘干工序PCB板吹干后進(jìn)入熱風(fēng)烘干工序，將PCB板面和孔內(nèi)水份烘干，保證銅面干凈；熱風(fēng)烘干溫度為55 75°C ；風(fēng)速為10 15m/min ；14、檢驗工序檢驗PCB板應(yīng)沒有顯影不潔、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔內(nèi)油墨殘留缺陷進(jìn)入下工
序生產(chǎn)。本發(fā)明所述的顯影噴盤結(jié)構(gòu)是針對已有普通噴盤基礎(chǔ)上進(jìn)行修改。本發(fā)明所述的沖孔水刀為PCB業(yè)界水平線通用型水刀，將水刀安裝在相宜的位置，提升顯影機(jī)的制程能力。
本發(fā)明所采用的設(shè)備為常規(guī)設(shè)備的基礎(chǔ)上將不同部件按不同方式組合達(dá)到最優(yōu)化效果。本發(fā)明與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)1、顯影槽噴盤結(jié)構(gòu)調(diào)整以及增加沖孔水刀后，盲孔孔底無油墨殘留，孔徑 13. 8mils的通孔無堵孔不良。2、利用風(fēng)壓阻水方式替代實心擋水滾輪阻水，可改善油墨受滾輪碾壓后反沾到 PCB銅面上的不良，減小SM ON PAD。3、前段水洗能力加強(qiáng)后，復(fù)合水洗的溢流量由5 8L/min調(diào)整為3 6L/min，可節(jié)約用水量。4、可提高顯影機(jī)速度，提升生產(chǎn)效率，降低報廢率，提升PCB生產(chǎn)良率。5、改善效果(1)、09年1 10月份改造前SM ON PAD報廢率平均在0. 04%，顯影線改造后6 個月SM ON PAD平均報廢率0.015%，對比改裝前產(chǎn)品良率可提升0.025%。(2)、改裝后生產(chǎn)線速可以從3. lm/min調(diào)整到4. Om/min，產(chǎn)能有6304片/天提升到8134片/天，增加1830片/天，設(shè)備產(chǎn)能提升23 %。
具體實施例方式下面本發(fā)明將結(jié)合實施例作進(jìn)一步描述實施例一本發(fā)明一種電子線路板防焊制程后利用顯影機(jī)進(jìn)行表面處理的方法，采用以下工藝步驟1、配制碳酸鈉溶液由Na2C03和自來水配制為碳酸鈉溶液；其中Na2C03 19kg, 自來水1900L，將Na2C03 19kg與自來水1900L加入建浴槽中攪拌30分鐘，Na2C03完全溶解，待用；所述碳酸鈉溶液中Na2C03純度為99. 2%。2、顯影一槽工序PCB板通過滾輪水平傳動到顯影機(jī)中，在顯影一槽內(nèi)配置的碳酸鈉溶液，通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經(jīng)過噴盤上的噴嘴噴灑到PCB板面，利用碳酸鈉噴淋壓力，將PCB板沒有曝光的銅面以及孔內(nèi)的油墨顯影掉。噴盤上噴嘴共有49個噴嘴，噴嘴距離PCB板高度為13CM。 碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為0. 8-1.2%，碳酸鈉溶液顯影時間為:28S/片。碳酸鈉溶液溫度為30°C，顯影噴盤噴灑壓力為1. 5kg/cm2 ；3、第一次風(fēng)壓管阻水工序PCB板經(jīng)顯影一槽工序?qū)⒂湍M(jìn)行顯影后進(jìn)行第一次風(fēng)壓管阻水，第一次風(fēng)壓管阻水利用空壓取代實心擋水滾輪進(jìn)行阻水，阻止顯影一槽工序中臟的碳酸鈉溶液帶入后段槽體污染后一槽槽體。風(fēng)壓管壓力范圍為1.8kg/cm2。4、顯影二槽工序PCB板經(jīng)第一次風(fēng)壓管阻水后進(jìn)入顯影二槽工序，在顯影二槽進(jìn)出料段分別增加一組沖孔水刀，共兩組水刀。水刀直接通過泵浦抽取顯影二槽的碳酸鈉溶液，通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經(jīng)過沖孔水刀噴灑到PCB板面和孔內(nèi)，將孔內(nèi)油墨進(jìn)行顯影掉。碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為1%，碳酸鈉溶液溫度為30°C、顯影噴盤噴灑壓力為13kg/
7cm2 ；沖孔水刀水洗流量為380L/min ；沖孔水刀距離PCB板高度為5CM。5、第二次風(fēng)壓管阻水工序PCB板經(jīng)顯影二槽工序?qū)⒂湍M(jìn)行顯影后，進(jìn)行第二次風(fēng)壓管阻水，第二次風(fēng)壓管阻水利用空壓取代實心擋水滾輪進(jìn)行阻水，阻止顯影二槽臟的碳酸鈉溶液帶入后段槽體污染后1槽槽體。風(fēng)壓管壓力范圍為1.8kg/cm2。6、顯影三槽工序PCB板經(jīng)第二次風(fēng)壓管阻水后進(jìn)入顯影三槽工序，在顯影三槽進(jìn)出料段分別增加一組沖孔水刀，共兩組水刀。水刀直接通過泵浦抽取顯影三槽的碳酸鈉溶液，通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經(jīng)過沖孔水刀噴灑到PCB板面和孔內(nèi)，將孔內(nèi)油墨進(jìn)行顯影掉。碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為1. 0%，碳酸鈉溶液溫度為30°C，顯影噴盤噴灑壓力為Ukg/ cm2，碳酸鈉溶液顯影時間為28S。沖孔水刀水洗流量為380L/min ；沖孔水刀距離PCB板高度為5CM。7、第三次風(fēng)壓管阻水工序PCB板經(jīng)顯影三槽工序?qū)⒂湍M(jìn)行顯影后，進(jìn)行第三次風(fēng)壓管阻水，第三次風(fēng)壓管阻水利用空壓取代實心擋水滾輪進(jìn)行阻水，阻止顯影三槽臟的碳酸鈉溶液帶入后段槽體， 污染后一槽槽體。風(fēng)壓管壓力范圍為1.8kg/cm2。8、中壓水洗工序PCB板經(jīng)三次風(fēng)壓管阻水后需進(jìn)行自來水洗，PCB板通過時先利用中壓水洗較大的噴淋壓力將顯影槽殘留在PCB板面的碳酸鈉溶液以及小量油墨屑再次清洗后，在用自來水水洗進(jìn)行再次清洗。中壓水洗壓力為4.0kg/cm2。水洗溢流量為4.5L/min(同沖孔水刀共用一個進(jìn)水口，可節(jié)約用水量)9、沖孔水刀工序PCB板經(jīng)中壓水洗后，進(jìn)入沖孔水刀工序，沖孔水刀使用自來水，PCB板通過槽體時，利用密集的水洗流量將PCB板面和孔內(nèi)殘留的碳酸鈉溶液進(jìn)行清洗。沖孔水刀水洗流量為380L/min。水洗溢流量為4. 5L/min。沖孔水刀距離PCB板高度為5CM。10、復(fù)合水洗工序PCB板經(jīng)沖孔水刀沖洗后，使用純水進(jìn)行復(fù)合水洗，復(fù)合水洗共有5個水洗槽，槽體為階梯狀，水從出料段最后一個槽往中壓水洗槽方向溢流從而保證最后一個槽水洗的潔凈度，從而使PCB顯影出來的銅面徹底清洗干凈。復(fù)合水洗壓力為2.0kg/cm2。復(fù)合水洗溢流量為:4. 5L/min。11、海綿滾輪工序PCB板經(jīng)復(fù)合水洗工序后，將顯影出來的銅面徹底清洗干凈，顯影機(jī)水平傳動上下各兩只海綿滾輪將復(fù)合水洗后PCB板面上殘留的水進(jìn)行擠壓，將板面上大部分的水吸干。 海綿滾輪材質(zhì)PVA。12、冷風(fēng)吹干工序PCB板上的水吸干后進(jìn)入冷風(fēng)吹干工序，冷風(fēng)吹干通過上下兩組共四只風(fēng)刀，通過風(fēng)壓的方式將通過海綿滾輪吸干后PCB板面和孔內(nèi)殘留的明水吹干。冷風(fēng)吹頻率為50HZ。 風(fēng)速為12m/min。13、熱風(fēng)烘干工序
PCB板吹干后進(jìn)入熱風(fēng)烘干，熱風(fēng)烘干通過上下4組共8只風(fēng)刀，通過風(fēng)壓的方式將PCB板面和孔內(nèi)水份徹底烘干，保證銅面干凈。熱風(fēng)烘干溫度為60°C。風(fēng)速為12m/min。14、檢驗工序檢驗PCB板應(yīng)沒有顯影不潔、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔內(nèi)油墨殘留等缺陷進(jìn)行下
工序生產(chǎn)。上述實施例一中涉及的顯影機(jī)設(shè)備，生產(chǎn)廠商名稱亞智科技有限公司實施例二本發(fā)明一種電子線路板防焊制程后利用顯影機(jī)進(jìn)行表面處理的方法，包含以下工藝參數(shù)采用實施例一中的設(shè)備、工藝步驟同樣可以達(dá)到本發(fā)明的目的。1、配制碳酸鈉溶液由Na2C03和自來水配制為碳酸鈉溶液；其中Na2C03 15. 2kg、自來水1900L，將Na2C03 19kg與自來水1900L加入建浴槽中攪拌30分鐘，Na2C03 完全溶解，待用；所述碳酸鈉溶液中Na2C03純度為99. 2%。2、顯影一槽工序噴嘴距離PCB板高度為13CM。碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為0. 8%， 碳酸鈉溶液顯影時間為25S/片。碳酸鈉溶液溫度為J8°C，顯影噴盤噴灑壓力為1.0kg/ cm2 ；3、第一次風(fēng)壓管阻水工序風(fēng)壓管壓力范圍為1. 5kg/cm204、顯影二槽工序碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為0. 8%，碳酸鈉溶液溫度為J8°C、顯影噴盤噴灑壓力為1. 0kg/cm2 ；沖孔水刀水洗流量為380L/min ；沖孔水刀距離PCB板高度為5CM。5、第二次風(fēng)壓管阻水工序風(fēng)壓管壓力范圍為1. 5kg/cm206、顯影三槽工序碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為0. 8%，碳酸鈉溶液溫度為J8°C，顯影噴盤噴灑壓力為1.0kg/cm2，碳酸鈉溶液顯影時間為25S。沖孔水刀水洗流量為380L/ min ；沖孔水刀距離PCB板高度為5CM。7、第三次風(fēng)壓管阻水工序風(fēng)壓管壓力范圍為1. 5kg/cm208、中壓水洗工序中壓水洗壓力為3. 0kg/cm2。水洗溢流量為3L/min9、沖孔水刀工序沖孔水刀水洗流量為380L/min。水洗溢流量為3L/min。沖孔水刀距離PCB板高度為5CM。10、復(fù)合水洗工序復(fù)合水洗壓力為1. ^g/cm2。復(fù)合水洗溢流量為3L/min。11、海綿滾輪工序PCB板經(jīng)復(fù)合水洗工序后，將顯影出來的銅面徹底清洗干凈，顯影機(jī)水平傳動上下各兩只海綿滾輪將復(fù)合水洗后PCB板面上殘留的水進(jìn)行擠壓，將板面上大部分的水吸干。 海綿滾輪材質(zhì)PVA。12、冷風(fēng)吹干工序冷風(fēng)吹頻率為40HZ。風(fēng)速為10m/min。13、熱風(fēng)烘干工序熱風(fēng)烘干溫度為55°C。風(fēng)速為10m/min。14、檢驗工序檢驗PCB板應(yīng)沒有顯影不潔、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔內(nèi)油墨殘留等缺陷進(jìn)行下工序生產(chǎn)。實施例三本發(fā)明一種電子線路板防焊制程后利用顯影機(jī)進(jìn)行表面處理的方法，包含以下工藝參數(shù)采用實施例一中的設(shè)備、工藝步驟同樣可以達(dá)到本發(fā)明的目的。1、配制碳酸鈉溶液由Na2C03和自來水配制為碳酸鈉溶液；其中Na2C03 20. 9kg,自來水1900L，將Na2C03 19kg與自來水1900L加入建浴槽中攪拌30分鐘，Na2C03 完全溶解，待用；所述碳酸鈉溶液中Na2C03純度為99. 2%。2、顯影一槽工序噴嘴距離PCB板高度為13CM。碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為1. 2%， 碳酸鈉溶液顯影時間為30S片。碳酸鈉溶液溫度為32°C，顯影噴盤噴灑壓力為2.0kg/ cm2 ；3、第一次風(fēng)壓管阻水工序風(fēng)壓管壓力范圍為2. 2kg/cm2。4、顯影二槽工序碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為1. 2%，碳酸鈉溶液溫度為32°C、顯影噴盤噴灑壓力為2. 0kg/cm2 ；沖孔水刀水洗流量為380L/min ；沖孔水刀距離PCB板高度為5CM。5、第二次風(fēng)壓管阻水工序風(fēng)壓管壓力范圍為2. 2kg/cm2。6、顯影三槽工序碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為1. 2%，碳酸鈉溶液溫度為32°C，顯影噴盤噴灑壓力為2.0kg/cm2，碳酸鈉溶液顯影時間為30S。沖孔水刀水洗流量為380L/ min ；沖孔水刀距離PCB板高度為5CM。7、第三次風(fēng)壓管阻水工序風(fēng)壓管壓力范圍為2. 2kg/cm2。8、中壓水洗工序中壓水洗壓力為5. 0kg/cm2。水洗溢流量為6L/min9、沖孔水刀工序沖孔水刀水洗流量為380L/min。水洗溢流量為6L/min。沖孔水刀距離PCB板高度為5CM。10、復(fù)合水洗工序
復(fù)合水洗壓力為2. ^g/cm2。復(fù)合水洗溢流量為6L/min。11、海綿滾輪工序PCB板經(jīng)復(fù)合水洗工序后，將顯影出來的銅面徹底清洗干凈，顯影機(jī)水平傳動上下各兩只海綿滾輪將復(fù)合水洗后PCB板面上殘留的水進(jìn)行擠壓，將板面上大部分的水吸干。 海綿滾輪材質(zhì)PVA。12、冷風(fēng)吹干工序冷風(fēng)吹頻率為60HZ。風(fēng)速為15m/min。13、熱風(fēng)烘干工序熱風(fēng)烘干溫度為75°C。風(fēng)速為15m/min。14、檢驗工序檢驗PCB板應(yīng)沒有顯影不潔、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔內(nèi)油墨殘留等缺陷進(jìn)行下
工序生產(chǎn)。
權(quán)利要求
1. 一種電子線路板防焊制程后利用顯影機(jī)進(jìn)行表面處理的方法，采用以下工藝步驟 (1)配制碳酸鈉溶液碳酸鈉溶液由Na2C03和自來水配制而成；其中含Na2C03 15. 2 20. 9kg、自來水1900L，將Na2C03 19kg與自來水1900L加入建浴槽中攪拌30分鐘， Na2C03完全溶解，待用； O)、顯影一槽工序PCB板通過滾輪水平傳動到顯影機(jī)中，通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經(jīng)過噴盤上的噴嘴噴灑到PCB板面，將PCB板上沒有曝光的銅面以及孔內(nèi)的油墨顯影掉；噴嘴距離PCB板高度為13CM;碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為0. 8 1.2%，碳酸鈉溶液顯影時間為 25 30S片；碳酸鈉溶液溫度為28 32°C，顯影噴盤噴灑壓力為1. 0 2. 0kg/cm2 ； (3)、第一次風(fēng)壓管阻水工序PCB板經(jīng)顯影一槽將油墨進(jìn)行顯影后，進(jìn)行第一次風(fēng)壓管阻水，阻止顯影一槽工序中臟的碳酸鈉溶液帶入后段槽體污染；風(fēng)壓管壓力范圍為1. 5 2. 2kg/cm2 ； G)、顯影二槽工序PCB板經(jīng)第一次風(fēng)壓管阻水后進(jìn)入顯影二槽工序，顯影二槽水刀通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經(jīng)過沖孔水刀噴灑到PCB板面和孔內(nèi)，將孔內(nèi)油墨進(jìn)行顯影掉；碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為0. 8 1.2%，碳酸鈉溶液溫度為 32°C、顯影噴盤噴灑壓力為1.0 2. 0kg/cm2 ；沖孔水刀水洗流量為380L/min ；沖孔水刀距離PCB板高度為5cm ；(5)、第二次風(fēng)壓管阻水工序PCB板經(jīng)顯影二槽顯影后，利用空壓進(jìn)行第二次風(fēng)壓管阻水，阻止顯影二槽臟的碳酸鈉溶液帶入后段槽體污染，風(fēng)壓管壓力范圍為1. 5 2. 2kg/cm2 ；(6)、顯影三槽工序PCB板經(jīng)第二次風(fēng)壓管阻水后進(jìn)入顯影三槽顯影，顯影水刀通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經(jīng)過沖孔水刀噴灑到PCB板面和孔內(nèi)，將孔內(nèi)油墨進(jìn)行顯影掉；碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為0. 8-1.2%，碳酸鈉溶液溫度為28 32°C，顯影噴盤噴灑壓力為1.0 .2.0kg/cm2，碳酸鈉溶液顯影時間為25 30S ；沖孔水刀水洗流量為380L/min ；沖孔水刀距離PCB板高度為5cm;(7)、第三次風(fēng)壓管阻水工序PCB板經(jīng)顯影三槽顯影后，利用空壓進(jìn)行第三次風(fēng)壓管阻水，阻止顯影三槽臟的帶入后段槽體污染，風(fēng)壓管壓力范圍為1. 5 2. 2kg/cm2 ；(8)、中壓水洗工序PCB板經(jīng)三次風(fēng)壓管阻水后需進(jìn)行自來水沖洗，PCB板先用中壓沖洗噴淋，將顯影槽殘留在PCB板面的碳酸鈉溶液以及油墨屑沖洗后，用自來水水洗進(jìn)行再次清洗，中壓沖洗壓力為3. 0 5. 0kg/cm2 ；水洗溢流量為3 6L/min ；(9)、沖孔水刀工序PCB板經(jīng)水洗后，進(jìn)入沖孔水刀工序，沖孔水刀使用自來水，PCB板通過槽體時，用自來水將PCB板面和孔內(nèi)殘留的碳酸鈉溶液進(jìn)行清洗，沖孔水刀水洗流量為380L/min ；水洗溢流量為3 6L/min ；沖孔水刀距離PCB板高度為5cm ；(10)、復(fù)合水洗工序PCB板經(jīng)沖孔水刀沖洗后，使用純水進(jìn)行復(fù)合水洗，復(fù)合水洗共有5個水洗槽，槽體為階梯狀，復(fù)合水洗壓力為1. 5 2. 5kg/cm2 ；復(fù)合水洗溢流量為3 6L/min ；(11)、海綿滾輪工序PCB板經(jīng)復(fù)合水洗后，將顯影出來的銅面清洗干凈，顯影機(jī)的水平傳動上下各兩只海綿滾輪將復(fù)合水洗后PCB板面上殘留的水進(jìn)行擠壓，將板面上水吸干；(12)、冷風(fēng)吹干工序PCB板上的水吸干后進(jìn)入冷風(fēng)吹干工序，將PCB板面和孔內(nèi)殘留的明水吹干；冷風(fēng)吹頻率為40 60HZ ；風(fēng)速為10 15m/min ；(13)、熱風(fēng)烘干工序PCB板吹干后進(jìn)入熱風(fēng)烘干工序，將PCB板面和孔內(nèi)水份烘干，保證銅面干凈；熱風(fēng)烘干溫度為55 75°C ；風(fēng)速為10 15m/min ；(14)、檢驗工序檢驗PCB板應(yīng)沒有顯影不潔、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔內(nèi)油墨殘留缺陷進(jìn)入下工序生產(chǎn)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子線路板(PCB)防焊制程后利用顯影機(jī)進(jìn)行表面處理的方法，其包括以下工序顯影一槽工序、第一次風(fēng)壓管阻水工序、顯影二槽工序、第二次風(fēng)壓管阻水工序、顯影三槽工序、第三次風(fēng)壓管阻水工序、中壓水洗工序、沖孔水刀工序、復(fù)合水洗工序、海綿滾輪工序、冷風(fēng)吹干工序、熱風(fēng)烘干工序、檢驗工序等。本發(fā)明顯影槽噴盤結(jié)構(gòu)調(diào)整以及增加沖孔水刀后，盲孔孔底無油墨殘留，通孔無堵孔不良；利用風(fēng)壓阻水方式可改善油墨受滾輪碾壓后反沾到PCB銅面上的不良，減小SM ON PAD；可節(jié)約用水量；可提高顯影機(jī)速度，提升生產(chǎn)效率，降低報廢率，并可提升PCB生產(chǎn)良率。
文檔編號H05K3/22GK102281719SQ20111013852
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
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