專利名稱：形成可撓曲電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種形成可撓曲電路板的方法。本發(fā)明，具體涉及一種印刷包含銀或是碳的導(dǎo)電前體于絕緣基板上，再熟化導(dǎo)電前體而形成可撓曲電路板的方法。導(dǎo)電前體同時(shí)覆蓋并填入連通絕緣基板的第一面與第二面的通孔中。本發(fā)明方法可減少銅金屬的消耗，以減少生產(chǎn)成本。
背景技術(shù)：
由可撓曲材料所制成的電路板，在現(xiàn)今各種電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常廣泛。由于金屬銅具有絕佳的導(dǎo)電性，更是電路板中電路的導(dǎo)電材料的第一首選。
一般說(shuō)來(lái)，制作電路板中電路的方法通常是，提供一整片包覆銅的絕緣基材。然后在銅層上形成圖案化的掩膜，以定義線路的圖案。再使用蝕刻方式移除多余的銅層而得到位于絕緣基材上的銅導(dǎo)線。近期，由于原物料的價(jià)格不斷攀升，包覆純銅基材的成本也因的水漲船高，造成生產(chǎn)成本上吃重的負(fù)擔(dān)。另外，在蝕刻過(guò)后，大部份未用以作為導(dǎo)線的銅層被加以去除，不但浪費(fèi)，還產(chǎn)生大量的廢銅液需要被額外處理。這也不符合現(xiàn)今環(huán)保節(jié)能的生產(chǎn)趨勢(shì)。因此，仍然需要一種制造可撓曲電路板的新穎方法?？梢圆皇褂媒饘巽~作為導(dǎo)線，而省卻使用昂貴金屬銅的生產(chǎn)成本。另外，亦希望省略蝕刻銅層的步驟，而將原料的損耗盡量降低，符合現(xiàn)今環(huán)保節(jié)能的生產(chǎn)趨勢(shì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明于是提出一種形成可撓曲電路板的方法。本發(fā)明的可撓曲電路板因?yàn)椴皇褂谜饘巽~作為導(dǎo)線圖案的來(lái)源，所以可以省卻使用昂貴金屬銅的生產(chǎn)成本。另外，本發(fā)明亦省略蝕刻銅層的步驟，所以還可以將原料的損耗盡量降低，又符合現(xiàn)今環(huán)保節(jié)能的生
產(chǎn)趨勢(shì)。在本發(fā)明所提出形成可撓曲電路板的方法中，首先提供包含第一面與第二面的絕緣基板(步驟I)。其次，形成位于絕緣基板中并連通第一面與第二面的通孔(步驟2)。然后，進(jìn)行一印刷步驟(步驟3)，而在第一面上印刷一導(dǎo)電前體，此導(dǎo)電前體亦于印刷過(guò)程中同時(shí)覆蓋并填入通孔中。繼續(xù)，熟化導(dǎo)電前體(步驟6)，便形成了一導(dǎo)電組合物，同時(shí)得到一電路，以成為一可撓曲電路板。其中導(dǎo)電組合物包含銀與碳的至少一種。在本發(fā)明的第一實(shí)施態(tài)樣中，導(dǎo)電組合物實(shí)質(zhì)上無(wú)銅。在本發(fā)明的第二實(shí)施態(tài)樣中，如果導(dǎo)電組合物包含熟化的銀漿時(shí),導(dǎo)電組合物的線寬不小于60公厘，而導(dǎo)電組合物的線距不小于70公厘。在本發(fā)明的第三實(shí)施態(tài)樣中，如果導(dǎo)電組合物包含熟化的碳漿時(shí)，導(dǎo)電組合物的線寬為100公厘至150公厘，而導(dǎo)電組合物的線距不小于150公厘。在本發(fā)明的第四實(shí)施態(tài)樣中，可以在印刷步驟前進(jìn)行一表面改質(zhì)步驟(步驟4)，而在溫度130°C至150°C間粗化第一面30分鐘至60分鐘。在本發(fā)明的第五實(shí)施態(tài)樣中，還可以進(jìn)行一前處理步驟，而使用電衆(zhòng)處理絕緣基板。
在本發(fā)明的第六實(shí)施態(tài)樣中，在印刷步驟前還可以進(jìn)行一表面清潔步驟(步驟5)，以靜電清潔第一面。在本發(fā)明的第七實(shí)施態(tài)樣中，導(dǎo)電組合物會(huì)形成具有特定圖形的電極，此特定圖形可以是圖案、文字或數(shù)字。在本發(fā)明的第八實(shí)施態(tài)樣中，還可以將導(dǎo)電前體形成于第二面上(步驟8)。然后，熟化導(dǎo)電前體，而于第二面上形成導(dǎo)電組合物并覆蓋通孔，使得位于第二面上的導(dǎo)電組合物與位于第一面上的導(dǎo)電組合物會(huì)經(jīng)由通孔電連接。在本發(fā)明的第九實(shí)施態(tài)樣中，導(dǎo)電組合物可以是第一導(dǎo)電組合物與一第二導(dǎo)電組合物，使得第一導(dǎo)電組合物覆蓋第二導(dǎo)電組合物。在本發(fā)明的第十實(shí)施態(tài)樣中，可以在第二面上形成電連接墊(步驟7)。在本發(fā)明的第十二實(shí)施態(tài)樣中，可以對(duì)導(dǎo)電組合物進(jìn)行一電路測(cè)試(步驟9)。在本發(fā)明的第十三實(shí)施態(tài)樣中，可以使用第一導(dǎo)電組合物來(lái)覆蓋第二導(dǎo)電組合物(步驟10)。在本發(fā)明的第十四實(shí)施態(tài)樣中，可以使用防焊層來(lái)覆蓋第一面的絕緣基板(步驟11)。在本發(fā)明的第十五實(shí)施態(tài)樣中，可以使用防焊層來(lái)覆蓋第二面的絕緣基板(步驟12)。在本發(fā)明的第十六實(shí)施態(tài)樣中，可以裁切絕緣基板成為條狀(步驟13)。



圖I繪示本發(fā)明形成可撓曲電路板方法的流程圖。圖2至圖11則繪示本發(fā)明形成可撓曲電路板方法的示意圖，其中圖2繪示絕緣基板的前處理步驟；圖2繪示在絕緣基板中形成至少一通孔；圖3繪示進(jìn)行表面處理步驟；圖4繪示絕緣基板的第一面上進(jìn)行印刷步驟；圖5繪示熟化導(dǎo)電前體而形成導(dǎo)電組合物；圖6繪示形成電連接墊；圖7繪示進(jìn)行電路測(cè)試；圖8繪示使用第一導(dǎo)電組合物來(lái)覆蓋第二導(dǎo)電組合物；圖9繪示防焊層的圖案覆蓋導(dǎo)電組合物的圖案；圖10繪示使得防焊層的圖案與導(dǎo)電組合物的圖案互補(bǔ)；圖11繪示裁切絕緣基板。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下步驟I提供包含第一面與第步驟2形成位于絕緣基板中并二面的絕緣基板連通第一面與第二面的通孔步驟3進(jìn)行印刷步驟步驟4表面改質(zhì)步驟步驟5表面清潔步驟步驟6熟化導(dǎo)電前體步驟7形成電連接墊步驟8將導(dǎo)電前體形成于第二面上步驟9進(jìn)行電路測(cè)試步驟10使用第一導(dǎo)電組合物來(lái)覆蓋第二導(dǎo)電組合物步驟11使用防焊層來(lái)覆蓋第步驟12使用防焊層來(lái)覆蓋第二一面的絕緣基板面的絕緣基板
步驟13裁切絕緣基板成為條110色緣基板狀111第一面112第二面113通孔120導(dǎo)電前體121導(dǎo)電組合物122電路123可撓曲電路板124第一導(dǎo)電組合物125第二導(dǎo)電組合物126線路布局131防焊層 139電連接墊
具體實(shí)施例方式本發(fā)明可以提供一種形成可撓曲電路板的方法。本發(fā)明的可撓曲電路板可以省卻使用昂貴金屬銅的生產(chǎn)成本。另外，本發(fā)明方法還可以將原料的損耗盡量降低。本發(fā)明可撓曲電路板中的導(dǎo)電組合物，可以是熟化的銀漿、碳漿或是其組合。
圖I繪示本發(fā)明形成可撓曲電路板方法的流程圖。圖2至圖11則繪示本發(fā)明形成可撓曲電路板方法的示意圖。首先，請(qǐng)參考圖I與圖2，提供一絕緣基板110。絕緣基板110包含一組上、下相對(duì)的第一面111與第二面112。絕緣基板110通常是一種耐溫150°C以上的可撓式的材料，例如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚酰亞胺(polyimide)或玻璃纖維(glass fiber)等。優(yōu)選者,絕緣基板110可以先經(jīng)過(guò)一前處理步驟，以穩(wěn)定絕緣基板110的性質(zhì)。例如，絕緣基板110在130°C _180°C的范圍內(nèi)烘烤30-60分鐘，以穩(wěn)定絕緣基板110的尺寸。圖2以虛線繪示者表示處理前的絕緣基板110’。其次，請(qǐng)參考圖I與圖2，在絕緣基板110中形成至少一通孔113，以連通絕緣基板110的第一面111與第二面112?？梢允褂貌煌姆绞絹?lái)形成通孔113，使得通孔113的孔徑介于O. 05-0. 5公厘左右，并位于預(yù)定的位置上。例如，可以使用鉆針打穿絕緣基板110，使得通孔113的孔徑較O. I公厘為大?；蚴?，需要更小的孔徑，可以使用激光來(lái)形成通孔113，使得通孔113最小可以至O. 05公厘左右。然后，請(qǐng)參考圖I與圖4，在絕緣基板110的第一面111上進(jìn)行一印刷步驟。例如，可以使用網(wǎng)版印刷步驟，將一導(dǎo)電前體120，印刷在絕緣基板110的第一面111上，而得到預(yù)定的圖形。在印刷過(guò)程中，同時(shí)還會(huì)將導(dǎo)電前體120覆蓋并填入通孔113中。導(dǎo)電組合物
形成一圖案、一文字與一數(shù)字的至少一種。導(dǎo)電前體120通常是一種漿狀的組成物，其中包含導(dǎo)電的成份。例如，導(dǎo)電前體120可以是銀漿或是碳漿。但是，導(dǎo)電組合物120實(shí)質(zhì)上不含銅。例如，互應(yīng)化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(Goo Chemical Co. Ltd.)提供一種商品名為PCF-1038的導(dǎo)電碳衆(zhòng),適合用于可撓曲電路板中制作電路使用。此導(dǎo)電碳漿具有微細(xì)的碳粉末、較低的片電阻并適用網(wǎng)版印刷，詳細(xì)的規(guī)格可參見(jiàn)Goo Chemical Co. Ltd.所提供的商品說(shuō)明。另外，F(xiàn)ive StarTechnologies(USA)則有提供商品名為ElectroSperse X-207HV的導(dǎo)電銀漿，可用于可撓曲電路板中制作電路使用。視情況需要，請(qǐng)參考圖I與圖3，在印刷步驟前，還可以進(jìn)行一表面處理步驟。例如表面改質(zhì)步驟粗化第一面111，以增加導(dǎo)電前體120與絕緣基板110的附著力。例如，可以使用電漿以進(jìn)行此表面改質(zhì)步驟。另外，視情況需要，請(qǐng)參考圖I與圖3，在印刷步驟前還可以進(jìn)行一表面清潔步驟，以清潔第一面111。例如，可以使用靜電除去第一面111上的灰塵微粒。接下來(lái)，請(qǐng)參考圖I與圖5，就可以進(jìn)行一熟化步驟來(lái)熟化導(dǎo)電前體120，而形成一導(dǎo)電組合物121，例如在溫度130°C至180°C間熟化導(dǎo)電前體120大約30分鐘至60分鐘。由于導(dǎo)電前體120具有預(yù)定的圖形，所以導(dǎo)電組合物121便會(huì)形成一電路122。位于絕緣基板110上的導(dǎo)電組合物121，便一起成為可撓曲電路板123。由于導(dǎo)電前體120具有預(yù)定的圖形，所以導(dǎo)電組合物121便會(huì)形成圖案、文字或數(shù)字。例如，可撓曲電路板123如果用來(lái)顯示消費(fèi)性信息，導(dǎo)電組合物121可以形成所需的數(shù)字，例如0，1，2，3，4，5，6，7，8，9，或是字母，例如6，1(，1，0，6，乜扒 只，屯，3，6...等等，或是符號(hào)，例如$，*，%, ￡，0，￥,€·.·等等。優(yōu)選者，導(dǎo)電組合物121可以形成用于顯示以上信息的電極，例如包含液晶顯示器(LCD)、發(fā)光二極管(LED)或有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)等的顯示電極。依據(jù)不同的導(dǎo)電前體120，可以使用不同的熟化條件。例如，如果使用導(dǎo)電碳漿PCF-1038，則可以在150°C下熟化導(dǎo)電前體120大約30分鐘，而得到完成的導(dǎo)電組合物 121。一方面，如果導(dǎo)電前體120包含熟化的銀漿，那在電路122所形成的圖案中，導(dǎo)電組合物121的線寬不小于60公厘，例如大于60公厘，或是導(dǎo)電組合物的線距不小于70公厘，例如大于70公厘。另一方面，如果導(dǎo)電組合物包含熟化的碳漿，那在電路122所形成的圖案中，導(dǎo)電組合物121的線寬可以是在100公厘至150公厘間，而線距則可以不小于150公厘，例如大于150公厘。導(dǎo)電組合物121還可以包含第一導(dǎo)電組合物124與第二導(dǎo)電組合物125。視情況需要，請(qǐng)參考圖I與圖6，還可以在第二面112上形成電連接墊139。電連接墊139不僅位于第二面112上，并覆蓋通孔113。如此一來(lái)，電連接墊139即可作為位于第一面111上的導(dǎo)電組合物121向外電連接的媒介。在經(jīng)過(guò)以上的步驟后，便可以得到一單面具有導(dǎo)電組合物121作為電路122的可撓曲電路板123。通孔113可以將第一面111上的電路122，延伸至第二面112上預(yù)定的位置。視情況需要，在本發(fā)明另一實(shí)施方式中，還可以將導(dǎo)電前體120形成于第二面112上，而在第二面112上形成與第一面111上的電路122電連接的導(dǎo)電組合物121。請(qǐng)參考圖I與圖7，先將導(dǎo)電前體形成于第二面112上，然后參考前述，熟化導(dǎo)電前體，而于第二面112上形成另一層的導(dǎo)電組合物121。位于第二面112上的導(dǎo)電組合物121，亦會(huì)覆蓋通孔113，所以位于第二面上的導(dǎo)電組合物121，與位于第一面111上的導(dǎo)電組合物121會(huì)經(jīng)由通孔113電連接。位于第二面112上的導(dǎo)電組合物121會(huì)形成一線路布局126，而與第一面111上的電路122 —起形成一回路或是斷路。視情況需要，請(qǐng)參考圖I與圖7，還可以第一面111上的導(dǎo)電組合物121及/或第二面上的導(dǎo)電組合物121，進(jìn)行一電路測(cè)試，以確認(rèn)導(dǎo)電組合物121的可靠性。在本領(lǐng)域中，對(duì)于不同的可撓曲電路板123可以有不同的電路測(cè)試方法，而為本領(lǐng)域人士所熟知，故不多加贅述。雖然經(jīng)過(guò)上述方法，就可以形成所需的可撓曲電路板123，但是導(dǎo)電組合物121暴露于外界的環(huán)境影響下。如果希望提高導(dǎo)電組合物121的可靠性，還可以將比較脆弱的導(dǎo)電組合物121的可靠性保護(hù)起來(lái)。在本發(fā)明一實(shí)施方式中，請(qǐng)參考圖8，可以使用第一導(dǎo)電組合物124來(lái)覆蓋第二導(dǎo)電組合物125，使得第二導(dǎo)電組合物125免于外界濕氣或是灰塵的污染。此時(shí)，第一導(dǎo)電組合物124可以是熟化的碳漿。在本發(fā)明另一實(shí)施方式中，可以使用防焊層131來(lái)覆蓋第一面111的絕緣基板110。請(qǐng)參考圖9，形成位于第一面111的防焊層131，使得防焊層131覆蓋電路122。也可以是，請(qǐng)參考圖10，沒(méi)有防焊層131。在本發(fā)明又一實(shí)施方式中，還可以使用防焊層131來(lái)覆蓋第二面112的絕緣基板
110。請(qǐng)參考圖9，可以形成位于第二面112的防焊層131，使得防焊層131覆蓋導(dǎo)電組合物121。也可以是，請(qǐng)參考圖10，使得防焊層131的圖案與導(dǎo)電組合物121的圖案互補(bǔ)。視情況需要，所完成的可撓曲電路板123，還可以經(jīng)由適當(dāng)?shù)牟们?，成為所需要的尺寸。例如，?qǐng)參考第11圖，裁切絕緣基板110，使得可撓曲電路板123成為較小片，例如成為條狀。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，包括 提供一絕緣基板，包含一第一面與一第二面； 形成一通孔，位于所述絕緣基板中并連通所述第一面與所述第二面； 進(jìn)行一網(wǎng)版印刷步驟，而在所述第一面上印刷一導(dǎo)電前體更覆蓋并填入所述通孔；以及 進(jìn)行一熟化步驟，于所述導(dǎo)電前體而形成一導(dǎo)電組合物而形成一電路以得到所述可撓曲電路板，其中所述導(dǎo)電組合物包含熟化的銀漿與碳的至少一種。
2.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電組合物實(shí)質(zhì)上無(wú)銅。
3.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述絕緣基板包含聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺與玻璃纖維的至少一種。
4.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電組合物的線寬大于60公厘。
5.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電組合物的線距大于70公厘。
6.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電組合物包含熟化的碳漿。
7.如權(quán)利要求6所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電組合物的線寬為100公厘至150公厘。
8.如權(quán)利要求6所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電組合物的線距大于150公厘。
9.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，使用鉆針或激光的至少一種以形成所述通孔。
10.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述通孔的直徑大于O.I公厘。
11.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，還包括 形成一電連接墊，位于所述第二面上并覆蓋所述通孔。
12.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，在所述印刷步驟前還包括 進(jìn)行一表面改質(zhì)步驟，而使用電漿粗化所述第一面。
13.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，還包括 進(jìn)行一前處理步驟，以處理所述絕緣基板。
14.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述熟化步驟在溫度130°C至180°C間熟化所述導(dǎo)電前體30分鐘至60分鐘。
15.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電組合物形成一圖案、一文字與一數(shù)字的至少一種。
16.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電組合物形成一電極。
17.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，還包括將所述導(dǎo)電前體形成于所述第二面上； 熟化所述導(dǎo)電前體，而于所述第二面上形成所述導(dǎo)電組合物并覆蓋所述通孔，位于所述第二面上的所述導(dǎo)電組合物與位于所述第一面上的所述導(dǎo)電組合物經(jīng)由所述通孔電連接。
18.如權(quán)利要求17所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，位于所述第二面上的所述導(dǎo)電組合物形成一線路。
19.如權(quán)利要求18所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，位于所述第二面的所述導(dǎo)電組合物與位于所述第一面的所述導(dǎo)電組合物形成斷路。
20.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電組合物包含一第一導(dǎo)電組合物與一第二導(dǎo)電組合物。
21.如權(quán)利要求20所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電組合物覆蓋所述第二導(dǎo)電組合物。
22.如權(quán)利要求20所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電組合物包含碳漿。
23.如權(quán)利要求I所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，還包括 形成位于所述第一面的一防焊層，使得所述防焊層覆蓋所述導(dǎo)電組合物以及成為與所述導(dǎo)電組合物互補(bǔ)的其中至少一種。
24.如權(quán)利要求17所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，還包括 形成位于所述第二面的一防焊層，使得所述防焊層覆蓋所述導(dǎo)電組合物以及成為與所述導(dǎo)電組合物互補(bǔ)的其中至少一種。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種形成可撓曲電路板的方法。提供包含第一面與第二面的絕緣基板。形成位于絕緣基板中并連通第一面與第二面的通孔。進(jìn)行一印刷步驟，而在第一面上印刷一導(dǎo)電前體，其亦覆蓋并填入通孔中。熟化導(dǎo)電前體，而形成一導(dǎo)電組合物，同時(shí)形成一電路，以得到一可撓曲電路板。其中導(dǎo)電組合物包含銀與碳的至少一種。
文檔編號(hào)H05K3/12GK102869197SQ201110186909
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2011年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月5日
發(fā)明者黃清池 申請(qǐng)人:毅嘉科技股份有限公司