專利名稱：電路板連通工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板制造工藝，尤其是一種電路板連通工藝。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的雙面和多層電路板電路板中，一般包括中部的絕緣層和設(shè)于絕緣板層兩面的導(dǎo)電線路銅箔，在導(dǎo)電線路中，一些地方需要兩面的電路銅箔的導(dǎo)通，現(xiàn)有的一般制作方法為用機械對線路板鉆孔，然后對電路板進行沉銅、電鍍，從而使兩面的電路銅箔連通，但是沉銅和電鍍都是都是化學(xué)工藝制成，會產(chǎn)生大量的工業(yè)廢水，給環(huán)境造成極大污染，而且現(xiàn)有的導(dǎo)通工藝，工序繁多，生產(chǎn)效率較為低下。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種污染少、生產(chǎn)效率高的電路板連通工藝。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案它包括如下步驟A、對一側(cè)電路銅箔及中間絕緣層打孔至另一側(cè)電路銅箔內(nèi)側(cè)露出；B、對開孔內(nèi)部填充導(dǎo)電材料并覆蓋開孔電路板的開孔邊緣。優(yōu)選地，所述的步驟A中的打孔為使用鉆機鉆孔。優(yōu)選地，所述的步驟A中的打孔為激光直接打穿一側(cè)電路銅箔和中間絕緣層。優(yōu)選地,所述的步驟A包括步驟Al、對一側(cè)電路銅箔打孔；A2、對孔內(nèi)中間絕緣層使用激光打孔。優(yōu)選地，所述步驟Al中對一側(cè)電路銅箔打孔采用鉆孔、腐蝕方式打孔。優(yōu)選地，所述的步驟B為在開孔內(nèi)焊錫處理，通過焊錫連接兩側(cè)電路銅箔。優(yōu)選地，所述的步驟B為向開孔內(nèi)噴射導(dǎo)電材料，通過導(dǎo)電材料連接兩側(cè)電路銅箔。本發(fā)明還提供一種雙面電路板連通工藝，其步驟為C、在中間絕緣層的欲打孔位置設(shè)置空位；D、在中間絕緣層兩側(cè)設(shè)置電路銅箔；、
E、從一側(cè)電路銅箔向孔內(nèi)沖壓，沖壓至與另一側(cè)電路銅箔鉚合；F、向E步驟的沖壓方向反向沖壓鉚合。本發(fā)明的雙面電路板連通工藝通過打孔，在孔內(nèi)通過導(dǎo)電材料連接兩側(cè)電路銅箔或通過沖壓使兩側(cè)電路銅箔貼合，完成兩側(cè)電路銅箔的連通，整個過程無化學(xué)反應(yīng)過程，減少了污染物的排放，保護了環(huán)境，而且整個步驟較以往大幅簡化，增加了加工效率。


圖I是本發(fā)明第一實施例的流程圖2是本發(fā)明第一實施例的步驟Al具體流程圖；圖3是本發(fā)明第一實施例原始線路板結(jié)構(gòu)圖；圖4是本發(fā)明第一實施例線路板打孔后結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明第一實施例設(shè)置導(dǎo)電材料后結(jié)構(gòu)不意圖；圖6是本發(fā)明第一實施例另一種設(shè)置導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)不意圖；圖7是本發(fā)明第二實施例的流程圖；圖8是本發(fā)明第二實施例的中間絕緣層打孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本發(fā)明第二實施例沖壓后結(jié)構(gòu)示意圖； 圖10是本發(fā)明第二實施例反沖壓后結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的、功能及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施例方式如圖I所示，本實施例的雙面電路板連通工藝包括如下步驟A、對一側(cè)電路銅箔及中間絕緣層打孔至另一側(cè)電路銅箔內(nèi)側(cè)露出；如圖3所示，原始雙面電路板包括中間絕緣層I和兩側(cè)電路銅箔2和電路3，通過步驟A加工后，形成如圖4的結(jié)構(gòu)，電路2和中間絕緣層I上經(jīng)打孔后存在一孔4，電路3的內(nèi)側(cè)在孔4中露出。B、對開孔內(nèi)部填充導(dǎo)電材料并覆蓋開孔電路板的開孔邊緣。其中，所述的步驟A中的打孔為激光直接打穿一側(cè)電路銅箔和中間絕緣層。由于金屬表面光潔時存在反光的現(xiàn)象，所以為了避免在激光直接想一側(cè)電路銅箔打動時產(chǎn)生反光的問題，所述的步驟A還可以包括步驟Al、對一側(cè)電路銅箔打孔；A2、對孔內(nèi)中間絕緣層使用激光打孔。出了上述兩種方式外，所述步驟Al中對一側(cè)電路銅箔打孔還可以采用鉆孔、腐蝕方式制孔。使用腐蝕方式可以在電路板腐蝕線路的時候一并將開孔腐蝕出來，將原有的先打孔方式改變?yōu)橄冗M行線路制作再打孔，提高了工作效率和準確性。在使用導(dǎo)電材料連接兩側(cè)電路銅箔時，所述的步驟B為在開孔內(nèi)焊錫處理，可以通過焊錫連接兩側(cè)電路銅箔，處理后如圖5所示，在孔4內(nèi)通過焊錫5來導(dǎo)通兩側(cè)的電路銅箔；也可以使用壓電式噴墨打印機向開孔內(nèi)噴射導(dǎo)電材料，通過導(dǎo)電材料連接兩側(cè)電路銅箔，處理后如圖6所示，在孔4內(nèi)通過導(dǎo)電材料6來導(dǎo)通兩側(cè)電路銅箔。上述實施例及圖均是以雙層電路板作為示例，除了用于雙層電路板以外，還可可用于多層線路板工藝中。本發(fā)明的第二實施例還提供一種雙面電路板連通工藝，其步驟為C、在中間絕緣層的欲打孔位置設(shè)置空位；如圖7所示，在兩側(cè)電路銅箔7和電路8之間的中間層9中預(yù)留一孔位91。D、在中間絕緣層兩側(cè)設(shè)置電路銅箔；E、從一側(cè)電路銅箔向孔內(nèi)沖壓，沖壓至與另一側(cè)電路銅箔鉚合，沖壓后的結(jié)構(gòu)如圖9所示，電路7穿過孔位91與電路8貼合，實現(xiàn)導(dǎo)通；F、向E步驟的沖壓方向反向沖壓鉚合，強化導(dǎo)通鉚合部位，保持鉚合的穩(wěn)定性。反向沖壓鉚合后的結(jié)構(gòu)如圖10所示。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)?！?br> 權(quán)利要求
1.一種電路板連通工藝，其特征在于，包括如下步驟 A、對一側(cè)電路銅箔及中間絕緣層打孔至另一側(cè)電路銅箔； B、對開孔內(nèi)部填充導(dǎo)電材料并覆蓋開孔電路板的開孔邊緣。
2.如權(quán)利要求I所述的電路板連通工藝，其特征在于所述的步驟A中的打孔為使用鉆機鉆孔。
3.如權(quán)利要求I所述的電路板連通工藝，其特征在于所述的步驟A中的打孔為激光直接打穿一側(cè)電路銅箔和中間絕緣層。
優(yōu)選地，所述的步驟A包括步驟 Al、對一側(cè)電路銅箔打孔； A2、對孔內(nèi)中間絕緣層使用激光打孔。
4.如權(quán)利要求I所述的電路板連通工藝，其特征在于所述步驟Al中對一側(cè)電路銅箔打孔采用鉆孔、腐蝕方式打孔。
5.如權(quán)利要求I所述的電路板連通工藝，其特征在于所述的步驟B為在開孔內(nèi)焊錫處理，通過焊錫連接兩側(cè)電路銅箔。
6.如權(quán)利要求I所述的電路板連通工藝，其特征在于所述的步驟B為向開孔內(nèi)噴射導(dǎo)電材料，通過導(dǎo)電材料連接兩側(cè)電路銅箔。
7.一種電路板連通工藝，其步驟為 C、在中間絕緣層的欲打孔位置設(shè)置空位； D、在中間絕緣層兩側(cè)設(shè)置電路銅箔； E、從一側(cè)電路銅箔向孔內(nèi)沖壓，沖壓至與另一側(cè)電路銅箔鉚合； F、向E步驟的沖壓方向反向沖壓鉚合。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板制造工藝，尤其是一種電路板連通工藝。包括如下步驟對一側(cè)電路銅箔及中間絕緣層打孔至另一側(cè)電路銅箔；對開孔內(nèi)部填充導(dǎo)電材料并覆蓋開孔電路板的開孔邊緣。本發(fā)明的雙面電路板連通工藝通過打孔，在孔內(nèi)通過導(dǎo)電材料連接兩側(cè)電路銅箔或通過沖壓使兩側(cè)電路銅箔貼合，完成兩側(cè)電路銅箔的連通，整個過程無化學(xué)反應(yīng)過程，減少了污染物的排放，保護了環(huán)境，而且整個步驟較以往大幅簡化，增加了加工效率。
文檔編號H05K3/42GK102791083SQ201110130669
公開日2012年11月21日 申請日期2011年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月18日
發(fā)明者何忠亮 申請人:何忠亮