專利名稱：高導(dǎo)熱環(huán)保型金屬電路板的制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于一種電路板的制作方法，特別涉及一種高導(dǎo)熱環(huán)保型金屬電路板的制 作工藝。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的印制電路板制作工藝包括光化學(xué)法和模板漏印法，在小批量、高精度的場 合，越來越不能滿足要求。具體表現(xiàn)在制作工藝繁瑣、對高密度、高精度的印制電路板容易 帶來很大的誤差，并且容易造成環(huán)境污染。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就在于提供一種高導(dǎo)熱環(huán)保型金屬電路板制作工藝，該工藝操作簡 單、環(huán)保，并且生產(chǎn)出的電路板質(zhì)量好。如上構(gòu)思，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種高導(dǎo)熱環(huán)保型金屬電路板的制作工藝，其特 征在于依照下列步驟進(jìn)行A、基板選料選用優(yōu)質(zhì)無瑕疵的鋁板作為導(dǎo)熱基板材料；B、鍛切處理將上述基板材料按照產(chǎn)品所需要的尺寸鍛切，并打孔切割成型；C、清理將上述鍛切后的基板材料進(jìn)行清理；D、絕緣層處理(1)首次掛漿、烘干將鋁基板合成層使用絲網(wǎng)印刷方式刮膠ΙΟμπι，放入烘干設(shè) 備烘烤溫度^(TC/30'；(2)鋼網(wǎng)印刷將烘干后的半成品材料放置在溫箱進(jìn)行恒溫降熱，從板溫度280°C 降至5°C -IO0C，然后使用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)進(jìn)行二次掛漿，厚度大于25 μ m ；(3)電路層粘貼將二次掛漿后的材料放置覆銅工作臺(tái)，將制備好的電路層銅箔 粘貼在已處理好的涂膠基板上；E、固定烘干在在烘干設(shè)備中采用恒溫烘烤280°C /30'然后放置模板、墊板移入 電路板設(shè)備進(jìn)行固定烘干；(1)壓力15兆帕，升溫至150度，時(shí)間15分鐘；
(2)壓力20兆帕，升溫至300度，時(shí)間20分鐘；(3)壓力20兆帕，升溫至450度，時(shí)間15分鐘(4)壓力15兆帕，降溫45度至50度，時(shí)間30分鐘。(5)移入恒溫箱定型降溫至操作環(huán)境溫度。F、封孔覆膜G、檢驗(yàn)、包裝、封箱處理。上述基礎(chǔ)材料選定為西南鋁熱軋1060型號(hào)。上述清理工序的步驟是a、用刷子清潔后取酒精擦拭基板表面做到表面及邊緣無 毛刺、無污點(diǎn)；b、使用專用工具進(jìn)行表層軟化處理；C、藥物浸泡或封孔處理。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是工藝簡單、可靠性高，能滿足高精度的要求。并且對環(huán)境沒有污染。
具體實(shí)施例方式一種高導(dǎo)熱環(huán)保型金屬電路板制作工藝，依照下列步驟進(jìn)行A、基板選料選用西南鋁熱軋1060型號(hào)作為導(dǎo)熱基板材料；B、鍛切處理將上述基板材料按照產(chǎn)品所需要的尺寸鍛切，并打孔切割成型；C、清理將上述鍛切后的基板材料進(jìn)行清理；其步驟是a、用刷子清潔后取酒精 擦拭基板表面做到表面及邊緣無毛刺、無污點(diǎn)；b、使用專用工具進(jìn)行表層軟化處理；C、藥 物浸泡或封孔處理；D、絕緣層處理(1)首次掛漿、烘干將鋁基板合成層使用絲網(wǎng)印刷方式刮膠ΙΟμπι，放入烘干設(shè) 備烘烤溫度^(TC/30'；(2)鋼網(wǎng)印刷將烘干后的半成品材料放置在溫箱進(jìn)行恒溫降熱，從板溫度280°C 降至5°C -IO0C，然后使用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)進(jìn)行二次掛漿，厚度大于25 μ m ；(3)電路層粘貼將二次掛漿后的材料放置覆銅工作臺(tái)，將制備好的電路層銅箔 粘貼在已處理好的涂膠基板上；E、固定烘干在在烘干設(shè)備中采用恒溫烘烤280°C /30'然后放置模板、墊板移入 電路板設(shè)備進(jìn)行固定烘干；(1)壓力15兆帕，升溫至150度，時(shí)間15分鐘；(2)壓力20兆帕，升溫至300度，時(shí)間20分鐘；(3)壓力20兆帕，升溫至450度，時(shí)間15分鐘(4)壓力15兆帕，降溫45度至50度，時(shí)間30分鐘。(5)移入恒溫箱定型降溫至操作環(huán)境溫度。F、封孔覆膜G、檢驗(yàn)、包裝、封箱處理。
權(quán)利要求
1.一種高導(dǎo)熱環(huán)保型金屬電路板的制作工藝，其特征在于依照下列步驟進(jìn)行A、基板選料選用優(yōu)質(zhì)無瑕疵的鋁板作為導(dǎo)熱基板材料；B、鍛切處理將上述基板材料按照產(chǎn)品所需要的尺寸鍛切，并打孔切割成型；C、清理將上述鍛切后的基板材料進(jìn)行清理；D、絕緣層處理(1)首次掛漿、烘干將鋁基板合成層使用絲網(wǎng)印刷方式刮膠ΙΟμπι，放入烘干設(shè)備烘 烤溫度；(2)鋼網(wǎng)印刷將烘干后的半成品材料放置在溫箱進(jìn)行恒溫降熱，從板溫度280°C降至 5°C-10°C，然后使用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)進(jìn)行二次掛漿，厚度大于25 μ m ；(3)電路層粘貼將二次掛漿后的材料放置覆銅工作臺(tái)，將制備好的電路層銅箔粘貼 在已處理好的涂膠基板上；E、固定烘干在在烘干設(shè)備中采用恒溫烘烤280°C/30'然后放置模板、墊板移入電路 板設(shè)備進(jìn)行固定烘干；(1)壓力15兆帕，升溫至150度，時(shí)間15分鐘；(2)壓力20兆帕，升溫至300度，時(shí)間20分鐘；(3)壓力20兆帕，升溫至450度，時(shí)間15分鐘(4)壓力15兆帕，降溫45度至50度，時(shí)間30分鐘。(5)移入恒溫箱定型降溫至操作環(huán)境溫度。F、封孔覆膜G、檢驗(yàn)、包裝、封箱處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱環(huán)保型金屬電路板的制作工藝，其特征在于上述基 礎(chǔ)材料選定為西南鋁熱軋1060型號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱環(huán)保型金屬電路板的制作工藝，其特征在于上述清 理工序的步驟是a、用刷子清潔后取酒精擦拭基板表面做到表面及邊緣無毛刺、無污點(diǎn)； b、使用專用工具進(jìn)行表層軟化處理；c、藥物浸泡或封孔處理。
全文摘要
一種高導(dǎo)熱環(huán)保型金屬電路板制作工藝，依照下列步驟進(jìn)行基板選料→鍛切處理→清理→絕緣層處理掛漿、烘干→鋼網(wǎng)印刷→電路粘貼(輸出、入端)→固定烘干→封孔覆膜→檢驗(yàn)、包裝、封箱處理。本發(fā)明本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是工藝簡單、可靠性高，能滿足高精度的要求。并且對環(huán)境沒有污染。
文檔編號(hào)H05K3/20GK102111963SQ20091024510
公開日2011年6月29日 申請日期2009年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月25日
發(fā)明者劉玉海 申請人:天津鑫安天億電子科技有限公司