專利名稱：掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝及其產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于掌上終端外觀件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝及其產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
所謂掌上終端外觀件，是指如手機(jī)外殼、平板電腦外殼、游戲機(jī)外殼等。隨著消費(fèi)者對電子產(chǎn)品的品質(zhì)、重量等方面的要求越來越高，于是，采用鈦、鈦合金及以金、銀等貴金屬等制造掌上終端外觀件的需求也越來越多。但是，目前采用的針對鈦、鈦合金塊料及以金、銀塊料的鍛壓、數(shù)控銑削加工方法難度大、加工耗時(shí)多；同時(shí)，如果整個(gè)外觀件完全采用鈦、鈦合金或者金、銀等貴金屬材料，需要耗費(fèi)的材料則較多，就會導(dǎo)致此類掌上終端外觀件的制造成本非常高，不利于產(chǎn)品的廣泛生產(chǎn)和推廣應(yīng)用。因此，設(shè)計(jì)一種節(jié)約材料成本、 降低制造成本的復(fù)合材料加工工藝方法就顯得非常必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，旨在達(dá)到節(jié)約鈦/鈦合金/金/銀材料，降低生產(chǎn)成本。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的采用的技術(shù)方案是提供一種掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，包括以下步驟步驟一，按照掌上終端外觀件的形狀及尺寸要求將鈦/鈦合金/金/銀板料沖壓成型，得到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板；步驟二，采用沖壓的方法制作出鈦/鈦合金/金/銀卡鉤，并將鈦/鈦合金/金/ 銀卡鉤分別對應(yīng)相同材質(zhì)的所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板焊接在一起，再通過壓鑄工藝?yán)娩X合金/鋅合金熔液與所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤結(jié)合而將所述鈦/鈦合金/金 /銀外殼面板與鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件連接在一起；或者在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔，再通過壓鑄工藝使鋁合金/鋅合金熔融，并在注射壓力的作用下部分熔液滲入到微孔中而將鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起；步驟三，對所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的外表面進(jìn)行表面處理，得到鈦鋁/ 鋅合金、或者鈦合金鋁/鋅合金、或者金鋁/鋅合金、或者銀鋁/鋅合金復(fù)合外觀件。具體地，所述步驟一順次包括拉伸工序、第一側(cè)切工序、第二側(cè)切工序。具體地，所述步驟三中，對所述鈦/鈦合金/金/銀的外表面進(jìn)行表面處理包括拋光、PVD處理、陽極氧化處理。 優(yōu)選地，所述步驟一中，鈦/鈦合金/金/銀板料的厚度為0. 1 0. 8 μ m。優(yōu)選地，所述步驟二中，將所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤焊接于相同材質(zhì)的所述鈦 /鈦合金/金/銀外殼面板為激光焊接。優(yōu)選地，所述步驟二中，在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔采用的方法為激光打孔。優(yōu)選地，所述步驟二中，所述微孔在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板內(nèi)表面的分布密度為500 2000目。優(yōu)選地，所述步驟二中，所述微孔的孔徑為0. 5 50 μ m。優(yōu)選地，所述步驟二中，所述微孔的孔軸線與所述鈦/鈦合金/金/銀的內(nèi)表面法線方向成20 90°夾角。本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的有益效果在于(1)本制造工藝與現(xiàn)有的數(shù)控加工相比，本工藝制造出的外觀件不需要整體全部采用鈦/鈦合金/金/銀材料，只需外面的一層為鈦/鈦合金/金/銀板料，內(nèi)層采用鋁合金板或者鋅合金內(nèi)構(gòu)件來增強(qiáng)其強(qiáng)度即可，能夠節(jié)省鈦材料80%，成本為數(shù)控加工的50% ；(2)本制造工藝采用的激光焊接卡鉤方式，焊接方法簡單，焊接位置選擇容易，焊接強(qiáng)度較高，鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁/鋅合金內(nèi)構(gòu)件結(jié)合強(qiáng)度高；(3)本制造工藝采用的激光打孔技術(shù)，操作方法簡單，位置選擇不受鋁/鋅合金內(nèi)構(gòu)件厚度的限制，鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁/鋅合金內(nèi)構(gòu)件結(jié)合緊密，且強(qiáng)度高；(4)本制造工藝實(shí)施方便，所設(shè)計(jì)的工藝步驟均可采用普通的沖壓設(shè)備、激光設(shè)備、壓鑄設(shè)備完成，無需購買專門設(shè)備，于是從另一方面降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明還提供了一種由上述工藝制作而成的掌上終端外觀件，由鈦/鈦合金/金/ 銀外殼面板和鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件復(fù)合而成，所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板通過其材質(zhì)相同的鈦/鈦合金/金/銀卡鉤將所述鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件結(jié)合而連接在一起；或者，所述鋁合金/鋅合金熔融液通過壓鑄工藝滲入微孔與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起。本發(fā)明提供的掌上終端外觀件的有益效果在于本掌上終端外觀件生產(chǎn)工藝簡單，能夠大大節(jié)省鈦材料的使用量，從而降低其生產(chǎn)成本；同時(shí)，鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁合金板/鋅合金內(nèi)構(gòu)件在壓鑄工藝下通過卡鉤結(jié)構(gòu)連接或者微孔滲入連接，其連接強(qiáng)度高，結(jié)合表面的焊接強(qiáng)度能夠達(dá)到鈦/鈦合金/金/銀屈服強(qiáng)度的80% ；另外，該外觀件耐腐蝕性強(qiáng)、重量輕，美觀度好，可以大大提高掌上終端的品質(zhì)。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝中鈦/鈦合金/金/銀外殼面板制作示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝中制作完成的鈦/鈦合金/金/銀外殼面板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝中將鈦/鈦合金/金/ 銀卡鉤焊接到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板后的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3的內(nèi)側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖3中A處局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5中沿A-A線的剖視結(jié)構(gòu)圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝中鈦/鈦合金/金/銀外殼面板打好微孔后的結(jié)構(gòu)示意圖8為圖7的內(nèi)側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為圖7中B處局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的掌上終端外觀件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請一并參照圖1至圖10，現(xiàn)對其進(jìn)行說明。所述掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，包括以下步驟步驟一，按照掌上終端外觀件的形狀及尺寸要求將鈦/鈦合金/金/銀板料沖壓成型，得到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11 ；步驟二，采用沖壓的方法制作出鈦/鈦合金/金/銀卡鉤2，并將鈦/鈦合金/金 /銀卡鉤2對應(yīng)相同材質(zhì)的所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11焊接在一起，即如果采用鈦材料作為外殼面板，則制作出鈦卡鉤并焊接于鈦外殼面板；如果采用鈦合金材料作為外殼面板，則制作出鈦合金卡鉤并焊接于鈦合金外殼面板；金、銀情況下依此類推。再通過壓鑄工藝?yán)娩X合金/鋅合金熔液與所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤結(jié)合而將所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11與鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件3連接在一起；根據(jù)鋁合金板/鋅合金內(nèi)構(gòu)件3的厚度合理選擇鈦/鈦合金/金/銀卡鉤2的焊接位置，盡量采用均衡布局方式；或者，采用另一種方式來實(shí)現(xiàn)鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11與鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件3的連接，即在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔110，再通過壓鑄工藝使鋁合金/鋅合金熔融，并在注射壓力的作用下部分熔液滲入到微孔110中而將鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件3與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11連接在一起；步驟三，對所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11的外表面進(jìn)行表面處理，得到鈦鋁 /鋅合金復(fù)合外觀件、或者鈦合金鋁/鋅合金復(fù)合外觀件、或者金鋁/鋅合金復(fù)合外觀件、或者銀鋁/鋅合金復(fù)合外觀件。本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，與現(xiàn)有的數(shù)控加工相比，可以節(jié)省鈦材料80%，成本為數(shù)控加工的50% ；而且工藝方法簡單，利用現(xiàn)有的普通設(shè)備便可以完成整個(gè)工藝設(shè)備，大大降低了生產(chǎn)成本；再者，利用壓鑄工藝通過卡鉤結(jié)構(gòu)或者微孔滲入將鈦 /鈦合金/金/銀外殼面板11與鋁合金板/鋅合金內(nèi)構(gòu)件3連接，其結(jié)合強(qiáng)度高。具體地，請參見圖1，作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
，所述步驟一順次包括拉伸工序、第一側(cè)切工序、第二側(cè)切工序。首先，將鈦/鈦合金/金/銀板料經(jīng)過拉深成形(必要時(shí)還要采用整形加工)，得拉深件；再經(jīng)過第一側(cè)切工序，去掉拉深件頂部廢料13，再經(jīng)過第二側(cè)切工序，切除底部部分的廢料12，得到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11。具體地，作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
， 所述步驟三中，對所述鈦/鈦合金/金/銀的外表面進(jìn)行表面處理包括拋光、PVD處理、陽極氧化處理。經(jīng)過這樣的表面處理后，可以提高面板的抗腐蝕性以及提高其美觀度和精度。
優(yōu)選地，作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
， 所述步驟一中，鈦/鈦合金/金/銀板料的厚度為0. 1 0. 8 μ m。外觀件的尺寸越小，其厚度相對就可以選擇得薄一些，該厚度范圍內(nèi)可以較好地滿足面板的使用要求，從而大大地節(jié)約鈦/鈦合金/金/銀材料的使用量，從而降低生產(chǎn)成本。優(yōu)選地，參見圖3至圖6，作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
，所述步驟二中，將所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤2焊接于相同材質(zhì)的所述鈦 /鈦合金/金/銀外殼面板11為激光焊接。該種焊接方法簡單，焊接位置選擇容易，焊接后鈦鋁或者鈦鋅合金內(nèi)構(gòu)件的結(jié)合強(qiáng)度高，結(jié)合表面的焊接強(qiáng)度可以達(dá)到鈦/鈦合金/金 /銀屈服強(qiáng)度的80%。優(yōu)選地，請參見圖7至圖9，作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
，所述步驟二中，在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔110采用的方法為激光打孔。該種打孔方法操作簡單，微孔的布局采用均衡布局，位置選擇不受鋁/鋅合金內(nèi)構(gòu)件厚度的限制，鈦鋁(鈦鋅)合金板結(jié)合緊密、強(qiáng)度高。優(yōu)化地，作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
， 所述步驟二中，所述微孔110在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11內(nèi)表面的分布密度為 500 2000目。該密度影響著鋁合金/鋅合金熔液在內(nèi)構(gòu)件3與鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11之間滲入密度，直接影響結(jié)合強(qiáng)度，而500 2000目的微孔110分布密度可以較好地滿足實(shí)際需要。優(yōu)選地，作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
， 所述步驟二中，所述微孔110的孔徑為0. 5 50 μ m。該尺寸范圍內(nèi)的孔徑可以滿足連接強(qiáng)度的需求。優(yōu)選地，請參見圖9，作為本發(fā)明提供的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝的一種具體實(shí)施方式
，所述步驟二中，所述微孔110的孔軸線與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板11 的內(nèi)表面法線方向成20 90°夾角α。α在該角度范圍內(nèi)取值既可以保證在壓鑄時(shí)鋁合金/鋅合金熔液較好地滲入微孔，又可以在連接后很好地保證連接強(qiáng)度。本發(fā)明還提供一種由上述工藝制作而成的掌上終端外觀件。請參見圖10，所述掌上終端外觀件由鈦/鈦合金/金/銀外殼面板和鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件復(fù)合而成，所述鈦 /鈦合金/金/銀外殼面板通過其材質(zhì)相同的鈦/鈦合金/金/銀卡鉤與所述鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件結(jié)合而連接在一起；或者，所述鋁合金/鋅合金熔融液通過壓鑄工藝滲入微孔與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起。本發(fā)明提供的掌上終端外觀件，生產(chǎn)工藝簡單，可以大大節(jié)省鈦材料的使用量，從而降低其生產(chǎn)成本；同時(shí)，鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁合金板/鋅合金內(nèi)構(gòu)件在壓鑄工藝下通過卡鉤結(jié)構(gòu)連接或者微孔滲入連接，其連接強(qiáng)度高，結(jié)合表面的焊接強(qiáng)度能夠達(dá)到鈦/鈦合金/金/銀屈服強(qiáng)度的80% ；另外，該外觀件耐腐蝕性強(qiáng)、重量輕，美觀度好，可以大大提高掌上終端的品質(zhì)。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，其特征在于，包括以下步驟步驟一，按照掌上終端外觀件的形狀及尺寸要求將鈦/鈦合金/金/銀板料沖壓成型， 得到鈦/鈦合金/金/銀外殼面板；步驟二，采用沖壓的方法制作出鈦/鈦合金/金/銀卡鉤，并將鈦/鈦合金/金/銀卡鉤分別對應(yīng)相同材質(zhì)的所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板焊接在一起，再通過壓鑄工藝?yán)娩X合金/鋅合金熔液與所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤結(jié)合而將所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件連接在一起；或者在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔，再通過壓鑄工藝使鋁合金/鋅合金熔融，并在注射壓力的作用下部分熔液滲入到微孔中而將鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起；步驟三，對所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的外表面進(jìn)行表面處理，得到鈦鋁/鋅合金、或者鈦合金鋁/鋅合金、或者金鋁/鋅合金、或者銀鋁/鋅合金復(fù)合外觀件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，其特征在于，所述步驟一順次包括拉伸工序、第一側(cè)切工序、第二側(cè)切工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，其特征在于，所述步驟三中， 對所述鈦/鈦合金/金/銀的外表面進(jìn)行表面處理包括拋光、PVD處理、陽極氧化處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，其特征在于，所述步驟一中， 鈦/鈦合金/金/銀板料的厚度為0. 1 0. 8 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，其特征在于，所述步驟二中， 將所述鈦/鈦合金/金/銀卡鉤焊接于相同材質(zhì)的所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板為激光焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，其特征在于，所述步驟二中， 在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔采用的方法為激光打孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，其特征在于，所述步驟二中， 所述微孔在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板內(nèi)表面的分布密度為500 2000目。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，其特征在于，所述步驟二中， 所述微孔的孔徑為0. 5 50 μ m。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝，其特征在于，所述步驟二中， 所述微孔的孔軸線與所述鈦/鈦合金/金/銀的內(nèi)表面法線方向成20 90°夾角。
10.一種由權(quán)利要求1 9任一項(xiàng)所述的掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝制作而成的掌上終端外觀件，其特征在于，所述掌上終端外觀件由鈦/鈦合金/金/銀外殼面板和鋁合金 /鋅合金內(nèi)構(gòu)件復(fù)合而成，所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板通過其材質(zhì)相同的鈦/鈦合金 /金/銀卡鉤將所述鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件結(jié)合而連接在一起；或者，所述鋁合金/鋅合金熔融液通過壓鑄工藝滲入微孔與所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板連接在一起。
全文摘要
本發(fā)明適用于掌上終端生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種掌上終端外觀件復(fù)合制造工藝及其產(chǎn)品，該工藝包括以下步驟步驟一，通過沖壓成型得到鈦/鈦/鈦合金/金/銀外殼面板；步驟二，制作出鈦/鈦合金/金/銀卡鉤，或者在所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板的內(nèi)表面打出多個(gè)微孔，所述鈦/鈦合金/金/銀外殼面板與壓鑄鋁合金/鋅合金內(nèi)構(gòu)件通過卡鉤連接；或者，通過微孔滲入方式連接；步驟三，對外殼面板的外表面進(jìn)行表面處理。本發(fā)明提供的復(fù)合制造工藝，能夠節(jié)約鈦/鈦合金/金/銀材料，降低掌上終端外觀件的生產(chǎn)成本。本發(fā)明還提供了一種有上述工藝生產(chǎn)的掌上終端外觀件，該外觀件生產(chǎn)成本低，耐腐蝕性強(qiáng)、重量輕，強(qiáng)度及美觀度高。
文檔編號H05K5/04GK102189385SQ20111013041
公開日2011年9月21日 申請日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者戴護(hù)民, 趙德洪, 邱佐發(fā) 申請人:戴護(hù)民, 趙德洪, 邱佐發(fā)