專(zhuān)利名稱(chēng)：用于塑料外殼電磁干擾防制的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于塑料外殼電磁干擾防制的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電磁干擾防制的結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種用于塑料外殼電磁干 擾防制的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今各種電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)中，電磁干擾(EMI，ElectromagneticInterference)/ 靜電放電(ESD，Electrostatic Discharge)的防護(hù)，對(duì)電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)而言是重要的課題之 一。目前來(lái)說(shuō)，為了解決EMI防護(hù)效果不佳的問(wèn)題，可藉由在電子設(shè)備的內(nèi)部元件(例如印 刷電路板)及/或電子設(shè)備的塑料外殼的內(nèi)面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金屬 膜)，或摻混低阻抗材料至塑料外殼中，來(lái)解決電磁干擾/靜電放電的問(wèn)題。例如，在手機(jī)或 筆記本電腦的外殼上，運(yùn)用一層遮蔽的復(fù)合材料即是一種常見(jiàn)的處理方式?？衫谜婵针?鍍或其他方式，在塑膠殼內(nèi)部布滿(mǎn)一層如鎳或其他金屬材質(zhì)之類(lèi)的屏蔽材質(zhì)，藉此隔絕電 磁波的發(fā)散。

發(fā)明內(nèi)容為了提高各種電子元件、或筆記本電腦、手機(jī)等電子裝置的塑料外殼電磁干擾的 遮蔽防護(hù)效果，本實(shí)用新型的一個(gè)目的即是提供一種用于塑料外殼電磁干擾防制的導(dǎo)通結(jié) 構(gòu)。本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題所采用的技術(shù)手段為一種用于塑料外殼電磁 干擾防制的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括一基材，具有一第一表面及一第二表面，且在基材的預(yù)定位置開(kāi)設(shè)有至少一通 孔；一電磁干擾防制膜層，包括一第一膜層及一第二膜層，該第一膜層形成于基材的 第一表面，該第二膜層形成于基材的第二表面；電磁干擾防制膜層的第一膜層延伸包覆至通孔的孔壁達(dá)到一預(yù)定深度，且電磁干 擾防制膜層的第二膜層延伸包覆至通孔的孔壁達(dá)到一預(yù)定深度以接觸于第一膜層，使電磁 干擾防制膜層的第一膜層及第二膜層彼此電性連接。較佳地，導(dǎo)通結(jié)構(gòu)更包括有一絕緣層，為涂布且包覆在基材之第一表面上的第一膜層。通過(guò)本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段，可提高電磁干擾防制膜層的包覆范圍，使其 延伸包覆至基板的通孔中，且無(wú)須以銀漿或其他導(dǎo)電材質(zhì)填充于通孔中。以本實(shí)用新型所 述的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，極適合應(yīng)用于各種相關(guān)電子產(chǎn)品及電子元件的塑料外殼，具有可提高電磁 干擾防制效果的功效性。

圖1為本實(shí)用新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例的剖視圖；[0011]
圖2至圖6為本實(shí)用新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的工藝示意圖, 主要元件符號(hào)說(shuō)明
100導(dǎo)通結(jié)構(gòu) 1基材
11第一表面 12第二表面 13通孔
2電磁干擾防制膜層 21第一膜層 22第二膜層 3絕緣層
具體實(shí)施方式圖1為本實(shí)用新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例剖視圖。如圖所示，本實(shí)用新型為一種用 于塑料外殼電磁干擾防制的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)100。在本實(shí)施例中，導(dǎo)通結(jié)構(gòu)100包括有一基材1、 一電磁干擾防制膜層2以及一絕緣層3。基材1具有一第一表面11及一第二表面12，且在基材1的預(yù)定位置開(kāi)設(shè)有至少一 通孔13，本實(shí)施例僅以一個(gè)通孔13作說(shuō)明，但通孔13的數(shù)目及孔徑并非僅限于此。而基材 1可以是各種電子元件、或筆記本電腦、手機(jī)等電子裝置的塑料外殼。電磁干擾防制膜層2，包括一第一膜層21及一第二膜層22，第一膜層21形成于基 材1的第一表面11，而第二膜層22形成于基材1的第二表面12。就材質(zhì)及鍍膜技術(shù)而言， 第一膜層21及第二膜層22可以是利用薄膜工藝(例如濺鍍)所形成的金屬薄膜(銅或不 銹鋼+銅等具有防制電磁干擾功能的材質(zhì))，但并非僅限于此材質(zhì)或此種薄膜工藝。電磁干 擾防制膜層2的第一膜層21延伸包覆至通孔13的孔壁達(dá)到一預(yù)定深度。相似地，電磁干 擾防制膜層2的第二膜層22延伸包覆至通孔13的孔壁達(dá)到一預(yù)定深度以接觸于第一膜層 21，可使電磁干擾防制膜層2的第一膜層21及第二膜層22彼此電性連接。以此種結(jié)構(gòu)特 性，并不需要另外填充銀漿等導(dǎo)電材料連通電磁干擾防制膜層2的第一膜層21及第二膜層 22。另外，更可在位于基材1的第一表面11上的第一膜層21涂布絕緣層3，例如以涂 布絕緣漆的方式，使絕緣層3包覆第一膜層21及基材1的通孔13。請(qǐng)參閱第2至6圖，為顯示本實(shí)用新型導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的工藝示意圖。首先提供一基材 1，例如電子裝置的塑料外殼(如圖2所示)。接著以鉆孔加工的方式在基材1開(kāi)設(shè)一通孔 13(如圖3所示)。完成鉆孔加工后，進(jìn)行水洗及烘烤加工。接著，以濺鍍工藝在基材1的 第二表面12上形成第二膜層22，且使第二膜層22延伸包覆至通孔13的孔壁達(dá)到一預(yù)定 深度(如圖4所示)。再以同樣的方式，在基材1的第一表面11上形成第一膜層21，使第 一膜層21延伸包覆至通孔13的孔壁達(dá)到一預(yù)定深度以接觸于第二膜層22，使第一膜層21 及第二膜層22彼此電性連接(如圖5所示)。最終，在基材1的第一表面11上涂布形成絕 緣層3，使絕緣層3包覆第一膜層21及基材1的通孔13。由以上的實(shí)施例可知，本實(shí)用新型所提供的用于塑料外殼電磁干擾防制的導(dǎo)通結(jié) 構(gòu)確具產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值，但以上的敘述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例說(shuō)明，本領(lǐng)域技術(shù) 人員可依據(jù)上述的說(shuō)明而作其它種種改良，這些改變?nèi)詫儆诒緦?shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種用于塑料外殼電磁干擾防制的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括一基材，具有一第一表面及一第二表面，且在該基材的預(yù)定位置開(kāi)設(shè)有至少一通孔；一電磁干擾防制膜層，包括一第一膜層及一第二膜層，該第一膜層形成于該基材的第一表面，該第二膜層形成于該基材的第二表面；其特征在于，該電磁干擾防制膜層的第一膜層延伸包覆至該通孔的孔壁達(dá)到一預(yù)定深度，且該電磁干擾防制膜層的第二膜層延伸包覆至該通孔的孔壁達(dá)到一預(yù)定深度以接觸于該第一膜層，使該電磁干擾防制膜層的第一膜層及第二膜層彼此電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的用于塑料外殼電磁干擾防制的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括 一絕緣層，為涂布且包覆在該基材的第一表面上的第一膜層。
3.如權(quán)利要求1所述的用于塑料外殼電磁干擾防制的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該 電磁干擾防制膜層的第一膜層及第二膜層由濺鍍工藝所制成。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種用于塑料外殼電磁干擾防制的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括一基材，具有一第一表面及一第二表面，且在基材的預(yù)定位置開(kāi)設(shè)有至少一通孔；以及一電磁干擾防制膜層，包括一第一膜層及一第二膜層，第一膜層形成于基材的第一表面，該第二膜層形成于基材的第二表面；電磁干擾防制膜層的第一膜層及第二膜層延伸包覆至通孔的孔壁達(dá)到一預(yù)定深度，使第一膜層及第二膜層彼此接觸并電性連接。本實(shí)用新型的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于各種相關(guān)電子產(chǎn)品之塑料外殼，提高電磁干擾防制效果。
文檔編號(hào)H05K9/00GK201718161SQ20102018662
公開(kāi)日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月7日
發(fā)明者劉啟志, 王小龍 申請(qǐng)人:上海承哲光電科技有限公司;柏騰科技股份有限公司