一種電磁干擾emi復(fù)合材料的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電磁干擾EMI復(fù)合材料，所述復(fù)合材料包括EMI基體材料和單面膠帶，其中EMI基體材料包括有效部分和防護(hù)膜層，有效部分粘附于防護(hù)膜層上，有效部分包括保留部分和待分離部分，待分離部分與防護(hù)膜層相對(duì)的一側(cè)與單面膠帶有粘性的一面相粘連；所述防護(hù)膜層的平面尺寸等于保留部分和待分離部分的平面尺寸之和。本實(shí)用新型通過在EMI基體材料剝離方向上一側(cè)增加單面膠帶達(dá)到提高EMI材料防護(hù)膜層的剝離率，以及降低EMI材料浪費(fèi)的問題。
【專利說明】
_種電磁干擾EMI復(fù)合材料
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型屬于電磁干擾材料EMI材料領(lǐng)域，涉及一種電磁干擾EMI復(fù)合材料。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，能產(chǎn)生電磁波干擾的電磁干擾材料EMI(Electromagnetic Interference)得到了廣泛的應(yīng)用。常見電磁干擾EMI材料有導(dǎo)電金箔、導(dǎo)電銀箔、導(dǎo)電銅箔和導(dǎo)電鋁箔等。
[0003]通常，EMI材料由防護(hù)膜層、功能處理層、金屬薄膜層和導(dǎo)電膠層構(gòu)成，其結(jié)構(gòu)參見圖1，其主要是通過模切加工制備得到。
[0004]模切加工是指把原材料根據(jù)預(yù)定形狀，通過精密加工和切割的方式使材料形成特定的零配件。近年來，模切膠粘產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于光電、通訊、電腦、汽車等行業(yè)，搭配不同的部件，具有防震、絕緣、導(dǎo)電、膠粘等功能。
[0005]EMI材料在使用過程中，經(jīng)高溫壓合使EMI材料中的導(dǎo)電膠層融化，融化的導(dǎo)電膠層將EMI材料粘附固定于被貼物(如FPC軟性線路板等)表面，然后再剝離其防護(hù)膜層，使EMI材料的性能得以發(fā)揮。然而，因EMI材料的特性要求，其防護(hù)膜層與功能處理層之間的粘合力較強(qiáng)，給剝離帶來了困難。
[0006]為了便于EMI材料整版貼合使用以及剝離防護(hù)膜層，EMI模切制品常被設(shè)計(jì)成如圖2所示的結(jié)構(gòu)，即包括呈長方形的EMI材料本體以及分別粘附于EMI材料基體兩面的耐高溫高粘保護(hù)膜和先剝離型膜。其中的耐高溫高粘保護(hù)膜粘附于EMI材料防護(hù)膜層一側(cè)，目的是為了在高溫壓合后剝離耐高溫高粘保護(hù)膜的同時(shí)發(fā)揮其高粘特性，同步帶走EMI材料本體的防護(hù)膜層。然而，由于EMI模切制品中EMI材料本體的面積相對(duì)較小且各個(gè)EMI材料獨(dú)立分布，導(dǎo)致即使增加耐高溫高粘保護(hù)膜的粘性也無法有效改善耐高溫高粘保護(hù)膜粘離EMI材料本體自身防護(hù)膜層的粘離率較低的問題。
[0007]為了解決EMI材料本體自身防護(hù)膜層的粘離率較低的問題，現(xiàn)有技術(shù)中主要采用了以下改進(jìn)工藝:
[0008](I)在不干涉被貼物的情況下增大EMI材料面積，增加EMI防護(hù)膜層與耐高溫高粘保護(hù)膜之間有效的接觸面積；
[0009](2)串聯(lián)所有獨(dú)立的EMI本體材料(如圖3所示)，以實(shí)現(xiàn)EMI本體材料中防護(hù)膜層的整體剝離，以避免因獨(dú)立的EMI本體材料個(gè)數(shù)較多而造成的個(gè)別防護(hù)膜層漏剝離的情況。
[0010]然而，上述方法中雖然大幅增加了EMI材料面積，但EMI材料的有效使用面積并未增加，使現(xiàn)有工藝對(duì)EMI材料的利用率較低;并且現(xiàn)有制備EMI模切制品的模切過沖中需要排除大量的EMI廢料，造成了嚴(yán)重的浪費(fèi)且工藝成本過高，提高了 EMI模切制品的加工成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0011]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的，EMI材料中防護(hù)膜層剝離率較低以及生產(chǎn)過程中因大幅增加EMI材料面積造成的EMI廢料排除料過大，成產(chǎn)成本過高等問題，本實(shí)用新型提供了一種電磁干擾EMI復(fù)合材料，通過在EMI基體材料剝離方向上一側(cè)增加單面膠帶達(dá)到提高EMI材料防護(hù)膜層的剝離率，以及降低EMI材料浪費(fèi)的問題。
[0012]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0013]本實(shí)用新型提供了一種電磁干擾EMI復(fù)合材料，所述復(fù)合材料包括EMI基體材料和單面膠帶，其中EMI基體材料包括有效部分和防護(hù)膜層，有效部分粘附于防護(hù)膜層上，有效部分包括保留部分和待分離部分，待分離部分與防護(hù)膜層相對(duì)的一側(cè)與單面膠帶有粘性的一面相粘連;所述防護(hù)膜層的平面尺寸等于保留部分和待分離部分的平面尺寸之和。
[0014]所述電磁干擾EMI復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)如圖4所示。
[0015]本實(shí)用新型中，單面膠帶具有耐高溫的特性，其耐高溫的能力與EMI材料相匹配，以使其在高溫壓合過程中不受損壞;單面膠帶有粘性的一面與待分離部分與防護(hù)膜層相對(duì)的一側(cè)粘連，是為了避免熱壓后待分離部分導(dǎo)電膠層粘于被貼物表面。
[0016]本實(shí)用新型中，所述的電磁干擾EMI復(fù)合材料中防護(hù)膜層為一個(gè)整體，該復(fù)合材料的防護(hù)膜層粘附具有耐高溫高粘性的保護(hù)膜，在高溫壓合后，EMI復(fù)合材料中保留部分的導(dǎo)電膠層融化粘附固定于被貼物，待分離部分因粘有單面膠帶與保留部分之間形成高度差，從而使防護(hù)膜層提前與保留部分分離，以使在剝離具有耐高溫高粘性的保護(hù)膜的同時(shí)，EMI復(fù)合材料中的防護(hù)膜層和待分離部分也隨之有效的剝離，提高剝離率。
[0017]以下作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，但不作為本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案的限制，通過以下技術(shù)方案，可以更好的達(dá)到和實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)目的和有益效果。
[0018]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述有效部分從與防護(hù)膜層相粘的一側(cè)由內(nèi)向外依次為功能處理層、金屬薄膜層和導(dǎo)電膠層。
[0019]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，單面膠帶的平面尺寸與待分離部分的平面尺寸相同；單面膠帶的厚度為 h，h = 0.001 ?0.1mmj|^n0.001mm、0.005mm、0.01mm、0.05mm、
0.lmm、0.2mm、0.3mm.0.4mm.0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm.0.9mm或Imm等，但并不僅限于所列舉的數(shù)值，所列范圍內(nèi)其他數(shù)值均可行。
[0020]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電磁干擾EMI材料中防護(hù)膜層的一側(cè)粘附有效部分，防護(hù)膜層上與有效部分相對(duì)的另一側(cè)與保護(hù)膜相粘連，即防護(hù)膜層一面粘附有效部分，與之相對(duì)的一面粘附保護(hù)膜。
[0021]所述保護(hù)膜具有耐高溫和高粘的特性，其耐高溫性能與電磁干擾EMI材料所耐的溫度相匹配，以使保護(hù)膜在高溫壓合過程中不會(huì)損壞，其粘性大小為:在剝離該保護(hù)膜的同時(shí)使防護(hù)膜層與其一同剝離。
[0022]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述保護(hù)膜的厚度為0.0I?0.2mm，例如
0.01mm、0.05mm、0.1mm、0.15mm或0.2mm等，但并不僅限于所列舉的數(shù)值，所列范圍內(nèi)其他數(shù)值均可行。
[0023]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電磁干擾EMI材料中粘附有單面膠帶的一側(cè)覆有先剝離型膜，先剝離型膜主要其保護(hù)作用。
[0024]本實(shí)用新型中，粘附有保護(hù)膜和剝離型膜的電磁干擾EMI復(fù)合材料其結(jié)構(gòu)如圖5所不O
[0025]本實(shí)用新型所述的電磁干擾EMI復(fù)合材料兩側(cè)分別粘附保護(hù)膜和先剝離型膜，在使用過程中，先將先剝離型膜剝離，通過高溫壓合，使電磁干擾EMI復(fù)合材料保留部分的導(dǎo)電膠層融化粘附固定于被貼物上，使保留部分與待分離部分之間形成高度差，再剝離保護(hù)膜，保護(hù)膜剝離的同時(shí)電磁干擾EMI復(fù)合材料的防護(hù)膜層也隨保護(hù)膜一同剝離，剝離過程如圖6所示。
[0026]其中，保護(hù)膜的剝離方向需由粘附有單面膠帶一側(cè)向另一側(cè)剝離。
[0027]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0028]本實(shí)用新型在EMI基體材料剝離方向上一側(cè)增加耐高溫的單面膠帶，在高溫壓合過程中，EMI復(fù)合材料中保留部分的導(dǎo)電膠層融化粘附固定于被貼物，待分離部分因粘有單面膠帶與保留部分之間形成高度差，利用形成的高度差，壓合使防護(hù)膜層提前與保留部分分離，以使在剝離具有耐高溫高粘性的保護(hù)膜的同時(shí)，利用形成的高度差，使EMI復(fù)合材料中的防護(hù)膜層和待分離部分也隨耐高溫高粘性的保護(hù)膜有效的剝離，從而提高EMI材料防護(hù)膜層的剝離率，使剝離率由原來的10?20%提高至80?90%，降低了EMI材料浪費(fèi)的問題，使生產(chǎn)成本較現(xiàn)有技術(shù)至少60%。
【附圖說明】
[0029I圖1是現(xiàn)有技術(shù)中EMI材料的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中EMI材料模切制品的結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖2(a)為模切制品的俯視圖，圖2(b)為_吳切制品的側(cè)視圖；
[0031]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中改進(jìn)后的EMI材料_旲切制品的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0032]圖4是本實(shí)用新型所述電磁干擾EMI復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖4(a)為電磁干擾EMI復(fù)合材料的俯視圖；圖4(b)為電磁干擾EMI復(fù)合材料的側(cè)視圖；
[0033]圖5是本實(shí)用新型所述粘附有保護(hù)膜和剝離型膜的電磁干擾EMI復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0034]圖6是本實(shí)用新型所述粘附有保護(hù)膜的電磁干擾EMI復(fù)合材料的剝離示意圖；
[0035]其中，100-EMI基體材料，101-功能處理層，102-金屬薄膜層，103-導(dǎo)電膠層，110-保留部分，120-待分離部分，130-防護(hù)膜層，200-單面膠帶，201-半切刀痕，202-單面膠帶廢料，300-保護(hù)膜，400-先剝離型膜。
【具體實(shí)施方式】
[0036]為更好地說明本實(shí)用新型，便于理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。但下述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的簡易例子，并不代表或限制本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，本實(shí)用新型保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
[0037]如圖4所示，本實(shí)用新型具體實(shí)施例部分提供了一種電磁干擾EMI復(fù)合材料，所述復(fù)合材料包括EMI基體材料100和單面膠帶200，其中EMI基體材料100包括有效部分和防護(hù)膜層130，有效部分粘附于防護(hù)膜層130上，有效部分包括保留部分110和待分離部分120，待分離部分120與防護(hù)膜層130相對(duì)的一側(cè)與單面膠帶200有粘性的一面相粘連;所述防護(hù)膜層130的平面尺寸等于保留部分110和待分離部分120的平面尺寸之和。
[0038]所述有效部分從與防護(hù)膜層130相粘的一側(cè)由內(nèi)向外依次為功能處理層101、金屬薄膜層102和導(dǎo)電膠層103。
[0039]所述單面膠帶200的平面尺寸與待分離部分120的平面尺寸相同；單面膠帶200的厚度為h，h = 0.001 ?1mm。
[0040] 實(shí)施例1:
[0041 ] 一種電磁干擾EMI復(fù)合材料，所述復(fù)合材料包括EMI基體材料100和單面膠帶200，其中EMI基體材料100包括有效部分和防護(hù)膜層130，有效部分粘附于防護(hù)膜層130上，有效部分包括保留部分110和待分離部分120，待分離部分120與防護(hù)膜層130相對(duì)的一側(cè)與單面膠帶200有粘性的一面相粘連;防護(hù)膜層130的平面尺寸等于保留部分110和待分離部分120的平面尺寸之和。
[0042]所述有效部分從與防護(hù)膜層130相粘的一側(cè)由內(nèi)向外依次為功能處理層101、金屬薄膜層102和導(dǎo)電膠層103。
[0043]以長方形為例，所述單面膠帶200的長度b’與保留部分110的寬度b相同；單面膠帶200的寬度c’與待分離部分120的寬度c相同；即單面膠帶200的平面尺寸與待分離部分120的平面尺寸相同；單面膠帶200的厚度h為0.05_。
[0044]實(shí)施例2:
[0045]本實(shí)施例2提供了一種電磁干擾EMI復(fù)合材料，除了單面膠帶200的厚度h為
0.0Olmm外，其他結(jié)構(gòu)均與實(shí)施例1中的電磁干擾EMI復(fù)合材料相同。
[0046]實(shí)施例3:
[0047]本實(shí)施例2提供了一種電磁干擾EMI復(fù)合材料，除了單面膠帶200的厚度h為Imm外，其他結(jié)構(gòu)均與實(shí)施例1中的電磁干擾EMI復(fù)合材料相同。
[0048]實(shí)施例4:
[0049]實(shí)施例1-3中所述電磁干擾EMI復(fù)合材料的應(yīng)用:
[0050]在電磁干擾EMI復(fù)合材料中防護(hù)膜層130的一側(cè)粘附有效部分，防護(hù)膜層130上與有效部分相對(duì)的另一側(cè)粘附保護(hù)膜300，該保護(hù)膜300的厚度為0.01mm。
[0051 ]在粘附保護(hù)膜300的電磁干擾EMI復(fù)合材料上，與保護(hù)膜300相對(duì)的一面粘附先剝離型膜400。
[0052]在使用過程中，先將先剝離型膜400剝離，通過高溫壓合，使電磁干擾EMI復(fù)合材料保留部分110的導(dǎo)電膠層103融化粘附固定于被貼物上，使保留部分110與待分離部120分之間形成高度差，再剝離保護(hù)膜300，保護(hù)膜300剝離的同時(shí)電磁干擾EMI復(fù)合材料600的防護(hù)膜層130也隨保護(hù)膜300—同剝離，剝離過程如圖6所示，最終EMI材料防護(hù)膜層的剝離率為87?90%，使生產(chǎn)成本較現(xiàn)有技術(shù)降低了 63?65 %。
[0053]實(shí)施例5:
[0054]實(shí)施例1-3中所述電磁干擾EMI復(fù)合材料的應(yīng)用:
[0055]在電磁干擾EMI復(fù)合材料中防護(hù)膜層130的一側(cè)粘附有效部分，防護(hù)膜層130上與有效部分相對(duì)的另一側(cè)粘附保護(hù)膜300，該保護(hù)膜300的厚度為0.05mm。
[0056]在粘附保護(hù)膜300的電磁干擾EMI復(fù)合材料上，與保護(hù)膜300相對(duì)的一面粘附先剝離型膜400。
[0057]其使用過程與實(shí)施例4中的使用過程相同，最終EMI材料防護(hù)膜層的剝離率為85?87%，使生產(chǎn)成本較現(xiàn)有技術(shù)降低了60?62%。
[0058]實(shí)施例6:
[0059]本實(shí)施例提供了電磁干擾EMI復(fù)合材料的應(yīng)用方法，除了保護(hù)膜300的厚度為0.2mm外，其保護(hù)膜300和先剝離型膜400的粘附方式均與實(shí)施例6中相同，其使用過程與實(shí)施例6中的使用過程相同，最終EMI材料防護(hù)膜層的剝離率為83?85%，使生產(chǎn)成本較現(xiàn)有技術(shù)降低了62?65%。
[0060]綜合實(shí)施例1-8的結(jié)果可以看出，本實(shí)用新型在EMI基體材料剝離方向上一側(cè)增加耐高溫的單面膠帶，在高溫壓合過程中，EMI復(fù)合材料中保留部分的導(dǎo)電膠層融化粘附固定于被貼物，待分離部分因粘有單面膠帶與保留部分之間形成高度差，從而使防護(hù)膜層和待分離部分提前與保留部分分離，以使在剝離具有耐高溫高粘性的保護(hù)膜的同時(shí)，EMI復(fù)合材料中的防護(hù)膜層和待分離部分也隨之有效的剝離，從而提高EMI材料防護(hù)膜層的剝離率，使剝離率由原來的10?20%提高至80?90%，降低了EMI材料浪費(fèi)的問題，使生產(chǎn)成本較現(xiàn)有技術(shù)降低至少60%。
[0061]
【申請(qǐng)人】聲明，本實(shí)用新型通過上述實(shí)施例來說明本實(shí)用新型的詳細(xì)方法，但本實(shí)用新型并不局限于上述詳細(xì)方法，即不意味著本實(shí)用新型必須依賴上述詳細(xì)方法才能實(shí)施。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明了，對(duì)本實(shí)用新型的任何改進(jìn)，對(duì)本實(shí)用新型產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍和公開范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電磁干擾EMI復(fù)合材料，其特征在于，所述復(fù)合材料包括EMI基體材料(100)和單面膠帶(200)，其中EMI基體材料(100)包括有效部分和防護(hù)膜層(130)，有效部分粘附于防護(hù)膜層(130)上，有效部分包括保留部分(110)和待分離部分(120)，待分離部分(120)與防護(hù)膜層(130)相對(duì)的一側(cè)與單面膠帶(200)有粘性的一面相粘連;所述防護(hù)膜層(130)的平面尺寸等于保留部分(110)和待分離部分(120)的平面尺寸之和。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁干擾EMI復(fù)合材料，其特征在于，所述有效部分從與防護(hù)膜層(130)相粘的一側(cè)由內(nèi)向外依次為功能處理層(101)、金屬薄膜層(102)和導(dǎo)電膠層(103)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁干擾EMI復(fù)合材料，其特征在于，所述單面膠帶(200)的平面尺寸與待分離部分(120)的平面尺寸相同；單面膠帶(200)的厚度為h，h = 0.001?1_。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁干擾EMI復(fù)合材料，其特征在于，所述電磁干擾EMI材料中防護(hù)膜層(130)的一側(cè)粘附有效部分，防護(hù)膜層(130)上與有效部分相對(duì)的另一側(cè)與保護(hù)膜(300)相粘連。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁干擾EMI復(fù)合材料，其特征在于，所述保護(hù)膜(300)的厚度為0.01?0.2mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁干擾EMI復(fù)合材料，其特征在于，所述電磁干擾EMI材料中粘附有單面膠帶(200)的一側(cè)覆有先剝離型膜(400)。
【文檔編號(hào)】B32B7/12GK205601284SQ201620290679
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年4月8日
【發(fā)明人】胡榮, 趙磊, 陳進(jìn)財(cái), 黃思才
【申請(qǐng)人】蘇州達(dá)翔新材料有限公司