一種電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)，包括加固機(jī)箱，以及設(shè)置在加固機(jī)箱內(nèi)的計(jì)算機(jī)模塊、射頻模塊和接口模塊，計(jì)算機(jī)模塊包括電池以及主板，電池與主板相連接，射頻模塊包括低噪放大器、射頻開(kāi)關(guān)、頻譜分析儀以及控制器，主板與控制器相連接，控制器連接并控制射頻開(kāi)關(guān)，射頻開(kāi)關(guān)與低噪放大器相連接，低噪放大器與接口模塊相連接；頻譜分析儀與主板相連接，接口模塊與主板相連接。本實(shí)用新型通過(guò)加固機(jī)箱把整個(gè)監(jiān)測(cè)裝置都設(shè)置在內(nèi)，可以經(jīng)歷各種嚴(yán)酷環(huán)境的考驗(yàn)，且輕便方便攜帶，通過(guò)內(nèi)置大電池有超長(zhǎng)待機(jī)，使用時(shí)不受場(chǎng)地限制，通過(guò)低噪放大器可以具有超寬帶低噪放、超高增益的LNA，滿(mǎn)足各種無(wú)線電檢測(cè)的需要。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及無(wú)線電技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]電磁環(huán)境測(cè)試是在特定時(shí)間、特定地點(diǎn)，在特定的頻段內(nèi)對(duì)信號(hào)的頻率、強(qiáng)度、帶寬等頻譜特性和方位、極化、俯仰等空間特性及其占用度數(shù)據(jù)進(jìn)行采集和分析，并加以后期計(jì)算處理。目前在技偵工作中需要大量使用基于無(wú)線電通訊的器材和手段，攜帶非常不方便。
[0003]近年來(lái)，頻譜分析儀或接收機(jī)在環(huán)境測(cè)量中可能遇到各種情況，測(cè)試環(huán)境會(huì)存在多載頻，這些可能導(dǎo)致頻譜儀自身產(chǎn)生諧波和雜散，這是重要的誤差源;可能有大信號(hào)和小信號(hào)并存;可能要測(cè)量微弱信號(hào);導(dǎo)致電磁環(huán)境測(cè)試的困難，達(dá)不到電磁環(huán)境測(cè)試應(yīng)有的效果O
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問(wèn)題提供一種輕便的、不受場(chǎng)地限制的、檢測(cè)范圍寬的電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0006]—種電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)，包括加固機(jī)箱，以及設(shè)置在加固機(jī)箱內(nèi)的計(jì)算機(jī)模塊、射頻模塊和接口模塊，所述計(jì)算機(jī)模塊包括電池以及主板，所述電池與主板相連接，所述射頻模塊包括低噪放大器、射頻開(kāi)關(guān)、頻譜分析儀以及控制器，所述主板與控制器相連接，所述控制器連接并控制射頻開(kāi)關(guān)，所述射頻開(kāi)關(guān)與低噪放大器相連接，所述低噪放大器與接口模塊相連接;所述主板與頻譜分析儀相連接，所述頻譜分析儀與射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述接口模塊與主板相連接。
[0007]本實(shí)用新型有益效果是:通過(guò)加固機(jī)箱把整個(gè)監(jiān)測(cè)裝置都設(shè)置在內(nèi)，可以經(jīng)歷各種嚴(yán)酷環(huán)境的考驗(yàn)，具有防塵、防震、防水的功能，且輕便方便攜帶，通過(guò)內(nèi)置大電池有超長(zhǎng)待機(jī)，使用時(shí)不受場(chǎng)地限制，通過(guò)射頻模塊中的低噪放大器可以具有超寬帶低噪放、超高增益的LNA，符合各種無(wú)線電檢測(cè)需要，通過(guò)主板和接口模塊可以實(shí)現(xiàn)和各種外部無(wú)線電檢測(cè)裝置相連接。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)，為了改善無(wú)法與外部天線結(jié)合接收電磁波的問(wèn)題，所述接口模塊包括射頻輸入接口，所述射頻輸入接口與低噪放大器相連接，所述低噪放大器通過(guò)射頻開(kāi)關(guān)與頻譜分析儀相連接。如此，通過(guò)射頻輸入接口可以與外部天線相連接，天線把基站的電磁波轉(zhuǎn)化為微弱交流信號(hào)，微弱交流信號(hào)經(jīng)過(guò)低噪放大器的放大，再輸入到主板進(jìn)行進(jìn)一步處理。
[0009]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)，為了改善控制器無(wú)法有效控制低噪放大器和頻譜分析儀射頻信號(hào)通路的問(wèn)題，所述射頻開(kāi)關(guān)包括第一射頻開(kāi)關(guān)、第二射頻開(kāi)關(guān)以及第三射頻開(kāi)關(guān)，所述控制器分別與第一射頻開(kāi)關(guān)、第二射頻開(kāi)關(guān)以及第三射頻開(kāi)關(guān)相連接；
[0010]所述射頻輸入接口與第一射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第一射頻開(kāi)關(guān)與低噪放大器相連接，所述低噪放大器與第二射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第二射頻開(kāi)關(guān)與第三射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第三射頻開(kāi)關(guān)與頻譜分析儀相連接。
[0011]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)，為了改善控制器無(wú)法有效控制低噪放大器和頻譜分析儀射頻信號(hào)通路的問(wèn)題，所述射頻開(kāi)關(guān)包括第一射頻開(kāi)關(guān)、第二射頻開(kāi)關(guān)以及第三射頻開(kāi)關(guān)，所述控制器分別與第一射頻開(kāi)關(guān)、第二射頻開(kāi)關(guān)以及第三射頻開(kāi)關(guān)相連接；
[0012]所述射頻輸入接口與第一射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第一射頻開(kāi)關(guān)與第二射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第二射頻開(kāi)關(guān)與第三射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第三射頻開(kāi)關(guān)與外接頻譜分析儀相連接。如此，通過(guò)上述可以通過(guò)控制器切換到直接連接頻譜分析儀的射頻信號(hào)通路，也可以通過(guò)控制器切換到先連接低噪放大器的射頻信號(hào)通路，可根據(jù)實(shí)際需要對(duì)射頻開(kāi)關(guān)進(jìn)行控制，同時(shí)可以根據(jù)需要接到內(nèi)部頻譜分析儀，也可以使用外接的頻譜分析儀，可以需求進(jìn)行連接。
[0013]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)，為了改善無(wú)法和外部其他檢測(cè)器件相連接的問(wèn)題，所述接口模塊包括USB2.0接口、USB3.0接口、RJ45接口以及RS232接口，所述USB2.0接口、USB3.0接口、RJ45接口以及RS232接口分別與主板相連接。如此，通過(guò)上述接口可以和外部其他檢測(cè)器件相連接，并可以將相應(yīng)信號(hào)發(fā)送到主板上進(jìn)行進(jìn)一步處理分析。【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)的系統(tǒng)方框圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)的射頻模塊電路圖。
[0017]標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0018] 1、加固機(jī)箱;2、計(jì)算機(jī)模塊;3、射頻模塊;4、接口模塊；[0〇19]5、電池;6、主板;7、低噪放大器;8、射頻開(kāi)關(guān)；
[0020]9、頻譜分析儀；10、控制器?！揪唧w實(shí)施方式】
[0021]為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。
[0022]請(qǐng)一并參照?qǐng)D1、圖2,如圖所示可知，本實(shí)用新型電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)包括加固機(jī)箱1，以及設(shè)置在加固機(jī)箱1內(nèi)的計(jì)算機(jī)模塊2、射頻模塊3和接口模塊4,本實(shí)施例中的加固機(jī)箱為軍用化加固機(jī)標(biāo)準(zhǔn)制成，為鎂合金一體銑出來(lái)的，十分輕便，可一人攜帶并完成測(cè)試，整個(gè)電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)才l〇kg左右。所述計(jì)算機(jī)模塊2包括電池5、主板6、硬盤(pán)、主板散熱風(fēng)扇以及控制接口，所述電池5為17500mAh/12V，為超長(zhǎng)續(xù)航提供可能，還設(shè)有對(duì)外部供電的變壓器和轉(zhuǎn)接口，使用更加方便。所述主板6分別與電池5、硬盤(pán)、主板散熱風(fēng)扇以及控制接口相連接，硬盤(pán)為1T硬盤(pán)，存儲(chǔ)容量大，主板散熱風(fēng)扇用于對(duì)主板進(jìn)行散熱，控制接口用于與其他器件相連接。所述接口模塊4包括計(jì)算機(jī)充電口、射頻輸出接口、射頻輸入接口、WIFI 口、USB2 ? 0接口、USB3 ? 0接口、RJ45接口以及RS232接口。所述USB2 ? 0接口、USB3 ? 0接口、RJ45接口以及RS232接口分別與主板6相連接。主板6內(nèi)部包括可編程天線云臺(tái)控制軟件、電磁環(huán)境測(cè)試軟件、分析和標(biāo)準(zhǔn)報(bào)告軟件等，可對(duì)外部接入的云臺(tái)、天線、濾波器等進(jìn)行無(wú)線電處理和分析，實(shí)現(xiàn)高度集成化的電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)的解決方案。
[0023]本實(shí)施例中，射頻模塊3包括低噪放大器7、射頻開(kāi)關(guān)8、頻譜分析儀9以及控制器10，主板6與控制器10相連接，控制器10與射頻開(kāi)關(guān)8相連接，控制射頻開(kāi)關(guān)8的開(kāi)關(guān)，射頻開(kāi)關(guān)8與低噪放大器7相連接，射頻輸入接口與低噪放大器7相連接，低噪放大器7通過(guò)射頻開(kāi)關(guān)與頻譜分析儀9相連接，頻譜分析儀9與主板6相連接，通過(guò)射頻輸入接口可以與外部天線相連接，天線把基站的電磁波轉(zhuǎn)化為微弱交流信號(hào)，微弱交流信號(hào)經(jīng)過(guò)低噪放大器7的放大，輸入到頻譜分析儀9進(jìn)行分析，數(shù)據(jù)再輸入到主板6進(jìn)行進(jìn)一步處理。主板6下達(dá)指令給控制器10，控制器10控制射頻開(kāi)關(guān)常閉常開(kāi)狀態(tài)，射頻開(kāi)關(guān)8控制射頻通路斷路。通過(guò)頻譜分析儀9用于信號(hào)失真度、調(diào)制度、譜純度、頻率穩(wěn)定度和交調(diào)失真等信號(hào)參數(shù)的測(cè)量，將相關(guān)數(shù)據(jù)發(fā)送給主板6進(jìn)一步處理。
[0024]本實(shí)施例中的射頻模塊電路圖，如圖3所示，可分為兩路，一路為所述射頻開(kāi)關(guān)8包括第一射頻開(kāi)關(guān)、第二射頻開(kāi)關(guān)以及第三射頻開(kāi)關(guān)，所述控制器10分別與第一射頻開(kāi)關(guān)、第二射頻開(kāi)關(guān)以及第三射頻開(kāi)關(guān)相連接;所述射頻輸入接口與第一射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第一射頻開(kāi)關(guān)與低噪放大器7相連接，所述低噪放大器7與第二射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第二射頻開(kāi)關(guān)與第三射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第三射頻開(kāi)關(guān)與頻譜分析儀9相連接。另一路為所述射頻開(kāi)關(guān)8包括第一射頻開(kāi)關(guān)、第二射頻開(kāi)關(guān)以及第三射頻開(kāi)關(guān)，所述控制器10分別與第一射頻開(kāi)關(guān)、第二射頻開(kāi)關(guān)以及第三射頻開(kāi)關(guān)相連接;所述射頻輸入接口與第一射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第一射頻開(kāi)關(guān)與第二射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第二射頻開(kāi)關(guān)與第三射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第三射頻開(kāi)關(guān)與外接頻譜分析儀相連接。通過(guò)控制三個(gè)射頻開(kāi)關(guān)的常閉常開(kāi)狀態(tài)，低噪放大器7和頻譜分析儀9可根據(jù)實(shí)際需要是否需要相連接，以及可直接連接到頻譜分析儀9，頻譜分析儀9沒(méi)有放大器時(shí)可以對(duì)小信號(hào)進(jìn)行檢測(cè)，有低噪聲放大器7時(shí)，可以在頻譜測(cè)量中發(fā)出重大作用。同時(shí)可以根據(jù)需要接到內(nèi)部頻譜分析儀，也可以使用外接的頻譜分析儀，可以需求進(jìn)行連接。
[0025]使用過(guò)程中，將外部天線、云臺(tái)、電纜組件與本實(shí)用新型電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)相連接，設(shè)置好本實(shí)用新型內(nèi)的計(jì)算機(jī)模塊的自動(dòng)化測(cè)試軟件、低噪放大器7、射頻開(kāi)關(guān)8、頻譜分析儀9、控制器10，通過(guò)加固機(jī)箱I將本實(shí)用新型帶到所需測(cè)試電磁環(huán)境的地點(diǎn)，調(diào)好測(cè)試頻率范圍以及測(cè)試目標(biāo)等，設(shè)置好其他參數(shù)即可進(jìn)行測(cè)試，可直接檢測(cè)到各個(gè)環(huán)境當(dāng)中的電磁環(huán)境，為無(wú)線電領(lǐng)域提供重要的檢測(cè)方式。本實(shí)用新型通過(guò)加固機(jī)箱把整個(gè)監(jiān)測(cè)裝置都設(shè)置在內(nèi)，可以經(jīng)歷各種嚴(yán)酷環(huán)境的考驗(yàn)，具有防塵、防震、防水的功能，且輕便方便攜帶，通過(guò)內(nèi)置大電池有超長(zhǎng)待機(jī)，使用時(shí)不受場(chǎng)地限制，通過(guò)射頻模塊中的低噪放大器可以具有超寬帶低噪放、超高增益的LNA，符合各種無(wú)線電檢測(cè)需要，通過(guò)主板和接口模塊可以實(shí)現(xiàn)和各種外部無(wú)線電檢測(cè)裝置的連接。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效形狀或結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)，其特征在于:包括加固機(jī)箱，以及設(shè)置在加固機(jī)箱內(nèi)的計(jì) 算機(jī)模塊、射頻模塊和接口模塊，所述計(jì)算機(jī)模塊包括電池以及主板，所述電池與主板相連接，所述射頻模塊包括低噪 放大器、射頻開(kāi)關(guān)、頻譜分析儀以及控制器，所述主板與控制器相連接，所述控制器連接并 控制射頻開(kāi)關(guān)，所述射頻開(kāi)關(guān)與低噪放大器相連接，所述低噪放大器與接口模塊相連接；所述主板與頻譜分析儀相連接，所述頻譜分析儀與射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述接口模塊與 主板相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)，其特征在于:所述接口模塊包括射頻輸 入接口，所述射頻輸入接口與低噪放大器相連接，所述低噪放大器通過(guò)射頻開(kāi)關(guān)與頻譜分 析儀相連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)，其特征在于:所述射頻開(kāi)關(guān)包括第一射 頻開(kāi)關(guān)、第二射頻開(kāi)關(guān)以及第三射頻開(kāi)關(guān)，所述控制器分別與第一射頻開(kāi)關(guān)、第二射頻開(kāi)關(guān) 以及第三射頻開(kāi)關(guān)相連接；所述射頻輸入接口與第一射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第一射頻開(kāi)關(guān)與低噪放大器相連接， 所述低噪放大器與第二射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第二射頻開(kāi)關(guān)與第三射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述 第三射頻開(kāi)關(guān)與頻譜分析儀相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)，其特征在于:所述射頻開(kāi)關(guān)包括第一射 頻開(kāi)關(guān)、第二射頻開(kāi)關(guān)以及第三射頻開(kāi)關(guān)，所述控制器分別與第一射頻開(kāi)關(guān)、第二射頻開(kāi)關(guān) 以及第三射頻開(kāi)關(guān)相連接；所述射頻輸入接口與第一射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第一射頻開(kāi)關(guān)與第二射頻開(kāi)關(guān)相連 接，所述第二射頻開(kāi)關(guān)與第三射頻開(kāi)關(guān)相連接，所述第三射頻開(kāi)關(guān)與外接頻譜分析儀相連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁環(huán)境測(cè)試加固機(jī)，其特征在于:所述接口模塊包括USB2.0 接口、USB3.0接口、RJ45接口以及RS232接口，所述USB2.0接口、USB3.0接口、RJ45接口以及 RS232接口分別與主板相連接。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK205581153SQ201620358065
【公開(kāi)日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日
【發(fā)明人】朱輝
【申請(qǐng)人】福州博訊通電子有限公司