專利名稱：Pcb控深加工設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB加工技術(shù)，尤其涉及一種PCB控深加工設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前在PCB的控深加工技術(shù)中存在PCB翹曲而難以控制控深加工精度問題，業(yè)內(nèi) 通用做法為使用壓腳將PCB待加工區(qū)域壓平。類似的技術(shù)可以參閱2007年3月14日公開的中國發(fā)明專利申請第 200510037199. 6號所描述的全自動(dòng)視覺印刷機(jī)PCB板夾具系統(tǒng)及構(gòu)成方法，該方法通過 頂柱、吸杯、第一支撐塊、第二支撐塊將位于導(dǎo)槽上的PCB板向上頂至與導(dǎo)軌平面相平的位 置；第一壓板和第二壓板從導(dǎo)軌外側(cè)移動(dòng)到導(dǎo)軌上方并向下壓下，壓平PCB板，吸杯被抽真 空保持PCB板的平整，通過光學(xué)校正，頂升平臺被調(diào)整至正確位置。但是1)上述方式不可能將PCB完全壓平，誤差較大，最終導(dǎo)致控深精度較差；2)由于壓腳面積大，容易受PCB板面線路凹凸不平影響，也導(dǎo)致控深精度較差；3)由于是通過壓腳以PCB上表面作為基準(zhǔn)，無法實(shí)現(xiàn)剩余厚度的精度控制功能。此外，現(xiàn)有技術(shù)采用真空將PCB吸住以進(jìn)行貼膜處理，類似技術(shù)可參閱2009年11 月11日公開的中國實(shí)用新型專利第200820141682. 8號所揭露的PCB板無氣泡貼膜壓合裝 置。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB控深加工設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度 的控深加工效果并且基本不存在有些區(qū)域不能加工的問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種PCB控深加 工設(shè)備，包括軟板和硬板，所述軟板為密實(shí)板，并開設(shè)有待加工控深區(qū)域，所述硬板上具有 多個(gè)兩面貫穿的第一氣孔，在所述軟板和硬板之間形成容納待加工PCB的空間，所述軟板 和硬板完全遮蓋所述PCB，并且所述軟板和硬板的遮蓋范圍均伸出所述PCB四周；抽真空設(shè) 備，位于軟板和硬板之外，連接所述第一氣孔。本實(shí)用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)不能將PCB完全壓平導(dǎo)致控深加工不 能實(shí)現(xiàn)高精度的情況，本實(shí)用新型巧妙地利用軟板的柔軟特性，對硬板和軟板之間的空間 抽真空，軟板在大氣壓作用下壓緊該空間中的PCB，直至PCB的每一部分與硬板貼緊，平直， 從而解決了 PCB板的翹曲問題，實(shí)現(xiàn)高精度的控深加工效果；并且由于不采用壓板，因此基 本不存在有些區(qū)域不能加工的問題。

圖1是本實(shí)用新型PCB控深加工方法設(shè)備的立體示意圖；圖2是圖1中硬板的平面示意圖；圖3是圖1中第一紙墊板的平面示意圖；[0014]圖4是圖1中第一紙墊板的局部放大示意圖；圖5是本實(shí)用新型PCB控深加工方法實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說明。參閱圖1至圖4，本實(shí)用新型PCB控深加工設(shè)備實(shí)施例包括軟板20和硬板30，所述軟板20為密實(shí)板，并開設(shè)有待加工控深區(qū)域。所述硬板 30上具有多個(gè)兩面貫穿的第一氣孔31，在所述軟板20和硬板30之間形成容納待加工PCB 40的空間，所述軟板20和硬板30完全遮蓋所述PCB 40，并且所述軟板20和硬板30的遮 蓋范圍均伸出所述PCB 40四周；抽真空設(shè)備(圖未示)，位于軟板20和硬板30之外，連接所述第一氣孔31。本實(shí)用新型巧妙地利用軟板20的柔軟特性，對硬板30和軟板20之間的空間抽真 空，軟板20在大氣壓作用下壓緊該空間中的PCB 40，直至PCB 40的每一部分與硬板30貼 緊，平直，從而解決了 PCB 40板的翹曲問題，實(shí)現(xiàn)高精度的控深加工效果；并且由于不采用 壓板，因此基本不存在有些區(qū)域不能加工的問題。本實(shí)用新型PCB 40控深加工設(shè)備實(shí)施例成本低，設(shè)計(jì)精巧，控深精度好。具體實(shí)施例中，還可以包括設(shè)于所述PCB 40和硬板30之間的第一紙墊板50，所 述第一紙墊板50具有多個(gè)兩面貫穿的第二氣孔51，每個(gè)所述第二氣孔51與每個(gè)所述硬板 30的第一氣孔31位置對應(yīng)，并且所述第一紙墊板50鄰近PCB 40—面設(shè)有連通所有所述第 二氣孔51的凹槽52。具體實(shí)施例中，包括設(shè)于所述PCB 40和第一紙墊板50之間的第二紙墊板60，所 述第二紙墊板60是透氣墊紙板。其中，所述硬板30是工具板。所述軟板20是保護(hù)膜。其中，包括銑刀和光學(xué)尺，所述光學(xué)尺位于所述銑刀側(cè)邊，用于探測所述PCB 40 上表面高度并自動(dòng)記錄或探測紙墊板高度并自動(dòng)記錄。而且，由于控深加工僅對PCB 40的很小區(qū)域進(jìn)行，破壞該區(qū)域的軟板20不會影響
真空密封性能。請參閱圖1以及圖5，本實(shí)用新型PCB控深加工方法實(shí)施例包括步驟步驟101 準(zhǔn)備軟板20和硬板30，所述軟板20為密實(shí)板，不能透氣，所述硬板30 上具有多個(gè)兩面貫穿的第一氣孔31 (參閱圖2)；步驟102 將待加工PCB 40設(shè)于所述軟板20和硬板30之間，所述軟板20和硬板 30完全遮蓋所述PCB 40，并且所述軟板20和硬板30的遮蓋范圍均伸出所述PCB 40四周， 在所述軟板20和硬板30之間形成容納所述PCB 40的空間；步驟103 將所述第一氣孔31作為氣嘴對所述軟板20和硬板30之間形成的空間
抽真空；步驟104 在抽真空后對所述PCB 40進(jìn)行控深加工。參閱圖1和圖3、圖4，在一個(gè)實(shí)施例中，所述將待加工PCB 40設(shè)于所述軟板20和 硬板30之間的步驟中，可以進(jìn)一步包括[0033]在所述PCB 40和硬板30之間設(shè)第一紙墊板50，所述第一紙墊板50具有多個(gè)兩面 貫穿的第二氣孔51，每個(gè)所述第二氣孔51與每個(gè)所述硬板30的第一氣孔31位置對應(yīng)，并 且所述第一紙墊板50鄰近PCB 40 一面設(shè)有連通所有所述第二氣孔51的凹槽52。所述第一紙墊板50的凹槽52可以加大吸盤面積，增加吸力。同時(shí)第一紙墊板50 可以作為PCB 40與硬板30間的緩沖，保護(hù)PCB 40和硬板30不受擠壓損壞。當(dāng)然，可以不 設(shè)第一紙墊板50，而將凹槽52設(shè)計(jì)在硬板30表面。參閱圖1，在一個(gè)實(shí)施例中，所述將待加工PCB 40設(shè)于所述軟板20和硬板30之間 的步驟中，進(jìn)一步包括在所述PCB 40和硬板30之間設(shè)第一紙墊板50之后，再在所述PCB40和第一紙墊 板50之間設(shè)第二紙墊板60，所述第二紙墊板60是透氣墊紙板。第二紙墊板60可以保護(hù)第一紙墊板50，并防止PCB 40在控深加工時(shí)在導(dǎo)氣槽處 塌陷。在一個(gè)實(shí)施例中，在抽真空后對所述PCB 40進(jìn)行控深加工的步驟包括在控制深度精度時(shí)，使用光學(xué)尺探測所述PCB 40上表面高度Z，并自動(dòng)記錄，假設(shè) 要加工的控深深度為H，那么將銑刀刀尖高度移至Z-H的高度并對所述PCB 40進(jìn)行控深加 —I— 在控制剩余厚度精度時(shí)，使用光學(xué)尺探測所述第二紙墊板60高度Z，并自動(dòng)記錄， 假設(shè)要加工的剩余厚度為T，那么將銑刀刀尖高度移至Z+T的高度并對所述PCB 40進(jìn)行控 深加工。上述的光學(xué)尺可以作為銑床配的第二副光學(xué)尺，其探點(diǎn)面積較小，專門測控深處 理區(qū)域的深度測量。以上實(shí)施例至少可以達(dá)到如下效果1、控深精度由之前的+/-0. IOmm提升至+/-0. 05mm ；2、由之前無法控制剩余厚度提升至可以控制，并能保證+/-0. 05mm的公差要求。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是 利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在 其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種PCB控深加工設(shè)備，其特征在于，包括軟板和硬板，所述軟板為密實(shí)板，并開設(shè)有待加工控深區(qū)域，所述硬板上具有多個(gè)兩面貫穿的第一氣孔，在所述軟板和硬板之間形成容納待加工PCB的空間，所述軟板和硬板完全遮蓋所述PCB，并且所述軟板和硬板的遮蓋范圍均伸出所述PCB四周；抽真空設(shè)備，位于軟板和硬板之外，連接所述第一氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB控深加工設(shè)備，其特征在于，包括設(shè)于所述PCB和硬板之間的第一紙墊板，所述第一紙墊板具有多個(gè)兩面貫穿的第二氣 孔，每個(gè)所述第二氣孔與每個(gè)所述硬板的第一氣孔位置對應(yīng)，并且所述第一紙墊板鄰近PCB 一面設(shè)有連通所有所述第二氣孔的凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB控深加工設(shè)備，其特征在于，包括設(shè)于所述PCB和第一紙墊板之間的第二紙墊板，所述第二紙墊板是透氣墊紙板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的PCB控深加工設(shè)備，其特征在于，所述硬板是工具板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的PCB控深加工設(shè)備，其特征在于，所述軟板是保護(hù)膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的PCB控深加工設(shè)備，其特征在于，包括銑刀和光學(xué) 尺，所述光學(xué)尺位于所述銑刀側(cè)邊，用于探測所述PCB上表面高度并自動(dòng)記錄或探測紙墊 板高度并自動(dòng)記錄。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB控深加工設(shè)備，所述設(shè)備包括軟板和硬板，所述軟板為密實(shí)板，并開設(shè)有待加工控深區(qū)域，所述硬板上具有多個(gè)兩面貫穿的第一氣孔，在所述軟板和硬板之間形成容納待加工PCB的空間，所述軟板和硬板完全遮蓋所述PCB，并且所述軟板和硬板的遮蓋范圍均伸出所述PCB四周；抽真空設(shè)備，位于軟板和硬板之外，連接所述第一氣孔。本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的控深加工效果并且基本不存在有些區(qū)域不能加工的問題。
文檔編號H05K3/00GK201690683SQ20102017548
公開日2010年12月29日 申請日期2010年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月20日
發(fā)明者焦云峰, 羅斌 申請人:深南電路有限公司