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魔芋深加工系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:9925965閱讀:828來源:國知局
魔芋深加工系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及食品加工技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及魔芋的深加工系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]魔芋又名鬼芋、鬼斗、黑芋頭、花桿蓮、蛇頭子、星芋等,為單子葉植物綱,天南星科多年生草本植物的塊莖。全世界有260種以上,我國有19種,主要分布在云南、四川、甘肅、寧夏、福建、臺灣等地,產(chǎn)量以長江流域?yàn)槎啵毁|(zhì)量以金沙江兩岸為優(yōu)。魔芋在我國栽培和利用已2000年的歷史,不少古代醫(yī)書中都有關(guān)于魔芋藥用價(jià)值的記載。我國魔芋食品的開發(fā)和研究是從80年代開始的。經(jīng)過10多年的努力現(xiàn)在已取得較大成績。
[0003]魔芋干物質(zhì)的主要成分為葡萄甘露聚糖,其中粗粉含36%-42%,精粉含55%-60%。魔芋中含有少量的蛋白質(zhì)、16種氧基酸、維生素、鐵、鈣、磷等營養(yǎng)物質(zhì),還還有毒物皂甙,生食或未煮熟食用有麻舌感,食用前可用熱水法、姜水法、中藥去毒法或堿水進(jìn)行去毒處理。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種自動(dòng)化程度高,高效率的魔芋深加工技術(shù)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下。
[0006]魔芋深加工系統(tǒng),其包括依次設(shè)置的對魔芋進(jìn)行除泥沙的除雜裝置,對除雜后的魔芋進(jìn)行清洗的清洗裝置,對清洗后的魔芋進(jìn)行去皮的去皮裝置,對去皮后的魔芋進(jìn)行淋洗的淋洗裝置,對淋洗后的魔芋進(jìn)行切片的切片裝置,對魔芋片進(jìn)行蒸煮的加熱裝置,對加熱后的魔芋片進(jìn)行風(fēng)干的風(fēng)干裝置以及進(jìn)行包裝的包裝裝置;
清洗裝置,包括清洗外筒體、套接于清洗外筒體內(nèi)并且傾斜布置的清洗內(nèi)筒體、與清洗內(nèi)筒體相連接的聯(lián)動(dòng)盤體、與聯(lián)動(dòng)盤體相連接的雙動(dòng)力裝置,清洗外筒體固定設(shè)置并且清洗外筒體內(nèi)設(shè)置有盛水腔,清洗外筒體與清洗內(nèi)筒體同心布置并且清洗內(nèi)筒體可相對于清洗外筒體自由轉(zhuǎn)動(dòng),清洗內(nèi)筒體內(nèi)設(shè)置有清洗腔室,清洗內(nèi)筒體壁部設(shè)置有清洗濾孔,清洗內(nèi)筒體上布置有沿其徑向設(shè)置的清洗筒導(dǎo)向槽,聯(lián)動(dòng)盤體套接于清洗內(nèi)筒體內(nèi)并且聯(lián)動(dòng)盤體上設(shè)置有與清洗筒導(dǎo)向槽相匹配的聯(lián)動(dòng)凸起塊;雙動(dòng)力攪拌裝置,其包括動(dòng)力箱、與動(dòng)力箱相連接的主筒體、與主筒體相連接的連接殼體、套接于主筒體內(nèi)的動(dòng)能輸出裝置、與連接殼體相連接的調(diào)控裝置、與調(diào)控裝置相匹配的副軸;主筒體一端與動(dòng)力箱殼體連接,主筒體的另一端與連接殼體相連接,主筒體內(nèi)套接的主軸的驅(qū)動(dòng)端與動(dòng)力箱的輸出端相連接,動(dòng)力箱輸出動(dòng)能驅(qū)動(dòng)主軸的轉(zhuǎn)動(dòng),主軸上設(shè)置有外螺紋;動(dòng)能輸出裝置包括輸出軸,輸出軸套接于主筒體內(nèi),輸出軸通過絲母與主軸相匹配,輸出軸的中心軸線與主軸的中心軸線重合,輸出軸上還設(shè)置有沿其軸線方向布置的導(dǎo)向凹槽;連接殼體內(nèi)設(shè)置有一對相互嚙合的主軸齒輪、副軸齒輪,主軸齒輪套接于輸出軸外部,副軸齒輪套接于副軸的外部,主軸齒輪上設(shè)置有與導(dǎo)向凹槽相匹配的凸起塊;副軸套接于圓盤內(nèi)并且與圓盤活動(dòng)連接,圓盤與連接殼體相連接,副軸上設(shè)置有環(huán)形凸起部,副軸上還套接有彈簧,彈簧的一端與環(huán)形凸起部相連接,彈簧的另一端與圓盤相連接,環(huán)形凸起部上設(shè)置有沿圓周方向并且均勻間隔的若干定位凸起部;調(diào)控裝置包括副筒體、定位盤,副筒體套接于副軸的外部并且副筒體與副軸的中心軸線重合,副筒體一端與連接殼體相連接,副筒體的另一端與定位盤相連接,副筒體與定位盤的中心軸線重合,定位盤套接于副軸的外部,定位盤上設(shè)置有臺階,臺階上設(shè)置有與定位凸起部相匹配的定位凹陷部;聯(lián)動(dòng)盤體的中心位置設(shè)置有連接軸并且該連接軸與雙動(dòng)力裝置的輸出軸的動(dòng)能輸出端相連接;
去皮裝置包括去皮支撐架、傾斜放置并與去皮支撐架相連接的去皮懸架、傾斜放置并與去皮懸架活動(dòng)連接的去皮滾筒、設(shè)置于去皮滾筒底部的去皮筒軸,去皮懸架與去皮支撐架的連接位置處高于去皮懸架的懸置端,去皮懸架的懸置端套接于去皮滾筒的外部并通過軸承與去皮滾筒連接;去皮滾筒的內(nèi)底壁布置有清潔球絲;
切片裝置包括切片機(jī)殼、布置于切片機(jī)殼頂部的切片機(jī)進(jìn)料孔、布置于切片機(jī)殼底部的切片機(jī)卸料孔、布置于切片機(jī)進(jìn)料孔與切片機(jī)卸料孔之間的刀組、與刀組相連接的切片機(jī)轉(zhuǎn)軸,所述的刀組包括若干條形刀片、若干扇形刀片,所述的若干扇形刀片分別均勻間隔布置于切片機(jī)轉(zhuǎn)軸上,所述的扇形刀片上布置有若干個(gè)沿其圓周方向陣列的切片刀口;所述的若干條形刀片分別布置于相鄰的扇形刀片之間,條形刀片與扇形刀片交錯(cuò)布置,條形刀片刃口與切片機(jī)轉(zhuǎn)軸的中心軸線垂直距離小于切片刀口槽底部與切片機(jī)轉(zhuǎn)軸的中心軸線垂直距離;
加熱裝置包括加熱筒體、設(shè)置于加熱筒體頂部可開合的加熱筒蓋體、加熱筒體的內(nèi)壁布置有加熱源,加熱筒體內(nèi)設(shè)置有可繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)的勻熱轉(zhuǎn)軸,勻熱轉(zhuǎn)軸的驅(qū)動(dòng)端通過同步帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接,勻熱轉(zhuǎn)軸的輸出端布置有沿其圓周方向分布的若干勻熱支架,勻熱支架可拆卸連接加熱內(nèi)筒。
[0007]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)。
[0008]清洗內(nèi)筒體的底部連接有底盤,底盤的中心部位連接有清洗轉(zhuǎn)軸,清洗外筒體的中心位置設(shè)置有與清洗轉(zhuǎn)軸相匹配的軸槽,清洗內(nèi)筒體可繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0009]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)。
[0010]清洗濾孔直徑為0.7-1.5cm。
[0011 ]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)。
[0012]去皮支撐架上連接有兩個(gè)去皮懸架,兩個(gè)去皮懸架分別通過軸承套接于去皮滾筒的外部。
[0013]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)。
[0014]去皮滾筒內(nèi)可拆卸連接有去皮擋板,去皮擋板上設(shè)置有凸條,并且去皮滾筒的內(nèi)側(cè)壁上也設(shè)置有凸條。
[0015]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)。
[0016]去皮滾筒的軸線方向與水平方向夾角為38-52度。
[0017]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)。
[0018]切片刀口有三個(gè)并且各個(gè)刀口的開口方向一致。
[0019]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)。
[0020]勻熱支架上設(shè)置有與加熱內(nèi)筒相匹配的圓孔,加熱內(nèi)筒上設(shè)置有加熱內(nèi)筒環(huán)形臺階,加熱內(nèi)筒環(huán)形臺階的直徑大于設(shè)置于勻熱支架的圓孔。[0021 ]上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)。
[0022]加熱筒蓋體上設(shè)置有氣管和氣壓表。
[0023]魔芋深加工工藝,其步驟包括:
a、通過除雜裝置對魔芋原料進(jìn)行初步清除除泥沙,清理大塊泥沙;
b、對除雜后的魔芋原料進(jìn)行清洗,其包括,
聯(lián)動(dòng)盤體轉(zhuǎn)動(dòng)清洗;在清洗外筒體內(nèi)裝入清潔水,將經(jīng)過除雜后的魔芋倒入套接于清洗外筒體內(nèi)的清洗內(nèi)筒體的清洗腔室中,清洗內(nèi)筒體清洗布置;
按壓副軸,使設(shè)置于副軸上的環(huán)形凸起部徑向運(yùn)動(dòng),設(shè)置于環(huán)形凸起部上的定位凸起部與套接于副軸上的定位凹陷部分離,并且設(shè)置于環(huán)形凸起部與連接殼體之間的彈簧收縮;
轉(zhuǎn)動(dòng)副軸,使設(shè)置于連接殼體內(nèi)并且套接于副軸外部的副軸齒輪發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng),設(shè)置于連接殼體內(nèi)并且與副軸齒輪相嚙合的主軸齒輪隨之轉(zhuǎn)動(dòng),由于主軸齒輪套接于輸出軸外部,并且主軸齒輪上設(shè)置有與布置于輸出軸上的導(dǎo)向凹槽相匹配的凸起塊,并且主軸上設(shè)置有外螺紋,輸出軸通過絲母與主軸相連接,在主軸不轉(zhuǎn)動(dòng)的情況下,實(shí)現(xiàn)輸出軸的轉(zhuǎn)動(dòng)以及軸向進(jìn)給運(yùn)動(dòng);
與輸出軸的動(dòng)能輸出端相連接的聯(lián)動(dòng)盤體隨著輸出軸的運(yùn)動(dòng)而運(yùn)動(dòng),聯(lián)動(dòng)盤體在清洗內(nèi)筒體中轉(zhuǎn)動(dòng)并且在清洗內(nèi)筒體中沿徑向運(yùn)動(dòng),清洗內(nèi)筒體上布置有沿其徑向設(shè)置的清洗筒導(dǎo)向槽,聯(lián)動(dòng)盤體套接于清洗內(nèi)筒體內(nèi)并且聯(lián)動(dòng)盤體上設(shè)置有與清洗筒導(dǎo)向槽相匹配的聯(lián)動(dòng)凸起塊,聯(lián)動(dòng)盤體的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)清洗內(nèi)筒體的轉(zhuǎn)動(dòng),從而使得附著于魔芋表面的雜物在離心力的作用下從清洗內(nèi)筒體壁部的清洗濾孔進(jìn)入清洗外筒中,并且由于清洗內(nèi)筒體的傾斜放置,使得魔芋之間相互摩擦,實(shí)現(xiàn)初步去皮,實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)清洗效果的同時(shí)實(shí)現(xiàn)初步去皮;
聯(lián)動(dòng)盤體徑向擾動(dòng)清洗;套接于副軸上的彈簧推動(dòng)設(shè)置于環(huán)形凸起部的定位凸起部與定位凹陷部相匹配,副軸位置固定,設(shè)置于連接殼體內(nèi)的主軸齒輪與副軸齒輪位置固定,不發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng);
驅(qū)動(dòng)主軸轉(zhuǎn)動(dòng),由于輸出軸上設(shè)置的軸向?qū)虬疾叟c設(shè)置于主軸齒輪上的凸起塊相匹配,套接于主軸外部并且通過絲母與主軸相連接的輸出軸實(shí)現(xiàn)軸向的進(jìn)給運(yùn)動(dòng);
輸出軸的徑向運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)與之相連接的聯(lián)動(dòng)盤體在清洗內(nèi)筒體內(nèi)徑向運(yùn)動(dòng),聯(lián)動(dòng)盤體在徑向運(yùn)動(dòng)過程中,實(shí)現(xiàn)清洗內(nèi)筒體的排水與吸水功能,從而達(dá)到擾流效果,使得魔芋在清洗內(nèi)筒體中快速翻滾,從而達(dá)到擾動(dòng)清洗效果;
按照上述聯(lián)動(dòng)盤體轉(zhuǎn)動(dòng)清洗、聯(lián)動(dòng)盤體徑向擾動(dòng)清洗對魔芋進(jìn)行清洗并且不斷的切換,直至魔芋完全清洗;
C、通過去皮裝置對清洗后的魔芋進(jìn)行去皮;將清洗過后的魔芋倒入傾斜放置的去皮滾筒內(nèi),由于去皮滾筒通過軸承連接套接于去皮滾筒外部的去皮懸架,去皮懸架連接去皮支撐架,通過驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)設(shè)置于去皮滾筒底部的去皮筒軸轉(zhuǎn)動(dòng),從而使得去皮滾筒轉(zhuǎn)動(dòng);放置于去皮滾筒內(nèi)的魔芋翻滾并與布置于去皮滾筒內(nèi)底壁處的清潔球絲摩擦,從而實(shí)現(xiàn)去皮目的;
d、通過淋洗裝置對去皮后的魔芋進(jìn)行淋洗操作;
e、通過切片裝置對淋洗后的魔芋進(jìn)行切片;將經(jīng)過脫皮后
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