專利名稱：分段式金手指制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制作工藝，尤其涉及一種形成分段式金手指的印刷電路板(PCB) 制造工藝。
背景技術(shù)：
隨著其成本低、集成度高、便攜性和通用性等眾多優(yōu)點(diǎn)，印刷電路板目前占據(jù)了工 業(yè)化時(shí)代的眾多產(chǎn)品高地。金手指在印刷電路板中占據(jù)重要位置，因?yàn)榻鹗种竿ǔＪ怯∷㈦娐钒迮c外部電子 元件電性連接的前端，所以其導(dǎo)電性能和連接穩(wěn)定性都關(guān)系著印刷電路板的質(zhì)量。常見的金手指是連續(xù)延伸的，這在使用過程中可能存在著金手指對外連接時(shí)，其 連接穩(wěn)定性不夠好，比如容易脫落等，從而影響對應(yīng)產(chǎn)品的電氣性能。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有印刷電路板的金手指可能造成連接不穩(wěn)定的問題，本發(fā)明提供一種能形 成穩(wěn)定連接的分段式金手指制作工藝。一種分段式金手指制作工藝，按順序包括以下步驟提供板材提供經(jīng)過前處理 后的印刷電路板基板，所述印刷電路板基板形成有鉆孔；外層圖轉(zhuǎn)對所述印刷電路板基 板進(jìn)行壓膜、曝光和顯影，形成外層線路；圖形電鍍電鍍所述印刷電路板基板，以加厚外 層線路及孔內(nèi)銅厚；二次干膜對印刷電路板基板清潔烘干后，再次進(jìn)行壓膜、曝光和顯 影，將金手指位置開窗。電硬金在銅層表面電鍍硬金；以及退膜蝕刻除去抗電鍍覆蓋膜 層，使非線路銅層裸露出來，再將非線路部位的銅層蝕刻去除。作為上述分段式金手指制作工藝的進(jìn)一步改進(jìn)，所述印刷電路板基板的前期處理 包括在所述印刷電路板基板鉆孔，形成孔壁，并在孔壁內(nèi)沉積薄銅層。作為上述分段式金手指制作工藝的進(jìn)一步改進(jìn)，在孔壁內(nèi)沉積薄銅層后，進(jìn)一步 再對所述印刷電路板基板進(jìn)行全板電鍍。作為上述分段式金手指制作工藝的進(jìn)一步改進(jìn)，在全板電鍍后，進(jìn)一步包括對所 述印刷電路板基板進(jìn)行棕化處理，使其表面形成棕色的氧化層。作為上述分段式金手指制作工藝的進(jìn)一步改進(jìn)，退膜蝕刻后，進(jìn)一步包括曝光阻 焊處理，將預(yù)設(shè)圖形轉(zhuǎn)移到所述印刷電路板基板。本發(fā)明的分段式金手指制作工藝，可以在印刷電路板基板上形成部分分段式的金 手指結(jié)構(gòu)，從而印刷電路板在對外連接時(shí)，所述分段式金手指結(jié)構(gòu)可以在連接處形成適當(dāng) 的卡合關(guān)系，使得連接不易脫落，從而增強(qiáng)對外連接的穩(wěn)定性，提高對應(yīng)產(chǎn)品的穩(wěn)定性。因 此，本發(fā)明的所述分段式金手指制作工藝具有提高金手指對外連接穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。


附圖是本發(fā)明所涉及的分段式金手指的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的分段式金手指制作工藝是在印刷電路板基板上，形成如附圖所示的分段 式金手指結(jié)構(gòu)，所形成的分段式金手指結(jié)構(gòu)可以在與對應(yīng)電子元件連接時(shí)，形成適當(dāng)?shù)目?合結(jié)構(gòu)，從而改善金手指連接的穩(wěn)定性。所述分段式金手指制作工藝主要包括的步驟有提供板材一鉆孔一沉銅板電一棕 化一外層圖轉(zhuǎn)一圖形電鍍一二次干膜一電硬金一退膜蝕刻一曝光阻焊一文字一鑼板一形 成V-⑶T—金手指斜邊。其中，各步驟的簡單描述如下步驟一，提供板材提供一待制作金手指的PCB基板，所述PCB基板經(jīng)過開料、內(nèi)層 圖轉(zhuǎn)、酸性蝕刻和棕化層壓等工序處理后，將用來在其上制作金手指。步驟二，鉆孔在鉆孔前，需要對基板進(jìn)行檢驗(yàn)，例如其規(guī)格尺寸等，再檢查其外 觀，是否有刮傷、彎曲、變形等缺陷，接下來在預(yù)設(shè)的位置鉆孔，例如通過鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔， 然后對鉆孔后的板材進(jìn)行檢查，是否存在鉆偏、堵孔等缺陷。步驟三，沉銅板電在已鉆孔的基材上，用化學(xué)方法的孔壁內(nèi)沉積薄銅層，然后對 沉銅的基板進(jìn)行全板電鍍，使電鍍銅厚達(dá)到預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)。步驟四，棕化在進(jìn)行外層圖轉(zhuǎn)前，對基板進(jìn)行棕化處理，以使其表面形成棕色的 氧化層，棕化后需要檢查芯板棕化膜有無露銅現(xiàn)象。步驟五，外層圖轉(zhuǎn)經(jīng)鉆孔及電鍍后，內(nèi)外層已連通，將銅面清潔處理，然后進(jìn)行壓 膜，再繼續(xù)曝光和顯影，從而形成外層線路，以達(dá)電性的完整。其中，壓膜可以手工壓膜或者 機(jī)器壓膜。步驟六，圖形電鍍加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品達(dá)到客戶要求，包括鍍銅、鍍鎳和 鍍金，這其中還包括常規(guī)的水洗和酸浸過程。步驟七，二次干膜清潔基板，并用洗板機(jī)將基板烘干，再次進(jìn)行壓膜，其中，壓膜 后要改變方向進(jìn)行空壓一次，以增加干膜的結(jié)合力；然后曝光和顯影，曝光能量為7級，從 而將金手指位置開窗。步驟八，電硬金電鍍金，使銅層表面鍍上耐磨性好的硬金。其中在電硬金工序中， 只電金不電鎳，使得金厚為0. 8微米(um)。步驟九，退膜蝕刻用退膜溶液除去抗電鍍覆蓋膜層，使非線路銅層裸露出來，其 中退膜溶液可以選用含氫氧化鈉(NaOH)的堿性溶液。退膜完成后，進(jìn)入蝕刻工序，利用化 學(xué)反應(yīng)將非線路部位的銅層腐蝕去掉。步驟十，曝光阻焊將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到基板，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件 時(shí)線路上錫的作用。其中，基板需要經(jīng)洗板機(jī)烘干，印油后過隧道預(yù)烤，曝光能量為11級。步驟十一，文字使用油墨在基板上形成便于辯認(rèn)的標(biāo)記。步驟十二，鑼板由于一塊PCB基板上可能包括多個(gè)目標(biāo)電路板，所以需要將目標(biāo) 電路板從基板上切割下來，通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型，常見的 方法有機(jī)鑼、手鑼和手切等。步驟十三，形成V-⑶T 使用手動(dòng)V-⑶T機(jī)在基板上形成需要的V-⑶T結(jié)構(gòu)。步驟十四，金手指斜邊應(yīng)用金手指斜邊機(jī)，對金手指作出預(yù)設(shè)要求的斜邊。采用本發(fā)明的分段式金手指制作工藝，可以在印刷電路板基板上形成部分分段
4式的金手指結(jié)構(gòu)，從而印刷電路板在對外連接時(shí)，所述分段式金手指結(jié)構(gòu)可以在連接處形 成適當(dāng)?shù)目ê详P(guān)系，使得連接不易脫落，從而增強(qiáng)對外連接的穩(wěn)定性，提高對應(yīng)產(chǎn)品的穩(wěn)定 性。綜上所述，本發(fā)明的所述分段式金手指制作工藝具有提高金手指對外連接穩(wěn)定性 的優(yōu)點(diǎn)。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施案例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù) 人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種分段式金手指制作工藝，其按順序包括以下步驟提供板材提供經(jīng)過前處理后的印刷電路板基板，所述印刷電路板基板形成有鉆孔；外層圖轉(zhuǎn)對所述印刷電路板基板進(jìn)行壓膜、曝光和顯影，形成外層線路；圖形電鍍電鍍所述印刷電路板基板，以加厚外層線路及孔內(nèi)銅厚；二次干膜對印刷電路板基板清潔烘干后，再次進(jìn)行壓膜、曝光和顯影，將金手指位置開窗。電硬金在銅層表面電鍍硬金；以及退膜蝕刻除去抗電鍍覆蓋膜層，使非線路銅層裸露出來，再將非線路部位的銅層蝕刻去除。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段式金手指制作工藝，其特征在于所述印刷電路板基板 的前期處理包括在所述印刷電路板基板鉆孔，形成孔壁，并在孔壁內(nèi)沉積薄銅層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的分段式金手指制作工藝，其特征在于在孔壁內(nèi)沉積薄銅層 后，進(jìn)一步再對所述印刷電路板基板進(jìn)行全板電鍍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的分段式金手指制作工藝，其特征在于在全板電鍍后，進(jìn)一步 包括對所述印刷電路板基板進(jìn)行棕化處理，使其表面形成棕色的氧化層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段式金手指制作工藝，其特征在于退膜蝕刻后，進(jìn)一步包 括曝光阻焊處理，將預(yù)設(shè)圖形轉(zhuǎn)移到所述印刷電路板基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種分段式金手指制作工藝。所述分段式金手指制作工藝按順序包括以下步驟提供板材提供經(jīng)過前處理后的印刷電路板基板，所述印刷電路板基板形成有鉆孔；外層圖轉(zhuǎn)對所述印刷電路板基板進(jìn)行壓膜、曝光和顯影，形成外層線路；圖形電鍍電鍍所述印刷電路板基板，以加厚外層線路及孔內(nèi)銅厚；二次干膜對印刷電路板基板清潔烘干后，再次進(jìn)行壓膜、曝光和顯影，將金手指位置開窗。電硬金在銅層表面電鍍硬金；以及退膜蝕刻除去抗電鍍覆蓋膜層，使非線路銅層裸露出來，再將非線路部位的銅層蝕刻去除。本發(fā)明的所述分段式金手指制作工藝具有提高金手指對外連接穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H05K3/40GK101835351SQ20101014209
公開日2010年9月15日 申請日期2010年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月8日
發(fā)明者張育猛, 李葉飛 申請人:梅州市志浩電子科技有限公司