專利名稱：電路板模塊和設(shè)置有該電路板模塊的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種裝備有用于讀取和/或記錄插入到卡槽中的存儲(chǔ)卡的信息的卡連接器的電路板模塊，以及一種設(shè)置有該電路板模塊的電子裝置。
背景技術(shù)：
在包括個(gè)人計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備的電子裝置等中，小型尺寸的小存儲(chǔ)卡(具體地，SD卡、MS卡等，這種小存儲(chǔ)卡在下文中簡(jiǎn)稱為“存儲(chǔ)卡”)，作為用于存儲(chǔ)信息的存儲(chǔ)裝置，起到重要的作用。該存儲(chǔ)卡經(jīng)由卡連接器電連接到電子裝置，例如移動(dòng)終端裝置的主體側(cè)。作為上述卡連接器的示例，已經(jīng)知道這樣一種卡連接器，其包括殼體，由絕緣材料制成，具有與向前打開(kāi)的卡插入口連通的縱向延伸的空間；以及多個(gè)觸點(diǎn)，附接到殼體， 觸點(diǎn)的每一端突出到所述空間中。該卡連接器構(gòu)造成接收并保持通過(guò)卡插入口插入到空間中的矩形存儲(chǔ)卡，使得設(shè)置于存儲(chǔ)卡的平面卡側(cè)端子在壓力下分別與觸點(diǎn)的一個(gè)端部接觸，該卡連接器還通過(guò)螺釘緊固到板或用焊料固定到板。此外，隨著上述電子裝置向更高性能發(fā)展，為了通過(guò)有效地利用有限的板表面來(lái)增加元件的安裝密度，已經(jīng)提出一種帶支架的卡連接器(card connector with standoff)，其構(gòu)造成在殼體的下表面(板側(cè)的表面)與板表面之間形成有間隙并且諸如IC 芯片的電子元件安裝在其中(例如參見(jiàn)專利文獻(xiàn)1)。S卩，如圖11所示，帶支架的卡連接器100包括殼體100A，由絕緣材料制成，并具有朝前端側(cè)開(kāi)口的卡接收空間；以及多個(gè)觸點(diǎn)110，突出到卡接收空間中，該卡連接器100 還構(gòu)造成用于接收插入到卡接收空間中的矩形平面存儲(chǔ)卡200，使得設(shè)置于存儲(chǔ)卡200的平面卡側(cè)端子210分別與觸點(diǎn)110的一端在壓力下接觸。此外，卡連接器100包括由金屬材料制成的用于覆蓋殼體100A的第一屏蔽構(gòu)件120和第二屏蔽構(gòu)件130，以及從第一屏蔽構(gòu)件120的左右兩側(cè)向下延伸出殼體100A的下表面的支架部140、150。支架部140、150連結(jié)到板160，從而在殼體100A與板160之間形成間隙，其中卡連接器100附接到板160。引用列表專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 JP-A-2006-324185

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問(wèn)題此時(shí)，在裝備有這樣的卡連接器的電子裝置中，已經(jīng)知道小型的電子裝置特別適合于攜帶用等。因此，當(dāng)這種卡連接器附接到例如移動(dòng)電話等時(shí)，卡連接器側(cè)具有易碎結(jié)構(gòu)，這是因?yàn)樵撨B接器僅通過(guò)支架部支撐在主體上。因此，當(dāng)施加較強(qiáng)的沖擊時(shí)，例如，當(dāng)使用者在攜帶著蜂窩電話的時(shí)候由于失誤而將其掉落時(shí)，施加的這種較強(qiáng)的沖擊就集中在支架部上，從而支架部可能遭到破壞或損壞。
已經(jīng)考慮上述情況做出本發(fā)明，本發(fā)明的目的是提供一種電路板模塊和一種設(shè)置有該電路板模塊的電子裝置，即使當(dāng)采用卡連接器要被附接成相對(duì)于板具有預(yù)定空間的結(jié)構(gòu)時(shí)，也能夠增強(qiáng)卡連接器的強(qiáng)度，還能夠穩(wěn)定地保持到插入于卡連接器中的存儲(chǔ)卡的連接。解決問(wèn)題的方案根據(jù)本發(fā)明一方面的電路模塊構(gòu)造成包括卡連接器，包括卡插入口和容納室，具有至少一個(gè)觸點(diǎn)的卡將要從該卡插入口插入，該容納室形成為與卡插入口連通以將卡容納在其中；和電路板，具有支撐卡連接器的表面，其中卡連接器包括彈簧觸點(diǎn)部，該彈簧觸點(diǎn)部從形成容納室的空間的卡連接器的表面突出到位于電路板側(cè)的容納室的空間中，并構(gòu)造成與卡的觸點(diǎn)接觸，以確保與所述觸點(diǎn)的電連接，并且至少一個(gè)柱構(gòu)件設(shè)置在形成于電路板的表面與卡連接器之間的空間中，使得柱構(gòu)件與對(duì)應(yīng)于彈簧觸點(diǎn)部的根部的起始區(qū)域至少部分地且大致地重疊。根據(jù)上述構(gòu)造，通過(guò)提供柱構(gòu)件，確保了強(qiáng)度。因此，即使當(dāng)卡連接器因施加沖擊等而彎曲時(shí)，彈簧觸點(diǎn)部也幾乎不會(huì)彎曲，從而可以穩(wěn)定地保持彈簧觸點(diǎn)部與卡的觸點(diǎn)的接觸狀態(tài)。電子元件可以安裝在電路板的表面與卡連接器之間。根據(jù)上述構(gòu)造，可以增加元件在電路板上的安裝密度。電路模塊還可以包括電連接構(gòu)件，該電連接構(gòu)件包括面對(duì)卡連接器的第一表面和面對(duì)電路板的表面的第二表面，該電連接構(gòu)件電連接彈簧觸點(diǎn)部和電路板。根據(jù)上述構(gòu)造，不僅可以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)度的提高，而且還可以實(shí)現(xiàn)彈簧觸點(diǎn)部與電路板之間的電連接。此外，柱構(gòu)件和電連接構(gòu)件可以彼此一體地形成。電子元件可以設(shè)置在柱構(gòu)件的一部分與電路板之間。根據(jù)上述構(gòu)造，可以更進(jìn)一步地增加元件在電路板上的安裝密度。電路模塊還可以包括連接器板，該連接器板設(shè)置在卡連接器與電路板之間，并面對(duì)柱構(gòu)件的位于卡連接器側(cè)的表面。連接器板電連接且機(jī)械連接到卡連接器，并且還電連接且機(jī)械連接到電路板。根據(jù)上述構(gòu)造，使柱構(gòu)件與卡連接器之間的連接容易。金屬構(gòu)件可以設(shè)置在柱構(gòu)件的第一表面和第二表面中的每個(gè)表面上，第一表面面對(duì)連接器板，第二表面面對(duì)電路板。第一表面上的金屬構(gòu)件經(jīng)由焊料連接到連接器板，并且第二表面上的金屬構(gòu)件經(jīng)由焊料連接到電路板。金屬構(gòu)件還可以設(shè)置在柱構(gòu)件的連接第一表面和第二表面的第三表面上?？梢圆捎眠@樣的構(gòu)造，使得金屬構(gòu)件還設(shè)置在柱構(gòu)件的連接第一表面和第二表面的第四表面上，并且柱構(gòu)件的在其縱向方向上的橫截面的至少一部分由金屬構(gòu)件圍繞。根據(jù)上述構(gòu)造，可以提高柱構(gòu)件的強(qiáng)度，并且可以穩(wěn)定地保持彈簧觸點(diǎn)部與卡的觸點(diǎn)之間的接觸。裝備有上述電路板模塊的電子裝置也包含在本發(fā)明中。本發(fā)明的有益效果根據(jù)本發(fā)明的方面的電路板模塊通過(guò)提供柱構(gòu)件可以確保強(qiáng)度，并且特別構(gòu)造成使得卡連接器的彈簧觸點(diǎn)部的根部定位在柱構(gòu)件的下方。即使當(dāng)卡連接器因施加沖擊等而彎曲時(shí)，例如在使用者掉落裝備有該電路板模塊的電子裝置時(shí)，彈簧觸點(diǎn)部也幾乎不會(huì)彎曲，從而可以穩(wěn)定地保持彈簧觸點(diǎn)部與卡的觸點(diǎn)的接觸狀態(tài)。


圖1是沿著圖4的I-I線剖開(kāi)的電路板模塊的橫截面圖，該電路板模塊設(shè)置于移動(dòng)電話，即根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置的一種。圖2是沿著圖4的II-II線剖開(kāi)的電路板模塊的橫截面圖。圖3是沿著圖4的III-III線剖開(kāi)的電路板模塊的橫截面圖。在圖4中，(A)是電路板模塊的中間連接器部的底視圖，(B)是中間連接器部的側(cè)視圖。在圖5中，(A)至(C)是示出電路板模塊的中間連接器部的電連接構(gòu)件和柱構(gòu)件的各方面的橫截面圖。在圖6中，㈧和⑶是示出電路板模塊的卡連接器部的說(shuō)明圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電路板模塊的中間連接器部的底視圖。圖8是示出電路板模塊的卡連接器部的說(shuō)明圖。圖9是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的電路板模塊的橫截面圖。圖10是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的電路板模塊的橫截面圖。圖11是示出現(xiàn)有技術(shù)的支架型卡連接器的橫截面圖。
具體實(shí)施例方式下面將參照附圖詳細(xì)解釋本發(fā)明的實(shí)施例。(第一實(shí)施例)圖1示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板模塊1，該電路板模塊1安裝到諸如移動(dòng)電話的電子裝置中。電路板模塊1包括電路板10、連接器板20A、分別構(gòu)成支架部的中間連接器部30、卡連接器部40、以及安裝在形成于電路板10與連接器板20A之間的安裝空間S 中的電子元件50。在本實(shí)施例中，電路板10經(jīng)由中間連接器部(支架部)30和連接器板20A在一個(gè)表面(圖1中，上表面，該上表面在下文中被稱為“表面”)上支撐卡連接器部40。此外，電子元件50安裝在電路板10上，液晶顯示裝置(LCD)(未示出)等安裝在相反的表面上。同時(shí)，連接器板20A具有面對(duì)卡連接器部40的第一表面(下文中稱為“上表面”) 和面對(duì)電路板10的表面的第二表面(下文中稱為“下表面”)。中間連接器部30位于連接器板20A的下表面與電路板10的表面之間，并具有電連接部34，每個(gè)電連接部34電連接位于卡連接器部40側(cè)的彈簧觸點(diǎn)部43 (下面描述)和電路板10。為了通過(guò)有效地利用電路板10的有限表面來(lái)增大電子元件50的安裝密度，中間連接器部30在連接器板20A的表面(板側(cè)的表面)與電路板10的表面之間形成作為間隙的安裝空間S。即，中間連接器部30具有所謂的支架功能，以使連接器板20A與電路板10
隔1 °本實(shí)施例中的中間連接器部30具有由柱狀的樹(shù)脂形成的柱構(gòu)件31A，該柱構(gòu)件 31A設(shè)置成從電路板10朝向連接器板20A的下表面直立。如圖4所示，在連接器板20A的下表面?zhèn)龋鶚?gòu)件31A由從頂部觀察成形為沿外緣側(cè)具有方形形狀的樹(shù)脂層23 (下文中稱為“周邊樹(shù)脂層”)和像梁一樣連接與周邊樹(shù)脂層23的兩邊相對(duì)應(yīng)的左右兩側(cè)部分的樹(shù)脂層M(下文中稱為“中心樹(shù)脂層”)構(gòu)成。由金屬材料制成的構(gòu)成信號(hào)線的一部分的電連接部(電極連接盤)34在柱構(gòu)件 31A的周邊樹(shù)脂層23的兩側(cè)的上下表面上以及連接該上下表面的一個(gè)側(cè)表面上固著到柱構(gòu)件31A。電連接部34具有U形橫截面，其上表面和下表面分別經(jīng)由焊料H連接到連接器板20A上的布線圖案28和電路板10上的布線圖案11。因此，電連接部34電連接電路板 10和連接器板20A。此外，電連接部34實(shí)現(xiàn)了提高柱構(gòu)件31A的強(qiáng)度的功能。金屬構(gòu)件31B與柱構(gòu)件31A —體地固著在柱構(gòu)件31A的周邊樹(shù)脂層23的沒(méi)有設(shè)置電連接部34的一個(gè)側(cè)表面上。金屬構(gòu)件31B實(shí)現(xiàn)了提高柱構(gòu)件31A的強(qiáng)度的功能。此外，如圖4(A)所示，金屬構(gòu)件31B形成為圍繞周邊樹(shù)脂層23的全周。因此，金屬構(gòu)件31B 實(shí)現(xiàn)了屏蔽周邊樹(shù)脂層23的內(nèi)部空間的功能。此外，由金屬構(gòu)件制成的假焊墊22分別形成在柱構(gòu)件31A的周邊樹(shù)脂層23的四個(gè)角處。假焊墊22的上表面和下表面分別經(jīng)由焊料H連接到連接器板20A的假焊墊四和電路板10的假焊墊10A。假焊墊22實(shí)現(xiàn)了提高柱構(gòu)件31A的強(qiáng)度的功能。此外，由金屬構(gòu)件制成的固著層25分別沿縱向方向在中心樹(shù)脂層M的三個(gè)位置處固著到柱構(gòu)件31A的全周。固著層25在橫截面中具有中心有開(kāi)口的方形形狀，其上表面和下表面分別經(jīng)由焊料H連接到連接器板20A上的假焊墊四和電路板10上的假焊墊10A。 固著層25實(shí)現(xiàn)了提高柱構(gòu)件31A的強(qiáng)度的功能。 如圖2所示，卡連接器部40具有卡插入口 41和容納室42，卡Cl (具有至少一個(gè)觸點(diǎn))(參見(jiàn)圖6)從該卡插入口 41插入，容納室42形成為與卡插入口 41連通以將卡Cl容納在其中。此外，卡連接器部40具有彈簧觸點(diǎn)部43，在容納室42中，該彈簧觸點(diǎn)部43從連接器板20A側(cè)的一個(gè)表面(圖1中，上表面；地表面)傾斜地突出(圖1中，向上突出)到容納室42中，以與卡Cl的觸點(diǎn)接觸，從而確保電連接。在該情況下，可以采用具有六個(gè)觸點(diǎn) P 的 UIM 卡(User Identity Module Card)例如 SIM 卡(Subscriber Identity Module Card)作為卡Cl。在本實(shí)施例中，為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，將觸點(diǎn)P的數(shù)量設(shè)定為三個(gè)。此外，上述柱構(gòu)件31A中由中心樹(shù)脂層M構(gòu)成的部分定位在與卡Cl的觸點(diǎn)P接觸的彈簧觸點(diǎn)部43的根部的正下方。具體而言，如圖6(A)和(B)所示，柱構(gòu)件31A中固著有固著層25的中心樹(shù)脂層M的三個(gè)部分設(shè)置成，使得這些部分至少部分地分別與對(duì)應(yīng)于從容納室42的下表面傾斜地突出到容納室42的內(nèi)側(cè)(圖6(A)中，紙的表面?zhèn)?的三個(gè)彈簧觸點(diǎn)部43的根部(圖6(A)中，交叉影線部分α)的區(qū)域(起始區(qū)域)的一部分重疊。在另一情況下，柱構(gòu)件31Α的固著層25可以分別設(shè)置成不與起始區(qū)域重疊，而是從起始區(qū)域稍微偏移。因此，柱構(gòu)件31Α的固著層25可以設(shè)置成分別與起始區(qū)域大致重疊。此外，用于將彈簧觸點(diǎn)部43固定到容納室42的下表面的固定部R設(shè)置于起始區(qū)域。固定部R可以與容納室42—體地由相同的樹(shù)脂模制，以圍繞彈簧觸點(diǎn)部43。對(duì)應(yīng)于起始區(qū)域的固定部R設(shè)置成與柱構(gòu)件31Α的固著層25大致重疊，彈簧觸點(diǎn)部43的固定部R 可以由柱構(gòu)件31Α支撐。因此，柱構(gòu)件31Α可以經(jīng)由大致重疊的固定部R來(lái)有效地產(chǎn)生應(yīng)力以抵抗施加到彈簧觸點(diǎn)部43的沖擊。如上所述，因?yàn)橛芍鶚?gòu)件31Α構(gòu)成的中間連接器部30設(shè)置在電路板10與卡連接器部40之間，所以可以保證卡連接器部40的預(yù)定強(qiáng)度。特別地，卡連接器部40的彈簧觸點(diǎn)部43的根部就布置在柱構(gòu)件31A上。因此，即使在使用者由于失誤而掉落蜂窩電話或者類似情況時(shí)卡連接器部40發(fā)生彎曲，不僅柱構(gòu)件31A可接收沖擊，而且電路板10側(cè)也能夠通過(guò)柱構(gòu)件31A接收沖擊。由于柱構(gòu)件31A支撐彈簧觸點(diǎn)部43的周圍部分，因此卡連接器部40幾乎不會(huì)彎曲，而且卡Cl側(cè)的觸點(diǎn)與卡連接器部40之間的接觸狀態(tài)幾乎不會(huì)斷開(kāi)。 結(jié)果，可以無(wú)誤地維持并確保電路板10與卡Cl之間的導(dǎo)通狀態(tài)。下面將參照?qǐng)D5解釋形成有固著層25的柱構(gòu)件31A的部分。在本實(shí)施例中，如圖 5(C)所示，由金屬構(gòu)件制成的固著層25與橫截面基本上成形為方形柱的柱構(gòu)件31A的整個(gè)外周表面一體地固著，即，固著成覆蓋上下表面部分和側(cè)表面部分。固著層25使柱構(gòu)件 31A的強(qiáng)度提高更多，從而卡連接器部40幾乎不會(huì)彎曲。特別地，固著層25設(shè)置成與彈簧觸點(diǎn)部43的根部至少部分地重疊。因此，可以令人滿意地保持彈簧觸點(diǎn)部43與卡Cl側(cè)的觸點(diǎn)之間的接觸狀態(tài)，從而可以避免例如卡Cl與電路板10之間的電接觸斷開(kāi)的麻煩。這里，采用了圖5 (C)所示的結(jié)構(gòu)作為本實(shí)施例的柱構(gòu)件31A。在該情況下，可以采用例如圖5(A)或(B)所示的結(jié)構(gòu)，雖然強(qiáng)度稍差。即，在圖5(A)中的示例中，作為金屬構(gòu)件的固著層25分別設(shè)置到柱構(gòu)件31A的與連接器板20A相對(duì)的第一表面(上表面)和與電路板10相對(duì)的第二表面(下表面)。第一表面上的固著層25經(jīng)由焊料H連結(jié)到連接器板20A，第二表面上的固著層25經(jīng)由焊料H連結(jié)到電路板10。在圖5(B)中的示例中，固著層25還設(shè)置到柱構(gòu)件31A的連接柱構(gòu)件31A的上下表面的第三表面(右側(cè)表面)。在作為實(shí)施例的圖5(C)中的示例中，固著層25還設(shè)置到連接柱構(gòu)件31A的上下表面的第四表面(左側(cè)表面)。這樣，構(gòu)造出了柱構(gòu)件31A在縱向方向上的截面被固著層25圍繞的情況。通過(guò)利用電路板10的表面上的卡連接器部40與連接器板20A之間的作為空間區(qū)域的安裝空間S，來(lái)安裝電子元件50。在該情況下，例如采用SMD (表面安裝器件)，例如半導(dǎo)體封裝元件51、LCR電路芯片元件52，作為電子元件50，并將其安裝在電路板10的表面上。(第二實(shí)施例)接下來(lái)，下面將參照?qǐng)D7和圖8詳細(xì)解釋本發(fā)明的第二實(shí)施例。這里，在本實(shí)施例中，通過(guò)為與第一實(shí)施例中的部分相同的部分賦予相同的附圖標(biāo)記來(lái)避免重復(fù)的解釋。在本發(fā)明的第二實(shí)施例中，如圖7所示，采用這樣的結(jié)構(gòu)類似梁的中心樹(shù)脂層M 設(shè)置為兩行(或者兩行或以上)，而不是一行。此外，在本實(shí)施例中，如圖8所示，采用卡C2， 該卡C2具有這樣的結(jié)構(gòu)觸點(diǎn)P在背表面上分別設(shè)置在兩行中的三個(gè)位置處，即，總共六個(gè)位置處。在本實(shí)施例的連接器板20B中，如圖7所示，用于將中間連接器部30的柱構(gòu)件3IA 固定在中心樹(shù)脂層M之間的固著層25在各行中沿著中心樹(shù)脂層M設(shè)置于多個(gè)位置(在本實(shí)施例中，三個(gè)位置)。(第三實(shí)施例)接下來(lái)，下面將參照?qǐng)D9詳細(xì)解釋本發(fā)明的第三實(shí)施例。這里，在本實(shí)施例中，通過(guò)為與第一和第二實(shí)施例中的部分相同的部分賦予相同的附圖標(biāo)記來(lái)避免重復(fù)的解釋。在本發(fā)明的第三實(shí)施例中，連接設(shè)置在電路板模塊2中的連接器板20A和電路板10的柱構(gòu)件31A的局部區(qū)域31C在高度方向上形成為寬度窄。此外，高度低的安裝空間S' 形成在局部區(qū)域31C與電路板10之間。這樣，小高度元件，例如LCR電路芯片元件52，布置在安裝空間S'中，從而利用該安裝空間S'安裝在電路板10上。因此，根據(jù)本實(shí)施例，不僅可以實(shí)現(xiàn)連接器板20C強(qiáng)度的提高，而且可以實(shí)現(xiàn)元件的安裝密度的進(jìn)一步增加。(第四實(shí)施例)接下來(lái)，下面將參照?qǐng)D10詳細(xì)解釋本發(fā)明的第四實(shí)施例。這里，在本實(shí)施例中，通過(guò)為與第一至第三實(shí)施例中的部分相同的部分賦予相同的附圖標(biāo)記來(lái)避免重復(fù)的解釋。在本發(fā)明的第四實(shí)施例中，電路板模塊3的側(cè)表面由諸如樹(shù)脂的密封構(gòu)件60A密封，而且半導(dǎo)體封裝元件51等用密封構(gòu)件60B加固。此外，在連接器板20D中，通過(guò)利用安裝空間S，電子元件53安裝在下表面?zhèn)取Ｒ虼?，可以更進(jìn)一步地提高元件的安裝密度。該模式可以應(yīng)用于第一和第二實(shí)施例的情況。在上面解釋的本發(fā)明的各實(shí)施例中，分別提供了連接器板20A至20D。但是，這些連接器板20A至20D并不是本發(fā)明所不可缺少的?？梢圆捎眠@樣的構(gòu)造卡連接器部40經(jīng)由包括柱構(gòu)件31A的中間連接器部30直接設(shè)置到電路板10。以上解釋了本發(fā)明的各種實(shí)施例，但是本發(fā)明不限于上述實(shí)施例中所示出的內(nèi)容。本發(fā)明允許本領(lǐng)域技術(shù)人員基于說(shuō)明書的描述和公知技術(shù)做出變型和應(yīng)用，而這些都包含在要保護(hù)的范圍內(nèi)。本申請(qǐng)基于2009年2月沈日提交的日本專利申請(qǐng)No. 2009-043705，這里將其內(nèi)容引入作為參考。工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明，甚至在卡槽部在相對(duì)于板保持預(yù)定空間的條件下附接的構(gòu)造中，也可以確保并增加卡槽部的強(qiáng)度，而且，本發(fā)明適用于具有電路板模塊的電子裝置，例如諸如蜂窩電話、PHS、PDA的移動(dòng)終端裝置。附圖標(biāo)記列表
1，3:電路板模塊
10 電路板
IOA 假焊墊
20A，20B，20D 連接器板
22 假焊墊
23 周邊樹(shù)脂層
24 中心樹(shù)脂層
25:固著層(金屬材料)
30:中間連接器部
3IA 柱構(gòu)件
3IB 金屬構(gòu)件
34:電連接構(gòu)件
40 卡連接器部
41 卡插入口
42 容納室
43 彈簧觸點(diǎn)部
50 電子元件
51 半導(dǎo)體封裝元件
52 =LCR電路芯片元件
60A，60B 密封構(gòu)件
Cl, C2 卡
H:焊料
P 觸點(diǎn)
R:固定部
S, S'安裝空間
α 彈簧觸點(diǎn)部的根部
權(quán)利要求
1.一種電路模塊，包括卡連接器，包括卡插入口和容納室，具有至少一個(gè)觸點(diǎn)的卡將要從該卡插入口插入，該容納室形成為與卡插入口連通以將卡容納在其中；和電路板，具有支撐卡連接器的表面，其中卡連接器包括彈簧觸點(diǎn)部，該彈簧觸點(diǎn)部從形成容納室的空間的卡連接器的表面突出到位于電路板側(cè)的容納室的空間中，并構(gòu)造成與卡的觸點(diǎn)接觸，以確保與所述觸點(diǎn)的電連接，并且至少一個(gè)柱構(gòu)件設(shè)置在形成于電路板的所述表面與卡連接器之間的空間中，使得柱構(gòu)件與對(duì)應(yīng)于彈簧觸點(diǎn)部的根部的起始區(qū)域至少部分地且大致地重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電路模塊，其中電子元件安裝在電路板的所述表面與卡連接器之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2的電路模塊，其中電路模塊還包括電連接構(gòu)件，該電連接構(gòu)件包括面對(duì)卡連接器的第一表面和面對(duì)電路板的所述表面的第二表面，該電連接構(gòu)件電連接彈簧觸點(diǎn)部和電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的電路模塊，其中柱構(gòu)件和電連接構(gòu)件彼此一體地形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的電路模塊，其中電子元件設(shè)置在柱構(gòu)件的一部分與電路板之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)的電路模塊，其中電路模塊還包括連接器板，該連接器板設(shè)置在卡連接器與電路板之間，并面對(duì)柱構(gòu)件的位于卡連接器側(cè)的表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的電路模塊，其中連接器板電連接且機(jī)械連接到卡連接器，并且還電連接且機(jī)械連接到電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的電路模塊，其中金屬構(gòu)件設(shè)置在柱構(gòu)件的第一表面和第二表面中的每個(gè)表面上，第一表面面對(duì)連接器板，第二表面面對(duì)電路板，第一表面上的金屬構(gòu)件經(jīng)由焊料連接到連接器板，并且第二表面上的金屬構(gòu)件經(jīng)由焊料連接到電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的電路模塊，其中金屬構(gòu)件還設(shè)置在柱構(gòu)件的連接第一表面和第二表面的第三表面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的電路模塊，其中金屬構(gòu)件還設(shè)置在柱構(gòu)件的連接第一表面和第二表面的第四表面上，并且通過(guò)在第一、第二、第三和第四表面上設(shè)置金屬構(gòu)件，柱構(gòu)件的在其縱向方向上的橫截面的至少一部分由金屬構(gòu)件圍繞。
11.一種設(shè)置有根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)的電路模塊的電子裝置。
全文摘要
提供了一種電路板模塊和設(shè)置有該電路板模塊的電子裝置，其能夠增加卡連接器的強(qiáng)度，并具有使卡連接器安裝成距離板有一定空間的構(gòu)造。電路板模塊設(shè)置有卡連接器部(40)，包括卡插入口和存放室(42)，具有至少一個(gè)觸點(diǎn)的卡(C1)從該卡插入口插入，存放室(42)形成為與卡插入口連通以存放卡(C1)；和電路板(10)，具有支撐卡連接器部(40)的表面?？ㄟB接器部(40)設(shè)置有彈簧觸點(diǎn)部，彈簧觸點(diǎn)部從存放室(42)的位于電路板(10)側(cè)的地表面突出到存放室(42)中，并與卡(C1)的觸點(diǎn)接觸以確保電連接；并且至少一個(gè)柱構(gòu)件(31A)設(shè)置在電路板(10)的表面與卡連接器部(40)之間的安裝空間(S)中，使得柱構(gòu)件至少部分地與對(duì)應(yīng)于突出到存放室(42)中的彈簧觸點(diǎn)部的根部的起始區(qū)域重疊。
文檔編號(hào)H05K1/14GK102326172SQ20098015727
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2009年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月26日
發(fā)明者山口盛司, 川端理仁 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社