專利名稱：一種多層印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種多層印刷線路板。
背景技術(shù)：
在印刷線路板(PCB)行業(yè)中，普通的光板為基材兩面都不覆銅的絕 緣板，直接由一定張數(shù)的半固化片壓合而成。該種光板結(jié)構(gòu)簡單，無法運(yùn) 用于復(fù)雜電路的布線，適應(yīng)不了電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代。而普通的單面 板可以布線較為復(fù)雜的電路，然而還是無法適應(yīng)更復(fù)雜的電路。由此產(chǎn)生 新一代雙面覆銅PCB，由于雙面的兩面都可以布線，因此布線面積比單面 板大一倍，適合用在更復(fù)雜的電路上。
但是隨著電子儀器的精密度越來越高，需要更加復(fù)雜的電路，于是 雙面印刷線路板也無法滿足這一部分復(fù)雜電路的要求。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種多層印刷線路板，以解 決印刷線路板無法適用十分復(fù)雜的電路這一技術(shù)問題。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種多層印刷線 路板。其為至少兩個(gè)雙面覆銅箔板通過由纖維增強(qiáng)材料浸漬熱固性樹脂后 固化至B階的粘結(jié)片粘接而成的多層結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的有益效果是，能適合用在十分復(fù)雜的電路上。以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中l(wèi).雙面覆銅箔板，2.粘結(jié)片。
具體實(shí)施方式

如圖1所示的一種多層印刷線路板。其為至少兩個(gè)雙面覆銅箔板通過
由纖維增強(qiáng)材料浸漬熱固性樹脂后固化至B階的粘結(jié)片粘接而成的多層 結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型能適合用在十分復(fù)雜的電路上。
權(quán)利要求1. 一種多層印刷線路板，其特征是為至少兩個(gè)雙面覆銅箔板(1)通過由纖維增強(qiáng)材料浸漬熱固性樹脂后固化至B階的粘結(jié)片(2)粘接而成的多層結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其實(shí)一種多層印刷線路板。其為至少兩個(gè)雙面覆銅箔板通過由纖維增強(qiáng)材料侵漬熱固性樹脂后固化至B階的粘結(jié)片粘接而成的多層結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型能適合用在十分復(fù)雜的電路上。
文檔編號H05K1/03GK201252677SQ200820185760
公開日2009年6月3日 申請日期2008年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月5日
發(fā)明者俞衛(wèi)忠 申請人:常州中英科技有限公司