專利名稱：電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板基柱導電蓋結(jié)構，特別涉及一種可避免破壞表 面金屬鍍膜、確保導電品質(zhì)的電路板與基柱間銜接結(jié)構。
背景技術：
傳統(tǒng)電子產(chǎn)品為考慮電磁波泄露的問題，有以具有導磁特性的金屬作為殼 體，利用其包覆內(nèi)部的電路板與各元件，以形成一可防止電磁波干擾的保護， 而在所述金屬殼體內(nèi)，為固定電路板并保持所述電路板的接地點與金屬殼體的 導通，多會在電路板上設置復數(shù)貫通的接地導電孔，并在金屬殼體內(nèi)表面設置 復數(shù)對應的金屬基柱，利用螺栓貫穿各接地導電孔后螺入所述金屬基柱頂側(cè)預 設的螺孔內(nèi)，可使所述電路板上各接地導電孔與金屬基柱接觸，而可與金屬殼 體形成導通(電連接)。
但隨著制造成本、重量、強度及其它結(jié)構特性的考量，上述傳統(tǒng)的金屬殼 體已逐漸為各種塑膠成型的殼體所取代，常見塑膠殼體的基柱部位結(jié)構，如圖
1所示，其主要是在一塑膠殼體2內(nèi)側(cè)一體成型復數(shù)基柱21,且各基柱21是 分別對應于一電路板4上各接地導電孔41，且在基柱21頂側(cè)設有一螺孔211， 由于各種塑膠材質(zhì)本身并不具導磁性，因此多會在所述塑膠殼體2 (包含基柱 21及其螺孔211)內(nèi)部表面加工(鍍) 一層金屬膜3，以達到基本防止電磁波 干擾的功效；然而，此種塑膠殼體2結(jié)構在組裝時，由于以復數(shù)螺栓22貫穿 各接地導電孔41螺入基柱21的螺孔211內(nèi)時，會拉扯所述金屬膜3,使其由 螺孔211內(nèi)向外產(chǎn)生碎裂的剝離部31,此種破壞不但會降低所述電路板4與基 柱21間的導電效果，也命影響其防止電磁波干擾的保護效果。
有鑒于現(xiàn)有塑膠殼體的基柱表面金屬膜結(jié)構在組裝時有上述缺點，創(chuàng)作人 乃針對所述些缺點研究改進之道，終于有本實用新型產(chǎn)生。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構， 其可有效避免基柱頂側(cè)表面的金屬膜產(chǎn)生破壞，確保電路板與基柱間的導電效 果。
本實用新型的另一目的在于提供一種電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構， 其可維護基柱周側(cè)表面的金屬膜完整，有效防止電磁波干擾的情形。
本實用新型的又一目的在于提供一種電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構， 其可直接套合于基柱上而形成定位，具有組裝的便利性。
為達成上述目的及功效，本實用新型所采用的技術手段至少具有一導電蓋 本體，在所述導電蓋本體上設有一凹部，可套合于塑膠殼體的基柱頂端，且所
述凹部上設有一中央孔對應于基柱頂端處的一螺孔；而所述導電蓋本體自凹部 周緣朝向基柱方向設有復數(shù)片緊鄰基柱外側(cè)且軸向延伸的側(cè)延伸部。
本實用新型的有益效果在于組裝方便且具有良好的導電效果，同時也可 有效的防止電磁波干擾。
圖1是現(xiàn)有塑膠殼體的基柱部位結(jié)構剖面圖； 圖2是本實用新型第一實施例的構造示意圖； 圖3是本實用新型第一實施例的組合剖面圖； 圖4是本實用新型第二實施例的構造示意圖； 圖5是本實用新型第二實施例的組合剖面圖； 圖6是本實用新型第三實施例的構造示意圖； 圖7是本實用新型第三實施例的組合剖面圖。
附圖標記說明1、 10、 100-導電蓋本體；11-凹部；12-側(cè)部；121-側(cè)延 伸部；122-凸點；123-尖突部；13-中央孔；2-塑膠殼體；21-基柱；211-螺孔； 22-螺栓；3-金屬膜；31-剝離部；4-電路板；41-接地導電孔。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型上述的和另外的技術特征和優(yōu)點作更詳細的 說明。
請參圖2、 3所示，明顯可看出，本實用新型第一實施例的結(jié)構主要是在 一導電蓋本體1的一側(cè)設有凹部11,在所述凹部1.1上設有一中央孔13，且在所述凹部11周緣另環(huán)設有一彎折的側(cè)部12,在所述側(cè)部12的彎折邊緣上設有 復數(shù)片狀且沿(導電蓋本體1)軸向延伸的側(cè)延伸部121;組合時，使所述導 電蓋本體1以凹部11套合于塑膠殼體2的基柱21上(所述基柱21頂側(cè)具有 螺孔211，且在表側(cè)鍍有金屬膜3),可利用所述側(cè)部12及各側(cè)延伸部121夾 合于基柱21周側(cè)而形成定位，同時使其中央孔13恰可對應于基柱21頂側(cè)預 設的螺孔211，如此一來，當螺栓22貫穿電路板4的接地導電孔41再螺入基 柱21的螺孔211時，通過所述導電蓋本體1壓掣于基柱21頂側(cè)，可有效避免 螺栓22在螺孔211內(nèi)拉扯金屬膜3而造成其破裂、剝離的情形，以確保電路 板與基柱間的導電效果，并有效防止電磁波干擾。
圖4、 5是本實用新型第二實施例的結(jié)構，由所述二圖所示，可知其主要 是以前述第一實施例的結(jié)構為基礎而加以修改而成，其導電蓋本體10具有相 同的凹部11、側(cè)部12及側(cè)延伸部121等結(jié)構，其差異僅在于所述側(cè)延伸部 121上設有向內(nèi)突起的凸點122,使其于組裝時，利用所述凸點122抵觸于基 柱21周緣表面，配合各側(cè)延伸部121的彎曲彈性，不但可形成更穩(wěn)固的夾持， 也可保持于較緊密的接觸狀態(tài)。
圖6、 7是本實用新型第三實施例的結(jié)構，其也是由前述第一實施例的結(jié) 構修改而成，其導電蓋本體100具有相同的凹部11、側(cè)部12及側(cè)延伸部121 等結(jié)構，其差異僅在于所述側(cè)延伸部121上可經(jīng)由沖壓成型有至少一向內(nèi)凸 出的尖突部123，且所述尖突部123中央是由側(cè)延伸部121底端向凹部ll斜翹， 使其略呈一頂側(cè)開口的逆向尖突狀，而在組裝時，利用所述尖突部123抵頂(淺 刺入)于基柱21周緣表面，配合各側(cè)延伸部121的彎曲彈性，除可使所述導 電蓋本體100保持一不易脫落的夾持狀態(tài)，也可防止導電蓋本體100在螺栓22 螺入螺孔211時產(chǎn)生轉(zhuǎn)動，以避免所述金屬膜3破裂脫落，確保緊密的導電接 觸。
本實用新型上述結(jié)構在實際應用時，其導電蓋本體1 (或10、 100)可依 各不同基柱21的斷面形狀而有相對的周緣形狀(如圓形、正方形或正多邊
i 、
形)，以滿足不同的組裝需求。
綜合以上所述，本實用新型電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構確可達成避 免破壞基柱表面金屬鍍膜、確保電路板與基柱間導電品質(zhì)的功效，實為一具新 穎性及進步性的實用新型，依法提出申請實用新型專利。
^上說明對本實用新型而言只是說明性的，而.非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離以下所附權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做 出許多修改，變化，或等效，但都將落入本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權利要求1.一種電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構，其特征在于，其至少具有一導電蓋本體，在所述導電蓋本體上設有一凹部，套合于塑膠殼體的基柱頂端，且所述凹部上設有一中央孔對應于所述基柱頂端處的一螺孔；而所述導電蓋本體自所述凹部周緣朝向所述基柱方向設有緊鄰所述基柱外側(cè)且軸向延伸的側(cè)延伸部。
2. 根據(jù)權利要求1所述的電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構，其特征在于， 所述側(cè)延伸部上設有朝向所述基柱突起的凸點。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構，其特征 在于，所述凹部周緣朝向所述基柱方向設有具環(huán)狀的側(cè)部，且所述側(cè)延伸部是 分別由所述側(cè)部向下生成。
4. 根據(jù)權利要求1或2所述的電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構，其特征 在于，所述側(cè)延伸部上成型有朝向所述基柱方向斜伸的尖突部。
5. 根據(jù)權利要求3所述的電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構，其特征在于， 所述側(cè)延伸部上成型有朝向所述基柱方向斜伸的尖突部。
6. 根據(jù)權利要求4所述的電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構，其特征在于，所述尖突部是呈一頂側(cè)開口的逆向尖突。
7. 根據(jù)權利要求5所述的電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構，其特征在 于，所述尖突部是呈一頂側(cè)開口的逆向尖突。
8. 根據(jù)權利要求1或2所述的電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構，其特征 在于，所述導電蓋本體的形狀選自圓形、正多邊形其中之一。
9. 根據(jù)權利要求4所述的電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構，其特征在于， 所述導電蓋本體的形狀選自圓形、正多邊形其中之一。
專利摘要本實用新型是一種電子殼器的電路板基柱導電蓋結(jié)構，主要是在一導電蓋本體上設有一凹部，在所述凹部上則設有一中央孔，且在凹部周緣環(huán)設一側(cè)部，而在所述側(cè)部上設有復數(shù)片狀的側(cè)延伸部，并在所述側(cè)延伸部上設有向內(nèi)突起的凸點或尖突部，使所述導電蓋本體以凹部套合于塑膠殼體的基柱上，利用各側(cè)延伸部的凸點或尖突部抵觸于基柱表面而可形成定位，并使其中央孔對應于基柱頂側(cè)預設的螺孔，通過所述導電蓋本體的壓掣，可有效避免螺栓螺入基柱的螺孔時造成所述基柱表面金屬膜破裂、剝離，以確保電子殼器內(nèi)部電鍍膜的完整。
文檔編號H05K1/02GK201319693SQ200820177719
公開日2009年9月30日 申請日期2008年11月20日 優(yōu)先權日2008年11月20日
發(fā)明者胡李坤 申請人:胡李坤